「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure in which a film for compensation is formed on a substrate in order to reduce the stress accumulated between a film deposited on a substrate and the substrate, and to provide the method of thermal stress compensation.例文帳に追加

基板上に堆積された被膜と基板との間に蓄積される応力を低減するために、補償用被膜を基板に基板した、構造体及び熱応力補償方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a ground structure of a circuit substrate capable of avoiding negative effects resulting from an event that a member such as a leaf spring or the like for grounding the circuit substrate connected to a connector becomes exposed on the side of the circuit substrate.例文帳に追加

コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能な回路基板の接地構造を提供する。 - 特許庁

The liquid crystal optical element 1 has a configuration where the liquid crystal 20 is held between a first transparent substrate 11 and a second transparent substrate 12, and a Fresnel lens structure 30 is formed on the first transparent substrate 11.例文帳に追加

液晶光学素子１は、第１の透明基板１１と第２の透明基板１２とで液晶２０を狭持した構成を備え、第１の透明基板１１にはフレネルレンズ構造３０が形成される。 - 特許庁

Heat effect of the electronic substrate affecting the pickup is prevented by providing structure in which the electronic substrate and a top case are in contact with each other and propagating heat of the electronic substrate by a top cover which affect the pickup slightly.例文帳に追加

または、電子基板とトップケースが接触する構造を設け、ピックアップへの影響の小さいトップカバーで電子基板の熱を伝えることで、ピックアップに及ぼす電子基板の熱の影響を阻害する。 - 特許庁

This mounting structure 22 is provided with a substrate 29, the connector 30 fixed on the substrate 29, and the flexible printed wiring board 31 electrically connected to the connector 30 and spaced from the substrate 29.例文帳に追加

本発明の実装構造２２は、基板２９と、基板２９に固定されるコネクタ３０と、コネクタ３０に電気的に接続されるとともに基板２９と離れているフレキシブルプリント配線板３１と、を具備する。 - 特許庁

To provide a substrate reversing devise furnished with a structure suitable for a substrate washing system capable of washing a substrate in high precision in a high cleanliness environment by making the most of advantages of sheet type wet washing.例文帳に追加

枚葉式ウェット洗浄の利点を生かし、高い清浄度雰囲気での洗浄を高精度に行なうことができる基板洗浄システムに適した構造を備えた基板反転装置を提供する。 - 特許庁

The laser structure parts 20 and the temperature detection part 30 are both formed using the semiconductor substrate 10 as a growth substrate, and have PIN junctions in the normal line direction of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

レーザ構造部２０および温度検出部３０は共に、半導体基板１０を成長基板として形成されたものであり、かつ半導体基板１０の法線方向にＰＩＮ接合を有している。 - 特許庁

A mounting structure 18 comprises an electrode notch part 12 provided to a substrate electrode 11 on an insulating substrate 10, and an electronic component 15 having an electronic component electrode 16 jointed to the substrate electrode 11.例文帳に追加

実装構造体１８は、絶縁基板１０上の基板電極１１に設けた電極切欠部１２と、基板電極１１と接合する電子部品電極１６を備えた電子部品１５からなる。 - 特許庁

To provide a substrate drying device which is capable of drying a substrate without generating water marks on its surface and restraining a drying cost from increasing even if the substrate has a fine and complicated structure.例文帳に追加

微細化・複雑化された構造を有する基板であってもウォーターマークを発生させることなく、しかも乾燥処理に要するコストの上昇を抑制することができる基板乾燥装置を提供する。 - 特許庁

An ink droplet discharge device for an ink jet recording device has a laminated structure of a first substrate 1 comprising the actuator, a second substrate 2 having a discharge chamber 6, and a third substrate 3 having nozzle hole 8.例文帳に追加

インクジェット記録装置のインク滴吐出装置は、アクチュエータからなる第１の基板１、吐出室６を有する第２の基板２、ノズル孔８を有する第３の基板３の積層構造である。 - 特許庁

After the laminated substrate 14 is laminated to a substrate of the other layer of the disk, the glass substrate 13 is separated from the cover layer by removing the adhesive layer 12 to finally manufacture the disk having the structure of two layers.例文帳に追加

その後、貼り合せ基板１４をディスクの他層の基板と貼り合せた後、粘着層１２を除去することにガラス基板１３を分離し、最終的に２層構造のディスクが作製される。 - 特許庁

The optical circuit device has a substrate 10 which consists of a group III-V compound semiconductor and a magnetic semiconductor layer 14 which is formed on the substrate, is nearly lattice matched with the substrate and has a crystalline structure of a chalcopyrite type.例文帳に追加

III−Ｖ族化合物半導体より成る基板１０と、基板上に形成され、基板にほぼ格子整合し、カルコパイライト型の結晶構造を有する磁性半導体層１４とを有している。 - 特許庁

To provide a structure cleaning device which is equipped with a substrate transfer processing robot provided with a rotary substrate chuck arm and capable of keeping an atmosphere inside a substrate cleaning chamber very high in cleanliness.例文帳に追加

回転式基板チャックアームを有する基板搬送処理ロボットを備えるとともに、基板洗浄室内を高清浄度雰囲気に保持することができる構造を備えた基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance device provided with a substrate positioning part for positioning a substrate at a predetermined position and capable of simplifying a structure and wiring and preventing trouble such as breakage and disconnection.例文帳に追加

基板を所定位置にて位置決めするための基板位置決め部を備えた基板搬送装置において、構造上の簡素化を図り、配線等の簡素化及び破損、断線等のトラブルを抑制する。 - 特許庁

Although since substrate 3 itself in the two-layer structure has a thin thickness and it is not possible to apply a tape carrier system to the substrate 3 and since the substrate 3 is laminated upon the tape carrier 7, the tape carrier system can be applied to this tape material 5.例文帳に追加

２層構造のＦＰＣ基板３それ自体は厚さが薄いのでテープキャリヤ方式は無理であるが、これをキャリヤテープ７の上に積層したのでテープキャリヤ方式が可能となった。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a BGA (ball grid array) substrate 1 having a multilayered structure, the substrate 1 being formed by using an organic material; and a semiconductor chips 2 bonded to the main surface of the BGA substrate through a plurality of bumps 3.例文帳に追加

有機材料を用いて形成された、多層構造のＢＧＡ基板１、複数のバンプ３を介して前述したＢＧＡ基板の主面に接合された半導体チップ２を備える。 - 特許庁

The apparatus has a support structure MT for supporting patterning means, a substrate table WT for supporting a substrate, and a projection system PL for projecting a patterned beam onto a target area of the substrate.例文帳に追加

パターニング手段を支持するための支持構造ＭＴと、基板を支持するための基板テーブルＷＴと、基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影するための投影システムＰＬとを有する。 - 特許庁

To enable a substrate processing apparatus having an overturn preventing structure for a substrate holder, to prevent corrosion of a metal part and contamination of a substrate, and to improve processing quality or yield.例文帳に追加

基板保持具の転倒防止構造を具備する基板処理装置に於いて、金属部分の腐食を防止して、基板の汚染を防止し、処理品質を向上させ、或は歩留りを向上させる。 - 特許庁

To provide a substrate drier, which can suppress the rise of cost required for drying, without sticking particles to a substrate, even if it is a substrate having a fine and complicated structure.例文帳に追加

微細化・複雑化された構造を有する基板であってもパーティクルを付着させることなく、しかも乾燥処理に要するコストの上昇を抑制することができる基板乾燥装置を提供する。 - 特許庁

To mass-produce a structure for concentrating laser beams on the extremely small spot of a disk by simultaneously forming plural lenses on the upper surface of a substrate and plural air bearing surface structures on the lower surface of the substrate and cutting the substrate into individual heads.例文帳に追加

磁気光学又は光学ディスクからデータを読み出し及び又はそれらにデータを書き込むことを可能にしディスクの非常に小さいスポットにレーザービームを集中させる構造を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance device capable of suppressing damage of a substrate and conveying it securely while maintaining simplification of a structure and required maintenance work for increase of size of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の大型化に対し、構造の簡素化や、要する保守作業の簡略化を維持しつつ、基板に対するダメージを抑制できて確実な基板搬送を行い得る基板搬送装置を提供する。 - 特許庁

The grapping structure laminates and arranges the plurality of multiple-stage substrates in the thickness direction of the substrate, and a set of grasping means for grasping the end of the periphery of the substrate grasp the substrate by both sides.例文帳に追加

複数の基板を、該基板厚み方向に多段に積層配置する把持構造とし、該基板の外周の端部を把持する一組の把持手段により該基板を両側から挟み込み把持する。 - 特許庁

To provide a light-emitting substrate having a proper structure for enhancing full white luminance and obtain full white color, and to provide a method for manufacturing the substrate and an image display apparatus which use the substrate.例文帳に追加

全白輝度を高くし、かつ全白色を得る上で好適な構造を有する発光基板及びその製造方法、並びにかかる発光基板を用いた画像表示装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a dielectric structure formed on a heat-resisting substrate for forming a dielectric on a non-heat resisting substrate, and a peeling transition process to the non-heat resisting substrate of a dielectric film.例文帳に追加

非耐熱性基板上に誘電体を形成するための、耐熱基板上に形成された誘電体構造と、その誘電体膜の非耐熱性基板上への剥離転移プロセスを提供する。 - 特許庁

Further, the structure includes a reinforcing mold 502 for reinforced bonding of the element substrate and the sealing substrate at least along one part of the sealing region on the outer circumferential side of the sealing region on the element substrate.例文帳に追加

更に、素子基板上におけるシール領域の外周側において、シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に素子基板と封止基板とを貼り合わせる補強モールド部（５０２）を備える。 - 特許庁

This structure enables securing enough overlap between the substrate-side terminal 6b and the bamp 7, at the time the installation position of the IC chip facing to the substrate 2b is out of position in a lengthwise direction L1 of the substrate-side terminal 6b.例文帳に追加

基板２ｂに対するＩＣチップ４の実装位置が基板側端子６ｂの長手方向Ｌ１にずれた場合でも、基板側端子６ｂとバンプ７との重なり代を十分に確保できる。 - 特許庁

To provide a high-frequency filter substrate having reliable shielding effects and a structure by which the substrate can be easily mounted on a microstrip line, and to provide a microstrip line mounted with this substrate.例文帳に追加

確実なシールド効果を持つとともに、マイクロストリップラインに簡便に取り付け可能な構造とした高周波フィルタ基板と、この高周波フィルタ基板を設けたマイクロストリップラインを提供することである。 - 特許庁

To provide a rigid flexible substrate that is resistant to stress and capable of increasing a mounting density in the case of the flip chip mounting of a bare chip on the substrate in the rigid flexible substrate having a multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップチップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高くできるリジットフレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

Thus, the substrate does not contact with the processing liquid accumulated in the processing tank, and the structure prevents particles included in the processing liquid that was used for the substrate processing from reattaching to the substrate.例文帳に追加

そのため、基板は処理槽内に貯留された処理液と接触することがなく、基板処理に使用した後の処理液中に含まれるパーティクルが基板に再付着することを防止できる。 - 特許庁

To obtain a particulate structure having desired characteristics by controlling the direction and the plane direction of the particulate structure in the substrate plane and forming the particulate structure having a face centered cubic structure except for the (111) orientation.例文帳に追加

微粒子構造体の基板面内での方向および面方位を制御し、（１１１）配向以外の面心立方構造を有する微粒子構造体を形成することによって所望の特性が得られる微粒子構造体を得る。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting element, a substrate 1 has a semiconductor structure 10 having at least a light-emitting layer 3 and a conical columnar structure 7 having the semiconductor structure 10 side as a bottom on a region of a part of the semiconductor structure 10.例文帳に追加

基板１上に、少なくとも発光層３を有する半導体構造１０を有し、半導体構造１０の一部の領域に半導体構造１０側を底面とする円錐状の柱状構造７を有する構成とした。 - 特許庁

A structure of a functional material (a functional film) 14 is then formed on the substrate 12 as shown by figure 1(b) to produce the objective functional structure element 10.例文帳に追加

次に、図１（ｂ）に示すように、基板１２上に、機能性材料の構造物（機能性膜）１４を形成して、機能性構造物素子１０を製造する。 - 特許庁

The soaking structure 102 is provided with a bridge substrate 103 and a side wall plate 118 which cover the optical filter 100 holding a space between the soaking structure 102 and the optical filter 100.例文帳に追加

均熱化構造体１０２は、光フィルタ１００の表面との間に空間を空けて覆うブリッジ基板１０３と側壁板１１８を備える。 - 特許庁

And then a sheet body 48 is combined with the diaphragm substrate or the fabricated body 47 formed in the multi-foam structure, thereby obtaining an acoustic diaphragm having the multi-foam structure.例文帳に追加

そして、この多泡構造となした振動板基体又は抄造体４７自体にシート体４８を複合して多泡構造の音響振動板を得る。 - 特許庁

The transparent electrically conductive structure includes: a substrate unit; a first coating unit; a diffusion blocking structure; a second coating unit; a third coating unit; and an electrically conductive unit.例文帳に追加

透明導電構造は、基板ユニット、第１のコーティングユニット、拡散ブロッキング構造、第２のコーティングユニット、第３のコーティングユニット及び導電ユニットを備える。 - 特許庁

To provide a heating device having a structure not to produce uneven temperature in a substrate plane without use of a chamber structure, and capable of maintaining heat uniformity in a plane at low cost.例文帳に追加

チャンバ構造を用いることなく基板面内の温度ムラが無く、熱の面内均一性を安価に維持できる構造を持つ加熱装置を提供する。 - 特許庁

After a clad layer is formed on a substrate, an electrode pad for plating and a columnar structure are formed from a metal film and the columnar structure except for the top end is covered with a resist.例文帳に追加

基板にクラッドを成膜した後、メッキ用電極パッドと柱構造とを金属膜で形成し、先端以外の柱構造をレジストで覆う。 - 特許庁

To provide an optionally shaped silica meso-structure thin film having a uniaxial oriented fine pore structure in an optional direction at an optional position of a substrate in an optional direction.例文帳に追加

基板上の任意の位置に任意の方向に一軸配向性の細孔構造を有する任意の形状のシリカメソ構造体薄膜を提供する。 - 特許庁

To provide a micro structure body, a micro machine having an electric circuit formed on the same substrate so as to control the micro structure body, and a method for manufacturing the micro machine.例文帳に追加

微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路を同一基板上に形成したマイクロマシンおよびその作製方法を提供する。 - 特許庁

A right-handed spiral structure and a left-handed spiral structure arranged facing each other are wound around an axis in a horizontal direction to a semiconductor substrate.例文帳に追加

互いに対面するように配置される右巻スパイラル構造と左巻スパイラル構造とが、半導体基板に対して水平方向を軸に巻かれて構成される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a driver IC capable of reducing costs as a mounting structure formed by flip-chip mounting the driver IC on a substrate.例文帳に追加

ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for improving reverse recovery characteristics with respect to a semiconductor element which has an insulating gate structure and a diode structure mixedly present on a semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁ゲート構造とダイオード構造が半導体基板に混在する半導体素子において、逆回復特性を改善する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a package substrate structure, a chip package structure and its manufacturing method wherein generation of excess adhesive agent is prevented, during the manufacturing process of a chip package.例文帳に追加

チップパッケージの製造プロセスの間に、過剰な接着剤の発生を防止したパッケージ基板構造、チップパッケージ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The periodic domain inversion structure is structure with the first domain 42 and the second domain 44 formed on the substrate along a longitudinal direction of the waveguide.例文帳に追加

周期的ドメイン反転構造は、基板に、第１ドメイン４２と、第２ドメイン４４とが、導波路の長手方向に沿って周期的に形成された構造である。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a structure in which a plurality of wiring layers are stacked, and a structure of a MIM capacitor, both on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１上に２層以上の複数の配線層が積層された構造とＭＩＭキャパシタの構造とを備える。 - 特許庁