「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a roll coater type continuous sputtering apparatus capable of suppressing any rise of partial pressure of water in a film deposition chamber.例文帳に追加

成膜室内の水分分圧の上昇を抑えることができるロールコーター式連続スパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength sputtering target for forming a protective film of an optical recording medium excellent in crack resistance.例文帳に追加

耐割れ性に優れた光記録媒体の保護膜を形成するための高強度スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor having high mobility, a method for manufacturing the thin film transistor, and a sputtering target used for manufacturing the thin film transistor.例文帳に追加

高移動度の薄膜トランジスタ、その製造方法及びその製造に用いるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET TO BE USED IN FORMING FILM OF PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM HAVING LOW RELATIVE MAGNETIC PERMEABILITY IN IN-PLANE DIRECTION例文帳に追加

面内方向比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for a flexible recording medium easily manufactured and suitable for a vacuum film-depositing method such as a sputtering method.例文帳に追加

作製が容易で、スパッタ法など真空成膜法に適した可撓性記録媒体用支持体を提供する。 - 特許庁

The conductive layer is preferred, considering a shielding performance, to be formed by a dry method such as sputtering, CVD, etc.例文帳に追加

導電層は、シールド性能の点からスパッタ法、ＣＶＤ法等の乾式法で形成することが好ましい。 - 特許庁

The amorphous Al_2O_3 film can be deposited using a chemical vapor deposition, atomic layer deposition or sputtering process.例文帳に追加

上記アモルファスＡｌ_２Ｏ_３膜は、化学気相堆積法、原子層堆積法又はスパッタ法を用いて、堆積される。 - 特許庁

Holes 13a, 14a for allowing sputtering particles to pass through are formed at the respective partition members 13, 14.例文帳に追加

各仕切り部材１３、１４には、スパッタ粒子が通過するための穴１３ａ、１４ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a sheet for a shield box having excellent moldability and excellent vapor deposition or sputtering properties of a conductive material.例文帳に追加

成型性に優れ、導電性物質の蒸着またはスパッタ性に優れたシールドボックス用シートを提供する。 - 特許庁

To provide an optical thin film sputtering apparatus of high quality for a dichroic mirror and a reflection preventive mirror at a low cost.例文帳に追加

ダイクロイックミラーや、反射防止膜のための、低コスト、高品質の光学薄膜用のスパッター成膜装置。 - 特許庁

To stably produce an ITO sputtering target having excellent characteristics free from the generation of nodules.例文帳に追加

ノジュール発生のない優れた特性を有するＩＴＯスパッタリングターゲットを安定的に製造することを可能とする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Co-BASED SINTERED ALLOY SPUTTERING TARGET TO BE USED IN FORMING MAGNETIC RECORDING FILM WITH LITTLE PARTICLE GENERATION例文帳に追加

パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Ｃｏ基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

ZINC OXIDE BASED TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING IT, AS WELL AS ZINC OXIDE BASED SPUTTERING TARGET例文帳に追加

酸化亜鉛系透明導電膜及びそれを用いた液晶ディスプレイ並びに酸化亜鉛系スパッタリングターゲット - 特許庁

The protective film is formed particularly by sputtering an intermediate mask layer 12a when the amorphous-carbon film is worked.例文帳に追加

特に、この保護膜を、アモルファスカーボン膜を加工する際の中間マスク層１２ａをスパッタリングすることで形成する。 - 特許庁

The gas barrier layer is formed at one stretch by low temperature sputtering to a bundle formed by stacking a plurality of single cells.例文帳に追加

このガスバリア層は複数の単個セルを積み重ねた束にたいし低温スパッターで一気に形成される。 - 特許庁

ZINC OXIDE SYSTEM TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING IT AS WELL AS ZINC OXIDE SYSTEM SPUTTERING TARGET例文帳に追加

酸化亜鉛系透明導電膜及びそれを用いた液晶ディスプレイ並びに酸化亜鉛系スパッタリングターゲット - 特許庁

To provide a copper or copper-alloy sputtering target having crystals of random orientation and fine, uniform grain size.例文帳に追加

微細かつ均一結晶粒サイズで、不規則配向の結晶を有する銅または銅合金スパッタ・ターゲットの提供。 - 特許庁

The angle of ion beam sputtering when the electrode film 33 is film-deposited is specified to be 30° or less to the normal of the substrate.例文帳に追加

電極膜３３の成膜時のイオンビームスパッタリングの角度を基板面の法線に対して３０゜以下とする。 - 特許庁

A sputtering target 43 is used, which comprises a copper content with a silver as main component at 1.0-10.0% in weight ratio.例文帳に追加

銀成分を主として銅成分を重量比で1.0％〜10.0％含有させたスパッタリング用ターゲット43を用いる。 - 特許庁

To provide a backing plate for sputtering capable of easily producing and having high cooling efficiency.例文帳に追加

簡単に製作することができ、かつ高い冷却効率を有するスパッタリング用バッキングプレートを提供すること。 - 特許庁

A thin film layer 23 of SiO_2 is formed by sputtering on the surface of the substrate 20 formed with the groove 22.例文帳に追加

溝２２が形成されたシリコン基板２０の表面にスパッタリングによりＳｉＯ_２の薄膜層２３を形成する。 - 特許庁

The sputtering target 1 and the backing plate 10 are bonded to each other by using indium which is a low melting point metal.例文帳に追加

スパッタリングターゲット１とバッキングプレート１０とは、低融点金属であるインジウムを用いてボンディングされている。 - 特許庁

A Cu alloy film 8 to be an electrode wiring film is formed on the Si film 7 by sputtering.例文帳に追加

電極配線膜となるＣｕ合金膜８が、Ｓｉ酸化膜７上にスパッタリングにより形成されている。 - 特許庁

That is, simultaneous sputtering to substrates is made possible by constituting two magnet units into a single body.例文帳に追加

すなわち、マグネットユニットを２台１体に構成することにより、２枚の基板面への同時スパッタ製膜を可能とする。 - 特許庁

The hard coating can be formed by a sputtering method or an ion plating method.例文帳に追加

当該硬質皮膜は、スパッタリング法又はイオンプレーティング法により成膜することにより製造することができる。 - 特許庁

As catalyst metal, palladium is applied to the surface of the object to be plated in an oxygen-containing argon environment by sputtering.例文帳に追加

触媒金属としてパラジウムを酸素含有アルゴン環境下でスパッタにより被めっき物の表面に付与する。 - 特許庁

VACUUM SPUTTERING MODE TYPE MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC CAPACITOR (MLCC) COMPRISING DIELECTRIC CERAMIC LAYER AND INNER-ELECTRODE LAYER例文帳に追加

真空スパッタリング方式による誘電セラミック層及び内部電極層の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）製造法 - 特許庁

Furthermore, the oxide layer of the oriented metal substrate surface can be cut by an ion beam or a sputtering method.例文帳に追加

また、配向金属基板表面の酸化層の切削は、イオンビームまたはスパッタ法により行なうことができる。 - 特許庁

Further, a coating film of aluminum, copper or nickel is formed on the surface-treated substrate by sputtering or the like.例文帳に追加

さらに、該表面処理済みの基材上に、スパッタ法等によりアルミニウム、銅、またはニッケルの被膜を形成する。 - 特許庁

GALLIUM OXIDE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, OXIDE SINTERED COMPACT SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

酸化ガリウム粉末及びその製造方法並びに酸化物焼結体スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁

(2) The sputtering target contains Bi, Fe and O and further contains a substance to impart electrical conductivity.例文帳に追加

（２）Ｂｉ、Ｆｅ、及びＯを含み、更に導電性を付与する物質を含むことを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 特許庁

Further, the lower electrode 13 is formed by an electron beam evaporation method or a sputtering method using the evaporation mask.例文帳に追加

または、下部電極１３を、蒸着マスクを用いた電子ビーム蒸着法またはスパッタ法により形成する。 - 特許庁

A titanium film 41 is formed on an oxide film 3 formed on a semiconductor substrate 1 by directive sputtering.例文帳に追加

半導体基板１上に形成された酸化膜３上に指向性スパッタによってチタン膜４１が形成される。 - 特許庁

The diamond like carbon layer is dense carbon film-formed by a sputtering method using a target consisting of graphite.例文帳に追加

ダイヤモンドライクカーボン層は、黒鉛からなるターゲットを用いたスパッタリングにより成膜された緻密なカーボンである。 - 特許庁

A sputtering apparatus 10 includes a substrate supporting part 18, a target 20 and magnets 22 which are arranged in a vacuum container 12.例文帳に追加

スパッタリング装置１０は、真空容器１２内に、基板支持部１８、ターゲット２０、磁石２２が配置されている。 - 特許庁

An oxide film is formed by electron beam type ion plating or sputtering in 1-20 μm thickness on a nitride film formed by cathode arc type ion plating.例文帳に追加

カソードアーク式イオンプレーティング法で形成した窒化膜上に酸化膜を１〜２０μｍ形成した膜構造。 - 特許庁

The gas pressure in the chamber 31 during sputtering is controlled within the range of 0.02 mTorr to 0.3 mTorr.例文帳に追加

スパッタリング中のチャンバ３１内のガス圧は、０．０２ｍＴｏｒｒから０．３ｍＴｏｒｒの範囲内とする。 - 特許庁

Thereafter, a tungsten film 25 is formed by a sputtering method and a tungsten film 26 is formed by a CVD method.例文帳に追加

その後、スパッタ法によりタングステン膜２５を形成し、さらにＣＶＤ法によりタングステン膜２６を形成する。 - 特許庁

The magnetron sputtering system has the magnetron and the target, wherein the magnetron and the target can relatively move.例文帳に追加

本発明は、マグネトロンおよびターゲットを有し、マグネトロンおよびターゲットが相対移動できるスパッタ装置に関する。 - 特許庁

The first diode electrode 8 is formed by deposition and the FET electrode 5 is formed by sputtering.例文帳に追加

第１ダイオード電極８は蒸着により形成され、且つ、ＦＥＴ電極５はスパッタにより形成されている。 - 特許庁

Ni-Cr-Si ALLOY BASED AND Ni-Cr-Si-Cu ALLOY BASED ELECTRODE FILM, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金系およびＮｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｃｕ合金系の電極膜およびスパッタリングターゲット - 特許庁

Metal such as titanium is deposited on the surface of the laser irradiation region by sputtering to make it a metal electrode region.例文帳に追加

スパッタによりチタン等の金属を堆積し、レーザー照射領域の表面を金属電極領域とする。 - 特許庁

To provide a structure body which is for holding a disk during sputtering and is suited to the small size of a substrate.例文帳に追加

スパッタリング中にディスクを保持するようになっていて、小さな基板サイズに適合した構造体を提供する。 - 特許庁

(3) In the manufacturing method of the optical information recording medium in (1) or (2), the sputtering starting time is specified to be within 60 sec.例文帳に追加

（３）スパッタ開始時間を６０秒以内とする（１）又は（２）記載の光情報記録媒体の製造方法。 - 特許庁

To provide an opening structure of an air bag door capable of preventing foaming chips from separating from a foaming body and sputtering when the air bag door is opened.例文帳に追加

エアバッグドアの開放時に発泡体から発泡体破片が分離して飛散することを防止する。 - 特許庁