「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting structure is formed on the substrate and apportioned into the two or more LEDs by etching to separate the light-emitting structure into different portions.例文帳に追加

発光構造は基板上に形成され、エッチングにより、発光構造を異なる部分に分離され、二個、或いは、それ以上のLEDに割り当てられる。 - 特許庁

A dielectric layer (160) is deposited on the substrate (102), and a connection is made to the external base structure (156), the emitter structure (134), and the collector region (113).例文帳に追加

誘電体層（１６０）は基板（１０２）の上に堆積し、外部ベース構造（１５６）、エミッタ構造（１３４）およびコレクタ領域（１１３）への接続が形成される。 - 特許庁

The fine structure 4 of a size equal to/lower than a light wavelength is formed on the substrate 3 of a recording medium 1, and a recording layer 5 is formed on the fine structure 4.例文帳に追加

記録媒体１の基板３上に光の波長以下のサイズの微細構造４を形成し、微細構造４の上部に記録層５を形成する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently forming configuration of a structure in which a three-dimensional micro-structure is formed in a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板に３次元の微小構造を形成させる構造体において、その構造を効率的に形成することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a micro-structure body which is formed as a metal-projected structure body of a high aspect ratio which is strictly deposited to a substrate and also provide a method of fabricating the same.例文帳に追加

基板に強固に固着された高アスペクトの金属突起構造体として構成され得るマイクロ構造体、及びその作製方法である。 - 特許庁

INERT GAS TREATMENT STRUCTURE, SILICON CASTING APPARATUS HAVING STRUCTURE THEREOF, SILICON CASTING METHOD, POLYCRYSTALLINE SILICON INGOT USING METHOD THEREOF, AND POLYCRYSTALLINE SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

不活性ガス処理構造及びこれを有するシリコン鋳造装置、シリコン鋳造方法及びこれを用いた多結晶シリコンインゴット並びに多結晶シリコン基板 - 特許庁

To improve characteristics of an element using a single crystal having a perovskite structure by enabling formation of the single crystal having the perovskite structure of proper quality on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板上に良質のペロブスカイト構造の単結晶を形成することができ、ペロブスカイト構造の単結晶を用いた素子の特性向上をはかる。 - 特許庁

Plural laser structures which have their stripe width W restricted by a refractive index waveguide structure or current stricture structure are stacked across a substrate 21.例文帳に追加

ストライプ幅Ｗが屈折率導波構造もしくは電流狭窄構造により制限された複数のレーザ構造を基板21を挟んで積層する。 - 特許庁

This mounting structure is a mounting structure 10 of electronic parts in which an electronic component 121 having a bump electrode 12 is mounted on a substrate 111 having a terminal 11.例文帳に追加

バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。 - 特許庁

To improve the avalanche resistance in the semiconductor device wherein semiconductor elements having a trench-gate structure are provided on a semiconductor substrate having a super-junction structure.例文帳に追加

スーパージャンクション構造を備えた半導体基板にトレンチゲート構造の半導体素子を設けた半導体装置において、アバランシェ耐量を向上する。 - 特許庁

The second mesa structure 23 is provided in such a mode that the warping of the semiconductor substrate 11 caused by an arrangement of the first mesa structure 13 is dissolved and mitigated.例文帳に追加

第２のメサ構造２３は、第１のメサ構造１３の配設に起因する半導体基板１１の反りを解消、緩和する態様で設けられる。 - 特許庁

The infrared absorption film 9 comprises an infrared anti-reflection structure comprising a subwavelength structure 9a on a surface facing the semiconductor substrate 5.例文帳に追加

赤外線吸収膜９は半導体基板５と対向する面にサブ波長構造９ａからなる赤外線反射防止構造を備えている。 - 特許庁

In fact, a resistor constituent of the semiconductor substrate 40 connected in series with each vertical resonator structure is separated from each vertical resonator structure.例文帳に追加

つまり、各垂直共振器構造に直列に接続されていた半導体基板４０の抵抗成分が各垂直共振器構造から切り離されている。 - 特許庁

This electrostatic driving type semiconductor micro valve comprises a valve structure 1 formed of a semiconductor substrate and a valve seat 2 on which the valve structure 1 is mounted.例文帳に追加

静電駆動型半導体マイクロバルブは、半導体基板で形成されたバルブ構造体１と、バルブ構造体１とが搭載される弁座２を備える。 - 特許庁

To provide a jack structure which can connect a jack to a ground line and a signal line of a substrate without using a casing and the like by a simple structure and can reduce cost.例文帳に追加

ケース等を用いることなくジャックを基板のグランドラインと信号ラインに簡単な構造で接続できて、コストダウンを図れるジャック構造を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with the insulation film, provided with a porus structure formed on the surface of a substrate and consisting of the holes of three-dimensional network structure.例文帳に追加

基板表面に形成され、3次元ネットワーク構造の空孔からなるポーラス構造を具備してなる無機絶縁膜を具えたことを特徴とする。 - 特許庁

A touch panel includes a first electrode plate equipped with a first substrate and a first conductive structure installed on the first substrate; and a second electrode plate, disposed to be separated from the first electrode plate only by a prescribed distance and equipped with a second substrate and a second conductive structure installed on the second substrate.例文帳に追加

本発明のタッチパネルは、第一基板及び前記第一基板に設置された第一導電構造体を有する第一電極板と、前記第一電極板から所定の距離だけ離れ、第二基板及び前記第二基板に設置された第二導電構造体を有する第二電極板と、を含む。 - 特許庁

To provide an interboard connection structure with appropriate transmission characteristic of electric signal among substrates by preventing deformation or breakage of a first substrate or a conductive layer even if a second substrate is stacked on the first substrate having brittle structure or the conductive layer.例文帳に追加

脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure capable of improving working efficiency at the soldering time, while reducing a bad influence on electronic components mounted on the substrate exerted from the heat at the soldering work time, and a rotation sensor equipped with the substrate mounting structure.例文帳に追加

半田付け作業の際の熱が基板に実装された電子部品に与える悪影響を低減しながら、半田付けの際の作業性を向上させることができる基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサを提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: forming a multilayer structure object consisting of NbN/MgO/NbN-SIS bonding on an MgO temporary substrate; forming SiO_2 on the multilayer structure object as a substrate; and forming the thin film device by removing the MgO temporary substrate by etching.例文帳に追加

ＭｇＯ仮基板上にＮｂＮ／ＭｇＯ／ＮｂＮ−ＳＩＳ接合からなる多層構造体を形成し、該多層構造体上に基板としてＳｉＯ_2を形成し、ついでエッチングにより前記ＭｇＯ仮基板を除去することで薄層デバイスを作成する。 - 特許庁

To achieve a high aspect ratio and microfabrication of an uneven structure by improving a PR selection ratio in substrate plasma processing for forming, on a surface of a sapphire substrate, the uneven structure corresponding to a mask pattern by executing the plasma processing on the sapphire substrate on which the mask pattern is arranged.例文帳に追加

マスクパターンが配置されたサファイア基板に対して、プラズマ処理を行い、サファイア基板の表面にマスクパターンに応じた凹凸構造を形成する基板のプラズマ処理において、ＰＲ選択比を向上させて、凹凸構造の高アスペクト比化や微細化を実現する。 - 特許庁

A purification plate (photocatalytic structural body) 10 includes a substrate 11 formed with a recess/protrusion structure 11a on a surface thereof and a photocatalytic film 13 which is disposed on the recess/protrusion structure 11a side of the substrate 11 and in which a shape of the recess/protrusion structure 11a is reflected.例文帳に追加

浄化板（光触媒構造体）１０は、凹凸構造１１ａが表面に形成された基板１１と、基板１１の凹凸構造１１ａ側に配されるとともに凹凸構造１１ａの形状が反映された光触媒膜１３とを備える。 - 特許庁

To achieve a structure with a first movable section displaced orthogonal to a substrate surface and a second movable section displaced parallel to the substrate surface by using a laminated structure, and to reduce a manufacturing cost by letting the first and second movable sections have a nesting structure.例文帳に追加

基板面に直交して変位する第１可動部分と、基板面に平行に変位する第２可動部分とを備えた構造体を積層構造体で実現し、第１可動部分と第２可動部分を入れ子構造とすることによって製造コストを低下させる。 - 特許庁

To provide a composite structure in which a fragile material structure is formed on a flexible resin substrate to be adhered firmly to the substrate and to be prevented from peeling and a method for producing the composite structure.例文帳に追加

柔軟性のある樹脂基材上に、脆性材料構造物が高い密着度で形成され、該脆性材料構造物が剥離しにくい樹脂基材および脆性材料構造物からなる複合構造物、また該複合構造物の製造方法をうることにある。 - 特許庁

A semiconductor device 10 is of a two-layered structure which has an element mounting structure 12 as a first layer, an intermediate substrate 14 provided on the first layer, and an element mounting structure 16 as a second layer provided on the intermediate substrate.例文帳に追加

本半導体装置１０は、第１層の素子実装構造１２と、第１層の素子実装構造上に設けられた中間基板１４と、中間基板上に設けられた第２層の素子実装構造１６とを有する２層積層構造として構成される。 - 特許庁

To provide a pressure adjustable member for a heat dissipating structure and the heat dissipating structure of a substrate making it possible to properly adjust heat from a heating element by simply adjusting contact pressure to the substrate loaded with the heating element of a chassis by rotating a screw by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造でスクリューの回転によりシャーシの発熱体を搭載した基板への圧接力を簡単に調整して発熱体からの熱を適切に調整可能とする放熱構造用の圧力調整部材及び基板の放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for substrate treatment at leaking part of concrete structure by which not only leakage water can be conveyed quickly and surely, but also substrate treatment can be performed inexpensively, at the leaking part of a concrete structure without compromising the fine surface view of the structure.例文帳に追加

漏水液を迅速かつ確実に導水することができるだけでなく、コンクリート構造物の表面の美観を損なうことなく安価に処理することができるコンクリート構造物の漏水部における下地処理工法および装置を提供する。 - 特許庁

On a GaN substrate 10, provided are a laser structure LD1 formed by crystal growth on the GaN substrate 10 and laser structures LD2 and LD3 which are formed by crystal growth on a substrate (GaAs substrate 130) different from the GaN substrate 10 and are disposed on the GaN substrate 10 via a laminated structure of an insulating layer 11, an adhesive layer 12, and an electrode layer 13.例文帳に追加

ＧａＮ基板１０上に、ＧａＮ基板１０上での結晶成長により形成されたレーザ構造部ＬＤ１と、ＧａＮ基板１０とは異なる基板（ＧａＡｓ基板１３０）上での結晶成長により形成されると共にＧａＮ基板１０上に、絶縁層１１、接着層１２および電極層１３からなる積層構造を介して配設されたレーザ構造部ＬＤ２，ＬＤ３とが設けられている。 - 特許庁

(1) The substrate with a transparent electrode includes a transparent substrate where a projected structure corresponding to an electrode pattern is formed, an electrode formed on the transparent substrate and formed of a transparent conductive film of an oxide, in which the film thickness of the transparent conductive film on the structure is larger than the thickness of the transparent conductive film formed on the transparent substrate interposed by the structures and on a sidewall of the structure.例文帳に追加

（１）電極パターンに対応した凸状の構造体が形成された透明基板上に、酸化物からなる透明導電膜で形成された電極を有し、構造体上の透明導電膜の膜厚が、構造体に挟まれた透明基板上及び構造体の側壁に形成された透明導電膜の膜厚よりも厚い透明電極付き基板。 - 特許庁

A polarizing optical element having a polarizing diffraction grating or a hologram having a lattice structure periodically arranged on a substrate has either a rectangular lattice structure slanting against the substrate, or a structure in which the substrate having the diffraction grating or hologram is arranged slanted against the incident light axis and the substrate is held by optical members from both sides.例文帳に追加

本発明は、基板上に周期的に配列した格子構造をもつ偏光性の回折格子またはホログラムを有する偏光光学素子において、基板に対して傾斜した矩形形状の格子構造を有するか、あるいは、回折格子またはホログラムを有する基板を入射光軸に対して傾斜して配置し該基板を両側から光学部材で挟んだ構造を有する。 - 特許庁

The mounting substrate 10 of the lighting bulb includes a substrate body 11, a pair of lands 12a, 12b formed on a vertical surface 11A of the substrate body 11, and a support terminal structure 13 fixed to the vertical surface 11A of the substrate body 11.例文帳に追加

照明バルブの実装用基板１０は、基板本体１１と、基板本体１１の立設面１１Ａ上に形成された一対のランド１２ａ，１２ｂと、基板本体１１の立設面１１Ａ上に固定された支持端子構造体１３とを備える。 - 特許庁

The wiring structure 500 has an upper substrate 20 joined via an adhesive layer 3 onto a lower substrate 10, and is equipped with a wiring line 34 drawn from a top face side of the upper substrate 20 through a side face to a top face side of the lower substrate 10.例文帳に追加

下部基体１０上に接着層３を介して上部基体２０が接合され、上部基体２０の上面側から側面を通って下部基体１０の上面側まで引き回される配線３４を備える、配線構造５００である。 - 特許庁

The structure includes a circuit substrate provided with a first substrate, which has a region to be mounted with an electronic component, and a second substrate that has a side face directly or indirectly joined to a side face of the first substrate.例文帳に追加

本実施形態にかかる構造体は、電子部品が搭載されるべき領域を有する第１基板と、該第１基板の側面に直接的または間接的に接合される側面を有する第２基板とを備えた回路基板を備える。 - 特許庁

To provide a flexible substrate which facilitates electrical connection of a wiring pattern and a driving element with each other by securing a connection strength of the flexible substrate, and to provide a connection method of a flexible substrate, a connection structure of a flexible substrate, a liquid droplet ejecting head, and a liquid droplet ejector.例文帳に追加

可撓性基板の接続強度を確保し、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にした、可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

The silicon structure is manufactured by forming an initial pit on the silicon substrate by alkali etching, then applying ECE to the silicon substrate while irradiating the silicon substrate with light from the back surface side of the silicon substrate in hydrofluoric acid to form the holes 11.例文帳に追加

このシリコン構造体は、シリコン基板にアルカリエッチングでイニシャルピットを形成した後、フッ化水素酸中でシリコン基板に、シリコン基板の裏面側から光を照射しながら、ＥＣＥを施して孔１１を形成することにより製造される。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure, a printed wiring board for substrate connection and a substrate connecting method capable of coping with multiple terminals at low cost without requiring any dedicated process when packaging a module substrate, with which components are packaged on both sides, on a mother board.例文帳に追加

両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法を提供すること。 - 特許庁

A register array is constituted in a structure that registers 15 and conductor patterns 18 are formed on the upper surface of a substrate consisting of an alumina material or the like, and ground patterns 14 formed on the backside of the substrate are electrically connected with the patterns 18 formed on the upper surface of the substrate via patterns formed on the sides of the substrate.例文帳に追加

アルミナ材などの基板の上面に抵抗体15および導体パターン18を形成し、基板の裏面に形成されたグランドパターン14と、上面の導体パターン18とを基板の側面に形成されたパターンを介して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting structure to a substrate which makes the fitting work of an electronic part to a substrate easy, and by which a terminal plate is connected and fitted to the substrate easily, where the terminal plate projects from the side of the electronic part and bends toward the substrate.例文帳に追加

電子部品の基板への固定作業が容易に行え、また電子部品の側面から突出して基板側に折り曲げられた端子板を容易に基板に接続・固定することができる基板への電子部品取付構造を提供する。 - 特許庁

The element substrate comprises a substrate 1, an electronic element 2 mounted on the substrate 1, and a film 3 having a phase separation structure formed on the electronic element 2 to cover at least a part of the substrate 1 or the electronic element 2.例文帳に追加

本発明に係る素子基板は、基板１と、基板１の上方に載置された電子素子２と、基板１又は電子素子２の少なくとも一部を覆うように電子素子２の上方に配設された相分離構造を有する膜３と、を具備する。 - 特許庁

To enhance reliability by decreasing the wiring defects by the level differences in a laminated structure on a substrate by relatively simple constitution of a substrate device which has wiring on the substrate and is subjected to a planarization treatment on the substrate.例文帳に追加

基板上に配線を備えると共に該基板上における平坦化処理が施された基板装置において、比較的簡単な構成により基板上の積層構造中における段差による配線不良を低減して、装置信頼性を高める。 - 特許庁

A probe coil provided between the two superconductive solenoid coils has a structure wherein a substrate where the coil is formed and a spacer substrate for securing the distance to the substrate and cooling are laminated alternately, and the spacer substrate is cooled by a sapphire cold head.例文帳に追加

２つの超電導ソレノイドコイル間に設けるプローブコイルを、コイルを形成した基板と基板間の距離を確保するとともに、冷却のためのスペーサ基板とを交互に積層した構造とし、スペーサ基板をサファイアのコールドヘッドで冷却する。 - 特許庁

The catalyst substrate made of the metal (2) is a catalyst substrate structure obtained by integrally laminating the catalyst substrate, which has linear wavy, uneven or tiered projections formed thereto, to the surface of a tabular substrate.例文帳に追加

（２） 前記金属製触媒基材が、平板状の基材表面に線状の波形、凸凹形または階段状の突起が形成された触媒基材を積層し一体化して得られる触媒基材構造体である排ガス浄化用触媒の製造法。 - 特許庁

To provide the structure for removing a substrate which allows the substrate to be taken out only by removing a back cover, without removing a deck chassis, an easily repaired substrate, thus saving labors for repairing the substrate, and the time required for repair to be reduced.例文帳に追加

デッキシャーシを取り外すことなく裏蓋を取り外すだけで基板を取り出すことができて、容易に基板の修理を行うことができ、基板の修理に手間がかからず、修理に要する時間を短縮できる基板の取り外し構造を提供する。 - 特許庁

The structure of a ground surface film 2 on a plastic substrate 1 is controlled to a columnar structure, by which the coagulation of the water (steam) accumulated between the substrate and the film can be prevented and the occurrence of the blister of the film is averted.例文帳に追加

プラスチック基板１上の下地膜２の構造を柱状構造に制御することによって、基板と膜の間に溜まった水（水蒸気）の凝集を防ぐことができ、膜の膨れが起こらなくなる。 - 特許庁

To provide an intermediate substrate 1 for an FRP structure which is excellent in dimensional stability and handling properties and the intermediate substrate 1 of the FRP structure which can obtain excellent FRP physical properties to a molding end.例文帳に追加

寸法安定性、ハンドリング性に優れたＦＲＰ構造体用中間基材１と、成形端部に至るまで優れたＦＲＰ物性を得ることができるＦＲＰ構造体中間基材１を提供すること。 - 特許庁