| 例文 (111件) |
warpagesを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 111件
To provide a method of manufacturing a gallium nitride compound semiconductor and a method of manufacturing a light-emitting device which can reduce crystal defects, without causing warpages, achieving high perpendicularity on a side (optical resonant surface) relative to a growth plane, and eliminate damages caused by posttreatment, such as etching in the gallium nitride compound semiconductor.例文帳に追加
窒化ガリウム系化合物半導体について、結晶欠陥を低減でき、反りが生じず、成長面に対する側面（光共振面）の垂直性が高く、さらにエッチング等の後加工によるダメージが無い、窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法及び発光素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
With this structure, development of warpages on the semiconductor device itself can be controlled when a thermal stress is applied to the mother board 7 in the mounting, and stress as applied to the connecting portion of the solder ball 5 can be controlled, to improve the connection reliability of the BGA solder ball 6.例文帳に追加
この構成により、マザーボード７へ実装時の熱ストレスが加わった時に半導体装置自身の反りの発生を抑えることができ、はんだボール６の接続部に加わるストレスを抑えることができ、ＢＧＡはんだボール６の接続信頼性が向上する。 - 特許庁
To provide a wafer prober, which is lightweight, superior in heat-up characteristics and cool-down characteristics, and moreover, does not generate warpages, even when a probe card is pressed, can effectively prevent the generation of breakages in a silicon wafer and mistakes in measurement and is suitable to mass production of the prober having a constant quality.例文帳に追加
軽量で昇温、降温特性に優れており、しかも、プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができ、また、均質なプローバが得られるため量産に適しているウエハプローバを提供すること。 - 特許庁
To provide a clamping device which can surely fix even a work having such a thickness as to cause warpages onto a stage, is detachable to and from the stage and facilitates the attaching/detaching operations, and to provide an image forming apparatus provided with the clamping device.例文帳に追加
反りが発生してしまうような厚さのワークでも、ステージ上に確実に固定でき、かつ、ステージに対して着脱可能とされるとともに、その着脱作業が簡単にできるクランプ装置と、そのクランプ装置を備えた画像形成装置の提供を課題とする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device whose warpage amount is small and in which a wiring mother substrate can be enlarged, even if the difference in the thermal expansion coefficients between sealing resin and a wiring mother substrate is large, and which has inexpensive manufacturing cost and has less individual differences of warpages, in a manufacturing method of the semiconductor device for manufacturing the sealing resin in the wiring mother substrate by a mold manufacturing method.例文帳に追加
モールド工法によって配線母基板に封止樹脂を製造する半導体装置の製造方法において、封止樹脂と配線母基板の熱膨張係数の差が大きくても、半導体装置の反り量が小さく、配線母基板を大型化させることが可能となり、製造原価が低く、かつ、反りの個体差が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide semiconductor lamination structure having a high yield rate and capable of realizing a wafer having high characteristics, in which warpages and misfit defects on the substrate of an epitaxial growth wafer in surface-emitting type optical device structure can be reduced, while suppressing reduction of DBR characteristics by introducing heterogeneous elements into a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板への異種元素の導入によって、ＤＢＲ特性の低下を抑制しつつ、面発光型光デバイス構造におけるエピタキシャル成長ウエハの基板の反りや、ミスフィット欠陥の少ない良好な特性を有するウエハを実現し、歩留まり率の高い半導体積層構造を提供する。 - 特許庁
The flat nitride crystal substrate 6 free from warpages can be obtained by heating the nitride crystal substrate 6 having the curvatures constructed by forming an epitaxial growing layer 9 of the nitride crystal of the group III element on a substrate 8 for heating close to a growing temperature by a heater element and cooling it down under a condition of sandwiching it between parallel surfaces of a pedestal 2 and a press plate 4 to correct the warpage.例文帳に追加
成長用基板８の上にIII族元素の窒化物結晶のエピタキシャル成長層９が形成された反りのある窒化物結晶基板６を、一旦、成長温度近傍まで加熱用ヒータで加熱すると共に台座２及びプレス板４の平行平面間に挟み、反りを矯正した状態で冷却することにより、反りの無い平坦な窒化物結晶基板６とすることができる。 - 特許庁
To downsize a package for housing an electronic component, form a high density wiring conductor at the concave bottom of an insulating base, for effectively suppressing warpages occurring on a part for mounting the electronic component of an insulating base, even when the small width of a sidewall for surrounding the concave part, and realize a small and high quality wiring conductor having high connection reliability.例文帳に追加
電子部品収納用パッケージを小型化するとともに絶縁基体の凹部底面に配線導体が高密度で形成されるようにし、また凹部を取り囲む側壁部の幅が小さくても絶縁基体の電子部品の搭載部に生じる反りを効果的に抑えて、配線導体の高い接続信頼性を有する小型，高信頼性のものとすること。 - 特許庁
The optical disk suitably recovers the error, when undergoing the load and has less warpages, when curing by forming a curing film with low elasticity and low glass transition temperature by an ultraviolet-curing composition which includes polyfunctional urethane (meth)acrylate that uses three or more polyfunctional aliphatic polyols as (meth)acrylate oligomer.例文帳に追加
３官能以上の多官能の脂肪族ポリオールを使用した多官能ウレタン（メタ）アクリレートを（メタ）アクリレートオリゴマーとして含有する紫外線硬化型組成物により、低弾性かつ低ガラス転移温度の硬化膜を形成でき、荷重が加わった際にも好適にエラーが回復し、更に硬化時の反りが少ない光ディスクを実現できる。 - 特許庁
To solve the problem of electrodes of a second semiconductor element being unable to be stably wire-bonded due to the difficulty of adhering entire surfaces semiconductor elements to each other due to warpages of a circuit board and a first semiconductor element caused by the difference of thermal expansion coefficients, when a first resin between the board and the first semiconductor element is cooled to ambient temperature by heating and curing the first resin.例文帳に追加
配線基板と第１の半導体素子との間の第１の樹脂を加熱して硬化し、室温まで冷却すると、熱膨張率の相違により配線基板および第１の半導体素子が反るので、半導体素子どうしを全面にわたって接着することが困難となり、第２の半導体素子の電極に安定してワイヤボンディングできない。 - 特許庁
To provide a glass ribbon conveying method which realizes reduction in adhesion of foreign matter such as dross and in defects such cracks, reduction in the generation of strains and warpages after being made into substrates, and reduction in a risk of break during conveying in conveying a float-process glass ribbon for forming glass substrates for plasma display and glass substrates for liquid crystal display.例文帳に追加
プラズマディスプレイ用ガラス基板、液晶ディスプレイ用ガラス基板とするためのフロート法によるガラスリボンの搬送において、ドロス等の異物の付着、割れ等の不具合が少なく、基板とした際に歪および反り発生の少なく搬送中に割れる懸念の少ないガラスリボンの搬送方法を提供する。 - 特許庁
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