「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

In a mounting structure 10 of a dielectric resonator, a dielectric resonator 1 is mounted to a substrate 2.例文帳に追加

誘電体共振器の実装構造１０において、誘電体共振器１が基板２に実装されている。 - 特許庁

The through electrode structure is provided with a semiconductor substrate 1 having a main surface 1a on which an element is to be mounted.例文帳に追加

貫通電極構造は、素子を搭載すべき主面１ａを有する半導体基板１を備えている。 - 特許庁

A γ-Al_2O_3 film 6 is formed on the silicon substrate 4 in the lowest layer of an MFMIS structure 2.例文帳に追加

ＭＦＭＩＳ構造２の最下層のシリコン基板４上には、γ−Ａｌ_２Ｏ_３膜６が形成されている。 - 特許庁

The sound wave generator is arranged on one surface of the substrate, and comprises a graphene-carbon nanotube composite structure.例文帳に追加

前記音波発生器は、前記基板の一つの表面に設置され、グラフェン−カーボンナノチューブ複合構造体からなる。 - 特許庁

The reflecting plate 101 of a standing structure S1 stands perpendicularly to a substrate 1 through a hinge 110.例文帳に追加

起立構造Ｓ１の反射板１０１はヒンジ１１０を介して基板１に対して垂直に起立している。 - 特許庁

A detector cell 20 becomes a three-layered structure wherein the glass plate 2, the silicon substrate 3 and a glass plate 1 are bonded.例文帳に追加

検出計セル２０は、ガラス板２とシリコン基板３とガラス板１の３層に接合されたものになる。 - 特許庁

The structure includes an intrinsic back surface passivated layer (26) disposed adjacent to the lightly-doped crystalline substrate (22).例文帳に追加

この構造は、低濃度ドープ結晶質基板（２２）に隣接して配置された真性背面パシベーティッド層（２６）を含む。 - 特許庁

In this FeSi_2 dot array structure, the dots containing β-FeSi_2 crystal or amorphous FeSi_2 are provided homogeneously on the surface of a substrate.例文帳に追加

β-FeSi_2結晶又はFeSi_2アモルファスをを含有するドットが基板表面に均質に設けられたFeSi_2ドットアレイ構造体。 - 特許庁

STRUCTURE INCLUDING NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, COMPOSITE SUBSTRATE INCLUDING NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

窒化物半導体層を含む構造体、窒化物半導体層を含む複合基板、及びこれらの製造方法 - 特許庁

A gallium nitride phosphide laminated light emitting structure is formed on a substrate via a boron phosphide(BP) buffer layer.例文帳に追加

基板上にリン化硼素（ＢＰ）系緩衝層を介して窒化リン化ガリウム系積層発光構造を形成する。 - 特許庁

The substrate has a multilayer structure in which a wiring pattern is formed, and has a rectangle shape in plan view.例文帳に追加

基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical waveguide having light enclosing structure based on an Al oxide layer on an InP substrate.例文帳に追加

Ａｌ酸化層による光閉じ込め構造をＩｎＰ基板上に有する半導体光導波路を提供する。 - 特許庁

The two source-drain electrodes are sandwiched by the insulating substrate and the gate insulating film even in an inverse stagger structure.例文帳に追加

逆スタガー型構造においてもソース／ドレイン電極を絶縁性基板とゲート絶縁膜とで挟む構成とする。 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE FOR WIRINGS AND ITS FORMING METHOD, THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE INCLUDING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線の接触構造及びその形成方法並びにこれを含む薄膜トランジスター基板及びその製造方法 - 特許庁

A structure can be also permitted which has a heat dissipation mechanism to be attached in contact with or in proximity to the substrate.例文帳に追加

また、前記基板に接して若しくは近接して設けられた放熱機構とを有する構成としてもよい。 - 特許庁

An AlN support substrate 13 comprises a crystal having the Wurtzite structure and is a conductive or insulative support body.例文帳に追加

ＡｌＮ支持基体１３は、Wruzite構造を有する結晶からなり、導電性或いは絶縁性の支持体である。 - 特許庁

In one example of the invention, an interconnect assembly comprises a substrate, a resilient contact element and a stop structure.例文帳に追加

本発明の一つの実施例では、相互接続アセンブリは基板と、弾性接触要素と、ストップ構造とからなる。 - 特許庁

To provide a structure body which is for holding a disk during sputtering and is suited to the small size of a substrate.例文帳に追加

スパッタリング中にディスクを保持するようになっていて、小さな基板サイズに適合した構造体を提供する。 - 特許庁

The optical axis alignment device includes a transparent substrate, a symmetric electrode structure, and a transparent insulating layer.例文帳に追加

光軸位置合せ装置は、透明の基体と、対向する電極構造体と、透明の絶縁層とを備えている。 - 特許庁

To provide a substrate support stage of a plasma processing apparatus, which has a simple structure and prevents an electrical discharge at a connection terminal.例文帳に追加

簡易な構造で、接続端子における放電を防止するプラズマ処理装置の基板支持台を提供する。 - 特許庁

Moreover, in this structure, side surface of the projection of the substrate under both right and left ends of the gate electrode is formed as the offset region.例文帳に追加

さらに、ゲート電極の左右両端部下の基板の凸部側面をオフセット領域とする構造にした。 - 特許庁

To provide a substrate structure for mounting electronic components for suppressing any influence when receiving any impact.例文帳に追加

衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a device for measuring a mask and a substrate with fine structure, not being influenced by heat of a lighting system.例文帳に追加

照明装置の熱の影響を受けない、微細な構造のマスク及び基板の検査装置を提供すること。 - 特許庁

A substrate is prepared having a stacked structure of a semiconductor or metal in accordance with the application of an intended device.例文帳に追加

目的のデバイスの用途に応じた半導体もしくは金属の積層構造を有する基板を用意する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component which hardly falls from a circuit substrate while relaxing stress to an element.例文帳に追加

素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a structure for connection between substrates, which makes characteristics of transmission of an electric signal between the substrates proper by preventing the deformation and breakage of a first substrate and a conductive layer, even when a second substrate is superposed on the first substrate and the conductive layer, having a fragile structure, and a package.例文帳に追加

脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive substrate in which the conductive substrate comprising a treating body with a multilayer structure having a high adhesion of the multilayer structure and the treating body (substrate), superior tear and wear resistance and peeling resistance as well as excellent conductivity can be manufactured efficiently.例文帳に追加

層構造体と被処理体（基材）との密着性が高く、耐摩耗性および耐剥離性に優れ、良好な導電性を併せ持つ多層構造体を有する被処理体からなる導電性基板を、効率的、かつ連続して製造を可能にする導電性基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the wire-bonding connecting electrode structure which is equipped with the substrate and an electrode terminal being provided on the substrate and the wire being bonded on the terminal, the wire bonding surface of the electrode terminal is of gold, and the wire bonding connecting electrode structure is provided, which aluminum is intervened between the substrate and the gold.例文帳に追加

基板と前記基板に設けられた電極端子と前記端子にボンディングされたワイヤを備えたワイヤボンディング接続電極構造において、前記電極端子のワイヤボンディング表面が金であり、前記基板と前記金の間にアルミニウムを介在させたワイヤボンディング接続電極構造。 - 特許庁

In a method for fabricating a vertical light emitting device, separation or lift-off of a substrate 10 from a light emitting diode structure formed on the substrate 10 is facilitated by forming voids 13' at the interface between the substrate 10 and the light emitting diode structure where the separation or lift-off occurs.例文帳に追加

垂直型発光素子の製造方法において、基板１０とＬＥＤ構造のインターフェースが分離するまたは剥離するところに隙間１３’を形成することで、基板１０を該基板１０に形成されたＬＥＤ構造から容易に分離または剥離できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate which improves a processing tact without degrading division quality in the case of dividing a semiconductor substrate having a diaphragm structure and a beam structure, in which part of the semiconductor substrate is thinned, into individual semiconductor devices, typified by microelectromechanical systems (MEMS).例文帳に追加

ＭＥＭＳに代表される、半導体基板の一部を薄厚化したダイアフラム構造や梁構造を有する半導体基板を個々の半導体装置に分割する際、分割の品質を低下させることなく、加工タクトの向上を可能とする半導体基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical interconnection structure which includes a substrate in which a hole penetrating a predetermined region is formed, and an optical guide member fixed to the inside of the hole of the substrate, wherein the optical guide member and the substrate are fixed by metal oxide, and to provide a method for manufacturing the optical interconnection structure.例文帳に追加

本発明は光連結構造物およびその製造方法に関し、一定領域を貫通するホールが形成される基板と、基板のホール内部に固定された光ガイド物とを備え、光ガイド物と基板は金属酸化物によって固定された光連結構造物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element includes a semiconductor element structure formed on the surface of the substrate 1 and a compensation stress film 6 formed at the semiconductor element structure to compensate for stress inducing the warp of the substrate 1 caused by the grinding of the substrate 1 from its rear face side.例文帳に追加

基板１表面上に形成された半導体素子構造と、前記半導体素子構造内に形成され、基板１を裏面側から研削することにより発生する前記基板１を反らせるストレスを補償する補償ストレス膜６とを備えている半導体素子とする。 - 特許庁

An ion injection simulation method includes: calculating a reinjection dose injected into a structure formed on a substrate and reinjected from a side face of the structure to the substrate; and calculating concentration distribution of impurities injected into the substrate from a distribution function and reinjection conditions of the reinjection dose.例文帳に追加

基体上に形成された構造体に注入され、構造体の側面から基体に再注入される再注入ドーズを算出し、分布関数と再注入ドーズの再注入条件とから、基体に注入される不純物の濃度分布を算出するイオン注入のシミュレーションを行う。 - 特許庁

The lithography apparatus configured to transfer a pattern from a pattern forming structure to a substrate has a substrate holder configured to hold the substrate, and a substrate thermoregulator configured to adjust the temperature of the substrate before movement and during movement so that it may be made substantially in agreement with the temperature of the substrate holder.例文帳に追加

パターン形成構造物からパターンを基板に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、基板を保持するように構成された基板ホルダと、当該基板ホルダへの基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に基板の温度を調節して基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器とを備える。 - 特許庁

By sticking such a multilayer substrate onto a dielectric substrate 102 being a core material so as to wind the multilayer substrate around the dielectric substrate 102, the thickness of the dielectric substrate at a planar antenna part is made large to increase the radiation efficiency, and no deterioration occurs by radiation even though the multilayer substrate is bent steep because a feeder line part is of a shielded strip line structure.例文帳に追加

このような多層基板を、コア材料である誘電体基板１０２に巻きつけるように接着することで、平面アンテナ部分の誘電体基板厚を厚くし放射効率を高めると同時に、給電線路部分はシールドされたストリップ線路構造であるため急峻な曲げを行っても放射による劣化が生じることがない。 - 特許庁

A joined structure includes: a first substrate and a second substrate, at least either of which has laser-beam transmissivity; and a frame, which is held between the first substrate and the second substrate and consists of a plurality of side bodies that is joined to the first substrate and the second substrate by a laser beam.例文帳に追加

少なくともいずれかがレーザ光に対して透過性を有する第１及び第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持され、前記第１の基板と前記第２の基板とにレーザ光により接合された複数の辺体からなる枠と、を備えたことを特徴とする接合構造体が提供される。 - 特許庁

In the application method for the fine structure film, the fine structure film layered product is stuck to the substrate, and simultaneously or subsequently, the protective layer 10 of the fine structure is released from the surface to be protected by heating so as to remove the protective film for the fine structure film.例文帳に追加

微細構造フィルムの施工方法は、該微細構造フィルム積層体を基板に貼り付けると同時に又はその後に、加熱により上記微細構造保護層を上記被保護面から剥離し、上記微細構造フィルム用保護フィルムを除去する。 - 特許庁

The separation structure 50 is a layer for generating distortion energy in at least one of the inside of the separation structure 50, the interface between the separation structure 50 and solar cell layer 20, and the interface of the separation structure 50 and seed substrate 1.例文帳に追加

分離用構造体５０は、分離用構造体５０の内部、分離用構造体５０と太陽電池層２０との界面、及び、分離用構造体５０とシード基板１との界面、の少なくとも１つに歪みエネルギーを生じさせる層である。 - 特許庁

In a substrate drying device 100 of a structure, wherein with the pressure within a chamber 111 decreased, a substrate 9 is rotated to perform drying treatment for the substrate 9, a roughly funnel-shaped discharge duct 113 is provided under the lower part of the chamber 111.例文帳に追加

チャンバ１１１内を減圧するとともに基板９を回転して乾燥処理を行う基板乾燥装置１００において、チャンバ１１１下部に略漏斗形状の排出ダクト１１３を設ける。 - 特許庁

According to this structure, when a semiconductor circuit is built on the element substrate 2, overhang of the element substrate 2 can be prevented in a wet etching process, resulting in the reduction of particles due to chipping of the element substrate 2, and thus preventing deterioration in the yield.例文帳に追加

これにより素子基板２上に半導体回路を構築する場合に、ウエットエッチング工程での素子基板２のオーバーハング形成を防止でき、素子基板２の欠けによるパーティクルを低減し歩留の低下を防ぐ。 - 特許庁

The lithographic apparatus comprises: a radiation source for generating a radiation beam; a support structure for supporting a patterning device; a substrate table for supporting a substrate; and a projection system for projecting a patterned radiation beam onto a target portion of the substrate.例文帳に追加

リソグラフィ装置は、放射ビームを生成する放射源と、パターニングデバイスを支持する支持構造と、基板を支持する基板テーブルと、パターン付与された放射ビームを基板の目標部分に投影する投影系とを備える。 - 特許庁

With this structure, the cleaning liquid discharged from the aqua knife 11 is supplied on the upstream in the substrate moving direction, rather on the upper side of the surface of the inclined substrate 1 than on the lower side of the surface of the inclined substrate 1.例文帳に追加

これにより、傾斜した基板１の表面の上側では、傾斜した基板１の表面の下側よりも、基板移動方向における上流でアクアナイフ１１から吐出された洗浄液が供給される。 - 特許庁

Particularly, the front and rear faces of the substrate 90 are held by the upper and lower die chesses 30, 50 to carry out resin sealing in a state of supporting both side edges of the substrate 90 by the substrate conveying device 100 of frame body structure.例文帳に追加

特に、前記基板９０の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置１００で支持したままの状態で、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持し、樹脂封止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device in which tilting, turning and poor connection of a sensor element substrate can be minimized when the sensor element substrate is installed on a module substrate, and to provide a mounting structure of an electronic device.例文帳に追加

センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a laminated ceramic capacitor which reduces vibrating sound generated in a substrate without enlarging the capacitor mounting area of the substrate and without mounting the capacitor so as to be floated from the substrate.例文帳に追加

基板のコンデンサ実装面積を大きくしたり、コンデンサを基板から浮かすように実装すること無く、基板に発生する振動音を低減することができる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁