「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

The projection structure is buried in a columnar spacer 80 arranged on a counter substrate 4, so uneven gap between the TFT substrate 1 and counter substrate 4 is hardly caused even when the liquid crystal display panel has its surface pressed.例文帳に追加

突起構造物は対向基板４に配置された柱状スペーサ８０に埋め込まれているので、液晶表示パネルを面押ししてもＴＦＴ基板１と対向基板４とのズレは殆ど生じなくなる。 - 特許庁

To provide a substrate chuck and a substrate fusion device having the same, capable of depositing and removing the substrate at low costs using an adhesive rubber and easily performing maintenance/repairing using the adhesive rubber in a simple structure.例文帳に追加

粘着ゴムを使用して低い費用で基板を付着及び離脱させることができ、簡単な構造の粘着ゴムを使用して維持補修が容易な基板チャック及びこれを有する基板合着装置を提供する。 - 特許庁

To provide thermal treatment equipment, a thermal treatment method, and a substrate treating device by which the heat accumulation in the holding section of a substrate transporting means can be suppressed with a simple structure without lowering the throughput of substrate treatment.例文帳に追加

基板処理のスループットを低下させることなく簡単な構造で基板搬送手段の保持部の蓄熱を抑制することができる熱処理装置、熱処理方法および基板処理装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for connecting a terminal to a substrate by a molding resin so as to be capable of fixing the periphery of the substrate by the molding resin in such a state that the substrate is certainly connected to the terminal and a connected and fixed structure.例文帳に追加

基板を確実に端子に接続した状態のままその周囲をモールド樹脂で固定することができるモールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造を提供すること。 - 特許庁

In an SOI substrate produced by forming a silicon layer on a silicon substrate 2 through an insulating layer, through holes 7a-7d are made in the silicon substrate 2 and a movable structure 9 having beams 11a-11d is sectioned.例文帳に追加

シリコン基板２の上に絶縁層を介してシリコン層を形成したＳＯＩ基板におけるシリコン基板２には貫通孔７ａ〜７ｄが形成され、梁１１ａ〜１１ｄを有する可動構造体９が区画されている。 - 特許庁

To improve the reliability of a silicon substrate for a liquid crystal display panel which has a multi-layered metal structure by suppressing defects of the silicon substrate which occur afterward owing to damage given during a glass substrate cutting stage.例文帳に追加

多層メタル構造を有する液晶表示パネル用シリコン基板において、ガラス基板切欠工程時に与えられたダメージに起因して生じる、シリコン基板の後発不良を抑制して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

The holes and ions contained in the electrolytic solution are combined on the contacting surface of the crystal substrate 15 with the electrolytic solution 12 to etch the surface of the substrate 15, so that an irregular structure is formed on the surface of the crystal substrate 15.例文帳に追加

結晶基板１５の電解液との接触面において該ホールと電解液中のイオンとが結合することによるエッチングを進行させ、結晶基板表面に少なくとも１つの凹凸構造を形成する。 - 特許庁

The conductor substrate is provided with: a substrate; a seed layer made of Ca_2Nb_3O_10 and formed on the substrate; and a conductive layer formed on the seed layer, and containing crystal of titanium dioxide of an anatase structure with Nb doped.例文帳に追加

基板と、前記基板上に設けられ、Ｃａ_２Ｎｂ_３Ｏ_１０からなるシード層と、前記シード層上に設けられ、Ｎｂがドープされたアナターゼ型構造の二酸化チタンの結晶を含む導電層とを備える。 - 特許庁

A recording medium substrate X1 has a laminated structure, constituted of a core substrate S1, a soft magnetic plated layer 11 and a porous oxide layer 20 between the core substrate S1 and the plated layer 11.例文帳に追加

記録媒体基板Ｘ１において、コア基板Ｓ１、軟磁性めっき層１１、並びに、当該コア基板Ｓ１および軟磁性めっき層１１の間の多孔質酸化物層２０、よりなる積層構造を有することとした。 - 特許庁

The thin film structure P formed on the front face of a substrate S made of a resin is provided with an adhesion layer M formed on the front face of the substrate S and the inorganic thin film layer F formed on the front face of the substrate S.例文帳に追加

樹脂製の基板Ｓの表面に形成された薄膜構造体Ｐであって、基板Ｓの表面に形成された密着層Ｍと、密着層Ｍの表面に形成される無機薄膜層Ｆとを備えている。 - 特許庁

A mark substrate holder 101 absorbs the whole rear surface of the mark substrate by an electrostatic chuck, with the structure same as that of a reticle holder 103 to fully reduce an influence of a deflection by own weight of the mark substrate.例文帳に追加

マーク基板ホルダ１０１が、レチクルホルダ１０３と同様の構造により、静電チャックによりマーク基板の裏面全体を吸着するので、マーク基板の自重たわみの影響は十分に低減することが可能である。 - 特許庁

The substrate structure 100 includes a pad electrode 4 disposed in a first substrate 1, a pad electrode 11 disposed in a second substrate 5 and a bump to be detected 10 which connects the pad electrode 4 and the pad electrode 11.例文帳に追加

基板構造１００は、第１基板１に設けられたパッド電極４、第２基板５に設けられたパッド電極１１と、パッド電極４とパッド電極１１を接続する検出対象バンプ１０を備えている。 - 特許庁

By embedding the transfer gate electrode 20 in the substrate, a channel formed below the transfer gate electrode 20 can be formed at the deeper part of the surface of the substrate as compared with structure which has a gate electrode only in the surface of a substrate.例文帳に追加

転送ゲート電極２０を基板内に埋め込むことで、その下部に形成されるチャネルを、基板表面にだけゲート電極を持つ構造よりも、基板表面のより深いところに形成可能となる。 - 特許庁

The sensor element 1 is made of a semiconductor substrate (silicon substrate), and the diaphragm part 1a having a thin structure is formed and the recessed part 1b is formed by etching one main surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

前記センサ素子１は半導体基板（シリコン基板）からなり、前記半導体基板の一主表面をエッチングすることにより、薄肉構造のダイヤフラム部１ａを形成すると共に、凹部１ｂを形成している。 - 特許庁

Thin part of a single crystal semiconductor substrate, typically a single crystal silicon substrate, is detached to structure a photoelectric conversion device using a thin single crystal semiconductor layer, which is the detached thin part of the single crystal semiconductor substrate.例文帳に追加

単結晶半導体基板、代表的には単結晶シリコン基板を薄板化し、該薄板化された単結晶半導体基板である薄板単結晶半導体層を用いて光電変換装置を構成する。 - 特許庁

The cylindrical mask structure comprises a cylindrical substrate and a mask material, wherein the substrate is substantially transparent to actinic rays and the mask material is laid as seamless on the substrate.例文帳に追加

円筒状基材とマスク材とからなる円筒状マスク構成体であって、該基材が活性光線に実質的に透明であること、かつ該マスク材が該基材上に継ぎ目なく配されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a structure forming device for processing the surface of a substrate, which is provided with a substrate chamber for placing the substrate therein and a reaction chamber for enabling gas reaction at a given operation pressure.例文帳に追加

基板（ＳＢ）を取付ける基板チャンバ（ＶＣ）および所与の動作圧力でガス反応を可能にする反応チャンバ（ＧＣ）から成る基板（ＳＢ）の表面を加工する構造形成装置（ＳＤ）を提供することを目的とする。 - 特許庁

A current-perpendicular-to-the-plane (CPP) magnetoresistive (MR) read head structure has the MR read head 100 located between first and second shields (S 1, S 2) on a substrate with a shunt resistor R 1 connecting S 1 to the substrate and a shunt resistor R 2 connecting S 2 to the substrate, with R 1 and R 2 being approximately equal.例文帳に追加

CPP読取ヘッド構造は、MR読取ヘッド100が基板上で第１と第２のシールド（S1、S2）の間に配置されており、シャント抵抗R1がS1を基板に接続し、シャント抵抗R2がS2を基板に接続している。 - 特許庁

The color filter structure has a substrate, a light blocking layer provided in a peripheral area on a substrate surface, and a plurality of conductive filters which are provided on the substrate surface not in the peripheral area to form a common electrode.例文帳に追加

カラーフィルター構造は、基板と、基板表面の周辺区域に設けられた遮光層と、共通電極が形成されるように周辺区域以外の基板表面に設けられた複数の導電フィルターとを備えている。 - 特許庁

An integrated circuit having MISFETs and wiring is formed on a silicon layer 102 of an SOI substrate, and the MEMS sensor containing a structure 125 inside is formed by processing a substrate layer 100 of the SOI substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ基板のシリコン層１０２上にＭＩＳＦＥＴや配線を有する集積回路を形成し、ＳＯＩ基板の基板層１００を加工して、構造体１２５を含むＭＥＭＳセンサを形成している。 - 特許庁

With the substrate structure, a buffer layer is formed on a projected area of a substrate, a semiconductor layer is formed the upper part thereof, and an area excluding the projected area of the substrate and the buffer layer are isolated.例文帳に追加

基板の突出領域上にバッファ層を形成し、その上部に半導体層を形成し、基板の突出領域を除外した領域とバッファ層とを分離させることを特徴とする基板構造体である。 - 特許庁

To obtain a photovoltaic power device having a structure to indicate the excellent passivation effect without reducing the quality of a silicon substrate, in the photovoltaic power device which is manufactured not only from a monocrystal substrate but also from a polycrystal substrate.例文帳に追加

単結晶基板だけでなく、多結晶基板から製造する光起電力装置において、シリコン基板の品質を低下させることなく、良好なパッシベーション効果を示す構造の光起電力装置を得ること。 - 特許庁

The optical waveguide structure of an optical waveguide and a light receiving element includes a substrate, a core formed on the substrate and a clad which is so formed on the substrate as to cover the core and has a recessed part from which the core is exposed.例文帳に追加

光導波路と受光素子の光結合構造であって、基板と、基板上に形成されたコアと、コアを覆うように基板上に形成され、コアが露出する凹部を有するクラッドを含んでいる。 - 特許庁

To provide a structure and a manufacturing method of a ceramic multilayered substrate capable of securing flatness of the ceramic multilayered substrate at low cost and by a simple process even if wiring electrodes are formed in the ceramic multilayered substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板の内部に配線電極を設けても、低コストかつ簡単な工程で、セラミック多層基板の平坦性を確保することができる、セラミック多層基板の構造及び製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device uses, as a flexible substrate 3, a flexible substrate 3 having a reinforcement structure 5 for improving the flexural rigidity of the substrate body, for alignment and joint with the semiconductor chip 1.例文帳に追加

フレキシブル基板３として、基板本体の曲げ剛性を向上する補強構造５を備えたフレキシブル基板３を用い、半導体チップ１との位置合わせ、接合を行う半導体装置の製造方法とする。 - 特許庁

The photomask comprises a substrate, a transmission-prevention pattern on the substrate to define a circuit pattern, and a compensation layer having a three-dimensional topological structure formed on a semiconductor substrate having a transmission-prevention pattern.例文帳に追加

基板と、基板上に回路パターンを限定する透光防止パターンと、透光防止パターンを有する半導体基板上に形成される３次元トポロジーを有する補償層とを備えるフォトマスクを提供する。 - 特許庁

The electron emitter structure is formed by depositing mask elements 20 on a thin A1 substrate 10, chemically etching the A1 substrate through gaps between the mask elements 20, and forming spikes 13 on the substrate.例文帳に追加

マスク素子２０を薄いＡｌ基板１０上に堆積し、マスク素子２０間のギャップを通してＡｌ基板を化学的にエッチングし、したがってスパイク１３を基板上に形成することにより、電子エミッタ構造は形成される。 - 特許庁

The substrate fixing structure for the electronic apparatus includes locking claw pressing parts 12, 50t having slopes 12s, 50s for pressing an locking claw 22 for locking a substrate 40 to be fixed on a case 10 of the electronic apparatus 100, 100' in the direction of the substrate 40.例文帳に追加

電子装置１００、１００’のケース１０に固定される基板４０を係止する係止爪部２２を、基板４０の方向に押圧する傾斜面部１２ｓ、５０ｓを有する係止爪押圧部１２、５０ｔを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a substrate and a terminal block which requires a smaller number of screws for fixing multiple terminal block holders to the substrate and allows terminals to be easily inserted into through holes in the substrate.例文帳に追加

複数の端子ブロックの保持体を基板に固定するネジの本数を少なくすることができ、各端子を基板のスルーホールにスムーズに通すことができる基板と端子ブロックとの取付構造を提供する。 - 特許庁

The lithography apparatus comprises a support structure mask stage for fixing an object 5 (a substrate such as a wafer and a mask) and a wafer stage, wherein partitions are delimited by the support structure mask stage, the wafer stage, and the object 5 (a substrate such as a wafer and a mask) fixed on the support structure mask stage and the wafer stage.例文帳に追加

対象物５（ウエハ、マスク等の基板）を固定するようになされた支持構造マスクステージ、ウエハステージを備えたリソグラフィ装置において、支持構造マスクステージ、ウエハステージおよび支持構造マスクステージ、ウエハステージ上に固定された対象物５（ウエハ、マスク等の基板）は区画を画定している。 - 特許庁

To provide a mold structure for housing an inertial sensor capable of making wiring patterns on a substrate common, so as to allow the inertial sensor in the same structure to be used, regardless of the packaging format of the inertial sensor and an installation direction of a packaging substrate, and to provide a sensor system which uses the mold structure.例文帳に追加

慣性センサの実装形態や実装基板の設置方向によらず、同一構造の慣性センサが使用できるよう、基板上の配線パターンを共通化とすることができる慣性センサを収容するモールド構造およびおよびそれを用いたセンサシステムを提供する。 - 特許庁

The spatial light modulator 40 includes: an integrated optical compensation structure 41, e.g., an optical compensation structure arranged between a substrate 42 and a plurality of individually addressable light-modulating elements 44, or an optical compensation structure located on the opposite side of the light-modulating elements as to the substrate.例文帳に追加

空間光変調器４０は、一体化された光学補正構造物４１、例えば、基板４２と複数の個々にアドレス可能な光変調素子４４との間に配置された光学補正構造物、又は、基板に関して光変調素子の反対側に配置された光学補正構造物、を具備する。 - 特許庁

This organic electroluminescent element has a substrate, a first electrode structure installed on the substrate and provided with at least one metal layer and an opaque metal oxide layer, an organic layer installed on the electrode structure, and a second electrode structure installed on the organic layer.例文帳に追加

基板と、該基板上に設置され、そして少なくとも一つの金属層及び不透明金属酸化層を備えてなる第１の電極構造と、該電極構造上に設置された有機層と、該有機層上に設置された第２の電極構造とを備えてなる有機発光素子。 - 特許庁

Uneven shapes having the diameter smaller than that of an adhesive disk of a first antenna of cypris larva is formed on a surface of a substrate structure of a ship bottom or an underwater structure to provide a substrate structure for anti-fouling of shellfish such as barnacle which prevent fouling of cypris larva.例文帳に追加

本発明は、前記課題を解決するもので、船底または水中構造物の基質表面に、キプリス幼生の第１触角の吸着盤の径より小さい凹凸形状を形成し、キプリス幼生の付着を防止するフジツボ等貝類の付着防止用基質構造を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a conversion line of a high frequency transmission line in which the characteristics of each function block can individually be measured after constructing a plurality of line function blocks on one substrate to assemble the substrate on a pedestal, a high frequency signal board using the structure and the mounting structure of the high frequency circuit board.例文帳に追加

複数の回路機能ブロックを一つの基板に構成し台座に組み立てた後、各機能ブロックの特性を個別に測定できるようにした高周波伝送路の変換線路の構造とそれを用いた高周波回路基板および高周波回路基板の実装構造を提供する。 - 特許庁

The light quantity distribution control element is for controlling a light quantity distribution and characterized by that the element comprises a substrate and a rugged structure composed of a plurality of shapes of ruggedness provided on the surface of the substrate, and that the convex height of the rugged structure varies in accordance with portions of the surface on which the rugged structure is placed.例文帳に追加

光量の分布を制御するための光量分布制御素子であって、基材と、基材の表面に設けられた複数の凹凸から構成される凹凸構造とを備え、凹凸構造の凸部の高さは、配置される表面の場所に応じて異なることを特徴とする。 - 特許庁

The element separation structure which separates the photodiodes from each other, e.g. an STI structure 7b is formed by a method other than the thermal oxidation of a substrate and a channel stopper layer 6 of a 2nd conductivity type is formed in a semiconductor substrate 1 of a 1st conductivity type surrounding the element separation structure 7b in contact therewith.例文帳に追加

フォトダイオード間を素子分離する素子分離構造、例えばＳＴＩ構造７ｂを基板の熱酸化によらない方法で形成し、素子分離構造７ｂに接してこれを取り囲む第１導電型の半導体基板１中に第２導電型のチャネルストッパ層６を形成する。 - 特許庁

To provide a system for transferring micro-structure or nano-structure obtained from a substrate of uniform structure reduced in generation of a scrap with excellent through-put and an edge yield, using a die manufactured at a reasonable price (cost), from the die to a flatside of a large area of substrate.例文帳に追加

合理的な価格で生産することができる押型を用いて、スクラップの発生が少なく、スループット、エッジ歩留まりに優れ均質な構造の基板が得られる、マイクロ構造またはナノ構造を、押型(die)から大面積の基板の平坦面(flatside)に転写するためのシステムを提供する。 - 特許庁

In an optical function element 10, an optical wave-guide 12 and a bumper structure 14 formed on a substrate 102 are of laminated structure and laminated in nearly the same direction, and the bumper structure 14 is installed higher than the optical wave-guide 12 on the substrate 102.例文帳に追加

光機能素子１０において，基板１０２上に形成された光導波路１２とバンパ構造１４とは，ともに積層構造を有しており相互に略同一の積層方向を持つが，バンパ構造１４の方が光導波路１２よりも基板１０２上に高く立設されている。 - 特許庁

The semiconductor element includes a semiconductor substrate 103, a first wiring-structure layer including a first wiring and a first insulating layer alternately formed on the semiconductor substrate, and a second wiring-structure layer including second wiring and a second insulating layer alternately formed on the first wiring-structure layer.例文帳に追加

半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。 - 特許庁

The element isolating structure for isolating the photodiodes from each other, such as an STI structure 7b, is formed by a method not using the thermal oxidation of a substrate, and a second conductive type channel stopper layer 6 is formed so as to have contact with and surround the element isolating structure 7b in the first conductive type semiconductor substrate 1.例文帳に追加

フォトダイオード間を素子分離する素子分離構造、例えばＳＴＩ構造７ｂを基板の熱酸化によらない方法で形成し、素子分離構造７ｂに接してこれを取り囲む第１導電型の半導体基板１中に第２導電型のチャネルストッパ層６を形成する。 - 特許庁

Since the protective structure is installed on the region where the soft layer is bonded to the substrate, outside moisture is prevented from entering between the soft layer and the substrate.例文帳に追加

前記柔軟層と前記基板が接着される部位が前記保護構造に設置されているので、外部の水が柔軟層と基板との間に入ることができない。 - 特許庁

The substrate 110 has a structure in which an inter-chip connection wiring 106 for connecting the chips 104 is detoured to an opposite surface of the chip 104 side of the substrate 110.例文帳に追加

基板１１０は、チップ１０４間を接続するチップ間接続配線１０６を基板１１０のチップ１０４側の反対面まで迂回させた構造を有する。 - 特許庁

Each of the chambers 15 can communicate with the substrate transfer chamber through a structure in which one of side parts 20 that constitute the chamber 15 is connected with the substrate transfer chamber 14 through gate valves 21 and 26.例文帳に追加

各チャンバ１５のそれぞれは、チャンバ１５を構成する１つの辺部２０と基板搬送室１４とがゲートバルブ２１，２６を介して連通可能に接続されている。 - 特許庁

To realize easy insertion operation of a sub-substrate and eliminate the need for manual ON/OFF operation by means of a power supply switch in a plug-in fixing structure of a substrate of an electronic equipment.例文帳に追加

電子機器の基板のプラグイン取付構造において、サブ基板の挿抜操作を容易にすると共に、電源スイッチの手動によるオン／オフ操作を不要にする。 - 特許庁