「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal carrier includes: a metal substrate; and a spongy structure layer made to form on the surface of the metal substrate.例文帳に追加

本発明の金属担体は、金属基板と、前記金属基板の表面に形成せしめた海綿状構造層とよりなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a structure having a semiconductor element, an intermediate substrate and a substrate with high reliability of connecting part of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の接合部分における信頼性が高い、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供すること。 - 特許庁

The glass substrate 101 is separated off to obtain the structure where the thin film transistors are formed on the flexible resin substrate 120.例文帳に追加

そして、ガラス基板１０１を剥離することにより、可撓性を有する樹脂基板１２０上に薄膜トランジスタが形成された構成を得る。 - 特許庁

This structure includes a base substrate 12 containing a nonwoven fabric substrate formed from a plurality of bicomponent synthetic fibers using a spunbond process.例文帳に追加

この構造体は、スパンボンドプロセスを用いて複数の二成分合成繊維から形成された不織布基材を含むベース基材１２を有している。 - 特許庁

The swap table includes, for example, a shutter surface configured to be under the fluid handling structure during swapping of the substrate on the substrate table.例文帳に追加

スワップテーブルは、例えば、基板テーブル上の基板のスワップ中に流体ハンドリング構造の下にあるように構成されたシャッター表面を含む。 - 特許庁

The hexagonal boron nitride structure has a sapphire single crystal substrate 41 and single crystal hexagonal boron nitride 42 formed on the substrate 41.例文帳に追加

六方晶窒化ホウ素構造は、サファイア単結晶基板４１と、基板４１上に形成された単結晶六方晶窒化ホウ素４２を有する。 - 特許庁

Thus, the substrate W can be appropriately supported using the supporting structure T for supporting the substrate W by the convex portion 13 and the lip portion 15.例文帳に追加

よって、凸部１３とリップ部１５とによって基板Ｗを支持する支持構造Ｔによって、基板Ｗを適切に支持することができる。 - 特許庁

SILOXANE STRUCTURE-CONTAINING POLYMER, MODIFIED SUBSTRATE POLYMER COMPOSITION, SUBSTRATE POLYMER COMPOSITION, REINFORCED POLYMER COMPOSITION, AND VULCANIZABLE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加

シロキサン構造含有重合体、変性基体重合体組成物、基材重合体組成物、補強性重合体組成物及び加硫性ゴム組成物 - 特許庁

A laminate structure 50 includes a substrate layer 52 and a metallic conductive layer containing electron/embedded devices 56, 58 connected to the substrate layer.例文帳に追加

一実施形態では、ラミネート構造５０は基層５２、基層に接合された電子／埋め込みデバイス５６，５８を含む金属性電導層を含む。 - 特許庁

The integrated circuit is formed on one surface of a semiconductor substrate 1, and the MEMS structure is formed on the other surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の一方の面に集積回路が形成され、半導体基板１の他方の面にＭＥＭＳ構造体が形成されている。 - 特許庁

To obtain a rotation positioning device for a substrate of a structure, wherein the positioning of the direction of rotation of the substrate can be performed by a compact rotary driving mechanism.例文帳に追加

コンパクトな回転駆動機構で回転方向の位置決めが行える基板の回転位置決め装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure of preventing the missing of a substrate which can prevent from being assembled in a state that the substrate is not installed cases, and to provide a portable machine.例文帳に追加

基板のない状態でのケース組付けを防止することができる基板の取付忘れ防止構造及び携帯機を提供する。 - 特許庁

An intended characteristic impedance Zo of the substrate is inputted to the same regression equation, whereby the substrate sectional structure value is calculated.例文帳に追加

また、同様の回帰式に目標とする基板の特性インピーダンスＺｏを入力することにより、基板断面構造値を算出するようにした。 - 特許庁

To provide a conduction structure of a substrate that can easily ground the substrate and a housing, by using a material which is easy to process.例文帳に追加

加工が容易な材料から簡単に基板と筐体とをアース接続できる基板の導通構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate and a plate-like structure allowing easy detection of deviation when dividing a substrate to be divided, and methods for manufacturing them.例文帳に追加

被分断基板を分断する際のズレを容易に検出することができる基板、板状構造体、およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical coupling structure for interfacing between an optical device arranged on a substrate with an optical waveguide formed on the substrate.例文帳に追加

基板上に配置される光デバイスと基板に形成される光導波路とをインタフェース接続する光接続構造を提供すること。 - 特許庁

A lower layer structure layer 1 and an upper layer structure layer 2 are laminated on a substrate 11, and the sum of the thickness of the upper layer structure layer 2 and the lower layer structure layer 1 determines the depth of rugged patterns of the stamper.例文帳に追加

基体１１上に、下層構成層１と上層構成層２とが積層され、上層構成層２と下層構成層１との厚さの和によって、スタンパーの凹凸パターンの深さが規定された構成とする。 - 特許庁

The light emitting diode is disclosed, wherein the light extraction efficiency of a device is enhanced by forming patterns on a substrate, forming a light emitting structure on the substrate with the patterns formed thereon, removing the substrate from the light emitting structure, and forming patterns corresponding to those formed on the substrate on a surface of the light emitting structure.例文帳に追加

本発明は基板の上部にパターンを形成し、パターンが形成された基板の上部に発光構造物を形成した後、基板を発光構造物から離脱させ離脱された発光構造物面に前記基板の上部に形成されたパターンに対応するパターンを形成することにより、素子の光出力を向上させられる。 - 特許庁

A nitride semiconductor substrate having a two-monolayer step structure on the substrate surface is obtained by heat treating a GaN single crystal substrate 1 having a polished substrate surface in an atmosphere containing H_2 gas at a substrate temperature of 800°C or higher and 1,000°C or lower.例文帳に追加

基板表面が研磨されたＧａＮ単結晶基板１をＨ2ガスを含んだ雰囲気中、基板温度８００℃以上１０００℃以下で熱処理することにより、基板表面が２モノレイヤーステップ構造となった窒化物系半導体基板が得られる。 - 特許庁

The micro optical bench structure comprises a lower substrate 40, an upper substrate 44 which is bonded to the lower substrate, and has a hole exposing the lower substrate, a first optical element 48 provided on the lower substrate, and members related to this.例文帳に追加

下部基板４０、下部基板にボンディングされており、下部基板を露出するホールが形成された上部基板４４及び下部基板に設けられた第１光学素子４８とこれに関連した部材４４を含むことを特徴とするマイクロ光学ベンチ構造物。 - 特許庁

A sealing structure for a light-emitting device has a sealing substrate 20 arranged in opposition to an element substrate 10, and a sealing material 52 arranged at a sealing region 55 surrounding an element region 110 on the element substrate for bonding the element substrate and the sealing substrate together.例文帳に追加

発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置された封止基板（２０）と、素子基板上における素子領域（１１０）を包囲するシール領域（５５）に配置されており、素子基板と封止基板とを貼り合わせるシール材（５２）とを備える。 - 特許庁

This system for transferring the nano-structure from the die 1 to the flatside of the large area of substrate 4 includes a substrate holder 3 for receiving the substrate 4 on a substrate receiving surface, and an actuator device 10.3 directed in parallel to the substrate receiving surface and opposedly to a movable structure surface of the die 1, and acting orthogonally to the substrate receiving surface.例文帳に追加

ナノ構造を、押型１から大面積の基板４の平坦面に転写するためのシステムであって、基板４を基板受容表面上で受け取る基板ホルダ３と、基板受容表面に対して平行に、かつ押型１のこの可動の構造表面に対向して方向付けることができ、基板受容表面に対して直交して働くアクチュエータデバイス１０．３とを有する。 - 特許庁

To make it hard for a film having a low dielectric constant to be peeled in a semiconductor device having a silicon substrate and a low-dielectric-constant film wiring laminate structure portion comprising a laminate structure of a silicon substrate, and the film having the low dielectric constant and wiring provided on the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、低誘電率膜が剥離しにくいようにする。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device by using a SOI substrate whose parasitic capacitance is reduced while a fluctuation of parasitic bipolar by a substrate floating effect and a threshold voltage by a support substrate bias is prevented and to provide a manufacturing method of the structure.例文帳に追加

基板浮遊効果による寄生バイポーラ、および支持基板バイアスによるしきい値電圧の変動を防止しつつ、寄生容量の低減を可能とするＳＯＩ基板を用いた半導体装置の構造およびその製造方法の提供。 - 特許庁

To realize a method for manufacturing a multi-layered resist structure substrate and a T type dummy gate structure substrate, which can form a coated oxide film layer of a uniform thickness, can easily remove a resist layer and can prevent reduction in mechanical strength of the substrate.例文帳に追加

塗布酸化膜層の厚みが均一であり、かつ、レジスト層の除去が容易であり、さらに、基板の機械的強度の低下を生じることのない多層レジスト構造基板およびＴ型ダミーゲート構造基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a substrate storing case by which tolerance management is easily carried out with an increase in manufacturing cost suppressed by a simple structure.例文帳に追加

簡便な構造で、製造コストの増大を抑制しつつ、公差管理を容易とすることが出来る基板収納ケース構造を提供する。 - 特許庁

The inner wall of a lower side container 2 is provided, as a wick structure, with a graphite substrate 4 in which a rough structure having an interval W of 10 μm or less is formed.例文帳に追加

下側コンテナ２の内壁には、間隔Wが10μm以下の凹凸構造を形成したグラファイト基板４をウィック構造として設けてある。 - 特許庁

To provide a method and a device for inspecting structure on a semiconductor substrate by forming the image of the structure with X-rays in an image forming X-ray microscope.例文帳に追加

結像型Ｘ線顕微鏡において構造をＸ線で結像する半導体基板上の構造の検査方法及び検査装置。 - 特許庁

To provide a method for introducing a surface structure, especially a very precise surface structure to a substrate surface of an unprocessed glass body.例文帳に追加

表面構造、特に、非常に精密な表面構造を、未加工ガラス体の基材表面に導入することができる方法を提供すること。 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING MICROSTRIP LINE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MICROSTRIP LINE STRUCTURE例文帳に追加

マイクロストリップライン構造を有する基板、マイクロストリップライン構造を有する半導体装置、及びマイクロストリップライン構造を有する基板の製造方法 - 特許庁

To provide conductive connection structure for electrical connection to a source/drain area in a semiconductor substrate, and to provide a method for manufacturing the structure.例文帳に追加

半導体基板の中のソース／ドレイン領域へ電気的に接続するための導電性接続構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

After forming a structure having one or more films all over a semiconductor substrate, a first mask having a pattern is formed over the film structure.例文帳に追加

半導体基板上の全面に、１以上の膜を有する構造を形成した後、膜構造上にパターンを有する第１のマスクを形成する。 - 特許庁

In the SOI/SON composite structure, a patterned SOI/SON structure is sandwiched between an Si overlayer and a semiconductor substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ／ＳＯＮ複合構造体においては、パターン付けされたＳＯＩ／ＳＯＮ構造体が、Ｓｉオーバーレイヤと半導体基板の間に挟まれる。 - 特許庁

Disclosed are the manufacturing method and structure of a frame combination member for a surface mounted light emitting diode, the structure including a sheet and a light emitting diode substrate.例文帳に追加

表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及び構造は、その構造がシートと発光ダイオード基板を含む。 - 特許庁

The undersurface and the top face of the substrate module, therefore, have respectively the first 3D structure layer and the second 3D structure layer.例文帳に追加

そのため、前記基材モジュールの下面と上面には、それぞれ、前記第１の３次元構造層、前記第２の３次元構造層を有する。 - 特許庁

To achieve high functionality small size, and thinning of an optical device by allowing a multilayered structure substrate to have a packaging function in spite of a simple structure.例文帳に追加

多層構造基板にパッケージ機能を持たせることで、簡易な構造でありながら光学装置の高機能化、小型薄型化を図ること。 - 特許庁

The substrate comprises at least one linear carbon nanotube structure and an insulating layer covering a surface of the linear carbon nanotube structure.例文帳に追加

前記基板は、少なくも一つの線状カーボンナノチューブ構造体及び該線状カーボンナノチューブ構造体の表面に被覆された絶縁層からなる。 - 特許庁

The optical modulation integrated semiconductor light emitting element 100 includes a first semiconductor laminating structure 10 and a second semiconductor laminating structure 20 on a substrate 1.例文帳に追加

光変調器集積半導体発光素子１００は、基板１上に第１および第２の半導体積層構造１０、２０を有している。 - 特許庁

A thyristor is formed on a SOI substrate, and a diffusion resistor is inserted between an NPN structure and a PNP structure to enhance the hold voltage.例文帳に追加

SOI基板上にサイリスタを配置し、NPN構造とPNP構造を間に拡散抵抗を入れることでホールド電圧を高く設定できる構造とした。 - 特許庁

The transparent substrate 3 includes a minute structure 5 formed from inclining faces and vertical faces, which is a projecting structure functioning as an optical element.例文帳に追加

透明基板３には、光学素子として機能する突起構造として傾斜面および垂直面からなる微細構造５が形成されている。 - 特許庁

After performing an anode junction between the upper glass substrate and a movable part structure, a conductive pattern for taking out an electric potential of the movable part structure is formed.例文帳に追加

上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。 - 特許庁

This optical information recording medium is characterized in that it is provided with a tabular substrate and a fine structure recording layer which is formed on the substrate and has a fine structure recording layer of a size equal or less than the wavelength of light.例文帳に追加

本発明の光情報記録媒体は、平板状の基板と、基板上に形成され、光の波長以下のサイズの微細構造を有する微細構造記録層を備えたことに特徴がある。 - 特許庁

The reflection structure 108 is formed on one surface of the substrate 100, and a plurality of openings 106 are made to form a regular pattern structure, and a part of surface of the substrate 100 is exposed.例文帳に追加

反射構造１０８は、基板１００の一表面上に形成され、複数の開口１０６が穿設されて規則的パターン構造が形成され、基板１００の表面の一部が露出されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate structure and a method of manufacturing a semiconductor device, capable of adjusting the warpage of a substrate structure and the warpage of a semiconductor device, without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、基板構造物及び半導体装置の反りを調整することのできる基板構造物の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method of manufacturing a semiconductor structure, the semiconductor substrate wafer is wet-etched to form the plate-like structure with the side faces formed as the (111) faces almost perpendicular to the main surface of the semiconductor substrate wafer.例文帳に追加

半導体基板ウエハをウエットエッチングし、半導体基板ウエハの主表面に対して略垂直な（１１１）面を側面とする板状構造体を形成する半導体構造製造方法である。 - 特許庁