「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

In this way, the film-forming apparatus simultaneously forms the film on the both surfaces of the optical element 12 by sputtering, while rotating and revolving the pallet 11.例文帳に追加

このようにしてパレット１１を自公転させながら、光学素子１２の両面に同時にスパッタリング成膜を行なう。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in curing sensitivity, transmittance, adaptability to ITO sputtering and forming property of a contact hole.例文帳に追加

硬化感度、透過率、ＩＴＯスパッタ適性、及び、コンタクトホールの形成性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target which has excellent stability in the characteristics of the obtained thin film when film deposition is performed over a long term.例文帳に追加

長期に渡る成膜を行った際に、得られる薄膜の特性の安定性に優れたスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target for forming a magnetic recording medium film where PTF can be improved, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ＰＴＦを改善することができる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sputtering target which has the extended life and high density.例文帳に追加

ターゲットのライフを伸ばすことができ、また、高密度なスパッタリングターゲットを得ることができるスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁

The protective film may also be formed previously on the surface of the reflecting film for the EUV-light condensing mirror 3 by a sputtering or the like.例文帳に追加

上記保護膜を予めＥＵＶ集光鏡３の反射膜表面にスパッタリング等により施しておいてもよい。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus which can efficiently perform deposition on a large-sized substrate and uniformizes a deposition distribution.例文帳に追加

大型基板に効率良く成膜を行うことができると共に、成膜分布の均一化を図ったスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE ELECTRODE / WIRING, SEMICONDUCTOR DEVICE ELECTRODE FILM/ WIRING FILM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING ALUMINUM ALLOY THIN FILM例文帳に追加

半導体デバイス電極／配線、半導体デバイス電極用膜／配線用膜並びにＡｌ合金薄膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

By a conductance valve 13 and a gas introduction system 24, a prescribed gaseous nitrogen atmosphere is formed around the magnetron sputtering electrode 25.例文帳に追加

コンダクタンスバルブ１３およびガス導入系２４によりマグネトロンスパッタ電極２５の周囲に所定の窒素ガス雰囲気を形成する。 - 特許庁

A sputtering resistant electrode (3) is made of tantalum, titanium, or niobium, or an alloy of two or more of these metals.例文帳に追加

タンタル、チタン若しくはニオブ又はこれらの合金の１種又は２種以上の金属により耐スパッタリング性の電極(3)を形成する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR SPUTTERING SUPERCONDUCTING THIN FILM OF NIOBIUM ON QUARTER-WAVE RESONANT CAVITY MADE OF COPPER FOR HEAVY ION ACCELERATION例文帳に追加

重イオン加速用銅製１／４波長共振空洞にニオビウムの超伝導薄膜をスパッタリングするための方法および装置 - 特許庁

The reverse cathode voltage inhibits subsequent arcing by positively charging insulated deposits on the sputtering target.例文帳に追加

逆陰極電圧は、スパッタ目標上の絶縁されたデポジットを正に充電することにより引き続くアーク放電を禁止する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING ZINC OXIDE THIN FILM, AND DISPLAY DEVICE AND SOLAR CELL HAVING ZINC OXIDE THIN FILM OBTAINED BY USING THE TARGET,例文帳に追加

酸化亜鉛薄膜形成用スパッタターゲットと、それを用いて得られる酸化亜鉛薄膜を有する表示素子及び太陽電池 - 特許庁

To control the composition of a deposited film in the reactive sputtering caused by the simultaneous discharge of a plurality of targets.例文帳に追加

複数のターゲットの同時放電による反応性スパッタリングにおいて、堆積された膜の組成をコントロールすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of producing a thin film having low contents of impurities, thus having satisfactory characteristics.例文帳に追加

不純物の含有率が少ない良好な特性を有する薄膜を製造することが可能なスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for forming a copper layer on a substrate preferably by using a sputtering process.例文帳に追加

本発明は、好ましくはスパッタリングプロセスを用いて、基板上に銅の層を形成するための方法および装置を提供する。 - 特許庁

The coating is applied by sputtering in a charged particle beam vacuum chamber, or the outside of the charged particle beam vacuum chamber.例文帳に追加

コーティングは、荷電粒子ビーム真空室内において、または荷電粒子ビーム真空室外において、スパッタリングによって加えられる。 - 特許庁

To improve the uniformity in film thickness within the plane of a substrate in a rotary type sputtering method and device having a rectangular flat target.例文帳に追加

矩形平板ターゲットを有するロータリー式のスパッタ方法及び装置において、基板面内での膜厚均一性を向上する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING THIN FILM, THIN FILM, ELECTRODE-WIRED LAYER, OPTICAL RECORDING MEDIUM, ELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

薄膜形成用スパッタリングターゲット材、薄膜、電極配線層、光学記録媒体、電子部品、電子光学部品及び電子機器 - 特許庁

Then, the stopper potions are formed on the surface of the substrate by sputtering/vapor deposition of Cr on the surface of the substrate 2 and then the resist is removed.例文帳に追加

次いで、基板２の表面に、Ｃｒをスパッタ蒸着することにより、ストッパー部６を形成し、その後、レジストを除去する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, INTERLAYER FILM FOR PHASE CHANGE OPTICAL RECORDING MEDIUM USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PHASE CHANGE OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加

スパッタリングターゲット、それを用いた相変化光記録媒体用界面層膜とその製造方法、および相変化光記録媒体 - 特許庁

In a non-equilibrium magnetron sputtering device 1, sputtered particles discharged from a target T are stuck onto a substrate S to form a film.例文帳に追加

非平衡マグネトロンスパッタ装置１は、ターゲットＴから放出させたスパッタ粒子を基板Ｓ上に付着させて膜を形成する。 - 特許庁

To realize a sputtering method and a system capable of obtaining uniformity of a high-accuracy film thickness distribution in the entire region of a substrate.例文帳に追加

基板の全領域で高精度な膜厚分布の均一性を得ることのできるスパッタリング方法及び装置を実現する。 - 特許庁

To provide a sputtering target of high-purity tantalum, which has a uniform and fine structure, makes plasma stable and forms a film having superior uniformity.例文帳に追加

均一微細な組織を備え、プラズマが安定であり、膜の均一性（ユニフォーミティ）に優れた高純度タンタルスパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁

To provide an ion beam sputtering film deposition apparatus which can form a high-quality thin film that is dense, smooth and faultless.例文帳に追加

緻密で平滑かつ損傷がない高品質な薄膜を高速に形成できるイオンビームスパッタ成膜装置等を提供する。 - 特許庁

The protective zone contains a material for protecting the optical surface substantially against sputtering when the optical component is used.例文帳に追加

この保護ゾーンは、光学構成部品が使用されるとき、光学表面をスパッタリングから実質的に保護する材料を含む。 - 特許庁

The method for producing the spattered staple fiber comprises subjecting the fiber in a drawn fiber bundle shape to sputtering, and cutting the sputtered product.例文帳に追加

および、延伸された繊維束の状態でスパッタリング加工を施したのち、カットするスパッタリング加工短繊維の製造方法。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of forming a film of uniform thickness at a high rate within a surface of a work.例文帳に追加

被処理物の表面内において、均一な厚さの成膜を高いレートで行うことができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

REFLECTION LAYER FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET FOR REFLECTION LAYER OF OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM例文帳に追加

光情報記録媒体用反射層、光情報記録媒体及び光情報記録媒体の反射層用スパッタリングターゲット - 特許庁

To provide a semiconductor substrate holder capable of enhancing a manufacturing yield in a sputtering process of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板のスパッタリング処理における歩留まりを向上させることができる半導体基板保持装置を提供する。 - 特許庁

For example, the membrane layer is manufactured by using alkaline earth metal fluoride as a target by sputtering the same on the surface of the polyimide film.例文帳に追加

該薄膜層は例えば該土類塩をターゲットとして、該フイルムの表面にスパッタリングして透明薄膜層を形成して製造する。 - 特許庁

To provide a suitable condition, under which a III nitride compound semiconductor layer is formed on a substrate through a sputtering method.例文帳に追加

スパッタ法を用いてIII族窒化物系化合物半導体層を基板上に形成する際の好適な条件を提案する。 - 特許庁

The alloy is produced by a rapid cooling method, atomizing method, mechanical alloying method, sputtering method, electrolytic deposition method and reductive deposition method.例文帳に追加

該合金は、急速冷却法、アトマイズ法、機械的合金化法、スパッタ法、電解析出法、還元析出法により製造される。 - 特許庁

The sputtering target can achieve a low resistance by forming a two-phased crystal structure comprising In_xO_3 and Zn_zGa_yO_4 phases.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの結晶組織をＩｎ_ｘＯ_３とＺｎ_ｚＧａ_ｙＯ_４との２相にすることにより低抵抗が得られる。 - 特許庁

To provide a sputtering film deposition apparatus, which has improved utilization efficiency of a target material and forms a film excellent in uniformity.例文帳に追加

ターゲット材料の使用効率を良くできると共に形成される膜の均一性に優れたスパッタ成膜装置を提供する。 - 特許庁

The silicon oxide film is deposited with the plasma using a process that has simultaneous deposition and sputtering components.例文帳に追加

酸化シリコン膜は、同時堆積成分とスパッタリング成分を有するプロセスを用いてプラズマにより酸化シリコン膜が堆積される。 - 特許庁

A sputtering target uses Cr, etc., and the film thickness is made as 0.05 μm to 0.20 μm for constituting a metallic tone surface.例文帳に追加

スパッタリングターゲットにはＣｒなどを用い、金属調の表面を構成すべくその膜厚を０．０５μｍ〜０．２０μｍとする。 - 特許庁

A magnetic recording medium contains a substrate and at least one lower layer comprising the sputtering target material.例文帳に追加

他方、基板及び上記のスパッタターゲット材料からなる少なくとも１つの下層を含む磁気記録媒体とすることができる。 - 特許庁

A method and apparatus for sputtering a target material (such as PZT) include positioning a conductive grid between a target and a substrate.例文帳に追加

ターゲット物質（例えば、ＰＺＴ）をスパッタリングする方法及び装置であって、ターゲットと基板との間に導電グリッドを配置する。 - 特許庁

In manufacturing the semiconductor device with the damascene interconnect structure, the surface of wiring is subjected to reverse sputtering with Xe plasma.例文帳に追加

ダマシン配線構造を有する半導体装置を製造するに際し、配線表面を、Ｘｅのプラズマで逆スパッタリングする。 - 特許庁

When an inorganic high dielectric is laminated on a flexible organic substrate by sputtering, it is laminated while the substrate is cooled.例文帳に追加

フレキシブル有機基板上に無機高誘電体をスパッタリング法により堆積する際に、基板を冷却しながら堆積する。 - 特許庁

To improve the sputtering resistance of a discharge electrode and restrain the malfunction of discharge by optimizing the electrodeposition conditions of a protecting coating.例文帳に追加

保護皮膜の電着条件を最適化して、放電電極の耐スパッタ性を改善すると共に、異常放電を抑制する。 - 特許庁

In addition, the sputtering cathode includes a reciprocating mechanism for reciprocating the plurality of magnet units 7 in parallel to the rear surface of the target.例文帳に追加

また、スパッタリングカソードは、複数の磁石ユニット７をターゲットの裏面に平行に往復移動させる往復移動機構を有する。 - 特許庁

BARRIER FILM FOR SEMICONDUCTOR WIRING, COPPER WIRING FOR SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD OF THIS WIRING, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING SEMICONDUCTOR BARRIER FILM例文帳に追加

半導体配線用バリア膜、半導体用銅配線、同配線の製造方法及び半導体バリア膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

A conductive film 12 is formed by sputtering in advance before the multilayer film 13 is formed on a substrate of the multilayer film mirror 11.例文帳に追加

多層膜ミラー１１の基板上に多層膜１３を形成する前に、あらかじめ導通膜１２をスパッタリングにより形成する。 - 特許庁