「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate bonding device which has a simple structure and control and no involvement of fine air bubbles and which can bond a substrate without generating large stress distribution in the substrate.例文帳に追加

構成や制御が簡便であり、微細な気泡の巻き込みが無く、基板に大きな応力分布を発生することなく基板を貼り付けることができる基板貼付装置を提供する。 - 特許庁

A surface of a silicon substrate 110 is partially exposed, and at least a step-like structure is formed on the silicon substrate 110 by etching the surface of the silicon substrate 110.例文帳に追加

シリコン基体１１０の表面を、部分的に露出させ、および少なくとも階段状構造をシリコン基体１１０上に、シリコン基体１１０の表面をエッチングすることによって形成する。 - 特許庁

The image sensor comprises a photo-diode which is formed from a surface of a substrate downward in the direction of substrate thickness, and a gate body structure formed on the side of the substrate where the photo-diode is formed.例文帳に追加

イメージセンサは、基板表面から板厚方向の下方へ形成されるフォトダイオードと、基板の前記フォトダイオードが形成される面側に形成されるゲート構造物とを備える。 - 特許庁

This contact structure is prepared by forming a contactor 530 on the surface of a substrate 520 using a micro fabrication process, and comprises the substrate 520 and the contactor 530 formed on the substrate 520.例文帳に追加

コンタクトストラクチャは、基板表面上にマイクロファブリケーション行程を用いてコンタクタを形成することにより作成され、基板と、その基板上に形成されたコンタクタにより構成される。 - 特許庁

To provide a substrate holding device with a small number of components and a simple structure, capable of stably vacuum sucking and holding a substrate even if the substrate is warped or distorted.例文帳に追加

部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a tape substrate having a structure capable of keeping up with a trend toward finer pitches of a tape substrate, a semiconductor chip package using the tape substrate, and an LCD device using the semiconductor chip package.例文帳に追加

テープ基板の狭ピッチ化に対応できる構造を有するテープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたＬＣＤ装置を提供する。 - 特許庁

First, the means is formed as a device of a structure that the device is provided with a relay stage for a chip, a bonding head and a substrate stage, and the bonding head and the substrate stage are moved relatively to each other to bond the chip to a substrate.例文帳に追加

第１に、チップの中継ステージと、ボンディングヘッドと、基板ステージとを備え、ボンディングヘッドと基板ステージを相対的に移動させて、チップを基板にボンディングする装置とする。 - 特許庁

The silicon substrate is separated from the on-substrate structure in order from a narrow-width place, so damage is less likely to be caused during the manufacture, as compared with the case where the silicon substrate is separated at a time.例文帳に追加

基板上構造体のシリコン基板からの分離は、幅が狭い個所から順番に発生するので、一気に分離される場合とは異なり、製造時に破損しにくい。 - 特許庁

To provide a molded structure constituted by bonding a molded body to a substrate, especially a low density substrate such as a fiberboard or the like by sufficient bonding force without deforming the substrate.例文帳に追加

基体、特に繊維ボード等の低密度の基体を変形させることなく、その上に十分な接合力で成形体が接合された成形構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus and a substrate treatment method which can perform fine treatment for a substrate inside an airtight chamber of a structure which can reduce volume of internal space.例文帳に追加

内部空間の容積を低減できる構造の密閉チャンバ内で、基板に良好な処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a structure capable of reducing cost by downsizing a substrate of a hybrid IC with lead frames by shortening the width size (a substrate end where the lead frames are fitted) of the substrate.例文帳に追加

リードフレーム付きハイブリットＩＣの基板の幅寸法（リードフレームを取付ける基板端）を短くすることにより基板を小型化し、コスト低減が図れる構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

A mirror substrate 101 is supported by supporting parts 102 to 105 which are deformable with a folding structure, and fixed on an inner frame of a substrate 107 provided on the outer side face of the mirror substrate.例文帳に追加

ミラー基板１０１は、折りたたみ構造により変形可能な保持部１０２〜１０５で保持され、ミラー基板の外側に設けられた基板１０７の内枠に固定されている。 - 特許庁

To provide a reliable coreless substrate by effectively preventing the coreless substrate from being broken, and to provide a semiconductor substrate mounting structure using the same.例文帳に追加

本発明は、コアレス基板の破壊を効果的に防止することにより、信頼性の優れたコアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate inversion device and a substrate inversion method with which a substrate can securely be inverted with the small number of processes and a simple structure, and miniaturization is realized.例文帳に追加

少ない工程数および簡易な構成で基板を確実に反転させることができ、かつ小型化が可能な基板反転装置および基板反転方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor substrate, whereby a single-crystal semiconductor substrate having different thicknesses from each other corresponding to its portions can be formed, in the semiconductor substrate of SOI structure.例文帳に追加

ＳＯＩ構造を有する半導体基板において、部位により異なる厚さを有する単結晶半導体層を形成することができる半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface structure of a substrate having excellent adhesion to a perovskite type oxide film which is formed on the surface of the substrate, and to provide the substrate and the perovskite type oxide film.例文帳に追加

基板表面に成膜するペロブスカイト型酸化物膜に対して優れた密着性を有する基板表面構造とその基板、およびペロブスカイト型酸化物膜を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the optically functional sheet has a laminate structure comprising the first substrate and a second substrate, and the second substrate has a rugged shape and doesn't include particles.例文帳に追加

前記光学機能性シートは、少なくとも、第一の基材と第二の基材とからなる積層構造をなし、該第二の基材が、凹凸形状をなし、且つ粒子を含まないことが好ましい。 - 特許庁

This device has a silicon substrate 12, an isolation structure 10 present in the substrate 12 (for example, a shallow trench isolation), an active element structure (for example, a transistor structure), a dielectric layer covering the active element structure, and a metal interconnect layer (a first metal layer) 28 covering the dielectric layer 26.例文帳に追加

本発明のデバイスは、シリコン基板と、その基板内に有るアイソレーション構造（例えば、浅いトレンチ・アイソレーション）と、能動素子構造（例えば、トランジスタ構造）と、その能動素子構造を覆う誘電体層及びその誘電体層を覆うメタル・インターコネクト層（第１メタル層）を具備する。 - 特許庁

Consequently, a structure is obtained wherein the laminated green body 6 is sandwiched between the first rigid carrier substrate 10a and the second rigid carrier substrate 10b.例文帳に追加

そして、積層グリーン体６が、第１の剛体キャリア基板１０ａと第２の剛体キャリア基板１０ｂとによって挟持された構造とする。 - 特許庁

To provide a method for preparing a nano-level systematic structure having determined uniform dimensions and dispositions in a substrate-scale on a substrate.例文帳に追加

決定された均一な寸法および配置を基板規模で有するナノ規則構造を基板上に作製する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a mounting substrate having structure which is easily manufactured in the mounting substrate for mixedly mounting both optical devices and electronic devices.例文帳に追加

光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、簡単に製造できる構造の実装用基板を提供する。 - 特許庁

The structure formed in the duplicate is also transferred on the substrate when the duplicate is transferred, and remains in the substrate when the duplicate is dissolved.例文帳に追加

次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。 - 特許庁

An upper surface of the substrate including the chip level laminate structure is sealed with a sealant 360, and a solder ball 370 is affixed to a lower surface of the substrate.例文帳に追加

チップレベル積層構造物を含む基板の上部面を封止剤３６０で封止し、基板下面にはんだボール３７０を付着する。 - 特許庁

The support structure is equipped with a substrate, and bonding wires 45, 46 supported on a surface of the substrate which are to be connected to the oscillator.例文帳に追加

本支持構造は、基板、および基板表面上に支持されており、振動子に対して接合されるべきボンディングワイヤ４５、４６を備えている。 - 特許庁

To provide a mounting substrate having a structure which is easily manufactured, in the mounting substrate for mixedly mounting both optical devices and electronic devices.例文帳に追加

光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、簡単に製造できる構造の実装用基板を提供する。 - 特許庁

Wiring boards 210, 220, 230 and a fitting structure substrate 300 are disposed in mutual parallel to form substrate vents 202, 302.例文帳に追加

配線基板２１０、２２０、２３０及び取付け構造基板３００は、互いに平行に配置され、基板通気孔２０２、３０２が形成されている。 - 特許庁

A substrate treater is constituted in a structure that a substrate transfer means is provided with thin arms, and a first magnet consisting of a plurality of permanent magnets is provided in the whole of these arms.例文帳に追加

基板の搬送手段に薄型アームを設け、このアームの全体に複数の永久磁石からなる第１の磁石を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate treatment device and a substrate treatment method capable of enhancing measuring precision by simple structure and a simple method.例文帳に追加

簡易な構造と方法とで測定精度をより向上させることのできる基板処理装置と基板処理方法とを提供しようとする。 - 特許庁

More particularly the substrate with the light shielding layers is preferably formed of the structure obtained by successively forming low reflection layers 3 and light shielding layers 2 having the composition described above on the substrate 1.例文帳に追加

特に、基板１の上に上記組成を有する低反射層３及び遮光層２を順次形成した構造とするのが好ましい。 - 特許庁

To provide a substrate carrier for achieving simplified structure and low cost by reducing the number of sensors to detect positions of a substrate.例文帳に追加

基板の位置を検出するセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide a circuit substrate with a structure that allows a solder bump's height to be higher in the circuit substrate for flip-chip bonding a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ実装する回路基板において、半田バンプの高さを高くできる構造を有する回路基板を提供する。 - 特許庁

To suppress occurrence of damage of a front substrate and a back substrate to improve a yield; and to reduce a cost by forming a relatively simple structure.例文帳に追加

前面基板及び背面基板の傷の発生を抑制し、歩留りを向上させ、かつ、比較的簡易な構成として、コストを低減する。 - 特許庁

A layer of transparent adhesive material is used to bond the transparent substrate and an LED epitaxial structure having a light absorbing substrate.例文帳に追加

本発明は、透過性接着材料の層を用いて、透過性基板と、光吸収基板を有するLEDエピタキシャル構造体とを接着させる。 - 特許庁

By forming a structure of side light-emitting type, the mounting substrate can be mounted in parallel with the light guiding plate without turning the substrate on its side.例文帳に追加

こうして、サイド発光型とすることによって、実装時に横倒しすることなく実装基板を導光板に平行に取り付けできる。 - 特許庁

To provide a structure adjusting the position on a substrate of a patterned beam generated by a light engine relative to the substrate.例文帳に追加

光エンジンによって生成されるパターン形成されたビームの基板上の位置を、基板に対して相対的に調整する構成を提供すること。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR STRUCTURE, MULTILAYER SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

半導体モジュール、パワー半導体モジュール、パワー半導体構造、多層基板、パワー半導体モジュールの製造方法、および多層基板の製造方法 - 特許庁

The semiconductor laser diode 70 of a Fabry-Perot type includes a substrate 1 and a group III nitride semiconductor layered structure 2 formed on the substrate 1.例文帳に追加

ファブリペロー型の半導体レーザダイオード７０は、基板１と、この基板１上に形成されたIII族窒化物半導体積層構造２とを含む。 - 特許庁

Subsequently, the supporting substrate D is turned upside down and the internal structure, e.g. print elements, is attached onto a performed body substrate E.例文帳に追加

続いて支持体基板Ｄの天地を逆にして、印字素子等の内部構成が予め形成されている本体基板Ｅ上に貼合わせる。 - 特許庁

After the horizontal pattern sensor substrate 10 is mounted, part of the substrate is cut at a cutting line L1 to remove the potential difference elimination structure 16.例文帳に追加

横パターンセンサ基板１０が組み込まれた後に基板の一部が切断線Ｌ１で切断され、電位差解消構造１６が除去される。 - 特許庁

In case that the substrate does not have conductivity, the substrate can be coated by a continuous conductive layer, or by a minute net structure of a conductive material.例文帳に追加

非導電基板の場合、基板は、連続的な導電層または導電性材料の緻密な網構造のいずれかでコーティングされ得る。 - 特許庁

SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, METHOD FOR PRODUCING PHOTONIC CRYSTAL ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING PHOTONIC CRYSTAL STRUCTURE, STAMPER, SUBSTRATE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING STAMPER例文帳に追加

基板生成方法、フォトニック結晶素子の生成方法、フォトニック結晶構造の生成方法、スタンパ、基板素子およびスタンパの生成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH FINE PARTICLES ARRANGED ON ITS SURFACE, SUBSTRATE MANUFACTURED BY THE METHOD AND ARTICLE TO WHICH ITS SURFACE STRUCTURE IS TRANSFERRED例文帳に追加

表面に微粒子が配列された基板の製造法、その方法により製造された基板及びその表面構造が転写された物品 - 特許庁

The multilayered thin-film structure functions as a substrate for the semiconductor package, and the light, thin, short and small BGA package is embodied without a separate substrate.例文帳に追加

前記多層薄膜構造物は、半導体パッケージの基板として機能し、別途の基板なしで軽薄短小のＢＧＡパッケージを具現化できる。 - 特許庁

A substrate is exposed, by imaging a mask (8) and a structure which is not on the mask is written to the substrate by the electron-beam writing method.例文帳に追加

マスク（８）を結像させることにより基板の露光を行い、電子線書き込み方法により、マスク上にない構造を基板に書き込む。 - 特許庁

To provide a substrate structure having low voltage and high electrostatic attractive force when using an insulating substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁基板を用いても低電圧で高い静電吸着力を有する基板構造体、及び基板構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁