「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

First heat treatment is given to the substrate 100 formed on the gate structure 110 under gas atmosphere containing hydrogen.例文帳に追加

ゲート構造物１１０の形成された基板１００に水素を含むガス雰囲気下で第１熱処理が行われる。 - 特許庁

A cell plate, having a polycide structure composed of a polycrystalline Si film and a WSiX film, is formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に多結晶Ｓｉ膜とＷＳｉ_x 膜とのポリサイド構造を有するセルプレート１５を形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAYERED STRUCTURE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT CIRCUIT, AND SERIAL CONNECTION CIRCUIT OF SOLAR CELL ELEMENT例文帳に追加

層状構造体製造方法、半導体基板、素子回路製造方法、及び太陽電池素子の直列接続回路 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a MOS transistor having a MIPS structure and a silicon resistive element on a substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、基板１０上に、ＭＩＰＳ構造を有するＭＯＳトランジスタとシリコン抵抗素子を備える。 - 特許庁

The on-substrate structure is designed in a shape continuously varying in width and etching processing is performed thereupon.例文帳に追加

基板上構造体の設計時において、幅が連続的に変化する形状とし、その上でエッチング処理を行なう。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a DTI structure for improved breakdown strength against substrate, the semiconductor device achieving chip shrink.例文帳に追加

対基板耐圧が向上しチップシュリンクも実現可能な、ＤＴＩ構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The side surface light emitting diode package includes a silicon substrate 10, a holding space 11, a bonding surface 12, and a positioning structure 13.例文帳に追加

側面光ダイオードパッケージは、シリコン基板１０と、保持空間１１と、接合面１２と、位置決め構造１３を含む。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a MOS transistor having a MIPS structure and a fuse element 100 on a substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、基板１０上に、ＭＩＰＳ構造を有するＭＯＳトランジスタとヒューズ素子１００を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

半導体装置の実装方法、これに用いる半導体装置および実装用基板、半導体装置の実装構造 - 特許庁

To provide a method for forming a meso-structure thin film having orientational tube like fine pores on an optional substrate.例文帳に追加

任意の基板上に配向性のチューブ状細孔を有するメソ構造体薄膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epitaxial substrate for manufacturing a high output GaAlAs infrared light-emitting diode of a DDH structure.例文帳に追加

ＤＤＨ構造の高出力ＧａＡｌＡｓ赤外発光ダイオードを作製するためのエピタキシャル基板を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric bimorph actuator that simplifies a structure of a flexible substrate and improves connection workability.例文帳に追加

フレキシブル基板の構造を簡素化して接続作業性の向上を図ることができる圧電バイモルフ形アクチュエータの提供。 - 特許庁

A 1st ceramic coating film layer 18 is applied in a suspension state on the outside surface 14 of the ceramic made substrate structure 10.例文帳に追加

第一のセラミック被覆層18が，セラミック製基板構造体10の外表面14に，懸濁液の状態で適用される。 - 特許庁

To provide a semiconductor element using a silicon-carbide supporting substrate and having the structure capable of improving its breakdown voltage.例文帳に追加

ブレイクダウン電圧を向上できる構造を有しており炭化ケイ素支持基体を用いる半導体素子を提供する。 - 特許庁

The photocatalyst structure comprises supporting the titanium oxide particle in the titanium oxide particle dispersion liquid at the porous substrate.例文帳に追加

該酸化チタン粒子分散液における酸化チタン粒子を多孔質基体に担持してなる光触媒構造体である。 - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRODE ON SUBSTRATE HAVING VERY SMALL THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE AND MICROCHIP MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

微小三次元構造部を有する基板上への電極形成方法及びその方法を用いて製造されたマイクロチップ - 特許庁

The multi-layer structure can then be applied onto a curved substrate without causing any tears or ripples.例文帳に追加

次いで、この多層構造体は、いかなる裂け目やリップルも生じることなく湾曲した基板上に適用することができる。 - 特許庁

Due to the lightweight structure, the weight of the substrate 10 can be largely reduced, and a high rigidity can be secured.例文帳に追加

該軽量構造に起因して、基板１０の重量が大幅に低減されると同時に、高い剛性が確保され得る。 - 特許庁

To provide a MEMS (micro electro mechanical system) sensor and its manufacturing method capable of protecting a thin film structure on a substrate.例文帳に追加

基板上の薄膜構造を保護することができるＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a construction method for a floor structure for constructing it using a floor substrate material simply by simple and easy technology.例文帳に追加

技術的に容易でかつ床下地材を簡単に設置できる床構造の構築方法を提供することである。 - 特許庁

The fine flow path structure provided in a substrate 2 has a first mixing unit 11 and a second mixing unit 21.例文帳に追加

基板２内に設けられた微細流路構造が、第１の混合ユニット１１と、第２の混合ユニット２１とを有する。 - 特許庁

To achieve a structure of an electronic unit which does not require a substrate side connector and potting or the like by reviewing configurations of the electronic unit.例文帳に追加

電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とする構成を実現する。 - 特許庁

To provide a composite structure capable of easily peeling a film formed on a substrate by an AD method.例文帳に追加

ＡＤ法によって基板上に形成された膜を容易に剥離することができる複合構造物等を提供する。 - 特許庁

The MEM device has the optical element which has an outer edge and is supported by a supporting structure body disposed at the substrate.例文帳に追加

ＭＥＭ装置は、外縁を有し、かつ、基板に配置された支持構造体により支持された光学要素を有する。 - 特許庁

Particularly, the insulation coating layer is formed by being protrusively dotted on a surface of the upper substrate or the lower substrate on the side laminated and stuck on the inter-substrate connection sheet, and the area of the opening of the inter-substrate connection sheet is formed larger than that of the opening of the upper substrate, thereby this multilayer circuit board having a cavity structure and a full-thickness IVH structure having high interlayer connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate in which a semiconductor layer formed on one substrate can be formed on other substrate by joining substrates with an insulating film disposed therebetween, and in this case the semiconductor substrate is manufacturable easily, while keeping a good crystalline structure without damaging the crystalline structure of the semiconductor layer, a field effect transistor, an integrated circuit and a method for manufacturing the semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁膜を介在させて基板同士を貼り合わせることで、一方の基板上に形成された半導体層を他方の基板に形成できると共に、この際に当該半導体層の結晶構造を損傷させることなく、高品質な結晶構造を維持したまま簡単に製造できる半導体基板、電界効果トランジスタ、集積回路、及び半導体基板の製造方法を提案する。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

A plasma display panel including a front glass substrate and a rear glass substrate has an electrode structure, in which a non-photosensitive black dielectric layer and a non-photosensitive or photosensitive electrode layer are formed on the front glass substrate and the surface contacting on the front glass substrate is black in color as a result of a heat treatment.例文帳に追加

前面ガラス基板および背面ガラス基板を含むプラズマディスプレイパネルにおいて、前面ガラス基板上に非感光性の黒色誘電体層と非感光性あるいは感光性の電極層を形成し、ガラス基板上に接している面が熱処理により黒色である電極構造を持つ。 - 特許庁

It is not necessary to make a complicated connection structure electrically connecting the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to each other and the construction of a conductive part such as a wiring line formed in each of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 can be made simple.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を相互に電気的に接続する複雑な接続構造を作り込む必要がなく、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々に作り込まれる配線等の導電部の構成を簡便にできる。 - 特許庁

To provide a method for connecting a rigid substrate and a flexible substrate by thermocompression bonding while preventing the positional shift of a terminal due to the expansion of the flexible substrate, a connection structure of substrate, a device, a manufacturing method for an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the optical recording medium having a laminated structure of a substrate A3 having an information recording region and a dummy substrate A2 having no information recording region, the outer diameter of the laminating face of the dummy substrate A2 is smaller than the outer diameter of the substrate A3 having the information recording region.例文帳に追加

情報記録領域を有する基板Ａ３と、情報記録領域を有さないダミー基板Ａ２を貼り合わせた構造の光記録媒体において、ダミー基板Ａ２の貼り合わせ面の外径が、情報記録領域を有する基板Ａ３の外径よりも小さいことを特徴とする光記録媒体。 - 特許庁

To provide a low temperature baked multilayer ceramic substrate formed with simplified manufacturing process with improvement in high density of wiring of substrate, and also to provide an assembling structure of low temperature baked multilayer ceramic substrate to form a single substrate by mutually coupling a plurality of the low temperature baked multilayer ceramic substrates.例文帳に追加

基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。 - 特許庁

The structure (100') for mounting the semiconductor includes: a substrate (104); a silicon substrate (103), on which side part arc-shaped dents (120) are provided; a semiconductor chip (101) that is mounted on the silicon substrate (103); and an insulating layer (105) that covers the semiconductor chip (101) and sealing an upper surface of the silicon substrate.例文帳に追加

半導体実装構造体（１００‘）は、基板（１０４）と、側面に凹凸部（１２０）が設けられたシリコン基板（１０３）と、シリコン基板（１０３）の上に実装された半導体チップ（１０１）と、半導体チップ（１０１）と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層（１０５）とを備える。 - 特許庁

To solve the problem that a necessary circuit scale can not be formed on a ceramic substrate with a BGA connection structure having the ceramic substrate and a resin substrate connected by many bumps since thermal stress operating on bumps positioned at an outer edge portion becomes larger as the ceramic substrate becomes larger in size so that a connection portion is broken.例文帳に追加

セラミック基板と樹脂基板を多数のバンプで接続するＢＧＡ接続構造では、セラミック基板を大きくする程、外縁部に位置するバンプに対する熱応力の作用も大きくなり接続部が破壊されるため、必要な回路規模をセラミック基板上に形成できない。 - 特許庁

To provide a disk substrate placing device which is simple in structure and is hardly influenced by heat generated by an exothermic disk substrate even if the disk substrate placing device is being moved and to provide an ultraviolet ray radiation device which is hardly influenced by heat generated by an exothermic substrate, a disk manufacturing device and a disk manufacturing method.例文帳に追加

簡単な構造でディスク基板載置装置が移動中であっても発熱するディスク基板による熱の影響を受けにくいディスク基板載置装置、発熱する基板による熱の影響を受けにくい紫外線照射装置、ディスク製造装置およびディスク製造方法を提供すること。 - 特許庁

The insulating ferromagnetic semiconductor grows to a single crystal on a substrate such as a GaAs single crystal substrate, a sapphire single crystal substrate, a glass substrate or the like having the same crystal structure with the semiconductor mother phase of groups II-VI and a lattice constant nearly equal to that of the semiconductor of groups II-VI.例文帳に追加

本発明の半導体を、II−VI族半導体母相と同じ結晶構造を有し、かつ格子定数の相違が小さなもの、例えば、ＧａＡｓ単結晶基板、サファイア単結晶基板、ガラス基板などを使用すると、本発明の絶縁性強磁性半導体は単結晶となる。 - 特許庁

The cooling structure comprises; a metal shield plate 30 for shielding an audio circuit substrate, a tuner circuit substrate and an IF circuit substrate accommodated in a case; and a metal heat dissipating member 31 for dissipating heat from the audio circuit substrate, and the heat dissipating member 31 and the shield plate 30 are connected.例文帳に追加

筐体内に収納されオーディオ回路基板、チューナ回路基板およびＩＦ回路基板をシールドする金属製のシールド板３０と、オーディオ回路基板から放熱をする金属製の放熱部材３１とを備えて冷却構造を構成し、放熱部材３１とシールド板３０とを接合した。 - 特許庁

A substrate 1 is obtained by joining an additional substrate 1b consisting of ultraviolet curing resin or the like to the surface of a basic substrate 1a consisting of glass or the like, an adhesive part 2 and an optical part 3 are formed on the surface of the additional substrate 1b and rugged structure is formed on the surface of the optical part 3.例文帳に追加

基板１は、ガラス等の基礎基板１ａの上に、紫外線硬化樹脂等からなる付加基板１ｂを接合したものであり、付加基板１ｂの表面には接着部２と光学部３が設けられ、光学部３の表面には凹凸構造が設けられている。 - 特許庁

The mold for molding includes the glass substrate 2a made of glass, the mold substrate 3 made of metal, and the jointing materials 2b, 2c having the multilayer structure which are interposed between the glass substrate 2a and the mold substrate 3, and made of two or more kinds of glass having different glass transition points Tg and a linear expansion coefficient α.例文帳に追加

ガラスからなるガラス基材２ａと、金属からなる型基材３と、ガラス基材２ａと型基材３との間に介在され、ガラス転移点Ｔｇ及び線膨張率αの異なる２種以上のガラスからなる多層構造の接合材２ｂ，２ｃとを有する。 - 特許庁

The liquid crystal display panel comprises an array substrate 10 having a display region R1 and an upper structure, a counter substrate 20 having a display region, a sealing material 60 formed over the whole circumference of an overlapped region R2 and joining the array substrate and the counter substrate, and a liquid crystal layer.例文帳に追加

液晶表示パネルは、表示領域Ｒ１及び上部構造体を有したアレイ基板１０と、表示領域を有した対向基板２０と、重畳領域Ｒ２に全周に亘って形成され、アレイ基板及び対向基板を接合したシール材６０と、液晶層と、を備えている。 - 特許庁

In the electrode connection structure for electrically connecting electrodes of the rigid substrate 20 and those of the flexible substrate 10 using an organic adhesive, the electrodes 12 of the flexible substrate 10 are formed into structures composed of a plurality of fine lines with respect to a counterpart electrode 22 of the rigid substrate 20.例文帳に追加

リジット基板２０とフレキシブル基板１０との電極を、有機接着剤を用いて電気的接続に接続する電極接続構造において、フレキシブル基板１０の電極１２、相対するリジッド基板２０の電極２２に対して複数本の細線で細線化したことを特徴としている。 - 特許庁

The illustrative embodiment of the contaminant resistant structure includes a substrate having a substrate surface, at least one contaminant resistant material provided on the substrate surface and a hydrophobic or oleophobic, and alternatively, a hydrophilic or oleophilic material provided on at least a portion of the substrate surface.例文帳に追加

抗汚染構造の実例となる実施形態は、基板表面を有する基板と、基板表面に塗布された少なくとも１つの抗汚染性材料と、基板表面の少なくとも一部に塗布される疎水性または疎油性、又あるいは親水性又は親油性材料を含む。 - 特許庁

To provide a substrate treating device and a substrate treating method instantaneously heating a gas-saturated liquid in treatment of a substrate to induce desorption and destruction of minute air bubbles, thereby attaining sure treatment of the substrate by effectively utilizing the minute air bubbles even by a simple structure.例文帳に追加

ガスが飽和した状態の液体を基板の処理時に瞬時に加熱して微小気泡の脱離と破壊を行うことで、簡単な構成でありながら微小気泡を有効に利用して基板の処理を確実に行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide such a substrate processing device that does not result in an increase in cost and reduction of throughput and reliability due to complicated structure and operation by allowing a substrate housing container holding means not to block the access of a substrate housing container transfer means to a substrate housing container.例文帳に追加

基板収納容器保持手段が基板収納容器にアクセスする基板収納容器搬送手段のじゃまにならず、したがって、構造、動作が複雑となって、装置が高価となったり、スループットが低減したり、信頼性の低下につながらない基板処理装置を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure where a substrate mounting a chip and another electronic component are adhered and integrated by intervening adhesive between the backside of the substrate and the other electronic component, heat resistance of the substrate mounting a chip is different from heat resistance of the other electronic component, which is lower than that of the substrate mounting a chip.例文帳に追加

チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。 - 特許庁