「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a strontium-ruthenium oxide target which gives good film deposition by a sputtering method.例文帳に追加

ストロンチウム・ルテニウム酸化物ターゲットをスパッタリング法により形成するのに良好な膜形成できるターゲットを提供する。 - 特許庁

The silicon oxide thin film is formed by introducing argon added oxygen, while performing argon-ion sputtering.例文帳に追加

酸素ガスにアルゴンガスが添加されて導入され、アルゴンイオンによるスパッタリングを行いながら、酸化珪素薄膜が作成される。 - 特許庁

Al ALLOY FILM, WIRING STRUCTURE HAVING Al ALLOY FILM, AND SPUTTERING TARGET USED IN PRODUCING Al ALLOY FILM例文帳に追加

Ａｌ合金膜、Ａｌ合金膜を有する配線構造、およびＡｌ合金膜の製造に用いられるスパッタリングターゲット - 特許庁

To provide a magnetron sputtering apparatus for forming a thin film having high quality, high reproducibility and an intermediate refractive index.例文帳に追加

高品質で再現性が高い、中間屈折率を有する薄膜を形成できるマグネトロンスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate having high surface planarity by suppressing the undulation exhibited by influence of sputtering.例文帳に追加

スパッタリングの影響により発現するうねりを抑制することによって、表面平坦性の高い積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a cold-cathode fluorescent lamp with high resistance to sputtering at low cost, a back light unit, and a display apparatus.例文帳に追加

低コストで、かつ、高い耐スパッタ性を有する冷陰極蛍光ランプ、バックライトユニット及びディスプレイ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target for coating an Si based ceramic film capable of stable continuous coating for a long time.例文帳に追加

長時間安定した連続コーティングが可能な、Si系のセラミック膜をコーティングするためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the first conductive layer is created through sputtering on the main surface of the substrate before dividing the component region.例文帳に追加

さらに、前記第１の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。 - 特許庁

The sputtering target includes the components so as to have a mole ratio S/(Ba+Eu) of 3.6 to 4.0; and has a bending strength of 60 MPa or higher.例文帳に追加

スパッタリングターゲット中のモル比Ｓ／（Ｂａ＋Ｅｕ）は３．６〜４．０であり、かつ、曲げ強度は６０ＭＰａ以上である。 - 特許庁

To provide a vacuum treatment system where the object to be treated can be continuously subjected to vacuum treatment such as sputtering and CVD (chemical vapor deposition).例文帳に追加

本発明は、処理物にスパッタリング，ＣＶＤ等の真空処理が連続してできる真空処理装置を提供する。 - 特許庁

The protective film comprises, e.g., a metal film, and the metal film can be formed, e.g., by sputtering, depositing, or plating.例文帳に追加

保護膜は例えば金属膜からなり、金属膜は例えばスパッタ、蒸着またはめっきにより形成することができる。 - 特許庁

To prepare a stannic-oxide based, transparent electroconductive film with low resistance and high excoriation resistance, to provide its manufacturing method, and a sputtering target.例文帳に追加

低抵抗で耐擦傷性の高い酸化錫系透明導電膜とその製造方法およびスパッタリングターゲットの提供。 - 特許庁

The partial pressure of the N2 gas in the mixed gas used for the sputtering method is specified to be 0.5-10%, preferably 1-9%.例文帳に追加

このスパッタリング法に用いられる混合ガス中のＮ_2 ガスの分圧を、０．５〜１０％、好ましくは１〜９％とする。 - 特許庁

In the process shown in Fig. 1 (b), an SiO_2 film wherein dot bodies 104 are buried is deposited on a substrate by a sputtering method.例文帳に追加

図１（ｂ）に示す工程では、スパッタ法により、基板上にドット体１０４を埋めるＳｉＯ_2膜を堆積する。 - 特許庁

The insulating layer 20a is formed by an insulating material, e.g. alumina, by, for example, a sputtering method or a CVD method.例文帳に追加

絶縁層２０ａは、例えばスパッタ法またはＣＶＤ法によって、絶縁材料例えばアルミナにより形成する。 - 特許庁

To provide a plasma type ignition device which has a superior durability and in which consumption of a cathode due to cathode sputtering is suppressed.例文帳に追加

陰極スパッタリングによる陰極の消耗を抑制して耐久性に優れたプラズマ式点火装置を提供する。 - 特許庁

To suppress the occurrence of particles due to abnormal discharge during sputtering at the time of forming an EUV-ray reflecting multilayer film.例文帳に追加

ＥＵＶ光反射多層膜の成膜において、スパッタ中の異常放電によるパーティクルの発生を抑制する。 - 特許庁

METALLIC MATERIAL, SPUTTERING TARGET MATERIAL USING THE METALLIC MATERIAL, GRAIN REFINING METHOD FOR METALLIC MATERIAL AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

金属材料、この金属材料を用いてなるスパッタリングターゲット材、金属材料の微細化加工方法及び装置 - 特許庁

To decrease a necessity of performing maintenance in a state of opening a sputtering apparatus in the air and stabilize a film-forming process.例文帳に追加

スパッタ装置を大気に解放してメンテナンスを行う必要性を少なくするとともに、成膜プロセスを安定化させる。 - 特許庁

As to a target 3 for magnetron sputtering, a magnetic substance 4 is burried to the inside of a target 1 or the inside of a backing plate 2.例文帳に追加

ターゲット１の内部、もしくはバッキングプレート２の内部に、磁性体４を埋め込んだマグネトロンスパッタ用ターゲット３である。 - 特許庁

To efficiently deposit a film of high quality when depositing a thin film on a substrate by the sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング法を用いて基板上に何らかの薄膜を形成するに際して、高品質の膜を効率良く形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the transparent conductive film employs the apparatus, to form the film without causing the abnormal discharge by a high-speed sputtering.例文帳に追加

この装置を用いて、異常放電を発生することなく、高速スパッタ成膜して透明導電膜を製造する。 - 特許庁

By this procedure, fine, uniform grain size of desired random crystal orientation can be obtained in the final sputtering target.例文帳に追加

これにより最終スパッタ・ターゲット中に所望不規則結晶配向の微細かつ均一な結晶粒サイズが得られる。 - 特許庁

A sputtering apparatus 10 includes a GeTe target 22a and an Sb_2Te_3 target 22b having mutually different compositions.例文帳に追加

スパッタ装置１０は、互いに異なる組成を有したＧｅＴｅターゲット２２ａ及びＳｂ_２Ｔｅ_３ターゲット２２ｂを有する。 - 特許庁

To provide a sputtering target material composed of an Ag based alloy, having high reflectivity and also excellent in heat resistance.例文帳に追加

Ａｇ基合金から構成された、高い反射率を有し且つ耐熱性に優れたスパッタリングターゲット材を提供すること。 - 特許庁

A target electrode used in sputtering is composed of a backing plate 3 and a target 1 fixed thereon through a quartz plate 2.例文帳に追加

スパッタリングに用いられるターゲット電極は、バッキングプレート３の上に石英板２を介してターゲット１が固定されている。 - 特許庁

SILVER ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING REFLECTION FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM AND REFLECTION FILM FORMED BY USING THE TARGET例文帳に追加

光記録媒体の反射膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびこのターゲットを用いて形成された反射膜 - 特許庁

AL ALLOY FILM FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND AL ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

表示装置用Ａｌ合金膜、表示装置および該表示装置の製造方法、ならびにＡｌ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

A contact-wiring plug 13 of a two-layer structure consisting of a barrier metal layer and a tungsten layer is formed by a sputtering method.例文帳に追加

バリアメタル層とタングステン層との２層構造のコンタクト配線プラグ１３を、スパッタリング法等を用いて形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which does not deteriorate the reliability of wiring even though etching a barrier metal layer by sputtering.例文帳に追加

バリアメタル膜をスパッタエッチングしても、配線の信頼性を低下させない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ECR sputtering apparatus capable of stably depositing an alloy thin film having a high accuracy compositional ratio.例文帳に追加

高精度な組成比を有する合金薄膜を安定的に成膜することができるＥＣＲスパッタリング装置の提供。 - 特許庁

DIELECTRIC PROTECTIVE FILM FOR ZnS-SiO2 BASED OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING THE DIELECTRIC PROTECTIVE FILM例文帳に追加

ＺｎＳ−ＳｉＯ２系光情報記録媒体用誘電保護膜及び該誘電保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

It is preferable that the surface electrode 2 be formed, by using an electroless plating method or a sputtering method or a vapor deposition method.例文帳に追加

表面電極２は，無電解メッキ法，スパッタ法あるいは蒸着法により形成されていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a target for magnetron sputtering in which the progress of ununiform erosion is suppressed, and whose utilization efficiency is improved.例文帳に追加

不均一なエロージョン進行を抑制し、ターゲットの利用効率を向上させるマグネトロンスパッタリング用ターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering apparatus capable of improving the uniformity of a film thickness and target utilization by a relatively simple constitution.例文帳に追加

比較的簡素な構成で、膜厚の均一性とターゲットの利用率を向上させたマグネトロンスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

Specifically, the insulation film 12 is formed on the capacitor unit 11 and then a Ta film is formed on the insulation film 12 by a sputtering method.例文帳に追加

すなわち、キャパシタユニット１１上に絶縁膜１２を被覆し、その上にスパッタ法によりＴａ膜を形成する。 - 特許庁

RESISTOR THIN FILM MATERIAL, RESISTOR THIN FILM, SPUTTERING TARGET FOR FORMING THE SAME, AND THIN-FILM RESISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

抵抗薄膜材料、抵抗薄膜形成用スパッタリングターゲット、抵抗薄膜、薄膜抵抗器およびその製造方法。 - 特許庁

To form a metallic thin film low in resistance and excellent in conductivity by preventing the oxidation during film formation by the sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング法による成膜中の酸化を防止して、低抵抗値で導電性に優れた金属薄膜を形成する。 - 特許庁

Coating 18 is formed to an almost fixed film thickness on the vertical wall of the resist frame by sputtering a magnetic material.例文帳に追加

磁性材料をスパッタリングすることにより、レジストフレームの垂直壁に被膜１８を略一定の膜厚に形成する。 - 特許庁

In the method, sputtering of a particle beam (8) is performed between a contaminating particle source (5) and the microcomponent (2).例文帳に追加

本発明の方法においては、汚染粒子ソース（５）とマイクロコンポーネント（２）との間において粒子ビーム（８）をスパッタする。 - 特許庁

Ag-BASED ALLOY WIRING ELECTRODE FILM AND Ag-BASE ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND FLAT PANEL DISPLAY例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ用Ａｇ基合金配線電極膜およびＡｇ基合金スパッタリングターゲット、並びにフラットパネルディスプレイ - 特許庁

To provide a sputtering target material composed of Ag alloy and having high reflectivity and excellent sulfidation resistance.例文帳に追加

Ａｇ合金から構成された、高い反射率を有し且つ耐硫化性に優れたスパッタリングターゲット材を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor wafer before sputtering comprises a semiconductor substrate 1 and an underlying insulating film 2 (A).例文帳に追加

図２（Ａ）はスパッタリング前の半導体ウェハを示しており、半導体ウェハは半導体基板１と下地絶縁膜２とからなる。 - 特許庁

AlTi SERIES ALLOY SPUTTERING TARGET, WEAR RESISTANT AlTi SERIES ALLOY HARD FILM AND FORMATION OF THE FILM例文帳に追加

ＡｌＴｉ系合金スパッタリングターゲット及び耐摩耗性ＡｌＴｉ系合金硬質皮膜並びに同皮膜の形成方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF LIGHT ABSORPTION LAYER FOR COMPOUND SEMICONDUCTOR THIN FILM SOLAR CELL, AND In-Cu ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

化合物半導体薄膜太陽電池用光吸収層の製造方法、およびＩｎ−Ｃｕ合金スパッタリングターゲット - 特許庁