sputteringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6532件
The sputtering plate 137 comprises a cylindrical mesa having a plane, and an inclined annular rim surrounding the cylindrical mesa.例文帳に追加
スパッタリングプレート137は、平面を有する円柱状メサと、この円柱状メサを取り巻く環状の傾斜リムとを備えている。 - 特許庁
On a top surface of a semiconductor substrate 1, an emitter electrode 6 is formed by sequentially laminating aluminum and nickel by vapor deposition or sputtering.例文帳に追加
半導体基板1のおもて面に、アルミニウム、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、エミッタ電極6を形成する。 - 特許庁
GATE ELECTRODE OF POLYSILICON TFT LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING GATE ELECTRODE OF POLYSILICON TFT LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加
ポリシリコンTFT液晶ディスプレイのゲート電極及びポリシリコンTFT液晶ディスプレイのゲート電極形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
To minimize the sputtering by ions of a filament and to provide an ion beam device capable of extending filament life.例文帳に追加
フィラメントのイオンによるスパッタリングを最小限にして、フィラメントの寿命を延ばすことができるイオンビーム装置を提供すること。 - 特許庁
UNIDIRECTIONAL SOLIDIFIED SILICON INGOT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SILICON PLATE, SUBSTRATE FOR SOLAR CELL AND TARGET BASE MATERIAL FOR SPUTTERING例文帳に追加
一方向凝固シリコンインゴット及びこの製造方法並びにシリコン板及び太陽電池用基板及びスパッタリング用ターゲット素材 - 特許庁
The ion sputtering magnetron has an electromagnetic field shield arranged between the conductive component and a drive shaft segment.例文帳に追加
このイオンスパッタリングマグネトロンは更に、導電性構成部材と駆動軸部分との間に配置された電磁場シールドを有している。 - 特許庁
Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR, REFLECTOR AND Ag ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR例文帳に追加
リフレクター用Ag合金反射膜、リフレクター、および、リフレクター用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット - 特許庁
METHOD OF FORMING SILICON NANOPARTICLES FROM SILICON RICH-OXIDE BY DC REACTIVE SPUTTERING FOR ELECTROLUMINESCENCE APPLICATION例文帳に追加
エレクトロルミネセンスへの応用を目的とし、シリコン過剰酸化物からシリコンナノ粒子をDC反応性スパッタリングによって形成する方法 - 特許庁
Then, the first port is provided with an electrode for sputtering, and the second port is provided with an electrode for plasma polymerization.例文帳に追加
そして、第一のポートにはスパッタリング用電極が設けられており、第二のポートにはプラズマ重合用電極が設けられている。 - 特許庁
COPPER ALLOY THIN FILM FOR WIRING AND ELECTRODE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING THIN FILM例文帳に追加
液晶表示装置における配線および電極用銅合金薄膜並びにその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁
Here, the transparent electrode 111c is an amorphous transparent conductive body formed with sputtering which uses an indium-tin alloy.例文帳に追加
ここで、透明電極111cは、インジウム・スズ合金を用いたスパッタリングで形成された非晶質の透明導電体である。 - 特許庁
A film forming chamber 121 is provided directly under the glass melting chamber and also a sputtering device for an electrically conductive substance is provided in the film forming chamber.例文帳に追加
ガラス溶融室の直下に成膜室121を設けるとともに、該室内に導電性物質のスパッタ装置を設ける。 - 特許庁
To provide a non-silicon series semiconductor thin film usable for a thin film transistor, and to provide a sputtering target for forming the non-silicon series semiconductor thin film.例文帳に追加
薄膜トランジスタに使用できる非シリコン系半導体薄膜、及びそれを形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide a conductive sintered sputtering target material for forming optical recording medium dielectric protective layer, capable of high speed film deposition.例文帳に追加
高速成膜が可能な光記録媒体誘電体保護層形成用導電性焼結スパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, INTERFACE FILM FOR PHASE CHANGE OPTICAL RECORDING MEDIUM USING SAME, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PHASE CHANGE OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加
スパッタリングターゲット、それを用いた相変化光記録媒体用界面層膜とその製造方法、および相変化光記録媒体 - 特許庁
To provide a sputtering system capable of improving a film thickness distribution and a coverage distribution without increasing the size of the system.例文帳に追加
装置のサイズを大きくすることなく、膜厚分布及びカバレージ分布を向上させることができるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁
(1) The SrS-containing sputtering target for use in the optical information recording medium includes SrS and has a packing density of 70 to 98%.例文帳に追加
(1)SrSを含み、充填密度が70〜98%である光情報記録媒体用SrS含有スパッタリングターゲット。 - 特許庁
To provide a holder for forming a film on a glass substrate, which easily aligns a mask plate with the glass substrate and fixes them in a sputtering apparatus.例文帳に追加
スパッタリング装置内でガラス基板とマスク板との位置合わせおよびその固定を簡単に行うことができるようにする。 - 特許庁
To provide a film-forming method which can efficiently form a film on many substrates by using a gas-flow sputtering technique, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加
ガスフロースパッタリング法によって多数の基材に効率よく成膜することができる成膜方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a Cu-Ga alloy sputtering target which has high Ga concentration and in which cracks, abnormal discharge, and generation of particles are suppressed.例文帳に追加
高Ga濃度を有し、割れや異常放電、パーティクルが発生が抑制されたCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁
To provide a low-cost ultrasonic flaw detector having a simple structure properly inspecting flaws on a cylindrical sputtering target.例文帳に追加
円筒状のスパッタリングターゲットの探傷検査を適正に行いつつ、構成が簡易で安価な超音波探傷装置を提供する。 - 特許庁
To provide an element structure which suppresses damage occurring in the formation of a transparent electrode of ITO or the like by a sputtering method.例文帳に追加
ITOなどの透明電極をスパッタリング法によって成膜する際のダメージが抑制された素子構造を提供する。 - 特許庁
To provide an Mo-based sputtering target suited for an increase in size and reduced in an oxygen content and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
大型化に適し、酸素量の低減化を達成したMo系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The lower end of the center mask 29 is brought into contact with the center part of the surface of a disk substrate 31 arranged at the lower part of the sputtering chamber 11.例文帳に追加
センターマスク29の下端は、スパッタ室11下部に配置されるディスク基板31の表面中心部に接触する。 - 特許庁
Cr-Mn-B-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR PRODUCING SUBSTRATE FILM IN MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND THIN FILM PRODUCED USING THE SAME例文帳に追加
磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 - 特許庁
To uniformize the feed of high-frequency electric power to plasma in a high-frequency sputtering device and to execute uniform film forming treatment.例文帳に追加
高周波スパッタリング装置において、プラズマへの高周波電力の供給を均一にして均一な成膜処理を可能にする。 - 特許庁
In the manufacture of the optical disk, the phase change recording layer and the phase change material layer are successively formed by a sputtering method.例文帳に追加
前記光ディスクの製造においては、スパッタ法を用いて相変化記録層と相変化材料層を連続的に成膜する。 - 特許庁
To provide a sputtering system where the increase in the temperature of an anode is suppressed and the suppression of particles is possible in a film deposition stage.例文帳に追加
成膜過程においてアノードの温度上昇を抑制し、パーティクルを抑制することが可能なスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
To provide an exhaust gas outlet part structure for a melting furnace capable of certainly precluding a clogging caused by a molten substance sputtering.例文帳に追加
飛散してきた溶融物による閉塞を確実に防止することができる溶融炉の排ガス出口部構造を提供する。 - 特許庁
In a manufacturing method of a Cu_2O thin film, the Cu_2O thin film having its film thickness of about 1 μm is created by a reactive sputtering method on a cleaned glass substrate.例文帳に追加
洗浄したガラス基板上に反応性スパッタ法によって膜厚約1μmのCu_2O薄膜を作製した。 - 特許庁
To provide a sputtering system capable of highly precisely monitoring/controlling a film thickness and enhancing the latitude of design.例文帳に追加
膜厚を高精度にモニタ制御することができるとともに、設計自由度を高めることができるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁
The reactive sputtering deposition is executed simultaneously with the deposition of the metallic layer on the first wafer in the second IBS deposition chamber.例文帳に追加
この反応性スパッタ堆積は、第1のウェハが第2のIBS堆積室で金属層を堆積するのと同時に行われる。 - 特許庁
To provide a sputtering system which has wide control width of the horizontal magnetic flux density, and capable of enhancing the film thickness distribution in the film deposition on a substrate to be treated.例文帳に追加
水平磁束密度の制御幅が広く、被処理基板への成膜における膜厚分布を向上させること。 - 特許庁
Moreover, from the center part of this target 22, a center mask 29 is extendedly arranged vertically across the inside of the sputtering chamber 11.例文帳に追加
また、このターゲット22の中心部からはセンターマスク29がスパッタ室11内部を横切って垂直に延長配置されている。 - 特許庁
PLANAR DISPLAY UNIT, Ag ALLOY-BASED REFLECTIVE FILM THEREFOR AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR Ag ALLOY- BASED REFLECTIVE FILM FORMATION例文帳に追加
平面表示装置用Ag合金系反射膜、Ag合金系反射膜形成用スパッタリングターゲット材および平面表示装置 - 特許庁
Further, a wafer method is used to display a plurality of discrimination symbols S in a lump on the wafer by sputtering or photolithography.例文帳に追加
また、ウエハ工法を用い、複数の判別記号Sを、ウエハ上に一括してスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより表示する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a sputtering target to be used in forming a film of a perpendicular magnetic recording medium having low relative magnetic permeability in an in-plane direction.例文帳に追加
面内方向比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁
The unit deposition processing includes a step for depositing an Mg film by sputtering, and a step for oxidizing the Mg film thus deposited.例文帳に追加
単位成膜処理は、Mg膜をスパッタ法により堆積する工程と、堆積されたMg膜を酸化する工程と、を含む。 - 特許庁
REINFORCEMENT RING FOR PREVENTING DEFORMATION OF BACKING PLATE, BACKING PLATE WITH THE REINFORCEMENT RING, SPUTTERING TARGET, AND THEIR USE例文帳に追加
バッキングプレート変形防止用補強リング、その補強リングを取り付けたバッキングプレートおよびスパッタリングターゲット、並びにそれらの使用方法 - 特許庁
At the time of forming each the film by sputtering, all the films that constitute the multilayer films are carried out patterning using the same metal mask.例文帳に追加
スパッタ法により各膜を成膜するに際し、多層膜を構成する全ての膜を同一のメタルマスクを使用してパターニングする。 - 特許庁
When the SiO_2 film is formed, an Si target containing a specified metallic additive is used and the sputtering is performed.例文帳に追加
本発明においては、SiO_2膜を形成する際に、所定の金属添加物を含有するSiターゲットを用いてスパッタリングを行う。 - 特許庁
To fast deposit an antireflection film which suppresses reflection on the display surface such as a CRT, LCD, PDP or the like by sputtering.例文帳に追加
CRT、LCD、PDPなどのディスプレイ表面の反射を抑制する反射防止膜をスパッタリングで高速に成膜する。 - 特許庁
To provide a high-output ion sputtering magnetron which is hardly affected by the thermal damage arising from magnetic induction heating.例文帳に追加
磁気誘導加熱によって生じた熱損傷の影響を受けにくい高出力イオンスパッタリングマグネトロンを提供すること。 - 特許庁
In the deposit-up type sputtering vapor deposition, the substrate is not polluted, and the offset film deposition is also performed.例文帳に追加
このため、本願発明のデポアップ型スパッタ蒸着においては、基板を汚染することなく、また、オフセット成膜も可能である。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, ANTIFERROMAGNETIC FILM, MAGNETORESISTANCE EFFECT ELEMENT PROVIDED WITH THE FILM, MAGNETIC HEAD, AND MAGNETORESISTANCE EFFECT TYPE RANDOM ACCESS MEMORY例文帳に追加
スパッタリングターゲット、反強磁性体膜、それを具備する磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドおよび磁気抵抗効果型ランダムアクセスメモリ - 特許庁
The film or composite film is produced by an arc ion plating method or a magnetron sputtering method using a solid target material with a sintered structure containing B.例文帳に追加
Bを含む、焼結構造の固体ターゲット材を用いたアークイオンプレーティング法またはマグネトロンスパッタリング法で製造する。 - 特許庁
The electrodes 14a-14d are provided with large resistance by directly forming them as thin films on the base material 11 by a sputtering method.例文帳に追加
電極14a〜14dはスパッタ法によって絶縁基板11に直接形成し、薄膜とすることで抵抗を大きくする。 - 特許庁
To provide a sputtering target used when a Ti-W film is formed as a diffusion-preventive film on a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子の拡散防止膜として使用するTi−W膜を形成するためのスパッタリングターゲットをを提供する。 - 特許庁
Furthermore, by specifying a distance between a pixel area and the wire, the common electrode is patterned, even with low-cost mask sputtering.例文帳に追加
さらに、画素エリアと配線の距離を規定する事で、コストの安いマスク・スパッタ法でもコモン電極のパターニングを行えるようにする。 - 特許庁
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