「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide connector fixation structure capable of fixing a connector on a substrate by using any of fixing terminals, such as metal pins, etc. and screws while securing fixing strength between the substrate and the connector.例文帳に追加

基板とコネクタとの固定強度を確保しつつ、金属ピン等の固定端子及びネジの何れを用いても基板にコネクタを固定できるコネクタ固定構造を提供する。 - 特許庁

First, a filling structure 103 is formed on a substrate 100 between the adjacent microstructures 110 to fill the periphery of substrate 100a.例文帳に追加

まず、隣り合う微細構造体１１０の間、及び基板周辺部１００ａを埋めるように、基板１００の上に充填構造体１０３が形成された状態とする。 - 特許庁

To provide an electric substrate connecting device which enables many contact groups to be connected by a simple connection structure and equipment which has an electric substrate connecting device like this.例文帳に追加

簡単な接続構造で多くの接点群を接続可能にする電気基板接続装置と、このような電気基板接続装置を有する機器を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor substrate 10 has a structure, having the 3C-SiC film provided on the surface of an MgO substrate which has a (100) plane, a (111) plane or a (110) plane on its surface.例文帳に追加

半導体基板１０は、表面が（１００）面，（１１１）面，（１１０）面のいずれかの面であるＭｇＯ基板の該表面に３Ｃ−ＳｉＣ膜を設けた構造を有する。 - 特許庁

To provide a primer capable of manufacturing a substrate including a nano-structure with freely designed position and orientation on the substrate surface by utilizing phase separation of a block copolymer.例文帳に追加

ブロックコポリマーの相分離を利用して、基板表面に、位置及び配向性がより自在にデザインされたナノ構造体を備える基板を製造し得る下地剤を提供。 - 特許庁

To provide a substrate for bio-sensing having new structure which causes large variation in reflectance when protein, DNA and the like are combined with or adsorbed to the surface of the substrate.例文帳に追加

蛋白質やＤＮＡなどが基板表面に結合・吸着した際に大きな反射率変化を与える新たな構造のバイオセンンシング用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure capable of easily constructing hard walling on a wall substrate and being detached from the wall substrate without directly driving the hard walling with an anchorage device such as nail or the like.例文帳に追加

本発明は硬質壁材を直接、釘等の固定具で打設することなく、硬質壁材を壁下地に簡単に施工、取り外しができる取付構造を提供する。 - 特許庁

The optical film includes a structure provided on a film substrate (20) having a plane substrate surface on the front side and including a ridge line (11L) extending in a prescribed ridge line direction.例文帳に追加

表側に平面の基材面を有するフィルム基材（２０）上に設けられ、所定の稜線方向に伸びる稜線（１１Ｌ）を有した構造体を備える。 - 特許庁

A ferroelectric thin film is formed previously on a single crystal substrate while controlling the orientation utilizing the surface structure thereof and then it is transferred onto the circuit substrate.例文帳に追加

強誘電体薄膜を予め別の単結晶基板上にその表面構造を利用して配向制御しながら成膜し、これを回路基板上に転写する。 - 特許庁

To provide a connection terminal fixing structure in a wiring substrate capable of fixing the connection terminal easily and strongly to the wiring substrate without using a terminal screw.例文帳に追加

端子ビスを用いることなく、配線基板に接続端子を容易に、かつ、強固に固定できる配線基板における接続端子固定構造を提供すること。 - 特許庁

The counter substrate 2 has a laminated structure of microlenses 6 formed on a transparent substrate 9 and, arranged in arrays and a film 10 with an adhesive layer 8.例文帳に追加

対向基板２は、透明基板９上に形成され、アレイ状に配置されたマイクロレンズ６とフィルム１０とを接着層８を用いて貼り合わせた構造を有している。 - 特許庁

In the liquid crystal display device 11, a scanning use substrate 2 and a signal use substrate 3 are struck together with a sealing part 4 in structure, and a liquid crystal is filled in-between.例文帳に追加

液晶表示装置１１において、走査用基板２と信号用基板３とをシール部４でもって貼り合わせた構造であり、液晶が封入されている。 - 特許庁

The resist layer is developed, a resist pattern is formed on the surface of the substrate, etching treatment using the resist pattern as a mask is performed, and, thereby, a rugged structure is formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

レジスト層を現像して、基板の表面にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとするエッチング処理を施すことで、基板の表面に凹凸構造を形成する。 - 特許庁

A semiconductor structure includes at least one e-fuse embedded in a trench that is located in a semiconductor substrate (a bulk or semiconductor-on-insulator substrate).例文帳に追加

半導体基板（バルク又は半導体オン・インシュレータ）内に配置されたトレンチ内に埋め込まれた少なくとも１つのｅヒューズを含む半導体構造体が提供される。 - 特許庁

To obtain a multilayer high-frequency package substrate whose wiring structure is easily laid out by forming a resonance suppressing circuit whose occupation part is small on a multilayer dielectric substrate.例文帳に追加

占有部分が小さな共振抑制回路を多層誘電体基板に形成することで、配線構造のレイアウトが容易な多層高周波パッケージ基板を得ること。 - 特許庁

The laminate of the corundum crystal film includes a substrate and a corundum layer which is formed on the substrate and contains the corundum crystal having a smooth granular structure on the surface thereof.例文帳に追加

および、基板と、前記基板上に形成された表面が平滑な粒状構造のコランダム結晶を含むコランダム層とを有するコランダム結晶膜積層体。 - 特許庁

The semiconductor structure includes a substrate selected among substrates of a group of silicon, polysilicon, silicon dioxide, and silicon germanium, and an electrode located on the substrate.例文帳に追加

半導体構造物は、シリコン、ポリシリコン、二酸化シリコンおよびシリコンゲルマニウムからなる群の基板から選択された基板と、その基板の上に配置された電極とを含む。 - 特許庁

A composite filter media structure 10 includes a base substrate 12 that includes a nonwoven fabric substrate formed from a plurality of biocomponent synthetic fibers using a spunbond process.例文帳に追加

複合濾過媒体構造体１０は、スパンボンド法を用いて複数の二成分合成繊維から形成された不織布基材を含むベース基材１２を含んでいる。 - 特許庁

To provide an inductance structure which is arranged on a semiconductor substrate, including an inductance and a conductive plane interposed between the semiconductor substrate and the inductance.例文帳に追加

この発明は、インダクタンスと、前記インダクタンス及び半導体基板間に配置された導電面を含む半導体基板上に配置するインダクタンス構造体に関する。 - 特許庁

A wiring structure formed on a GaAs substrate 101 is equipped with a grounding conductor layer 102 formed on a substrate 101, a dielectric film, and a conductor wire 105.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１上に形成された配線構造が基板１０１上に形成された接地導体層１０２、誘電体膜および導体線１０５とを備えている。 - 特許庁

In a silicon structure, on a single crystal N type silicon substrate 12, a plurality of holes 11 each having a side wall almost vertical to a substrate spread surface are formed.例文帳に追加

シリコン構造体においては、単結晶Ｎ型シリコン基板１２に、それぞれ基板広がり面に対してほぼ垂直な側壁を有する複数の孔１１が形成されている。 - 特許庁

A second structure of the field electron emitter 9 is composed of a substrate 6c and the carbon nano-coil 8 fixed on the substrate 6c via a conductive paste 6d.例文帳に追加

また、電界電子エミッター９の第２構造は、基板６ｃと、この基板６ｃの上に導電ペースト６ｄを介して固着されたカーボンナノコイル８から構成される。 - 特許庁

While a substrate having a metallic structure is irradiated with light, high-frequency AC voltage is applied between two plate electrodes which are arranged so as to sandwitch the substrate.例文帳に追加

金属構造体を有する基板への光照射を行うのと同時に、基板を挟む形で配置した２枚の平面電極間に高周波交流電圧を印加する。 - 特許庁

To provide a technology of producing an electrolyte structure which prevents an electrolyte film on a substrate from crinkling up or peeling away from the substrate.例文帳に追加

本発明は、基材上の電解質膜にしわや基材からの剥離などを防止する電解質構造体を製造する技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide the electrode structure of the carrier substrate of a semiconductor device for improving the strength and reliability of the junction of the electrode of a semiconductor package and the electrode of a master substrate.例文帳に追加

半導体パッケージの電極と親基板の電極との接合部の強度と信頼性とを向上させる、半導体装置のキャリア基板の電極構造を提供する。 - 特許庁

A spacer structure 22 is provided between a first substrate 10 with a phosphor screen 16 formed and a second substrate 12 with a plurality of electron emission sources 18 fitted.例文帳に追加

蛍光面１６が形成された第１基板１０と、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板１２との間に、スペーサ構体２２が設けられている。 - 特許庁

The method for manufacturing the structure comprising a glass substrate and having a through-hole formed in the thickness direction of the substrate includes following two steps.例文帳に追加

この発明は、ガラス基板からなりそのガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔を有する構造体の製造方法であって、以下の２つの工程からなる。 - 特許庁

To provide a method for depositing microcrystals of the order of nanometer of an oxide thin film having Perovskite structure onto the surface of a substrate without heating the substrate in particular.例文帳に追加

基板を格別に加熱することなく、ペロブスカイト型構造を有する酸化物薄膜のナノメートルオーダーの微結晶を基板表面上に形成する方法の提供。 - 特許庁

The diffusion prevention layer is formed between the p-type semiconductor substrate and the mesa structure part and between the p-type semiconductor substrate and the semi-insulating semiconductor embedded layer.例文帳に追加

拡散防止層は、ｐ型半導体基板とメサ構造部の間、及び、ｐ型半導体基板と半絶縁性半導体埋込層との間に設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device includes an active element structure 2 formed on a semiconductor substrate 1 and having a connecting region 3 formed on the front surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１上に形成され、半導体基板の表面に形成された接続領域３を有する能動素子構造２を有する。 - 特許庁

A nitride semiconductor element includes a substrate 1 and a nitride semiconductor laminated structure 2 formed on one side of the substrate 1, and composes the punch-through transistor.例文帳に追加

この窒化物半導体素子は、基板１と、基板１の一方側に形成された窒化物半導体積層構造部２とを備え、パンチスルー型トランジスタを構成している。 - 特許庁

To provide a new epitaxial substrate capable of forming a nitride layer group having low dislocation and high crystallization, and to provide a semiconductor laminate structure using the epitaxial substrate.例文帳に追加

低転位で結晶性に優れた窒化物層群を形成することのできる、新規なエピタキシャル基板及びこれを用いた半導体積層構造を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure 1, electrodes 3 are formed in an arrayed state on the surface of a module substrate 2, and the surface of the electrodes 2 and substrate 3 are coated with a solder resist 4.例文帳に追加

実装構造１は、モジュール基板２の表面にアレイ状に電極３が形成され、電極３及びモジュール基板２の表面がソルダーレジスト４で覆われている。 - 特許庁

The submount substrate 10 has a sandwich structure where an internal electrode layer 11 and an insulation layer 12 are arranged alternately in one direction parallel with the main surface of the submount substrate.例文帳に追加

サブマウント基板１０は、その主面と平行な一方向に内部電極層１１と絶縁層１２とが交互に配置されたサンドイッチ構造を有している。 - 特許庁

To provide an optical device structure capable of having cladding for a bent waveguide, even for an optical waveguide formed inside a substrate away from the substrate surface.例文帳に追加

基板表面から離れた基板内部に形成される光導波路であっても、その曲げ導波路に対してクラッドを備えることの可能な光デバイスの構造を提案する。 - 特許庁

This method includes a step of forming a gate structure on a semiconductor substrate, and a step of forming a recess in the substrate to embed a second semiconductor material in the recess.例文帳に追加

この方法は、半導体基板上にゲート構造を形成するステップと、基板内に凹部を形成して、凹部内に第２の半導体材料を埋め込むステップとを含む。 - 特許庁

In the production method, while forming an active CMOS element on a first silicon substrate, an SiGe superlattice structure is formed on a second SOI (Si-on-insulator) substrate.例文帳に追加

上記製造方法では、第１のシリコン基板に能動ＣＭＯＳ素子を形成するとともに、第２のＳＯＩ（Si-on-insulator）基板上にＳｉＧｅ超格子構造を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure with recessed electrode parts 2 of a semiconductor substrate 3 from the surface of the semiconductor substrate 3, and the electrode parts 2 are recessed from two circumferential sides.例文帳に追加

半導体基板３の電極部２を、半導体基板３の表面より窪ませている構造を有し、前記電極部２が周辺二辺に対して窪んでいる。 - 特許庁

The thin disk substrate 3 can be treated very easily and stably by fixing the disk substrate 3 on each holding structure 2 and transporting them unitedly.例文帳に追加

したがって、ディスク基板３を各保持構造体２に固定一体化して搬送することで、薄肉のディスク基板３をも極めて容易かつ安定して取り扱うことができる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an active element structure 2 which is formed on a semiconductor substrate 1 and has a connecting region 3 formed on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１に形成され、且つ半導体基板の表面に形成された接続領域３を有する能動素子構造２を有する。 - 特許庁

The stack structure 1 is manufactured by subjecting a plurality of the glass substrates 2 to anodic connection but a glass substrate containing lithium is used in any glass substrate 2.例文帳に追加

このように複数のガラス基板２を陽極接合していくことによって、スタック構造１を製造するが、どのガラス基板２にもリチウムを含有したガラス基板を用いる。 - 特許庁

To provide a structure which has a layer formed with a carbon nanotube (a carbon nanotube layer) on the substrate surface, where the carbon nanotube layer is firmly adhered to the substrate surface.例文帳に追加

基板表面に、カーボンナノチューブにより形成される層（カーボンナノチューブ層）を設け、該カーボンナノチューブ層が基板表面に強固に密着した構造体を提供する。 - 特許庁

The waterproof structure of the substrate 21 is formed by providing, around a screw anchoring part D of the substrate 21, a plurality of through holes 26 in which the resin 25 can be filled.例文帳に追加

この基板（２１）の防水構造は、前記基板（２１）のネジ固定部（Ｄ）の周りに樹脂（２５）を充填可能な複数の貫通する穴（２６）を設けてなっている。 - 特許庁

To achieve reduction in size and manufacturing cost by reducing a position matching operation time of a substrate, by improving throughput and by simplifying a structure in a substrate treatment device.例文帳に追加

基板処理装置に於いて、基板の姿勢整合作動時間を短縮し、スループットの向上を図ると共に構造を簡略化し、小型化し、製作コストの低減を図る。 - 特許庁

To improve a heat dissipation efficiency and the connecting workability of a rectifier circuit substrate to another substrate by devising the mounting structure of a rectifier circuit to miniaturize the same.例文帳に追加

整流回路の実装構造を工夫して小型化を図り、放熱効率の向上および整流回路基板の他の基板との連結作業性の改善を図る。 - 特許庁