「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The heating element includes a carbon nanotube complex, and the carbon nanotube complex includes a carbon nanotube structure and a substrate material, and the carbon nanotube structure and the substrate material are combined.例文帳に追加

前記加熱素子がカーボンナノチューブ複合構造体を含み、前記カーボンナノチューブ複合構造体がカーボンナノチューブ構造体及び基体材料を含み、該カーボンナノチューブ構造体と基体材料が複合される。 - 特許庁

To provide a connection structure of a semiconductor chip to a wiring substrate capable of obtaining connection reliability, even when the semiconductor chip is thin in thickness, and a wiring substrate used for the structure.例文帳に追加

半導体チップの厚みが薄い場合でも優れた接続信頼性を得ることが可能な半導体チップの配線基板への接続構造体及びこれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

To establish a method for selectively forming a three-dimensional structure at the predetermined position of a transparent substrate and to provide a transparent substrate on which a three-dimensional structure is selectively formed at a predetermined position.例文帳に追加

透明基板の所定の位置に三次元構造物を選択的に形成する方法を実現すると共に、所定の位置に選択的に三次元構造物が形成されている透明基板を実現する。 - 特許庁

One embodiment relates to a loadlock 30 having a first support structure therein to support one unprocessed substrate, and a second support structure therein to support one processed substrate.例文帳に追加

一実施例は、単一未処理基板を支持するための第一の支持構造をその中に有し、また単一処理済み基板を支持するための第二の支持構造をその中に有するロードロック３０に関する。 - 特許庁

The silicon structure is at least partially thermally isolated from the substrate by a gap formed in an insulation layer disposed between the substrate and a silicon layer in which the silicon structure is formed.例文帳に追加

シリコン構造は基板とシリコン構造がその中に形成されるシリコン層の間に配置された絶縁層に形成されたギャップによって、少なくとも部分的に熱的に基板から隔離される。 - 特許庁

To provide a fluorescent display tube having a structure of fixing a circuit board into which an anode is built, on an inner surface of a glass substrate of a housing, the structure being made to bond the circuit board to the glass substrate.例文帳に追加

陽極が作り込まれた回路基板を外囲器のガラス基板の内面に固定した構造の蛍光表示管において、回路基板をガラス基板に確実に接着する構造を提供する。 - 特許庁

An image holder for holding a stereoscopic vision image is formed in a curved surface, so that the structure of the stereoscopic vision viewer substrate becomes a three-dimensional structure, thereby forming the structure that is structurally stable and rigid.例文帳に追加

立体視画像を保持する画像保持部を湾曲面にすることで、立体視ビュア基体の構造が３次元的構造になり、構造的に安定した強固な構造体になる。 - 特許庁

This invention is applicable to an active matrix substrate or an active matrix liquid crystal panel having a Cs-on-Gate structure, a Cs-on-Common structure, and an auxiliary wiring structure.例文帳に追加

本発明は、Ｃｓ−ｏｎ−Ｇａｔｅ構造、Ｃｓ−ｏｎ−Ｃｏｍｍｏｎ構造、予備配線を有する構造のアクティブマトリクス基板、又はアクティブマトリクス液晶パネルに適用可能である。 - 特許庁

To prevent electrical short circuit between the gate electrode of a circuit element having a one-layer gate structure and a substrate in a semiconductor memory having a two-layer gate structure and a one-layer gate structure.例文帳に追加

２層ゲート構造と１層ゲート構造を有する半導体記憶装置において１層ゲート構造を有する回路素子のゲート電極と基板間の電気的短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate for manufacturing a composite cell structure that manufactures the composite cell structure having a cell structure such that a numerical aperture is large and partitions between cells are therefore thin and uniform.例文帳に追加

開口率の大きい、従ってセル間の隔壁が薄く均一なセル構造を持つ複合セル構造体を製造するための複合セル構造体製造用基板の提供。 - 特許庁

A vertical conductor fills a micropore provided in a thickness direction of a semiconductor substrate and has a nanocomposite crystal structure including a first crystal structure 301 and a second crystal structure 302.例文帳に追加

縦導体は、半導体基板の厚み方向に設けられた微細孔を満たし、第１結晶組織３０１と第２結晶組織３０２とを含むナノコンポジット結晶構造を有する。 - 特許庁

To provide a fine structure transfer method which can transfer the fine structure of a mold to a resin substrate by a simple process, a fine structure transfer device, an optical element manufacturing method, and the mold.例文帳に追加

簡単な工程でモールドの微細構造を樹脂基材に転写可能な微細構造転写方法、微細構造転写装置、光学素子製造方法及びモールドを提供する。 - 特許庁

The substrate is immersed in an electrolytic solution; and the electrode pad for plating is energized to subject the top end of the columnar structure to electrolytic plating to form a hemispheric dome structure on the top end of the columnar structure.例文帳に追加

この後、基板を電解液に沈め、メッキ用電極パッドに通電し、柱構造先端に電解メッキを行い、柱構造先端に半球状のドーム構造を形成する。 - 特許庁

The carbon structure 104 is changed to the graphite structure to constitute a carbon nanotube 101, by heating the substrate 21 to move a catalytic particle 105 within the carbon structure 104.例文帳に追加

基板２１を加熱して、触媒粒子１０５を、炭素構造体１０４内で移動させることにより、炭素構造体１０４をグラファイト化し、カーボンナノチューブ１０１を形成する。 - 特許庁

To form a satisfactory self-aligned contact structure while forming an LDD structure on the same substrate, even though, the structure is made fine to have its inter-gate space reduced.例文帳に追加

微細化によりゲート間スペースが縮小された構造であっても、ＬＤＤ構造を同一基板上で形成しながら、良好なセルフアラインコンタクト構造の形成を可能とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure body manufacturing apparatus and a method to mount a second substrate to a first substrate without generating a displacement, and also to provide a mounting structure body and an electronic apparatus equipped with the same mounting structure body.例文帳に追加

位置ずれを生ずることなく第１基板に対して第２基板を実装することができる実装構造体の製造装置及び製造方法並びに実装構造体及び当該実装構造体を備える電子機器を提供する。 - 特許庁

The assembly structure of the sensor is set to a laminated structure for guiding respective constitutent members such as a holding substrate, a vibrator substrate, a sample injection/discharge block or the like only by a guide pin and utilizing the gravity of the constitutent members or a laminated structure utilizing a pressure block.例文帳に追加

センサの組み立て構造は、保持基板、振動子基板、試料注入／排出ブロックなどの各構成部材をガイドピンのみで案内し、各構成部材の重力を利用した積層構造、さらには加圧ブロックを利用した積層構造とする。 - 特許庁

The assembly structure of the sensor is set to a laminated structure for guiding respective constitutent members such as a holding substrate, a vibrator substrate, a sample injection/discharge block or the like only by a guide pin and utilizing the gravity of the constitutent members or a laminated structure utilizing a pressure block.例文帳に追加

センサの組み立て構造は、保持基板、振動子基板、試料注入・排出ブロックなどの各構成部材をガイドピンのみで案内し、各構成部材の重力を利用した積層構造、さらには加圧ブロックを利用した積層構造とする。 - 特許庁

To provide a structure with a block copolymer layer having a micro phase separation structure in which a cylindrical or lamellar phase is oriented vertically to a flexible substrate such as a polymer substrate or the like, and to provide a method for manufacturing of the structure.例文帳に追加

ポリマー基板などの可撓性基板に対してシリンダー状またはラメラ状の相が垂直方向に配向したミクロ相分離構造を有するブロック共重合体の層を備える構造体、および該構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent fracture of an EL (electroluminescence) element when an external force is applied to a first glass substrate or a second glass substrate in a sealing structure formed by sticking the first glass substrate formed with the EL element to the second glass substrate for a cap.例文帳に追加

ＥＬ素子が形成された第１のガラス基板と、キャップ用の第２のガラス基板とを貼り合わせた封止構造において、第１のガラス基板または第２のガラス基板に外力が加わった場合のＥＬ素子の破壊を防止する。 - 特許庁

To provide a nozzle substrate manufacturing method of not forming a nozzle substrate with multi-step structure nozzle holes by thin-plate machining such as grinding, but forming the nozzle substrate by deposition, thereby achieving enhancement in accuracy in substrate-thickness and nozzle-length.例文帳に追加

多段構造のノズル孔を有するノズル基板を研削等の薄板化加工で形成するのではなく、成膜によって形成することで、板厚・ノズル長さの精度向上が可能なノズル基板の製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor substrate wherein a semiconductor substrate which has an SOI structure and in which coefficients of thermal expansion of a retaining substrate and an SOI layer are different can be formed, a semiconductor substrate, an electrooptic device and an electronic apparatus.例文帳に追加

ＳＯＩ構造を有し、かつ、支持基板とＳＯＩ層の熱膨張係数の異なる半導体基板を形成可能な半導体基板の製造方法、半導体基板、電気光学装置並びに電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure of a substrate capable of preventing lowering of electrical connection reliability between a substrate and a part to be connected with the substrate even when adhesion of the substrate with a connection member is enhanced, and a display device using the same.例文帳に追加

基板と接続部材との密着性を向上させたときでも、基板と被接続部品との電気的な接続信頼性が低下するのを防ぐことができる基板の接続構造、及びこれを用いた表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure of a semiconductor chip, capable of securing both of high bonding reliability between the chip and the substrate, and heat dissipation of the chip, even when a resin substrate is used as the mounting substrate of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of substrates in which stress generated owing to a shift between an element substrate and a mounting substrate is mitigated and a product having the element substrate mounted on the mounting substrate is made thin.例文帳に追加

素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a low resistance wiring layer structure that is not only high in adhesion with respect to a base substrate of a semiconductor substrate or a glass substrate, but is also superior in diffusion barrier characteristics to the base substrate, as well as, in resistance to hydrogen plasma, and to provide a process for manufacture thereof.例文帳に追加

半導体基板又はガラス基板の下地基板に対する密着性が高く、下地基板への拡散バリア性に優れ、かつ水素プラズマ耐性に優れた低抵抗な配線層構造、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin wiring substrate 40 has a substrate principal surface 41, a substrate rear surface 42, and substrate side surfaces 43, and forming a rectangular shape having four sides in plan view, and includes a stacked structure of resin insulating layers 53 and 54 and a conductor layer 55.例文帳に追加

樹脂配線基板４０は、基板主面４１、基板裏面４２及び基板側面４３を有するとともに、四辺を有する平面視矩形状をなし、樹脂絶縁層５３，５４及び導体層５５を積層した構造を有する。 - 特許庁

To provide a substrate transfer machine which can take the same stage structure, without depending on the type of the substrate, which can heat the entire surface of the substrate on the stage in a rail conveyance, and which can convey without grinding the rear surface of the substrate.例文帳に追加

基板の種類に依らず同じステージ構造を取れると共に、レール搬送でありながらステージ上において基板を全面加熱できると共に、基板の裏面を擦らずに搬送することが可能な基板搬送機を提供する。 - 特許庁

In a heteroepitaxial film substrate 1, the heteroepitaxial film 40 is formed on a substrate 10 through a columnar structure film 20 consisting of a plurality of columnar bodies 21 extending in a non-parallel direction with respect to a substrate face of the substrate 10.例文帳に追加

ヘテロエピタキシャル膜基板１は、基板１０上に、基板１０の基板面に対して非平行方向に延びる多数の柱状体２１からなる柱状構造膜２０を介して、ヘテロエピタキシャル膜４０が形成されたものである。 - 特許庁

To provide an electro-optical device which significantly improves pixel transistor characteristics without requiring a complicated well structure and a large-scale light shielding structure even when using a semiconductor substrate as a main substrate of an element substrate, as compared with when using a glass substrate as the main substrate, and also provide an electronic equipment having the electro-optical device.例文帳に追加

素子基板の基板本体として半導体基板を用いた場合でも、複雑なウエル構造や大掛かりな遮光構造を必要とせず、かつ、基板本体としてガラス基板などを用いた場合に比較して画素トランジスターの特性を大幅に向上することのできる電気光学装置、および当該電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the mounting structure of the substrate in which the main substrate on which electronic components are mounted and the daughter substrate electrically connected to the main substrate are attached in a casing of the electronic apparatus, a top panel is arranged over the main substrate, and a storage case in which the daughter substrate is stored is attached while being hung from the top panel.例文帳に追加

電子機器の筐体内部に、電子部品が実装されたメイン基板と、このメイン基板に電気的に接続されたドータ基板を取り付ける基板の取付構造において、メイン基板の上方に天板が配置され、ドータ基板を収納した収納ケースが、天板に吊り下げた状態で取り付けられた構造とする。 - 特許庁

In the connection structure in which a lower substrate and an upper substrate are disposed in a case in such a manner that they are vertically spaced from each other, and the lower substrate and the upper substrate are electrically connected by a columnar connection terminal, the connection terminal passes through the shield plate disposed between the lower substrate and the upper substrate.例文帳に追加

下部基板および上部基板が上下に間隔を有してケース内に配置されており、前記下部基板および前記上部基板を柱状の接続端子によって電気的に接続する接続構造において、前記下部基板および前記上部基板間に配置される遮蔽板に前記接続端子が貫装されている。 - 特許庁

In the interconnection structure of the semiconductor device having a semiconductor LSI package mounted on a motherboard substrate 7 via a solder ball 42, a package substrate 4 wired and connected to the motherboard substrate 7 has an IC 2 flip-chip connected to the flexible substrate 1, and the package substrate 4 and IC 2 are connected to each other through the flexible substrate 4.例文帳に追加

半導体ＬＳＩパッケージをはんだボール４２を介してマザーボード基板７に実装する半導体装置の配線構造であって、マザーボード基板７へ配線接続されるパッケージ基板４においてＩＣ２がフレキシブル基板１にフリップチップ接続されており、パッケージ基板４とＩＣ２をフレキシブル基板４を介して接続させる。 - 特許庁

In the EMI noise reduction substrate, an electromagnetic band gap structure having band-blocking frequency characteristics is inserted into a position inside of the substrate, corresponding to the edge of the substrate so that EMI noises that are conducted from the inside of the substrate to the edge of the substrate to be radiated outside the substrate are shielded.例文帳に追加

本発明によるＥＭＩノイズ低減基板は、基板内部から基板エッジまで伝導されて基板外部に放射されるＥＭＩノイズが遮蔽されるように、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が基板のエッジに対応する基板内部の位置に挿入されていることを特徴とする。 - 特許庁

To positively fix a substrate to a mounting member (mounting plate), make the substrate thin, and simplify the structure.例文帳に追加

基板を取付部材（取付板）上に確実に固定することができ、薄型化が図れ、構造の簡単な取付部材への基板取付構造を提供する。 - 特許庁

To prevent the peeling of a substrate caused by thermal stress and the damage of a ceramic thick film or the substrate in a ceramic structure formed by an AD (aerosol deposition) method.例文帳に追加

ＡＤ法によって形成されたセラミックス構造物において、熱応力によって基板が剥離したり、セラミックス厚膜又は基板が破損するのを防ぐ。 - 特許庁

To provide a substrate structure having optical elements which can be scribed by laser processing, a method for dividing a substrate, and a method for manufacturing an electrooptical device.例文帳に追加

レーザ加工によりスクライブが可能な光学素子を有する基板構造、基板の分割方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A layered structure 23 is provided at a predetermined position on the side of a liquid crystal layer 70 on an array substrate 110 to form a shape such that a substrate surface is varied in height.例文帳に追加

アレイ基板１１０上の液晶層７０側の所定位置に積層構造２３を設けて基板面の高さが異なるような形状にする。 - 特許庁

To provide a packing structure for glass substrate conveyance without using paper between glass substrates in the consideration of environment, and capable of conveying the glass substrate efficiently.例文帳に追加

環境に配慮してガラス基板間での紙の使用を廃止しかつ効率良くガラス基板を搬送できるガラス基板搬送用梱包構造を提供する。 - 特許庁

Since the DIP terminal A11 and the DIP terminal B12 are used for positioning the I/F connector to the substrate 2, it is not required to increase constraints on the substrate structure.例文帳に追加

ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とを基板２への位置決めに用いているため、基板構造の制約条件を増やさなくてすむ。 - 特許庁

An edge seal may be formed by a banded structure spanning from the first substrate to the second substrate and extending around the perimeter of the substrates.例文帳に追加

第１の基板から第２の基板にわたって形成され且つこれらの基板の周囲で延びるバンド構造によって縁部シールが形成されても良い。 - 特許庁

To provide a substrate fixing structure for an electronic apparatus, having a simple configuration and capable of maintaining a state where a substrate is reliably fixed in a case of the electronic apparatus.例文帳に追加

簡便な構成で、電子装置のケース内に基板が確実に固定された状態を維持することができる電子装置の基板固定構造を提供する。 - 特許庁

The structure 6 is constituted of a plurality of main bodies 7 each having a board-like substrate 9 and projections 21 projecting from one side 10 of the substrate.例文帳に追加

構造体５は、盤状の基盤９および基盤の一方の側１０から突出させた突出部２１を有する本体７を複数備える。 - 特許庁

To provide a conversion substrate, capable of easily evaluating the electric characteristics of an electronic component on the undersurface side of an upside component substrate of an electronic component device having a two-stage structure.例文帳に追加

２段構造の電子部品装置の上側部品基板の下面側の電子部品の電気特性を容易に評価できる変換基板を提供する。 - 特許庁

To decrease the price of a key switch module by constructing a switch structure of a key switch module with a one-side circuit substrate without using a both-sides circuit substrate.例文帳に追加

両面回路基板を用いることなく、片面回路基板でキースイッチモジュールのスイッチ構造を構成することで、キースイッチモジュールの低廉化を図る。 - 特許庁