「warpages」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To eliminate display unevenness caused by external force due to the existence of warpages and a partially projecting part of a holder plate, when a liquid crystal display panel sandwiching, e.g. a chiral nematic liquid crystal layer, having memory properties is fixed to the holder plate.例文帳に追加

メモリー性を有する例えばカイラルネマチック液晶層を挟持した液晶表示パネルをホルダープレートに固定する場合、ホルダープレートの反りや部分的な凸部による外力に起因する表示ムラをなくす。 - 特許庁

To provide a thin three-dimensional inter-board connection structure which can properly connect a plurality of circuit boards by absorbing mechanical deformation, such as warpages and is effective for shielding, and to provide its production process and a three-dimensional circuit device that uses it.例文帳に追加

反りなどの機械的変形を吸収し複数の回路基板間を良好に接続でき、シールドに効果的な薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cable rack cover that is increased in the strength of the cable rack cover, without the need for large-scaled equipment, and preventing warpages and deformations of the end of the cover, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

大掛かりな設備を必要とせずにケーブルラック用カバーの強度を高め、しかも、カバー端部のゆがみや変形を防止することができるケーブルラック用カバー及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device whose heat radiating property is superior and a method for manufacturing this device, without generating warpages of a metallic radiator or cracks of a ceramic frame body.例文帳に追加

金属放熱体の反りや、セラミック枠体の割れが生じることなく、放熱性の優れた半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the electrophotographic apparatus, a pair of rollers, a large diameter roll and a small-diameter rollers, to provide warpages to the leading tip part of the paper on the side that is opposite to the surface of the photoreceptor, before the paper is proceeded to a transfer corotron, are arranged.例文帳に追加

用紙が転写コロトロンに進入する前に、用紙の先端部に感光体の面に対し反対側にそりを持たせる為の径の大きいローラと径の小さいローラを一対として設けた電子写真装置とする。 - 特許庁

A heat sink 30 is mounted onto the back surface of the IC chip 20 that is embedded in a printed-wiring board 10, thus relieving heat that is generated in the IC chip 20, and preventing warpages and disconnection in the printed-wiring board.例文帳に追加

プリント配線板１０に埋設させるＩＣチップ２０の裏面にヒートシンク３０を取り付けることで、ＩＣチップ２０に発生する熱を逃がし、プリント配線板に反り、断線を発生させることが無くなる。 - 特許庁

To provide a display having a simple structure, with which warpages produced in mounting driving circuit components is suppressed stably and distortion will not propagate to the display surface, so as to suppress the occurrence of display unevenness.例文帳に追加

駆動用回路部品の実装時の反りが安定して抑制され、変形歪みが表示面に伝達せずに表示ムラの発生を抑制し得る簡易な構造の表示装置を提供する。 - 特許庁

In a baking process, the dielectric green sheet 2a is sintered under the conditions where the magnetic green sheet 3a has an effect of repressing shrinkage on it, so that warpages, etc., are prevented.例文帳に追加

焼成工程において、誘電体グリーンシート２ａは、磁性体グリーンシート３ａによる収縮抑制効果が及ぼされた状態で焼結し、反り等の発生が防止される。 - 特許庁

To eliminate display unevenness caused by external force due to the existence of warpages and partially projecting part of a holder plate, when a liquid crystal display panel sandwiching, e.g. a chiral nematic liquid crystal layer having memory properties, is fixed to the holder plate.例文帳に追加

メモリー性を有する例えばカイラルネマチック液晶層を挟持した液晶表示パネルをホルダープレートに固定する場合、ホルダープレートの反りや部分的な凸部による外力に起因する表示ムラをなくす。 - 特許庁

Even if the polarizing plate 32 shrinks due to temperature and humidity changes, the film 39 shrinks similarly, thus the warpages and distortions are hardly caused to prevent the display quality from lowering.例文帳に追加

偏光板32が温度や湿度によって収縮しても、フィルム39も同様に作用するので、反りや歪みが生じにくく、表示品位を低下を防止できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic board, capable of suppressing warpages and stains on the surface of the board, even if it is baked by use of a protective sheet for baking and load bodies having a small amount for contraction.例文帳に追加

収縮量の小さい焼成用保護シートや荷重体を用いて焼成しても、反りに加えて表面のキズや付着を抑制できるセラミック基板の製法を提供する。 - 特許庁

To provide heat treatment equipment that can suppress warpages, damages, or the like in a substrate, even if the substrate is large, and can miniaturize casing that accommodates the substrate.例文帳に追加

基板が大型であっても基板の反りや破損等の発生を抑止することができるとともに、基板を収容するケーシングの小型化を図ることが可能な加熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical/electrical wiring board and its manufacturing method, and a manufacturing method and a mounting board for an optical wiring film, capable of controlling the generation of warpages.例文帳に追加

反りの発生を抑えられる光・電気配線基板及びその製造方法並びに光配線フィルムの製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical package which prevents the occurrence of wrinkles, warpages or bends of an optical element, meets a need for reduction in the thickness, and has sufficient optical characteristics, to provide a method for manufacturing the same, and to provide a backlight and a liquid crystal display.例文帳に追加

光学素子のしわ、たわみ、そりの発生を防止し、薄型化に対応可能であり、かつ、充分な光学特性を得ることができる光学包装体、およびその製造方法、バックライト、ならびに液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

By separating the lead frame, stress applied to the metal base 11 at jointing of the lead frame and the metal base 11 can be reduced, so that the deformation of the metal base 11 is suppressed, thereby reducing the warpages generated in the element 14.例文帳に追加

リードフレームを分割したことにより、リードフレームと金属ベース１１との接合時に金属ベース１１に加わる応力が低減でき、金属ベース１１の変形を抑えるので、ＣＣＤ素子１４に生ずる反りが小さくなる。 - 特許庁

To provide a method of reducing warpage of a board for mounting electronic parts, which can reduce the warpage of the board for easily and effectively mounting electronic components, especially the warpages in the longitudinal direction.例文帳に追加

電子部品実装用基板の反り、特に長手方向の反りを容易、且つ効果的に低減することができる電子部品実装用基板の反り低減方法を提供する。 - 特許庁

At this point, when a voltage is applied to an electrostatic chuck 4 and the wafer sample W mounted on the sample mounting face is attracted electrostatically, the wafer sample W can be attracted and fixed in a state without warpages or defliction.例文帳に追加

ここで、静電チャック４に、電圧を印加して前記試料載置面に載置されたウエハ試料Ｗを静電吸着すると、ウエハ試料Ｗに反りや撓みのない状態で吸着固定することができる。 - 特許庁

Even for any one of steps of at least from cutting of the semiconductor wafer to cutting of the wafer into individual pieces, the carrier substrate is provided to either of the surfaces of the semiconductor wafer, thus suppressing warpages and deformations of the semiconductor wafer.例文帳に追加

少なくとも半導体ウェハを切断・個片化するまでは製造工程のどの工程においても、半導体ウェハのどちらか一方の面には支持基板を有することで、半導体ウェハの湾曲・変形を低減する。 - 特許庁

A process for removing the substrate 8 for growing becomes easy, and the large scale independent substrate of the group III nitride crystal free from cracks and warpages can be obtained, by eliminating the warpage of the nitride crystal substrate 6.例文帳に追加

窒化物結晶基板６の反りをなくすことにより、成長用基板８の除去加工が容易になり、クラックや反りの無い大型のIII族窒化物結晶の自立基板が得られる。 - 特許庁

To provide a cylindrical shaft as a product manufactured by the bending of a sheet metal high in roundness, less in both vertical and lateral warpages, and excellent in linearity.例文帳に追加

金属板の曲げ加工により製造できる製品であって、真円度が高く、縦反りおよび横反りがいずれも少ない直線性に優れた円筒軸を提供する。 - 特許庁

To observe a substrate with high accuracy, using a compact constitution, even if a thin plate-like substrate that is easily apt to produce warpages or vibrations is used as a specimen, in a substrate inspection device.例文帳に追加

基板検査装置において、たわみや振動が発生しやすい薄板状の基板を被検体としても、コンパクトな構成で高精度な観察を行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a member coated with a ceramic which is obtained by coating a silicon carbide ceramic base body with the ceramic, has excellent heat resistance and oxidation resistance, and can be used as a firing tool without causing exfoliation and warpages of the coating film.例文帳に追加

炭化珪素セラミック基体に耐熱性、耐酸化性に優れ、特に焼成用治具として被覆層の剥離や反りが発生しないセラミックコーティング部材の提供。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display without causing warpages and distortion under high temperature and high humidity environment, even in a structure having a polarizing plate attached to only one substrate out of a first substrate and a second substrate.例文帳に追加

第１基板および第２基板のいずれか一方にのみ偏光板を取り付けた構造であっても、高温、高湿の環境下において反りや歪みが生じない液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gas separator wherein there is no reduction in jointing strength caused by distorsions and warpages in welding in the gas separator formed by welding two sheets of metal separators 11, 12, and wherein the time for jointing work is enabled to be shortened.例文帳に追加

２枚のメタルセパレータ１１，１２を溶接して形成されるガスセパレータにおいて、溶接時の歪みや反りに起因する接合強度の低下がなく、かつ、接合作業の時間を短縮し得るガスセパレータを提供する。 - 特許庁

As a result, connection reliability can be secured, even when the ceramic wiring board 10 with large surface irregularities and/or warpages is used, which has a relatively high possibility of generating stresses at connections between the bumps 15 and the substrate-side pads 14.例文帳に追加

このため、表面凹凸や反りが大きく、バンプ１５と基板側パッド１４との接続部分にストレスが比較的発生しやすいセラミックス配線板１０を用いた場合であっても、接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

To securely attach a distribution plate to the body case, in a short time, without using an adhesive or causing deformations, such as warpages with a fixed pressing force, in a flow rate measuring device, such as a diaphragm gas meter.例文帳に追加

膜式ガスメータ等の流量計測装置において、分配板を本体ケースに取り付ける際、接着剤を使用せず、一定の押圧力で反り等の変形を起こさせずに、短時間で確実に取り付ける。 - 特許庁

To provide a light diffusion plate which is used in a backlight unit, employing a direct illuminating system and is less likely for warpages to be generated, particularly when the backlight is turned on continuously, after being stored in a humid environment.例文帳に追加

直下照射方式にバックライトユニットに用いる反りが発生しにくい光拡散板であり、特に多湿環境下に保管後にバックライトを連続点灯させた時に、反りが発生しにくい光拡散板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive ceramic composition in which cracks, peelings, and warpages in a firing process are prevented, while maintaining the photosensitive characteristics.例文帳に追加

本発明は、感光特性を維持しつつ、焼成工程での割れ、剥がれおよび反りを防止した感光性セラミックス組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an optical pickup base, having few warpages and burrs of a molding, or superior in the moldability, and which is not deformed by the heat generated in an optical pickup device.例文帳に追加

成形品のそり及びバリが少ない、即ち成形加工性に優れ、かつ光ピックアップ装置内で発生する熱により変形しない光ピックアップベースを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which will not crack and little warpages or deformations against bulk wiring layers or metal wiring boards laid closely to reduce the inductance, and has a wiring dealing with higher current and higher frequency constitutions.例文帳に追加

インダクタンスが低減するようにバルク配線層や金属配線板を近接配置してもクラックなどが発生せず、基板の反りや変形の少ない、大電流化、高周波数化に対応可能な配線を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of warpages on a mold package at normal temperature times after molding at high temperature irrespective of sealing resin and the material of a lead frame, regardless of differing thermal expansion coefficients.例文帳に追加

本発明は、封止樹脂やリードフレームの材料が異なる熱膨張係数を有しているか否かに関わりなく、高温成型後の常温時におけるモールドパッケージに反りが生じることを防止することができる樹脂封止用金型及び樹脂封止方法を提供することを第１の目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a solid oxide fuel cell capable of preventing warpages, when sintering together an electrolyte green sheet and an electrode green sheet, including a material of a fuel electrode or an air electrode and improving reliability at making of a fuel cell stack.例文帳に追加

電解質グリーンシートと、燃料極または空気極材料を含む電極グリーンシートとを共焼結する際に、反りを防止することができ、スタック化の際の信頼性向上が可能となる固体酸化物形燃料電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a positioning hole formed on a flexible circuit board is prevented from being widened by a positioning pin formed on a backlight unit and wrinkles and a warpages are prevented from being produced on the flexible circuit board.例文帳に追加

フレキシブル回路基板に形成された位置決め孔がバックライトユニットに形成された位置決めピンにより拡張されることを防止し、フレキシブル回路基板にしわや撓みが生じることを防止することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Because of this configuration, a semiconductor integrated circuit apparatus having the complementary high breakdown voltage MISFET can be provided without causing warpages and slips of the semiconductor substrate which become more remarkable by the high-temperature and long-time heat treatment in the large diameter semiconductor substrate.例文帳に追加

この構成により、大口径半導体基板での高温かつ長時間の熱処理でより顕著となる、半導体基板の反りやスリップを生じさせることなく、相補型の高耐圧ＭＩＳＦＥＴを有する半導体集積回路装置を提供することが可能となる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a solid oxide fuel cell capable of preventing warpages, when an electrolyte green sheet and an electrode green sheet are sintered together and improving reliability at stacking, and to provide a solid oxide fuel cell manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

電解質グリーンシートと電極グリーンシートとを共焼結する際に、反りを防止することができ、ひいてはスタック化の際の信頼性向上が可能となる固体酸化物形燃料電池の製造方法、およびこの方法により製造される固体酸化物形燃料電池を提供する。 - 特許庁

Crystals of high quality in which warpages or defects due to grating mismatching are reduced can be obtained, while suppressing the reduction of the DBR characteristics, such as the reflection factor, heat resistance and electrical resistance, and the yield of semiconductor elements can be improved.例文帳に追加

したがって、反射率、熱抵抗、電気抵抗といったＤＢＲ特性の低下を抑制しつつ、エピタキシャル成長ウエハの反りや、格子不整合による欠陥の少ない高品質な結晶が得られることにより半導体素子の歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁

To protect a circuit unit and a power device unit included in a molded- type internal combustion engine ignition package (igniter) against damages, by improving a power semiconductor device in heat radiating properties and by protecting a package against warpages caused, by a linear expansion coefficient difference between a heat sink/molded resin.例文帳に追加

モールドタイプの内燃機関用点火用パッケージ（イグナイタ）において、パワー系半導体素子の放熱性向上と、ヒートシンク・モールド樹脂間の線膨張係数差によるパッケージの反りを防止して、回路部・パワー素子部に与えるダメージの低減を図る。 - 特許庁

The substrate is positioned so that the side of the cubical thermal expansion substrate faces the surface of the semiconductor chips, thereby, warpages caused by the thermal stress of the semiconductor package, consisting of the semiconductors chips and carrier substrate, can be counteracted with each other, and then the reliability of solder connection of the semiconductor package can be enhanced.例文帳に追加

該基板の体熱膨張基板側を半導体チップの面に対向させるように設置することで、半導体チップおよびキャリア基板からなる半導体パッケージの熱応力による反りを相殺でき、半導体パッケージの半田接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide solar battery cells which are light in weight and uniform in thickness as finished products by removing warpages of semiconductor substrates, each having electrodes formed on its surfaces, i.e., solar battery cell bodies, thereby reducing the amount of an adhesive consumed, when a support plate such as a cover glass is adhered to each solar battery cell body.例文帳に追加

表面に電極が形成された半導体基板、すなわち太陽電池セル本体の反りを除去して、カバーガラスのような支持板を接着する際の接着剤の使用量を減らし、軽量で薄く、個々の製品による厚さも均一な太陽電池セルを製造すること。 - 特許庁

To provide a method of mounting a metal tape with tension added on the rear face of a frame so as to correct warpages occurring in the frame by adjusting tension with warping confirmed, as to a mask unit of a structure fixing a metal mask in a state of tension being added to a window-frame-shaped frame.例文帳に追加

窓枠形状のフレームにテンションを付加した状態のメタルマスクを固定した構造のマスクユニットにおいて、フレームに生じている反りを矯正するように、フレーム裏面にテンションを加えた金属テープを、反りを確認しながらテンション調整して取り付ける方法を提供する。 - 特許庁

To reduce warpages and curls of an optical wiring layer by relaxing stresses exerting on the optical wiring layer and to form optical elements such as a waveguide pattern, a mirror and a diffraction grating by using dry etching, a dicing saw and an electron beam exposure of the like to a minimum.例文帳に追加

光配線層にかかる応力を緩和し、光配線層のそりやまるまりを抑えることを第１の課題とし、ドライエッチングや、ダイシングソー、電子線露光などをなるべく用いずに導波路パターンや、ミラーや回折格子といった光学素子を形成することを第２の課題とする。 - 特許庁

The variable electrode 41 is arranged so that warpages do not arise, by stacking compressive stress layers 51 and 52 having compressive stress severally on both sides of a tensile stress layer 61 having tensile internal stress, thereby canceling the tensile internal stress of the stacked films of the electrode 41 as a whole.例文帳に追加

可変電極４１は、引張内部応力を有する引張応力層６１の両側に圧縮応力を有する圧縮応力層５１，５２をそれぞれ積層して、電極４１の積層膜全体として引張内部応力がキャンセルされるようにして反りが生じないようにする。 - 特許庁

Cover plates which block the aperture of the upper part of a configured tubular body and the lower part with the baffle plates 12 and 14, baffle plate bond parts, liners 18 and 20 and the warpages 22 and 24, respectively is prepared, and a configuration in which sealing in space arrangement of the speaker 16 is performed.例文帳に追加

バッフル板１２，１４と、バッフル板結合部と、裏板１８，２０と、反り部２２，２４とで構成される筒状体の上部及び下部の開口をそれぞれ塞ぐ蓋板を設け、スピーカ１６が密閉空間に配置される構成とする。 - 特許庁

Liners 18 and 20 back estranged and arranged mostly from the baffle plates 12 and 14 to parallel, respectively are combined behind so that the angle of about 90° may be made in the state of erection, and the baffle plates 12 and 14 are combined with the front part of linears 18 and 20 through the warpages 22 and 24, respectively.例文帳に追加

バッフル板１２，１４からそれぞれ後方にほぼ平行に離間して配置した裏板１８，２０を直立状態でほぼ９０°の角度をなすように後部にて結合し、裏板１８，２０の前部にはそれぞれ反り部２２，２４を介してバッフル板１２，１４を結合する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable detector without decrease in mechanical strength, such as cracks or warpages under low-temperature and high-temperature environments, the decrease in sensor characteristics due to the decrease in resistance caused by the crystallization of selenium, and further discharge breakdown or the like due to the application of a high voltage, without having to use materials, such as resin and adhesives, or protection layers.例文帳に追加

樹脂、接着剤等の材料あるいは保護層なしで、低温、高温環境下での割れ、反りといった機械的強度及びセレンの結晶化による低抵抗下に伴うセンサ特性の低下、さらには高電圧印加に伴う放電破壊等のない、信頼性の高い検出器を得ること。 - 特許庁