「E bond」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method for preparing 3-methyl-2-cyclopentadecenone (2) capable of producing an (E)-isomer, one of the geometric isomers at a high compositional ratio and having high positional selectivity in double bond-forming.例文帳に追加

幾何異性体の一方である(E)-体の組成比が高く、かつ二重結合位置選択性が高い3-メチル-2-シクロペンタデセノン(2)の調製方法を提供すること。 - 特許庁

Also an argument on a concept to utilize European common bonds (E bond) became popular during the discussion on the permanent crisis response measures, which had been argued upon for a long time.例文帳に追加

また、恒久的な危機対応の議論の中では、古くから議論されてきた欧州共同債（E ボンド）を活用する構想についても議論が盛り上がりつつある。 - 経済産業省

As there was some criticism that the method of unifying the finances has not been developed while the monetary and exchange policy are unified by ECB, and if financial coordination is dependent upon introduction of “E bond”, the concern among the market players may not fade away.例文帳に追加

金融・為替政策が ECB に一元化されている一方で財政面での統合が進んでいないことを問題視する見方も多いため、「Eボンド」導入によって財政協調が深化すれば、市場関係者の懸念が薄らぐ期待もある。 - 経済産業省

In a preferable embodiment, the composition further contains (D) a compound having at least one kind of amide group or amine salt and/or a compound having at least one kind of urea bond, amide bond or urethane bond and (E) a diluent solvent, and the saturated fatty acid A is solid at normal temperature.例文帳に追加

好適な態様においては、さらにアミド基及びアミン塩のいずれか少なくとも１種を有する化合物及び／又は尿素結合、アミド結合及びウレタン結合のいずれか少なくとも１種の結合を有する化合物（Ｄ）及び希釈溶剤（Ｅ）を含有し、また上記飽和脂肪酸（Ａ）は室温で固形である。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer and (E) a surfactant, wherein the component (E) contains a compound represented by formula (1).例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）界面活性剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｅ）成分が、下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, and (E) a heat curing agent, wherein the component (E) includes (E-1) an isocyanurate compound and (E-2) a bismaleimide compound.例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）熱硬化剤とを含有し、（Ｅ）成分が、（Ｅ−１）イソシアヌレート化合物と、（Ｅ−２）ビスマレイミド化合物とを含有する。 - 特許庁

This arylamine composition contains 3 kinds of arylamines expressed by specific structural formulae as indispensable components in a specific ratio and also a specific amount of E-form [a geometric isomer in an E, Z expression (nomenclature) indicating the configuration of geometric isomers associated with a double bond] of them.例文帳に追加

必須成分として特定の構造式で表される３種のアリールアミンを特定の割合で含有し、且つ、特定量のＥ体（二重結合に関する幾何異性体の立体配置を示すＥ，Ｚ表示法（命名法）における幾何異性体）を含有するアリールアミン組成物。 - 特許庁

e) Transactions pertaining to the occurrence, etc. of claims based on a loan contract or a deposit contract for the foreign public or corporate bonds, etc., national government bond securities or liquid securities, which are conducted for the purpose of securing the transactions listed in (c) or (d 例文帳に追加

ホ　ハ又はニに掲げる取引の担保の目的で行う外国公社債等、国債証券又は流動化証券の貸借契約又は寄託契約に基づく債権の発生等に係る取引 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The photosensitive resin composition developable with an aqueous alkali solution contains a carboxyl-containing oligomer (A) having an ethylenically unsaturated double bond in a side chain obtained by a consecutive reaction and a functional inorganic powder (E).例文帳に追加

逐次反応で得られる、側鎖にエチレン性不飽和２重結合を有するカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）及び機能性無機粉末（Ｅ）を含有してなるアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The hardenable resin composition includes (A) a resin which has a urethane bond, (B) a photopolymerizable compound which has an ethylenically unsaturated group, (C) a photoinitiator, (D) an epoxy resin, and (E) an epoxy resin curing agent.例文帳に追加

（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 - 特許庁

The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste, comprising an alkali-soluble resin (A), crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), fatty acid amide (F) and organic solvent (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、脂肪酸アミド（Ｆ）、有機溶剤（Ｇ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁

The photosensitive silver paste comprises an alkali soluble resin (A), a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond (B), a photo polymerization initiator (C), a silver powder (D), glass frit (E), an organic solvent (F) and an acrylic leveling agent (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤（Ｆ）、及びアクリル系レベリング剤（Ｇ）からなる感光性銀ペーストである。 - 特許庁

The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), a fatty acid amide (F) and a cellulose derivative (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、脂肪酸アミド（Ｆ）、セルロース誘導体（Ｇ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁

A photosensitive paste contains a compound (A) having an isocyanate group, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, a photoinitiator (C), a ruthenium oxide powder (D) and a glass powder (E).例文帳に追加

イソシアネート基を有する化合物（Ａ）、不和飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、酸化ルテニウム粉末（Ｄ）、およびガラス粉末（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性ペーストとする。 - 特許庁

The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), a fatty acid amide (F) and a leveling agent (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、脂肪酸アミド（Ｆ）、レベリング剤（Ｇ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁

The photo-curing and heat-curing composition comprises (A) a carboxy group-containing resin, (B) a compound having an oxetanyl group, (C) an imidazole compound, (D) a compound containing a polymerizable unsaturated double bond and (E) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

光硬化性・熱硬化性組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）オキセタニル基を有する化合物、（Ｃ）イミダゾール化合物、（Ｄ）重合性不飽和二重結合を含む化合物、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

In the formula, E is an electron donor- or electron acceptor-functional group; Q is an oligomer- or polymer-group containing at least one carbon-carbon double bond; A is a hydrocarbyl group; and L is a linking group.例文帳に追加

式中、Ｅは電子供与体または電子受容体官能基であり、Ｑは少くとも一つの炭素−炭素二重結合を含有するオリゴマーまたはポリマー基であり、Ａはヒドロカルビル基、Ｌは結合基である。 - 特許庁

This black color hardening composition contains (A) titanium black, (B) alkali soluble resin having weight-average molecular weight in a scope of 20,000 to 100,000, (C) solvent, (D) photopolymerization initiator, and (E) the compound containing ethylene unsaturated double bond.例文帳に追加

（Ａ）チタンブラック、（Ｂ）重量平均分子量が２万〜１０万の範囲であるアルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）光重合開始剤、及び、（Ｅ）エチレン性不飽和二重結合を含有する化合物、を含む黒色硬化性組成物。 - 特許庁

The hydroxybenzoate salt of the E-metanicotine compound crystallizes to leave impurities such as Z-metanicotine compounds and compounds in which a double bond has migrated, in solution, therefore, the formation of hydroxybenzoate salt of the E-metanicotine compound is useful in purifying the E-metanicotine compound.例文帳に追加

Ｅ−メタニコチン化合物のヒドロキシ安息香酸塩は結晶化して、Ｚ−メタニコチン化合物及び二重結合が移動した化合物などの不純物を溶液中に残存させるので、Ｅ−メタニコチン化合物のヒドロキシ安息香酸塩の形成は、Ｅ−メタニコチン化合物を精製する上で有用である。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste includes a compound (A) having an alkoxy group, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, an alicyclic compound (C) having a polymerizable group reacting with the photosensitive component (B) having the unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (D) and a conductive filler (E).例文帳に追加

アルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、該不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）と反応する重合性基を有する脂環式化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、および導電性フィラー（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (A) a styrene block copolymer containing at least one unsaturated bond, (B) a hydrogenated styrene block copolymer having a styrene content of 15 wt.% or more, (C) an unsaturated bond-containing silane compound, (D) an acid-modified polyolefin resin and (E) a polymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）少なくとも１つの不飽和結合を含有するスチレンブロック共重合体と、（Ｂ）スチレン含有量が１５重量％以上である水添スチレンブロック共重合体と、（Ｃ）不飽和結合を有するシラン化合物と、（Ｄ）酸変性ポリオレフィン樹脂と、（Ｅ）重合開始剤と、を含んでなる接着剤組成物。 - 特許庁

This negative-type photosensitive composition contains (A) 2-mercaptobenzoxazole and/or 2-mercaptooxazole, (B) a phenyliodonium salt shown by the formula (1), (C) a polymer having a carboxyl group and ethylene unsaturated bond, (D) a near infrared ray absorbing pigment, and (E) a monomer having at least one ethylene unsaturated bond.例文帳に追加

（Ａ）２−メルカプトベンゾオキサゾール及び／又は２−メルカプトオキサゾールと、（Ｂ）式（１）で示されるジフェニルヨードニウム塩と、（Ｃ）カルボキシル基を有し且つエチレン性不飽和結合を有するポリマーと、（Ｄ）近赤外線吸収色素と、（Ｅ）少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有するモノマーと、を含有するようにした。 - 特許庁

The negative photosensitive composition comprises (A) one or more amines selected from the group consisting of amino alcohols, derivatives thereof and cyclic amines, (B) a polymer having a carboxyl group and also having an ethylenically unsaturated bond, (C) an organoboron compound, (D) a near-infrared absorbing dye, (E) a monomer having at least one ethylenically unsaturated bond, and (F) a sulfonyl compound.例文帳に追加

（Ａ）アミノアルコール、アミノアルコールの誘導体及び環状アミンからなる群から選択される１種以上のアミン類と、（Ｂ）カルボキシル基を有し且つエチレン性不飽和結合を有するポリマーと、（Ｃ）有機ホウ素化合物と、（Ｄ）近赤外線吸収色素と、（Ｅ）少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有するモノマーと、（Ｆ）スルホニル化合物と、を含有するようにした。 - 特許庁

The curable composition contains a saturated fatty acid (A), a compound having at least one of an amido group and an amine salt and/or a compound having at least one sort of couplings of an amido bond and a urethane bond (B), a compound having one or more carboxyl groups per molecule (C), a photosensitive (meth)acrylate compound (D) and a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

硬化性組成物は、飽和脂肪酸（Ａ）、アミド基及びアミン塩のいずれか少なくとも１種を有する化合物及び／又は尿素結合、アミド結合及びウレタン結合のいずれか少なくとも１種の結合を有する化合物（Ｂ）、１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する化合物（Ｃ）、感光性（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有する。 - 特許庁

(a) A homo- or heterocyclic compound having a methylene group, (b) a compound having a methine carbon atom, (c) a compound having a methyl group or a methylene group at the adjacent position of an unsaturated bond, (d) a nonaromatic heterocyclic compound having a carbon-hydrogen bond at the adjacent position of a heteroatom, (e) a linear alkane and the like are cited as the organic substrate.例文帳に追加

有機基質として、例えば、（ａ）メチレン基を有する同素又は複素環化合物、（ｂ）メチン炭素原子を有する化合物、（ｃ）不飽和結合の隣接部位にメチル基又はメチレン基を有する化合物、（ｄ）ヘテロ原子の隣接位に炭素−水素結合を有する非芳香族性複素環化合物、（ｅ）直鎖状アルカンなどが挙げられる。 - 特許庁

This arylamine composition contains the arylamine expressed by the specific general formula and not belonging to the C2 space group and Cs space group in the Shoenflies notation for the geometric isomerism of a double bond, and ≥50% of the geometric isomers of the double bond directly bonding with the arylamine residue in the above general formula has E-form.例文帳に追加

特定の一般式で表されるアリールアミンを含有し、二重結合の幾何異性に依ってもシェーンフリースの記号におけるＣ２空間群およびＣｓ空間群に属し得ないアリールアミンであって且つ上記の一般式中のアリールアミン残基に直結する二重結合の幾何異性体の５０％以上がＥ体である。 - 特許庁

The manufacturing process of the urethane urea resin composition is characterized by reacting a urethane prepolymer (C) having a terminal isocyanato group, which is formed by reacting a compound (E) having at least two hydroxy groups and at least one ethylenically unsaturated double bond in the molecule, a polyol other than the compound (E) and a polyisocyanate, with a compound (M) having a secondary amino group of a specific structure.例文帳に追加

分子内に少なくとも２個の水酸基と少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合とを有する化合物（Ｅ）、化合物（Ｅ）以外のポリオ−ル、およびポリイソシアネ−トを、反応させてなる末端イソシアナト基を有するウレタンプレポリマ−（Ｃ）に、特定構造の二級アミノ基を有する化合物（Ｍ）を反応させることを特徴とするウレタンウレア樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁

This thermosetting resin composition contains (A) a phenol derivative containing an unsaturated double bond, (c) a compound including (B) an aromatic compound excluding (A) the phenol derivative, (D) a compound having SiH group and (E) a hydrosilylation reaction catalyst.例文帳に追加

不飽和二重結合を有するフェノール誘導体（Ａ）及びこのフェノール誘導体（Ａ）を除く芳香族類（Ｂ）を有する化合物（Ｃ）と、ＳｉＨ基を有する化合物（Ｄ）と、ヒドロシリル化反応触媒（Ｅ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物により、上記課題を解決する。 - 特許庁

The liquid thermosetting resin composition contains the epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule thereof, the crosslinking and radically polymerizable compound (B) containing 3-13 equivalents/kg unsaturated double bond, a styrene monomer (C), an imidazole-based compound and a radical polymerization initiator (E).例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）不飽和二重結合を３〜１３当量／Ｋｇ含む架橋性ラジカル重合性化合物、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）イミダゾール系化合物、及び（Ｅ）ラジカル重合開始剤、を含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The curable composition contains (A) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, (B) a photopolymerization initiator, (C) a coloring agent, (D) an alkali-soluble resin and (E) a compound having in the molecule a partial structure of urethane, amide or urea.例文帳に追加

（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を少なくとも１個有する化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）着色剤、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、及び、（Ｅ）分子内にウレタン、アミド、及びウレアから選択される部分構造を有する化合物、を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

The ultraviolet curable composition comprises (A) an oxetane ring-containing non-acrylic compound, (B) a siloxane bond-containing (meth) acrylic acid ester or its polymer, (C) an oxirane ring-containing non-acrylic compound, (D) a polyol compound and (E) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明の課題は、（Ａ）オキセタン環含有非アクリル系化合物、（Ｂ）シロキサン結合含有（メタ）アクリル酸エステル又はそのポリマー、（Ｃ）オキシラン環含有非アクリル系化合物、（Ｄ）ポリオール化合物、及び（Ｅ）光重合開始剤を含んでなる紫外線硬化性組成物により解決される。 - 特許庁

The photomask blank has, on a substrate, a photosensitive composition layer containing a compound (A) expressed for general formula (a), a polymerization initiator (B), a compound (C) having an ethylenic unsaturated bond, a binder polymer (D), and a light shielding material (E).例文帳に追加

基板上に、（Ａ）下記一般式（ａ）で表される化合物と、（Ｂ）重合開始剤と、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｄ）バインダーポリマーと、（Ｅ）遮光材料と、を含む感光性組成物層を備えるフォトマスクブランクスである。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) water dispersible latex, (B) a hydrophilic monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C) noncarboxylated nitrile rubber of 10 to 27wt% in the amount of bonded acrylonitrile, (D) carboxylated nitrile rubber, (E) butadiene rubber, and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）水分散性ラテックス、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する親水性モノマー、（Ｃ）結合アクリロニトリル量が１０重量％〜２７重量％である非カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｄ）カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｅ）ブタジエンゴムおよび（Ｆ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, (E) a bisallylnadic imide compound expressed by general formula (1), and (F) bismaleimide compound having a specified structure.例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジックイミド化合物と、（Ｆ）特定構造のビスマレイミド化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This reversible photoisomerizable chiral compound is an alicyclic compound which has an olefin bond as a part of ring constitution and contains a carbonyl group introduced to a nonconjugated transannular position and is photoisomerized to an E isomer by excitation of n-π* absorption of carbonyl group.例文帳に追加

オレフィン結合を環構成の一部として有し、非共役の渡環位にカルボニル基が導入されている脂環式化合物であって、カルボニル基のｎ−π^* 吸収の励起によりＥ体に光異性化される可逆的光異性化キラル化合物とする。 - 特許庁

The coloring curable composition includes (a) a colorant, (b) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated double bond, (c) a photopolymerization initiator, (d) a compound in which a polymerization inhibition moiety and a surface orientation moiety are connected, and (e) a solvent.例文帳に追加

（ａ）着色剤、（ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）重合禁止部位と表面配向部位とが連結してなる化合物、及び（ｅ）溶剤を含有することを特徴とする着色硬化性組成物。 - 特許庁

Further incorporation of (d) a photoacid generator enables the formation of a positive-type or negative-type pattern or incorporation of (e) a compound having an unsaturated bond and (f) a photoinitiator enables the formation of a negative-type pattern.例文帳に追加

さらに（ｄ）光酸発生剤を含有させることにより、ポジ型またはネガ型のパターン形成が可能となり、あるいは（ｅ）不飽和結合を有する化合物と（ｆ）光重合開始剤を含有させることで、ネガ型のパターン形成が可能となる。 - 特許庁

The photomask blank has, on a substrate, a photosensitive composition layer containing a sensitizing dye (A) expressed by general formula (1), a polymerization initiator (B), a compound (C) having an ethylenically unsaturated bond, a binder polymer (D), and a light shielding material (E).例文帳に追加

基板上に、（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される増感色素と、（Ｂ）重合開始剤と、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｄ）バインダーポリマーと、（Ｅ）遮光材料と、を含む感光性組成物層を有するフォトマスクブランクス。 - 特許庁

The purpose is fulfilled by a thermosetting composition containing (A) a non-acrylic compound containing oxetane ring, (B) a (meth) acrylic acid ester containing siloxane bond or its polymer, (C) a non-acrylic compound containing oxirane ring, (D) a polyol compound and (E) a thermal cationic polymerization initiator.例文帳に追加

本発明の課題は、（Ａ）オキセタン環含有非アクリル系化合物、（Ｂ）シロキサン結合含有（メタ）アクリル酸エステル又はそのポリマー、（Ｃ）オキシラン環含有非アクリル系化合物、（Ｄ）ポリオール化合物、及び（Ｅ）熱カチオン重合開始剤を含んでなる熱硬化性組成物により解決される。 - 特許庁

The ink composition or the ink set containing: a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (component a); a photopolymerization initiator (component b); a colorant (component c); water (component d); and a compound represented by general formula (I) or a salt thereof (component e), is used.例文帳に追加

（成分ａ）エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、（成分ｂ）光重合開始剤、（成分ｃ）着色剤、（成分ｄ）水、及び（成分ｅ）一般式（Ｉ）で表される化合物またはその塩を含有するインク組成物又はインクセットを用いる。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) water dispersible latex, (B) a hydrophilic monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C) non-carboxylated nitrile rubber of 27 to 40wt% in the amount of bonded acrylonitrile, (D) carboxylated nitrile rubber, (E) butadiene rubber, and (F) a photoinitiator.例文帳に追加

（Ａ）水分散性ラテックス、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する親水性モノマー、（Ｃ）結合アクリロニトリル量が２７重量％〜４０重量％である非カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｄ）カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｅ）ブタジエンゴム、および（Ｆ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) a polymer having a carboxyl group, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond and containing no halogen atom, (C) a photopolymerization initiator, (D) a phenoxyphosphazene compound, (E) a phosphoric ester compound and (F) a halogen-based flame retardant.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基を有するポリマ−、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有し、ハロゲン原子を含有しない光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）フェノキシフォスファゼン化合物、（Ｅ）リン酸エステル化合物、及び（Ｆ）ハロゲン系難燃剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) a bismaleimide compound, (B) a photopolymerization initiator, (C) a photopolymerizable compound having an ethylenic unsaturated bond, (D) a thermosetting resin and (E) a triazole compound having an amino group or a mercapto group and the resin composition is cured by light and/or heat.例文帳に追加

（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｄ）熱硬化性樹脂、及び、（Ｅ）アミノ基又はメルカプト基を有するトリアゾール化合物を含んでおり、光及び／又は熱により硬化することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized in comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) an amide compound of an 18-26C unsaturated fatty acid having one double bond as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）一個の二重結合を有する炭素数１８〜２６の不飽和脂肪酸のアミド化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized by comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a silane compound having an amide bond and a carboxy group and/or a hydrolyzate of the silane compound, (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）アミド結合とカルボキシ基を有するシラン化合物及び／又は該シラン化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁