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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > wire base materialに関連した英語例文

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wire base materialの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 375



例文

BASE MATERIAL AND ELECTRIC WIRE PROTECTION MATERIAL例文帳に追加

基材および電線保護材 - 特許庁

ELECTRODE WIRE FOR SOLAR CELL, ITS BASE MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD OF BASE MATERIAL例文帳に追加

太陽電池用電極線材、その基材および基材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BASE MATERIAL FOR BONDING WIRE, AND BONDING WIRE例文帳に追加

ボンディングワイヤ用母材の製造方法およびボンディングワイヤ - 特許庁

BASE MATERIAL OF ADHESIVE TAPE FOR WIRE HARNESS例文帳に追加

ワイヤーハーネス用粘着テープ用基材 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD FOR WIRE-LIKE COPPER BASE MATERIAL, AND WINDING DEVICE THEREFOR例文帳に追加

線状銅母材の製造方法及び巻取り装置 - 特許庁


例文

METAL BASE FOR THIN-FILM SUPERCONDUCTIVE WIRE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND THIN-FILM SUPERCONDUCTIVE WIRE MATERIAL例文帳に追加

薄膜超電導線材用金属基材とその製造方法および薄膜超電導線材 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SUPERCONDUCTING WIRE MATERIAL USING MGB2 HOLLOW FILAMENT AS BASE MATERIAL例文帳に追加

MgB2製の中空フィラメントを基材とする超伝導線材の製法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL FOR SUPERCONDUCTING WIRE ROD AND METHOD OF MANUFACTURING SUPERCONDUCTING WIRE ROD例文帳に追加

超電導線材用基材の製造方法、および超電導線材の製造方法 - 特許庁

The nano-wire member comprises a base material 12 and a nano-wire 10 formed on the base material 12.例文帳に追加

基材12と、該基材12上に形成されたナノワイヤ10と、を含むことを特徴とするナノワイヤ部材である。 - 特許庁

例文

HEATING DEVICE HAVING HEATING WIRE INCORPORATED IN FLEXIBLE BASE MATERIAL例文帳に追加

柔軟な母材に組み込まれた加熱線を有する加温装置 - 特許庁

例文

The base end part of the core wire 6 is fixed by caulking the pipe material 4.例文帳に追加

心線6の基端部は管材4をかしめて固定する。 - 特許庁

Thus oxidized film seldom exfoliates from a base material of the wire rod.例文帳に追加

これにより、酸化被膜の線材の母材からの剥離が少なくなる。 - 特許庁

The base material is drawn by a wire drawing machine 14.例文帳に追加

この母材は、伸線機14による伸線加工に供される。 - 特許庁

This fluid cleaning equipment 10 comprises a wire net 12 constituted of a wire net-like base material and a film which is disposed on the surface of this base material and consists of a titanium oxide-base material having activity and a float 11 for suspending this wire net 12.例文帳に追加

金網状の基材と、その基材の表面に設けられる活性を有する酸化チタン系材料からなる皮膜とからなる金網12と、その金網12を吊り下げる浮き11とから構成されている流体浄化装置10。 - 特許庁

An adhesive material 4 is provided on a base material 3 to which the heating wire 2 is mounted, and the adhesive material 4 is disposed with a portion right above the heating wire 2 avoided.例文帳に追加

発熱線2を取付けた基材3に粘着材4を設け、しかもこの粘着材4は発熱線2の直上を避けて配設したものである。 - 特許庁

An Invar wire having long-term reliability is utilized as the base material of the coated wire so as to enhance the long-term reliability of the electric wire.例文帳に追加

長期信頼性のあるインバー線材を被覆線材の基材に利用することで、電線の長期信頼性を高められる。 - 特許庁

The base material includes a wire made of metal, whose linear expansion coefficient is smaller than that of the composite material, for example, an Invar wire.例文帳に追加

基材は、上記複合材料の線膨張係数よりも小さい金属からなる線材、例えば、インバー線材により構成されている。 - 特許庁

This method of manufacturing an optical fiber includes a base material manufacturing process in which an optical fiber base material is manufactured by MCVD method, and a wiredrawing process in which the optical fiber base material made in the base material manufacturing process is wire-drawn.例文帳に追加

光ファイバの製造方法は、MCVD法により光ファイバ母材を作製する母材作製工程と、母材作製工程で作製した光ファイバ母材を線引きする線引き工程と、を備える。 - 特許庁

The guide wire 1 has a first wire 2 of a linear form arranged on the tip side, and a second wire 3 arranged on the base side and formed of a material whose elastic modulus is higher than the component material of the first wire 2.例文帳に追加

ガイドワイヤ1は、先端側に配置された線状の第1ワイヤ2と、基端側に配置され、第1ワイヤ2の構成材料より弾性率が大きい材料で構成された線状の第2ワイヤ3とを備える。 - 特許庁

An electric discharge wire 27 of a scorotron charging device includes a base material 27a made of tungsten and a gold plated layer 27b applied to the surface of the base material 27a.例文帳に追加

スコロトロン帯電装置の放電用ワイヤ27は、タングステン製の基材27aと、その表面に施された金メッキ層27bとからなる。 - 特許庁

To provide an electrode wire for a solar cell having excellent plastic deformability relative to a conventional one; its base material; and a manufacturing method of a base material.例文帳に追加

従来よりも優れた塑性変形能を備えた太陽電池用電極線材、その基材、基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

Between base plates 32 and 34, a width-direction end of the base material 80 is cut with a cutter, and the wire rod 20 between the adjacent base materials 80 is cut, so that the continuous label material with the wire rod can be formed.例文帳に追加

基板32,34の間において、カッターで基材80の幅方向の端部を切断するとともに、隣接する基材80間の感磁性線材20を切断して、線材入りラベル連続体を形成する。 - 特許庁

A contact pattern 62 made of a silicon oxide base material of the sidewall of each wire is formed.例文帳に追加

各配線の側壁のシリコン酸化物系の物質からなったコンタクトパターン62が形成される。 - 特許庁

Then the semiconductor light emitting element 2 and base material 15 are connected through a bonding wire 20.例文帳に追加

そして、半導体発光素子2と基材15とをボンディングワイヤ20を介して接続するようにした。 - 特許庁

The thin metal wire 3a is bonded on the base material 2 with the transparent resin layer 3b.例文帳に追加

金属細線3aは、透明樹脂層3bにより基材2上に接着されている。 - 特許庁

The planting base material 7 is attached to a space between plurality of lath wire nets 4.例文帳に追加

植生基盤材7は前記複数のラス金網4,4の間に取り付ける。 - 特許庁

In the method for starting arc welding where an arc is generated between a welding wire 17 and a welding base material W so as to perform welding, upon the start of the welding operation, when an energizing state between the welding wire 17 and the welding base material W is not detected, by moving the welding wire 17 to the welding base material W, the welding wire 17 is contacted to the welding base material W.例文帳に追加

溶接ワイヤ17と溶接母材Wとの間にアークを発生させて溶接を行うアーク溶接の開始方法であり、溶接動作の開始時に溶接ワイヤ17と溶接母材Wとの間の通電状態が検出されないとき、溶接母材Wに対して溶接ワイヤ17を進退移動させることにより、溶接母材Wに対して溶接ワイヤ17を接触させる。 - 特許庁

A first wire 220 is stretched between a first supporting base material 202 and a movable element 206.例文帳に追加

第1線材220は、第1支持基材202と可動子206との間に掛け渡される。 - 特許庁

The second sheet 11 is provided with a band-like insulating base material 23 and a copper wire 24.例文帳に追加

第2の導体シート11は帯状絶縁性基材23と銅線24とを備えている。 - 特許庁

The first sheet 10 is provided with a band-like insulating base material 13 and a copper wire 14.例文帳に追加

第1の導体シート10は帯状絶縁性基材13と銅線14とを備えている。 - 特許庁

Bi-BASE SUPERCONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD, SUPERCONDUCTING WIRE MATERIAL AND SUPERCONDUCTING DEVICE例文帳に追加

Bi系超電導体およびその製造方法、超電導線材ならびに超電導機器 - 特許庁

The voltage is a no-load voltage until the wire is brought into contact with the base material after the arc welding command has been sent.例文帳に追加

アーク溶接指令がなされ、ワイヤが母材に接触するまでは、無付加電圧となる。 - 特許庁

A wire-like base material obtained through hot rolling in a rolling device 2 is wound by a laying device 4.例文帳に追加

圧延装置2における熱間圧延で得られた線状の母材が、レーイング装置4で巻き取られる。 - 特許庁

A superconducting coil 30 is formed by winding a superconductive material 31 into a multilayer, the superconducting material 31 that is composed of a superconducting base wire 310, and an aluminum alloy stabilizing material 311 formed so as to surround the superconducting base wire 310.例文帳に追加

超伝導素線310と、超導電素線310を囲むようにして形成されたアルミニウム合金安定化材311とから構成される超伝導部材31を多層に巻回して超伝導コイル30を作製する。 - 特許庁

A chip condenser 251 interposed between the common wire 231 and the earth wire 232 is mounted on the base material 21.例文帳に追加

基材21には、コモン配線231と接地線232との間に介挿されたチップコンデンサ251が実装されている。 - 特許庁

A reinforcing wire material 3 having 0.05-0.2 mm of wire diameter is wound around the outer surface of an expanding graphite base material 2, which is formed by twisting an expanding graphite tape, so that the reinforcing wire material 3 is embedded inside along an expanding graphite tape edge 4 spirally exposed in the outer surface of the expanding graphite base material 2.例文帳に追加

膨張黒鉛テープをひねり加工した膨張黒鉛基材2の外表面側に、線径0.05mm〜0.2mmの補強線材3が膨張黒鉛基材2の外表面にスパイラル状に露出した膨張黒鉛テープ端縁4に沿ってその内側に埋入するよう巻回されている。 - 特許庁

The Nb_3Sn superconducting wire rod includes a first base material containing Sn, B, and Cu, a second base material containing Nb arranged in the vicinity of the first base material, and an Nb_3Sn compound layer produced between the first base material and the second base material by diffusion reaction of Nb and Sn.例文帳に追加

SnとBとCuを含む第1の基材と、前記第1の基材に隣接して配置されたNbを含む第2の基材と、NbとSnとの拡散反応により前記第1の基材と前記第2の基材との間に生成されたNb_3Sn化合物層とを有する。 - 特許庁

To provide a core material or a guide wire composed of the core material not to be broken, for which the core material of a base part has relatively high rigidity, and a catheter.例文帳に追加

基部のコア材が比較的高い剛性を有し、かつ折損しないコア材又はコア材からなるガイドワイヤーおよびカテーテルの提供。 - 特許庁

Further, the deposited block joining between a wire and the base material is made to an object, in which the end part of the wire is held and also, the fused material deposited on the base material is provided and a recessed composition deformed range is formed at the surrounding part of the fusion metal on the surface of the base material.例文帳に追加

本発明は、さらに、ワイヤの端部を収容するとともに母材と溶着した溶着金属を有し、母材表面であって溶着金属の周縁部に凹状の組成変形領域が形成されていることを特徴とするワイヤと母材との溶着ブロック接合を対象とする。 - 特許庁

The diameter deviation of the rod wire can be improved and the deformation resistance of the rod wire can be reduced by applying a drawing rate controlled to as low as 3 to 20% to the titanium alloy rod wire of a base material for the coil spring, when cold-drawing the titanium alloy rod wire.例文帳に追加

コイルばねの素材となるチタン合金棒線に付与する冷間伸線の伸線率を3〜20%と低く抑えることによって棒線の直径偏差を改善するともに、棒線の変形抵抗を低く抑えることができる。 - 特許庁

The method for hot wire welding comprises the steps of: supplying a voltage from a power source between a base material 3 and an adding wire 6; and welding while controlling a heating power of the wire 6 according to the resistance measured value of the wire 6.例文帳に追加

母材3と添加ワイヤ6との間にそれぞれ電源から電圧を供給し、ワイヤ6の抵抗測定値によりワイヤ6の加熱電力を制御しながら溶接を行うホットワイヤ溶接方法。 - 特許庁

This manufacturing method includes: subjecting a base material containing 99.9 mass% or more Cu to cold working; then subjecting the base material to intermediate heat treatment; subjecting the obtained intermediate heat-treated material to final cold working to produce a drawn wire having a final wire diameter of 0.1-2.0 mm; and subjecting the drawn wire to final heat treatment.例文帳に追加

99.9質量%以上のCuからなる素材に冷間加工を施した後、中間熱処理を施し、得られた中間熱処理材に最終冷間加工を施して最終線径が0.1mm以上2.0mm以下の伸線材を作製し、この伸線材に最終熱処理を施す。 - 特許庁

The image recording material has at least a support comprising a base paper, and at least an image recording layer on a wire surface of the base paper.例文帳に追加

少なくとも原紙を含む支持体と、該原紙のワイヤー面上に少なくとも画像記録層とを有する画像記録材料である。 - 特許庁

The base materials 80 are pulled by rollers 68 and 70, so that the wire rods 20 can be stuck at regular intervals in the longitudinal direction of the base material 80.例文帳に追加

ローラ68,70で基材80を引っ張ることにより、基材80の長手方向に一定間隔で感磁性線材20を貼着させる。 - 特許庁

A semiconductor device 14 is mounted on the base material 11, and then the semiconductor device 14 and the electrodes 12 on the base material 11 are wire-bonded by gold wires 15 using a wire bonding tool.例文帳に追加

この基体11に半導体素子14を搭載し、ワイヤボンディングツールを使用して、半導体素子14と基体11上の電極12とをワイヤボンディングし、これらを金線15により接続する。 - 特許庁

A tip of a consumable electrode wire 7 is brought close to a base material 11 to generate an arm directed toward the surface of the base material 11 from the tip of the consumable electrode wire 7.例文帳に追加

消耗電極ワイヤ7の先端を母材11に近接させ、消耗電極ワイヤ7の先端から母材11の表面に向けたアークを発生させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with which releasing from a base material of an electrode to which a lead wire is connected, hardly occurs in the method of manufacturing an electronic component wherein the lead wire is bonded to the base material such as an electronic component element by soldering.例文帳に追加

リード線が電子部品素子などの基材に半田付けにより接合されている電子部品の製造方法であって、リード線が接続される電極の基材からの剥離が生じ難い製造方法を提供する。 - 特許庁

The base material 1 and the anode 2 are connected by the wire 3 after setting the base material 1 on the seabed BT, and electric current is made to flow in the sea WI between the base material 1 and the anode 2.例文帳に追加

基材1を海底BTに設置した後、陽極2と基材1とを導線3で接続することにより、海中WIにおいて、基材1と陽極2との間に電流を流す。 - 特許庁

Meanwhile, an arc plasma 9 generated by applying a voltage given by an arc power supply 6 between the welding wire 1 and a base material 5A is introduced to the base material, and the groove of the base material is melted.例文帳に追加

一方、アーク電源6で溶接ワイヤ1と母材5Aとの間に印加した電圧で発生したアークをプラズマ9を母材に導いて、この母材の開先部を溶融させる。 - 特許庁

例文

The flexible board 2 includes a flexible base material 21; each pad electrode 23 being provided on the surface of the base material 21 so as to vibrate each wire (wiring) 32 from an electronic component 3 and to allow each wire to be connected therewith; each via (first via) 25 embedded in the base material 21 and jointed to each pad electrode 23.例文帳に追加

フレキシブル基板2は、可撓性を有する基材21と、基材21の表面に設けられ、電子部品3からのワイヤ(配線)32に振動を加えて接続するパッド電極23と、基材21に埋め込まれ、パッド電極23と接合するビア(第1ビア)25とを備える。 - 特許庁

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