「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

Peltier elements 40 in the required number are pasted and mounted on the surface of the Peltier- element heating element 30.例文帳に追加

ペルチエ素子加熱体３０の表面には所要数のペルチエ素子４０が貼着されている。 - 特許庁

To provide a surface-emitting-type semiconductor laser element having low element resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加

素子抵抗の低い面発光型半導体レーザ素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To sufficiently cool an imaging element and to prevent dew condensation on the imaging surface of the imaging element.例文帳に追加

撮像素子を十分に冷却すると共に撮像素子の撮像面への結露を防止する。 - 特許庁

A light-emitting element as a device element is formed on a surface of a semiconductor substrate 1, for example.例文帳に追加

半導体基板１の表面上にデバイス素子として例えば発光素子が形成されている。 - 特許庁

To provide a filter element which can improve an efficiency of surface filtration and the endurance of the filter element.例文帳に追加

フィルタエレメントの表面濾過の効率を向上させると共に耐久性を向上させる。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE INCLUDING THE ELEMENT, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM INCLUDING THE MODULE例文帳に追加

面発光レーザ素子、それを備えた光伝送モジュール、およびそれを備えた光伝送システム。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING ELEMENT ARRAY, LIGHT-EMITTING ELEMENT SUBSTRATE, SURFACE EMITTING LASER, OPTICAL-SCANNING DEVICE, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

発光素子アレイ、発光素子基板、面発光レーザ、光走査装置および画像形成装置 - 特許庁

A first element 11 and a second element 12 are formed on one surface of an insulating substrate 10.例文帳に追加

絶縁性の基板１０の一面に第１エレメント１１と第２エレメント１２とを形成する。 - 特許庁

The capacitor element 20 of a chip capacitor has a cathode layer 22 around the element 20 and has a flat lower surface 20b.例文帳に追加

コンデンサ素子20がその周囲に陰極層22を有し、その下面20b が平面とされている。 - 特許庁

First, the optical element (first optical element) is molded using a temporary mirror surface piece 4 (S01).例文帳に追加

先ず仮鏡面駒４を用いた光学素子（第一の光学素子）の成形を行う（Ｓ０１）。 - 特許庁

Near a main element 100 of N-Si substrate 12 surface portion, a sense element 200 is formed.例文帳に追加

Ｎ−Ｓｉ基板１２表面部のメイン素子１００の近傍に、センス素子２００を形成する。 - 特許庁

It is hereby possible to effectively protect the end surface of the element of the optical semiconductor element array 3.例文帳に追加

これにより、光半導体素子アレイ３の素子部の端面を効果的に保護することができる。 - 特許庁

LIGHT-CONDENSING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE LIGHT SOURCE DEVICE USING THE LIGHT-CONDENSING ELEMENT例文帳に追加

集光素子及びその製造方法並びにこの集光素子を用いた面光源装置 - 特許庁

To provide a surface flattening method which enables further reduction of surface roughness of an optical element and is suitable for flattening a surface of the optical element independent of its surface profile.例文帳に追加

光学素子の表面粗さを更に低減可能となり、光学素子の表面形状に依存することなくその表面を平坦化させるのに好適な表面平坦化方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY USING SAME, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, SURFACE EMISSION LASER MODULE, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMISSION LASER ELEMENT例文帳に追加

面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子を用いた面発光レーザアレイ、電子写真システム、面発光レーザモジュール、光通信システム、光インターコネクションシステム、および面発光レーザ素子の製造方法 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element having resistance to ultrasonic vibrations, a surface acoustic wave device, a surface acoustic wave duplexer and a method for manufacturing the surface acoustic wave element.例文帳に追加

超音波振動に対して耐性を有する表面弾性波素子、表面弾性波装置、表面弾性波デュプレクサ及び表面弾性波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A surface acoustic wave generating element 10 for making a surface acoustic wave travel on the paper P and a surface acoustic wave detecting element 20 for detecting the surface acoustic wave are disposed as shown in a drawing.例文帳に追加

表面弾性波を用紙Ｐに伝播させる表面弾性波発生素子１０と、該表面弾性波を検知する表面弾性波検出素子２０とを図示のように配置する。 - 特許庁

A clearance exceeding 50% of the height of an LED element is provided between the substrate surface and the LED element when the LED element is mounted.例文帳に追加

基板表面とＬＥＤ素子との間に、実装したときのＬＥＤ素子の高さの５０％以上の隙間を設ける。 - 特許庁

The terminal strip 23 for external connection is bonded and fixed onto the element surface 33 of the PTC element 22 so as to cover the PTC element 22.例文帳に追加

外部接続用端子板２３は、ＰＴＣ素子２２を覆うべくその素子表面３３上に接合固定されている。 - 特許庁

A bump electrode 20 for electrical connection on the side of the element formation side is disposed on the element formation surface of a semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１の素子形成面には、素子形成面側での電気接続のためのバンプ電極２０が配置されている。 - 特許庁

SPHERICAL SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, SPHERICAL OPTICAL ELEMENT, MANUFACTURING METHOD AND ENVIRONMENT MEASURING METHOD USING SPHERICAL OPTICAL ELEMENT THEREFOR例文帳に追加

球状弾性表面波素子と球状光素子、およびその製造方法と球状光素子を用いた環境測定方法 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device has the semiconductor element mounted on the element mounting surface of the member for mounting the semiconductor element via a bonding layer.例文帳に追加

半導体装置は、前記半導体素子搭載部材の素子搭載面に、接合層を介して半導体素子を搭載した。 - 特許庁

The semiconductor element-mounted substrate 5 is characterized in that the plane area of a surface 8 of a via 1 exposed on an element mounted surface 2 is 85% or larger, and 110% or smaller of the plane area of the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2.例文帳に追加

半導体素子搭載基板５は、ビア１の、素子搭載面２に露出した表面８の平面積を、前記素子搭載面２に搭載される半導体素子３の平面積の８５％以上、１１０％以下とする。 - 特許庁

The restriction member is a Peltier element 27 making contact with the surface acoustic wave element 24 to restrict the heat generation in the surface acoustic wave element by cooling, or a heat dissipation member for restricting heat generation in the surface acoustic wave element by heat dissipation.例文帳に追加

抑制部材は、表面弾性波素子２４に当接し、冷却によって表面弾性波素子の発熱を抑制するペルチェ素子２７又は放熱によって表面弾性波素子の発熱を抑制する放熱部材である。 - 特許庁

The top-surface antenna element 14 and the rear-surface antenna element 18 are connected together at nearby end portions thereof through vias 20 and 22, and supplied with electric power through the feed portion 16, so that similar currents flow to the top-surface antenna element 14 and rear-surface antenna element 18.例文帳に追加

表面アンテナ素子１４と裏面アンテナ素子１８とは、各々の端部の近傍がビア２０，２２により接続されており、給電部１６を介した電力の供給により、表面アンテナ素子１４と裏面アンテナ素子１８とには同様の電流が流れる。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element subjected to frequency adjustment at each of surface acoustic wave element pieces in the surface acoustic wave element with a plurality of surface acoustic wave element pieces each having different frequency-band characteristics, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

周波数帯域特性の異なる複数の弾性表面波素子要素を有する弾性表面波素子であって、各弾性表面波素子要素毎に周波数調整が施された弾性表面波素子、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A lubrication film formed of a lubricant is formed on at least one of the inside surface of each rolling element rolling groove 10, the inside surface of each rolling element rolling groove 11 and the surface of each rolling element 3.例文帳に追加

転動体転動溝１０の内面，転動体転動溝１１の内面，転動体３の表面の少なくとも１つには、潤滑剤からなる潤滑膜がオイルプレーティング処理により形成されている。 - 特許庁

The photoelectric conversion element is arranged so that an inner surface of the reflecting mirror facing to the photoelectric conversion element takes on a paraboloidal surface, and the focal point of the paraboloidal surface is located in the inside of the photoelectric conversion element.例文帳に追加

反射鏡の光電変換素子に面する内面が放物面状を呈し、その放物面の焦点が光電変換素子の内部に位置するように光電変換素子を配置する。 - 特許庁

A part of the flexible member is arranged in contact with the first surface of the undulation-forming element of a mold and the rigid element has a mating surface brought into mating contact with a second surface of the undulation forming element.例文帳に追加

可撓性部材の一部は、型の起伏形成要素の第１の表面と接触して配置され、剛性要素は、起伏形成要素の第２の表面と対合接触している対合表面を有する。 - 特許庁

To provide a substrate for a surface acoustic wave element, capable of suppressing warping and peeling of the substrate during manufacturing processes of the surface acoustic wave element, and to provide a method of manufacturing the surface acoustic wave element.例文帳に追加

弾性表面波素子の製造工程中における反りや基板の剥がれを抑制することができる弾性表面波素子用基板及び弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The piezoelectric element 3 blockades the inside of a cylinder that is the element base 2 at a position with a spacing from the end of the element base 2 in the principal surface normal line direction, and is driven in a contour-extensional vibration mode within the principal surface of the piezoelectric element 3.例文帳に追加

圧電素子３は、素子ベース２における主面法線方向の端部から離間する位置で、素子ベース２の筒内を閉塞し、主面内での広がり振動モードで駆動される。 - 特許庁

An electronic element (solid-state image pickup element 11) is formed on an active surface of a semiconductor substrate 10, and a pad electrode 12 is formed around the electronic element on the active surface while being connected to the electronic element.例文帳に追加

半導体基板１０のアクティブ面に電子素子（固体撮像素子１１）が形成され、アクティブ面上で電子素子の周辺部に電子素子に接続してパッド電極１２が形成されている。 - 特許庁

When the valve element 22 is in a second posture, the first flow passage 13 is closed by the valve element 22, and also the second valve element side surface 27 of the valve element 22 forms a part of the inner wall surface of the second flow passage 15.例文帳に追加

弁体２２が第２の姿勢のときに、弁体２２により第１流路１３が閉じられるとともに、弁体２２の第２弁体側面２７が第２流路１５の内壁面の一部を構成する。 - 特許庁

When the valve element 22 is in a first posture, the second flow passage 15 is closed by the valve element 22, and also the first valve element side surface 25 of the valve element 22 forms a part of the inner wall surface of the first flow passage 13.例文帳に追加

弁体２２が第１の姿勢のときに、弁体２２により第２流路１５が閉じられるとともに、弁体２２の第１弁体側面２５が第１流路１３の内壁面の一部を構成する。 - 特許庁

To provide an optical transmission/reception module with ferrules which can be miniaturized and has a coupling efficiency improved by using bear chips, especially, a surface light emitting element and a surface light receiving element as a light emitting element and a light receiving element.例文帳に追加

発光素子や受光素子にベアチップ特に面発光素子や面受光素子を使用することにより、小型化と結合効率の向上を図ったフェルールによる光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT FORMED BY USING THE METHOD, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM USING THE SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法、および該方法を用いて形成した半導体発光素子、面発光型半導体レーザ素子、ならびに該面発光型半導体レーザ素子を用いた光通信システム - 特許庁

To provide a surface light-source element by which utilization rate of light extracted from the surface light-source element consisting of an organic electroluminescent element in the air is improved to a large extent.例文帳に追加

有機エレクトロルミネッセンス素子からなる面発光素子から空気中に取り出される光の光利用率を大きく向上させる面光源素子を提供する - 特許庁

A semiconductor element 2 having the same size as another semiconductor element 3 mounted on one surface 1b of a circuit board 1 has is mounted oppositely to the element 3 on the other surface 1a of the board 1.例文帳に追加

回路基板１の一方の面１ｂに実装された半導体素子３と同じサイズの半導体素子２を他面１ａに対向するように実装する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element capable of reducing manufacturing cost by sticking a support member on a front surface-side element structure part to form a back surface-side element structure part.例文帳に追加

表面側素子構造部上に支持部材を貼り合わせて裏面側素子構造部を形成し製造コストを低減できる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first antenna element 11 is formed on one inner circumferential surface, and a second antenna element 12 is formed on the other inner circumferential surface so as to be separated from the first antenna element 11.例文帳に追加

一方の内周面に第１のアンテナ素子１１を形成し、他方の内周面に、第１のアンテナ素子１１から隔てるようにして第２のアンテナ素子１２を形成する。 - 特許庁

The thickness of a protective tape to be stuck on an element formation surface of a semiconductor substrate where an element has been formed is predetected, and the protective tape is stuck on the element formation surface.例文帳に追加

半導体基板の素子が形成された素子形成面に貼り付けられる保護テープの厚みを予め検出し、当該保護テープを前記素子形成面に貼り付ける。 - 特許庁

To improve surface precision of an optical element or a rotating axis symmetrical type curved surface of a die for this optical element under a cutting method, on the optical element and on the die.例文帳に追加

切削加工方法、光学素子及び金型において、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める。 - 特許庁

A conductive pattern 33 as an element pattern electrode formed on the primary surface of the element mount member 31 is soldered to the emission surface electrode of a light emitting element 41.例文帳に追加

そして、その素子マウント部材３１の一主面上に形成された導電パターン３３の素子パターン電極と、発光素子４１の発光面電極とをはんだ付けする。 - 特許庁

To manufacture an optical element having excellent optical characteristics by removing a degeneration layer on the surface of the optical element without causing damage on the surface of the optical element.例文帳に追加

光学素子の表面の損傷を生じることなく、光学素子の表面の変質層を除去して良好な光学特性を有する光学素子を製造する。 - 特許庁

The surface emitting optical element 5 comprises a guide hole 4 formed on a surface of the element 5 to insert and fix the optical waveguide 16 capable of optically coupling to the element 5.例文帳に追加

面型光素子５の表面に、面型光素子５との光結合が可能なように光導波体１６を差し込んで固定するためのガイド穴４が形成される。 - 特許庁