| 例文 |
substrate structureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10380件
To provide a flip chip packaging method for improving bonding performance by forming a vamp on a pad of a chip or a substrate, and a laminate structure of the substrate thereof.例文帳に追加
チップまたは基板のパッドにバンプを形成して接合性能を改善させたフリップチップパッケージング方法および基板の積層構造を提供する。 - 特許庁
The support structure is provided with both a substrate 7 and a plurality of bonding wires 3 supported on the surface of the substrate 7 to be joined to the fixed part 2.例文帳に追加
支持構造は、基板7、および基板7表面上に支持されており、固定部2に対して接合されるべき複数のボンディングワイヤ3を備えている。 - 特許庁
In the substrate for the display apparatus, a bank is formed on the substrate and the bank has a structure whose corner sections are chamfered.例文帳に追加
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、上記バンクは、隅部が面取りされた構造を有する表示装置用基板である。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MICROSCOPIC PASSAGE STRUCTURE例文帳に追加
導電性パターンの形成方法、積層基板の製造方法及び微細流路構造体の製造方法 - 特許庁
JUNCTION STRUCTURE BETWEEN OPTICAL ELEMENT AND SUBSTRATE, OPTICAL TRANSMISSION AND RECEPTION MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL MODULE例文帳に追加
光素子と基板との接合構造及び光送受信モジュール並びに光モジュールの製造方法 - 特許庁
The liquid crystal layer is divided into plural liquid crystal regions by a projection structure 11 formed on a substrate 10.例文帳に追加
基板に形成された突起状構造体は、液晶層を複数の液晶領域に分割する。 - 特許庁
To remove a component equivalent to sound transmitted from a substrate from a sound signal with simple structure.例文帳に追加
簡易な構成で、基板から伝達される音声に相当する成分を音声信号から除去する。 - 特許庁
To provide a substrate cleaning apparatus which has a simple and compact structure and has a high cleaning performance.例文帳に追加
簡易かつコンパクトな構成で高い洗浄性能を発揮できる基板の洗浄装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing device with a simple structure, a small monopolized area of the floor and superior productivity.例文帳に追加
簡単な構成で床の専有面積が小さく生産性がよい基板処理装置を提供する。 - 特許庁
The intermediate structure is connected or connectable to a drive mechanism to drive the substrate table.例文帳に追加
中間構造体は、基板テーブルを駆動させる駆動機構に接続されており、あるいは接続可能である。 - 特許庁
To provide a substrate positioning mechanism of which the structure is simple and which can be apply to various devices at a low price.例文帳に追加
構造が簡単で様々な装置に安価に適用できる、基板位置決め機構を提供すること。 - 特許庁
A high-purity coating structure is provided, which is suitable for the applications to the high-temperature cycle and the substrate.例文帳に追加
高温サイクル用及び基板上への適用に適した高純度被覆構造体が提供された。 - 特許庁
To ease the restriction of an energization current due to a temperature rise in a flexible substrate formed of a multilayer structure.例文帳に追加
多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による通電電流の制限を緩める。 - 特許庁
In a luminous structure, a non-alloy ohmic contact layer, a metal layer, and a substrate are disposed in this order for inclusion.例文帳に追加
以下の順に配置された発光構造、非合金オームコンタクト層、金属層、及び基板を包含する。 - 特許庁
To provide a thin film capacitor having a device structure for suppressing peeling between an insulating film and a substrate.例文帳に追加
絶縁膜と基板との剥離を抑制するためのデバイス構造を有する薄膜コンデンサを提供する。 - 特許庁
Next, a Ge layer 20 is formed on the periodical structure arranged on the upper side surface of the substrate.例文帳に追加
次に、基板の上側表面上に設けられた周期構造上にGe層20を形成する。 - 特許庁
To provide a method for forming a structure or a film having minute continuous pores on a substrate.例文帳に追加
微細な連続気孔を持つ構造物あるいは膜を基板上に形成する方法を提供する。 - 特許庁
A semiconductor substrate 15 having SOI structure is constituted of a laminated state of these layers 11, 13, 14.例文帳に追加
これらが積層された状態でSOI構造を有する半導体基板15が構成されている。 - 特許庁
A structure where two electrodes are arranged in a direction parallel to a surface of a substrate with a light emitting layer interposed therebetween is provided.例文帳に追加
発光層を挟んで基板面に平行な方向に2つの電極を並べる構造とする。 - 特許庁
SUBSTRATE JUNCTION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ELECTRIC OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND BUMP ELECTRODE STRUCTURE例文帳に追加
基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置、電子機器、並びにバンプ電極構造 - 特許庁
An LCD module 1 has a structure with an LED substrate 4 arranged on a rear face side of an LCD panel 2.例文帳に追加
LCDモジュール1は、LCDパネル2の背面側にLED基板4を配置した構造をもつ。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a sintered layer that is dense and has excellent adhesion to a substrate, and a structure.例文帳に追加
緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。 - 特許庁
To provide a terminal structure and module substrate, capable of achieving an extremely superior drop-impact strength.例文帳に追加
十分に優れた落下強度を実現することが可能な端子構造及びモジュール基板を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate for subsequent processing to attach components thereto depending on manufacturing of a bonded structure.例文帳に追加
結合構造の製造に応じて、構成要素を取り付ける後続の処理のための基板が提供される。 - 特許庁
To provide structure that maintains the sufficient strength of a substrate in a filed effect transistor having a via hole.例文帳に追加
バイア・ホールを有する電界効果トランジスタにおいて、十分な基板の強度を保つ構造を提供する。 - 特許庁
To provide a vapor-phase epitaxial device that can easily adjust the temperature of a substrate with a simple structure.例文帳に追加
簡単な構造で基板温度を容易に調整することができる気相成長装置を提供する。 - 特許庁
To provide a structure for forming a touch screen panel directly on an upper substrate of a flat panel display unit.例文帳に追加
タッチスクリーンパネルを平板表示装置の上基板上に直接形成する構造を提供すること。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE, WIRING STRUCTURE USED THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
配線基板の製造方法並びにその製造に用いられる配線構造体及びその製造方法 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus which has a simplified structure and can detect any leakage water surely.例文帳に追加
構造を簡単化にして漏水を確実に検知することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a metal structure encapsulated in a feature formed in a substrate.例文帳に追加
基板に形成されたフィーチャ中にカプセル化された金属構造を製造する方法を提供すること。 - 特許庁
The optical interference reflection structure has a plurality of color-changeable pixels and is formed on a substrate 309.例文帳に追加
光学干渉型反射構造体は複数の色変化ピクセルを有し、基板309上に形成される。 - 特許庁
To provide a bonding structure for lead frame base and substrate base semiconductor packages, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
リードフレーム基盤及び基板基盤半導体パッケージ用ボンディング構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a nozzle generating and jetting steam with a simple structure and a substrate cleaning device using the same.例文帳に追加
簡単な構成で蒸気を発生し噴射するノズルと、それを用いた基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁
The structure for detection is movably supported at the supporting substrate with at least a one-dimensional degree of freedom.例文帳に追加
検出用構造体は、支持基板に少なくとも一次元の自由度をもって可動に支持される。 - 特許庁
A sensor 7 with a beam structure is provided on the semiconductor substrate 1 with a cavity 9 in between.例文帳に追加
半導体基板1上に空洞9を介して配置された梁構造のセンサ部7を備えている。 - 特許庁
The connection structure includes a chip component mounted on a substrate with an adhesive by a pressure welding process.例文帳に追加
接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。 - 特許庁
The semiconductor structure further includes a capacitor in the first semiconductor region and the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体構造は、第1の半導体領域および半導体基板の中にキャパシタキャパシタをさらに含む。 - 特許庁
To provide a wiring structure, a wiring forming method, a thin-film transistor substrate and a manufacturing method thereof.例文帳に追加
配線構造と配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁
The chip scale package of the CMOS image sensor includes a transparent substrate 110 used as a support structure of a package.例文帳に追加
CMOSイメージセンサのチップスケールパッケージは、パッケージの支持構造となる透明基板110からなる。 - 特許庁
To provide a panel structure capable of measuring only the surface moisture of a substrate, and to provide a moisture detecting method.例文帳に追加
基板表面の水分のみを測定できるパネル構造物及び水分検知方法を提供する。 - 特許庁
STRUCTURE FOR MANUFACTURING Z CONNECTION-TYPE STACKED SUBSTRATE FOR HIGH-DENSITY ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
高密度電子部品パッケージング用のZコネクション形積層基板を製造する構造体及び方法 - 特許庁
A substrate 1 to be worked has a structure where a resin layer 11 is laminated on a copper wiring pattern 12.例文帳に追加
被加工基板1は、銅配線パターン12上に樹脂層11が積層された構造を有する。 - 特許庁
To provide an epitaxial substrate having a high electron mobility p-HEMT structure, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加
高電子移動度p−HEMT構造のエピタキシャル基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
An integrated circuit structure that has a substrate having at least two types of crystal orientations is disclosed.例文帳に追加
少なくとも2つのタイプの結晶方位を有する基板を備える集積回路構造を開示する。 - 特許庁
To provide a semiconductor substrate, or the like including an optical absorption structure, capable of efficiently achieving photoelectric conversion.例文帳に追加
効率よく光電変換ができる光吸収構造体を有する半導体基板等を提供する。 - 特許庁
The light extraction structure 6 is formed on one surface of the transparent substrate 5 in its thickness direction.例文帳に追加
光取り出し構造6は、透明基材5の厚さ方向の一方に位置する面に形成されている。 - 特許庁
A recess 13 for storing the MEMS structure 22 is formed on the backside of the sealing side substrate 8.例文帳に追加
封止側基板8の裏面には、MEMS構造体22を収容する凹所13が形成されている。 - 特許庁
The manufacturing method includes a step 201 of working irregular structure of nanometer order on a surface of a graphite substrate.例文帳に追加
グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する工程(ステップ201)を具備する。 - 特許庁
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