「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

This structure has a light emitting diode, a waveguide laser and a substrate disposed therebetween.例文帳に追加

本発明の構造は、発光ダイオードと、導波路レーザと、それらの間に配置された基板とを有する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL PACKAGE, SUBSTRATE LAMINATING JIG AND POSITIONING PROJECTED STRUCTURE例文帳に追加

三次元実装パッケージの製造方法、基材積層用治具及びそれにおける位置決め突起構造 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER STRUCTURE例文帳に追加

パッケージ基板とその製造方法、及び半導体装置とその製造方法、ならびに積層構造体 - 特許庁

PRIMER PAINT FOR VEHICLE, COATING FILM STRUCTURE FOR VEHICLE AND PAINTING METHOD OF POLYOLEFIN SUBSTRATE FOR VEHICLE例文帳に追加

車両用プライマー塗料、車両用塗膜構造および車両用ポリオレフィン系基材の塗装方法 - 特許庁

First, the semiconductor substrate with an SOI structure is prepared and the trench 6 for element separation is formed on the SOI layer.例文帳に追加

まず、ＳＯＩ構造の半導体基板を用意し、ＳＯＩ層に素子分離用トレンチ６を形成する。 - 特許庁

To obtain a ceramic multilayer substrate which is simple in the structure, easy to manufacture, high in reliability, compact, and low cost.例文帳に追加

構造が簡単で製造が容易であり、信頼性が高く小型で低コストのセラミック多層基板を得る。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MICRO-MACHINE AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING APPARATUS HAVING STRUCTURE ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

マイクロマシンの製造方法、半導体基板上に構造物を有する装置の製造方法および装置 - 特許庁

To provide a method of manufacturing ceramic dielectric film provided with perovskite crystal structure on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上にペロブスカイト結晶構造を有するセラミックス誘電体膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

An infrared sensor 11 has the membrane structure 12 having a thin film 13 formed on a silicone substrate 11a.例文帳に追加

赤外線センサ１１は、シリコン基板１１ａに薄膜１３を形成してメンブレン構造１２を形成する。 - 特許庁

To easily obtain temperature uniformity on a susceptor that is simple in structure, in a substrate processing apparatus.例文帳に追加

基板処理装置に於いて、簡単な構造で而も温度均一性が容易に得られるサセプタを提供する。 - 特許庁

In this state, a semiconductor structure is built in the surface of the semiconductor wafer or the semiconductor substrate.例文帳に追加

その状態で前記半導体ウェハ又は半導体基板の表面に半導体構造を作りこむ。 - 特許庁

MAGNETIC RAM DEVICE HAVING CONTACT PLUG BETWEEN MAGNETIC TUNNEL JUNCTION STRUCTURE AND SUBSTRATE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

磁気トンネル接合構造体と基板との間にコンタクトプラグを有する磁気ラム素子及びその製造方法 - 特許庁

The substrate 109 is oscillated simultaneously when the particulate beam is jetted, by which the structure is formed.例文帳に追加

微粒子ビームを噴射させると同時に基板１０９を揺動させて複合構造物を形成させた。 - 特許庁

The electrode structure can be applied to the external connecting electrodes of an electronic component and a mounting substrate.例文帳に追加

この電極構造体は、電子部品や実装基板の外部接続電極に適用することができる。 - 特許庁

The roof panel is set up by arranging the roof substrate 1 in a panel frame, and has the waterproof sheet roof structure.例文帳に追加

屋根パネルは、パネルフレームに屋根下地材１を張ったものであり、上記防水シート屋根構造を備える。 - 特許庁

LAMINATE STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER WIRING BOARD, ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DISPLAY例文帳に追加

積層構造体及びその製造方法、多層配線基板、アクティブマトリックス基板、並びに電子表示装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device with pillar layers of a superjunction structure almost perpendicularly formed to a substrate.例文帳に追加

スーパージャンクション構造のピラー層を基板に対し略垂直に形成した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The target shape of the structure is formed by etching the silicon substrate 100 with the etching mask by anisotropic etching.例文帳に追加

異方性エッチングにより、エッチングマスクの施されたシリコン基板100をエッチングして目標形状を形成する。 - 特許庁

The reflecting plate 201 in an standing structure S2 stands perpendicularly to the substrate 1 through a hinge 210.例文帳に追加

起立構造Ｓ２の反射板２０１はヒンジ２１０により基板１に対して垂直に起立している。 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE, OPTICAL MODULATOR, MOUNTING STRUCTURE FOR OPTICAL MODULATOR, AND SUPPORT MEMBER FOR OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路デバイス、光変調器、光変調器の実装構造および光導波路基板の支持部材 - 特許庁

TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR SOLAR CELL HAVING TEXTURE STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

テクスチャー構造を有する太陽電池用透明導電性基板、その製造方法及び半導体素子 - 特許庁

The design structure includes first and second silicon controlled rectifiers (SCRs) formed in a substrate.例文帳に追加

設計構造体は、基板内に形成され第１及び第２のシリコン制御整流器（ＳＣＲ）を含む。 - 特許庁

A capacitor element 10 is constituted of a ground substrate 12 and a capacitor layer 20 having epitaxial structure.例文帳に追加

キャパシタ素子１０は、下地基板１２と、エピタキシャル構造を有するキャパシタ層２０から構成されている。 - 特許庁

STRUCTURE OF PROTRUDING ELECTRODE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

突起電極の構造、素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁

The insulating substrate 30 has a multilayer structure and is formed by laminating a plurality of insulating layers.例文帳に追加

絶縁基材３０は、多層構造を有しており、複数の絶縁体膜を積層して形成される。 - 特許庁

NITRIDE PHOTONIC DEVICE OF GROUP III ON SILICON CARBIDE SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE BUFFER INTERMEDIATE LAYER STRUCTURE例文帳に追加

導電性緩衝中間層構造を有する炭化ケイ素基質上の第ＩＩＩ族窒化物フォトニックデバイス - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE, PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージ実装構造、半導体パッケージ実装方法、半導体パッケージ、その製造方法および基板 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate, a gate structure, a source region, a drain region, and two dielectric barrier layers.例文帳に追加

半導体装置は、基板、ゲート構造、ソース領域、ドレイン領域と二つの誘電体バリア層を含む。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a semiconductor layer structure 12 provided on a substrate 10.例文帳に追加

この発明の半導体デバイス１は、基板１０上に設けられた半導体層構造１２を備えている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LAMINATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR NITRIDE SEMICONDUCTOR CRYSTAL SUBSTRATE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体積層構造物と窒化物半導体結晶基板及び窒化物半導体素子の製造方法 - 特許庁

Next, intermediate cladding layers 18 are formed in the recessed parts 16 of the recessed and projected structure formed on the substrate.例文帳に追加

次に、基板上に形成された凹凸構造の凹部１６に中間クラッド層１８を形成する。 - 特許庁

A projection 5 of a dam structure is formed at a substrate edge of the opening 6 with an electronic part mounted thereon.例文帳に追加

電子部品が実装される開口部６の基板端部にダム構造の突起部５を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING MOUNTING COMPONENT TO BE INSERTED, STRUCTURE FOR SOLDERING MOUNTING COMPONENT TO BE INSERTED, AND ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

挿入実装部品の半田付け方法、挿入実装部品の半田付け構造及び電子回路基板 - 特許庁

ROTARY ELECTRONIC PART, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE FOR MOUNTING IT ON SUBSTRATE例文帳に追加

回転式電子部品及びその実装基板への取付構造及び回転式電子部品の製造方法 - 特許庁

A cathode structure 11 is arranged inside a through hole 10a of a plate rectangular insulating substrate 10.例文帳に追加

平板矩形状の絶縁基板１０の貫通孔１０ａ内部に陰極構体１１が配設される。 - 特許庁

The sturdy thick film conductor structure forms an electric circuit connection of electric parts 20 to an Ag:Pd conductor 12 on a substrate.例文帳に追加

強い厚膜導体構造が、基体上での電気部品20のAg:Pd導体12への電気回路接続部を作る。 - 特許庁

To provide a structure without lowering connection and reliability of a substrate and a conductive connection pin.例文帳に追加

基板と導電性接続ピンとの接続性や信頼性を低下させることがない構造を提供する。 - 特許庁

A lower-part electrode 10 is formed on the rear side of the substrate 11 on the opposite side of a laminated structure.例文帳に追加

この積層構造と反対側の基板１１の裏面側に下部電極１０が設けられている。 - 特許庁

To constitute a wall without allowing construction errors or distortions of a structure part to reflect on a wall substrate or a wall component material.例文帳に追加

構造部の施工誤差やゆがみを壁下地や壁構成材に反映せずに壁を構成する。 - 特許庁

To provide the mounting structure for circuit substrate in which an exclusive terminal is hardly short-circuited or the like when it is not used.例文帳に追加

専用端子の非使用時にショート等の危険性のない回路基板の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate structure on which components can be mounted under high temperature environment at a low cost.例文帳に追加

高温度環境下に載置することが可能な基板構造を、低いコストで提供することを課題とする。 - 特許庁

A microminiaturized structure is formed on the surface of a substrate, by scanning a probe of a scanning probe microscope so as to abut on or come close to the surface of the substrate, and moving the microminiaturized structure by the cooperation between the microminiaturized structure present on the surface of the substrate and the probe.例文帳に追加

走査型プローブ顕微鏡のプローブを基板表面に当接または近接させながら走査して、前記基板表面に存在する微細構造材と前記プローブとの間の相互作用によって、前記微細構造材を移動させて、前記基板表面上に微細構造を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A treater is constituted in a structure that an LCD substrate G received from a main arm 10a is held by a spin chuck 21 and after a developing liquid is fed to the surface of the substrate G, the substrate G is rotated, and at the same time a rinsing liquid is fed to the surface of the substrate G to perform a rinsing treatment of the substrate G.例文帳に追加

メインアーム１０ａから受け取ったＬＣＤ基板Ｇをスピンチャック２１により保持し、ＬＣＤ基板Ｇの表面に現像液を供給した後、ＬＣＤ基板Ｇを回転させると共に、ＬＣＤ基板Ｇの表面にリンス液を供給してリンス処理を行う。 - 特許庁

The mounting structure includes a first substrate 11 connected to the output side terminal of the driver IC 2, a second substrate 12 connected to the input side terminal of the driver IC 2 and different from the first substrate 11, and a mold resin 13 for fixing the driver IC 2 to the first substrate 11 and the second substrate 12.例文帳に追加

ドライバーＩＣ２の出力側端子に接続する第１基板１１と、ドライバーＩＣ２の入力側端子に接続する、第１基板１１とは異なる第２基板１２と、ドライバーＩＣ２を第１基板１１及び第２基板１２に固定するモールド樹脂１３と、を備えてなる。 - 特許庁

To provide a method for processing a substrate that improves the uniformity of cleaning effects by efficiently irradiating ultrasonic waves to an entire region of the substrate to be cleaned without complicating the structure of a substrate processing device when cleaning the substrate by irradiating the ultrasonic waves to the substrate immersed in a cleaning liquid in a processing tank.例文帳に追加

処理槽内の洗浄液に浸漬された基板に対し超音波を照射して基板を洗浄する場合に、装置の構造を複雑化させることなく、基板の洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果の均一性を高めることができる方法を提供する。 - 特許庁