とうけいはんどたっぷの英語

生タイヤの成型に当って、円筒状に形成したカーカスバンド３の、ビードコア２間に位置する中央部分を半径方向外方へ膨出変形させた状態で、その膨出カーカスバンドの外周側に、未加硫ゴムのストリップ４を巻回してサイドウォール７等を形成する。例文帳に追加

In a state wherein the shape of the central portion of a cylindrically formed carcass band 3 positioned between bead cores 2 is changed to swell outward radially, on the occasion of molding a raw tire, a side wall 7 or the like is formed by winding a strip 4 of an unvulcanized rubber around on the outer peripheral side of the swelling carcass band. - 特許庁

半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。例文帳に追加

In manufacturing of the semiconductor device 21, the semiconductor chips 23, the metal block bodies 28, heat sinks 24, 25, 26 and the like are bonded and molded with an epoxy resin to form the package 22. - 特許庁

ワイヤボンドやフリップチップ接続等の接続時での接続不良を軽減できる配線基板およびそれを用いた半導体装置並びにそれを用いたパッケージスタック半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board, together with a semiconductor device using it and a package stack semiconductor device using it, for reduced poor connection in wire bonding or flip chip connection. - 特許庁

本発明による半導体素子は、半導体スタック層と、電極と、ナノインプリンティング技術で当該半導体スタック層と当該電極との間に形成される導電構造とを含み、これにより、電流は、当該電極と当該導電構造を介して当該半導体スタック層に均一に分散することができる。例文帳に追加

The semiconductor element includes a semiconductor stack layer, an electrode, and a conducting structure formed by nanoimprinting technique between the semiconductor stack layer and electrode, and consequently a current is uniformly dispersed to the semiconductor layer through the electrode and conducting structure. - 特許庁

こうしたプロ向け市場の整備に当たっては、プロ向け市場のメリットを明確にする意味でも、上場審査に当たって形式基準を大幅に緩和するとともに、金融商品取引法に基づく内部統制報告制度や四半期報告等についても例外とすべきである。例文帳に追加

In developing structures of professional exchanges, formalistic standards for listing examination should be significantly relaxed and they should exempted from the internal reporting system, quarterly reporting, and other obligations laid by the Financial Products Trading Act especially with the view of making clear advantages they offer as professional market.発音を聞く  - 経済産業省

配線基板２のボンディングパッド５と、半導体チップ３の電極６とは、ボンディングパッド５に形成されたスタッドバンプ９を介してＡｕ線等のワイヤ７で結線されている。例文帳に追加

The bonding pad 5 of the wiring board 2 and the electrode 6 of the semiconductor chip 3 are connected using a wire 7 such as an Au-line etc. via a stud bump 9 formed on the bonding pad 5. - 特許庁

これにより、スラスト受部５やスラストプレート１７の寸法ばらつき、熱変形等を許容しつつ、環状溝６内でプレートのがたつきを広い温度範囲にわたって抑えることができる。例文帳に追加

Consequently, play of the plate can be suppressed in the annular channel 6 in a wide scope of temperature while allowing dimensional unevenness and thermal deformation of the thrust receiving part 5 and the thrust plate 17. - 特許庁

ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。例文帳に追加

To provide a method and a device for forming solder, and a method and a device for soldering wire, capable of soldering wire to a substrate with a high strength, when solder is previously formed on a substrate composed of glass, ceramic, ITO, metals hard to be soldered, or the like, and when soldering is carried out by pressing the wire to a substrate side with a tip vibrated by ultrasonic wave and heated. - 特許庁