「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip having a connection contact part connected to the conductor structure is mounted by use of a means for mounting the chip on the substrate upper surface or on the conductor structure.例文帳に追加

該導体構造に接続された接続接触部を有するチップが、基板上面または導体構造上の、チップを実装するための手段を用いて実装されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the structure of the brittle material includes spouting an aerosol containing fine particles dispersed in a gas from a nozzle to a substrate, while relatively displacing the nozzle with respect to the substrate, so that the aerosol intermittently collides with the substrate to form the composite structure of the substrate and the structure of the brittle material made from the fine particles.例文帳に追加

ノズルと基材とを相対的に変位させつつ、微粒子をガス中に分散させたエアロゾルが前記基材に間欠的に衝突するように、前記エアロゾルを前記ノズルから前記基材に向けて噴射して、前記微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物と前記基材との複合構造物を形成することを特徴とする脆性材料構造物の製造方法を提供する。 - 特許庁

The structure is formed between a first substrate and a second substrate, and is configured by a buffer layer having an opening formed on the first substrate, a conductive layer formed on the buffer layer, and a non-conductive film formed between the conductive layer and the second substrate as bonding means for the bonding structure.例文帳に追加

第一のサブストレートと第二のサブストレートとの間に形成されており、その構造は、第一のサブストレート上に形成され開口部を有する緩衝層と、緩衝層上に形成される伝導性層と、ボンディング構造のためのボンディング手段として、伝導性層と第二のサブストレートとの間に形成される非伝導性フィルムから成る。 - 特許庁

The method for manufacturing the deposition substrate 1 is a method for manufacturing the substrate 1 in which the thin film layer 3 having the uneven structure is deposited in the flat part on the surface of the depositing substrate 2, and the method has a thin film forming step of depositing the thin film layer 3 including indium oxide on the surface of the depositing substrate 2 to form the uneven structure by carrying out this deposition.例文帳に追加

また、成膜基板１の製造方法は、被成膜基板２表面の平坦部に、凹凸構造を有する薄膜層３が成膜された基板１を製造する方法であって、被成膜基板２表面に、酸化インジウムを含む薄膜層３を成膜し、この成膜を行うことで凹凸構造を形成する薄膜工程を有するものとする。 - 特許庁

The core material for the electrode consists of a substrate and at least one porous material layer formed on the substrate, and the substrate is composed of a metallic foil worked into a 3-dimensional structure, the porous material layer has a homogeneous 3-dimensional structure formed by a diffusion bonding of metal microparticles, and the porous material layer makes a diffusion bonding with the substrate.例文帳に追加

基材および前記基材上に形成された少なくとも１つの多孔体層からなり、前記基材が、３次元構造に加工された金属箔からなり、前記多孔体層が、金属微粒子の拡散結合により形成された均一な３次元構造を有し、前記多孔体層が、前記基材と拡散結合している電極用芯材。 - 特許庁

The method includes, after patterning the substrate to form at least one structure extending from the substrate in a direction substantially perpendicular to the plane of a major surface of the substrate, forming locally modified regions 6 at locations in the substrate which are not covered by the at least one structure, thus locally increasing etching resistance of these regions 6.例文帳に追加

基板をパターニングし、基板の第１主表面の平面に実質的に垂直な方向に、基板から延びた、少なくとも１つの構造を形成した後に、少なくとも１つの構造により覆われていない基板の位置に、部分的に変更された領域６を形成し、それらの領域６のエッチング抵抗を部分的に増加させる工程とを含む。 - 特許庁

This semiconductor laser element 40 has a laser resonator structure 21 formed on striped mesa ridge 12 as a triangularly sectioned striped laminate structure including the top surface of the ridge as its base and a buried laminate structure wherein the ridge and the laser resonator structure 21 on the ridge are buried on a GaAs ridge substrate 14 which has on a substrate the striped mesa ridge 12 having a top surface in parallel to the substrate surface.例文帳に追加

本半導体レーザ素子４０は、基板面と平行な上面を有するストライプ状メサ型リッジ１２を基板上に有するＧａＡｓリッジ基板１４上に、リッジの上面を底辺とする三角形断面のストライプ状積層構造としてリッジ上に形成されたレーザ共振器構造２１と、リッジ及びリッジ上のレーザ共振器構造を埋め込む埋め込み積層構造とを備える。 - 特許庁

An outer casing structure for a voltage divider and a substrate structure having three variable resistor mounting parts disposed within the outer casing structure are standardized, to thereby integrate parts to be used even for voltage dividers for use in different applications.例文帳に追加

分圧器の外筐構造と、その内部に配置される３つの可変抵抗器取付部を有する基板構造を共通化することで、異なる用途の分圧器であっても使用する部品を統一化できるようにする。 - 特許庁

A reflection prevention structure is obtained not by etching a surface of a semiconductor substrate or a semiconductor film to form the reflection prevention structure but by making a homogeneous or heterogeneous semiconductor grow on a semiconductor surface to obtain a projecting and recessed structure.例文帳に追加

半導体基板または半導体膜の表面をエッチングして反射防止構造を形成するのではなく、半導体表面に同種または異種の半導体を成長させて凹凸構造とする。 - 特許庁

The p-channel transistor has a first gate structure 150A formed on a first region in a semiconductor substrate 100 and a first spacer structure formed on a sidewall of a first gate structure 150A.例文帳に追加

ｐチャネルトランジスタは、半導体基板１００における第１の領域上に形成された第１のゲート構造１５０Ａと、第１のゲート構造１５０Ａの側壁上に形成された第１のスペーサ構造とを有する。 - 特許庁

A light absorbing structure 3 and a near infrared light reflecting structure 4a comprising an inorganic thin film are laminated on a transparent substrate 2 made of synthetic resin, and a near infrared light reflecting structure 4b is disposed on an opposite surface thereof.例文帳に追加

合成樹脂製の透明基板２上に光吸収構造体３、無機薄膜から成る近赤外光反射構造体４ａが積層され、反対面には近赤外光反射構造体４ｂが設けられている。 - 特許庁

The measurement system has a first measurement system to measure the position of the substrate table with respect to an intermediate structure, and a second measurement system to measure the position of the intermediate structure with respect to the reference structure.例文帳に追加

測定システムは、中間構造体に対する基板テーブルの位置を測定する第１の測定システム、および基準構造体に対する中間構造体の位置を測定する第２の測定システムを有する。 - 特許庁

The n-channel transistor has a second gate structure 150B formed on a second region in the semiconductor substrate 100 and a second spacer structure formed on a sidewall of the second gate structure 150B.例文帳に追加

ｎチャネルトランジスタは、半導体基板１００における第２の領域上に形成された第２のゲート構造１５０Ｂと、第２のゲート構造１５０Ｂの側壁上に形成された第２のスペーサ構造とを有する。 - 特許庁

The rugged structure including a plurality of protrusions and recesses is disposed on the substrate, and a pitch of the rugged structure is within a range of 30 nm or more and 500 nm or less and a depth of the rugged structure is more than 100 nm.例文帳に追加

前記凹凸構造は、前記基板上に複数配置され、凹凸構造の周期が３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であり、かつ前記凹凸構造の深さが１００ｎｍ以上である。 - 特許庁

The substrate backing assembly comprises a supporting structure 114 placed under a base, a practically horizontal circular flexure 116 that is interconnected with the supporting structure as a base, and a flexible film 118 that is interconnected to the supporting structure.例文帳に追加

基板バッキングアセンブリは、ベースの下に配置される支持構造体１１４、この支持構造体をベースに連結する実質的に水平な環状フレクシャ１１６、および支持構造体に連結される可撓膜１１８を含む。 - 特許庁

A joint 6 between the silicon substrate 2 having the sensing section 5 and the first structure 3 and a joint 7 between the first structure 3 and the second structure 4 are formed by positive electrode joining, respectively.例文帳に追加

センシング部５の形成されたシリコン基板２と第１の構造体３の接合部６、及び第１の構造体３と第２の構造体４の接合部７は、それぞれ陽極接合によって接合されている。 - 特許庁

To provide a damping structure dispensing with the connection of a resistor used in a conventional damping structure, having a simpler structure and capable of being subjected to various molding processings and to provide a laminating damping substrate constituting the damping structure.例文帳に追加

従来の制振構造体に用いられる抵抗体の接続を不要とし、より簡単な構造で、多種多様な成形加工ができる制振構造体の提供、およびこのような制振構造体を構成する積層用の制振基材を提供することを目的とする。 - 特許庁

The carbon nanotube structure 152 and the substrate are compounded, and the carbon nanotube structure 152 includes a plurality of carbon nanotubes assuming a free-standing structure, and at least the two electrodes 151 are electrically connected to the carbon nanotube structure 152.例文帳に追加

前記カーボンナノチューブ構造体１５２及び基体が複合され、前記カーボンナノチューブ構造体１５２は複数のカーボンナノチューブからなり、自立構造を有し、前記少なくとも二つの電極１５１は前記カーボンナノチューブ構造体１５２に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a semiconductor device, in which a connecting state of the semiconductor device to a substrate is stably retained.例文帳に追加

基板に対する半導体素子の接続状態を安定に保持できる、半導体素子の接続構造を提供する。 - 特許庁

A thin LED structure, without a chip crystal substrate, has an active region 10 close to a heat sink 86.例文帳に追加

チップ結晶基板を欠いた薄いＬＥＤ構造体８は、ヒートシンク８６に近い活性領域１０を有している。 - 特許庁

To provide a substrate processing device having a simple structure in which dielectric breakdown of an insulating film to be processed is reduced.例文帳に追加

構造が簡単で、処理対象である絶縁膜の絶縁破壊が減少する基板処理装置が提供される。 - 特許庁

A beam structure is arranged in a position separated by a prescribed space on an upper face of a substrate 1, and has a movable electrode.例文帳に追加

梁構造体は基板１の上面において所定間隔を隔てた位置に配置され、可動電極を有する。 - 特許庁

To provide a higher degree of accuracy for detecting defects in a display substrate with a three-dimensional structure formed thereon by inspecting the same.例文帳に追加

立体構造物が形成されたディスプレイ用基板を検査対象とし、それの欠陥検出の精度を良くする。 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE OF WIRING, METHOD OF FORMING THE SAME, AND THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE CONTAINING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING IT例文帳に追加

配線の接触構造及びその形成方法並びにこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - 特許庁

A reflection preventive structure composed of a minute unevenness 3 is provided by molding on at least one face side of an optical substrate 2.例文帳に追加

光学基板２の少なくとも一面側に微細凹凸３からなる反射防止構造を成形により設ける。 - 特許庁

As a result of this, the electromagnetic interference F occurring in the circuit substrate 10 can be reduced by using a simple open-stub structure.例文帳に追加

これにより、回路基板１０に発生した不要輻射Ｆを簡単なオープンスタブの構造で低減することができる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having a structure such that light in a display part is not leaked from a gap between a substrate and a holder.例文帳に追加

基板とホルダとの隙間から表示部内の光が漏れない構造を有する液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device employing an SOI structure substrate characterizing high withstand voltage and high speed.例文帳に追加

高耐圧かつ高速を特徴とするＳＯＩ構造基板を用いた半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an exhaust part formed that casting members having different substrate structure phases are integrally joined together by friction welding.例文帳に追加

異なる基地組織の相を有する鋳物部材同士を、摩擦圧接により一体に接合した排気系部品を提供する。 - 特許庁

Thus, the diaphragm structure in which a cavity is formed between the substrate 11 and the diaphragms 31A, 31B is completed.例文帳に追加

ターゲット基板１１とダイヤフラム部３１Ａ，３１Ｂとの間に空洞部が形成されたダイヤフラム構造体が完成する。 - 特許庁

To provide a fixing structure between a card edge substrate and a connector which is easily worked and secures connection reliability.例文帳に追加

加工が容易に行え、かつ、接続信頼性を確保できるカードエッジ基板とコネクタとの固定構造を提供する。 - 特許庁

An N-side electrode 12 and a P-side electrode 14 are provided to the one surface of the structure 20 opposed to its other surface closer to the substrate 11.例文帳に追加

ｎ側電極１２およびｐ側電極１４を構造部２０に対して基板１１の反対側に設ける。 - 特許庁

To provide a structure mounting a thin-film type particles having a skeleton composed of carbon on a substrate and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物とその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a silicon substrate by which a rugged surface structure of high quality can be attained at low cost.例文帳に追加

低コストで高品質の表面凹凸構造を備えたシリコン基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an attaching structure for a substrate storage case, for easily performing inspection or the like of a machine such as a game machine.例文帳に追加

遊技機等の機械の検査等を容易に行うことができる基板収納ケースの取付構造を提供する。 - 特許庁

The device has such structure that a strength securing member is inserted between a flexible member on which a mirror plane is formed and a base substrate.例文帳に追加

ミラー面が形成される可撓性部材とベース基板との間に強度確保部材を挿入した構造とする。 - 特許庁

To provide a robot capable of safely and correctly conveying a large and heavy substrate while preventing the structure of the robot from being increased.例文帳に追加

構造の大型化を防止しつつ、大型重量基板を安全且つ的確に搬送できるロボットを提供する。 - 特許庁

The apparatus has such a structure as not to return the plating liquid drained from the outflow part 100 to the substrate treatment region 20.例文帳に追加

めっき液流出部１００から流出しためっき液を基板処理領域２０に返流しない構造とする。 - 特許庁

A light intensity measuring device is obtained by processing a nano-order irregular structure on the surface of a graphite substrate as a light absorbing material (step 101).例文帳に追加

光吸収体材料としてのグラファイト基板の表面にナノオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０１）。 - 特許庁

A gate structure is disposed on a top surface of the substrate and has a vertically stacked relationship with the third doped region.例文帳に追加

ゲート構造部が基板の上表面に配置され、第３ドープ領域と垂直方向で重なる関係を有する。 - 特許庁

To provide a comparatively compact substrate supply device that can reduce idle time during preparation by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能な比較的小型の基板供給装置を提供する。 - 特許庁

The blackbody radiation light source is obtained by processing a nano-order irregular structure on the surface of a graphite substrate as a blackbody radiation material (step 201).例文帳に追加

黒体放射材料としてのグラファイト基板の表面にナノオーダの凹凸構造を加工する（ステップ２０１）。 - 特許庁

To provide an electrooptical device having a hardly breakable substrate structure, a method of manufacturing the electrooptical device, and electronic equipment.例文帳に追加

破損しにくい基板構造を有する電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A sub-substrate (18) of a plug-in package structure is provided with an ejector (24) and is also provided with a switch (30) which interlocks to the ejector (24).例文帳に追加

プラグイン・パッケージ構造のサブ基板（18）には、イジェクター（24）を設けると共に、このイジェクター（24）と連動するスイッチ（30）を設ける。 - 特許庁

The first photonic crystal 11 is obtained by fabricating a laminated thin film structure of ZnO and SiO_2 on a quartz substrate.例文帳に追加

第１のフォトニック結晶１１は、石英基板の上にＺｎＯとＳｉＯ_２の積層薄膜構造を作成して得られる。 - 特許庁