喰わすの英語

本発明の課題は、ＦｅおよびＦｅ系合金を被覆したはんだ付け部材を用いてＳｎを主成分としたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだ合金をはんだ付けをする際に、ＦｅおよびＦｅ系合金被覆したはんだ付け機器部材のＦｅ喰われ防止方法およびＦｅ喰われ防止はんだを提供する。例文帳に追加

To provide a method for preventing Fe erosion of soldering equipment member coated with Fe and Fe-based alloy in the case of using a soldering member coated with the Fe and Fe-based alloy and subjecting the same to soldering with a lead-free solder alloy of an Sn-Ag-Cu system composed of Sn as a principal component. - 特許庁

高価なパラジウムを使用することなく耐半田喰われ性（半田耐熱性）に優れ、良好な導電性を有する導体膜を形成し得る、銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide conductive paste mainly composed of silver powder capable of forming a conductive film having excellent solder corrosion resistance (heat resistance of solder) and excellent conductivity without using expensive palladium, and provide its manufacturing method. - 特許庁

半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a conductive intermediate layer having a function of preventing a solder leach phenomenon as much as possible with a low environmental load and good productivity. - 特許庁

対象への密着性、はんだ濡れ性、耐はんだ喰われ性に優れた導体膜を形成することが可能な導電ペーストおよび該導電ペーストを用いて導体膜が形成された信頼性の高い電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide conductive paste capable of forming a conductive film excelling in adhesion to an object, solder wettability, and solder corrosion resistance; and to provide a high-reliability electronic component having a conductive film formed thereon by using the conductive paste. - 特許庁

リフロー処理を行っても基材上の下地電極層がＳｎによって侵食されることもなく電極喰われを効果的に防止することのできるようにする。例文帳に追加

To effectively provide an electrode diffusion without eroding a bottom electrode layer on a base material by Sn, even if reflow process is carried out. - 特許庁

さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを０．００１〜０．０５重量％含有すると、優れた耐こて先喰われ性と耐銅喰食われ性を補完することができる。例文帳に追加

Further, by incorporating a transition metal or a mischmetal as the mixture thereof therein by 0.001 to 0.05%, excellent resistance to soldering iron tip thinning and copper thinning resistance can be complemented. - 特許庁

半田付けの際に貴金属元素が溶融半田中に溶け出す現象、半田喰われが少なく、セラミック基板との接着強度の強い厚膜導体を得ることのできる厚膜導体形成用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for forming a thick film conductor almost causing no phenomenon that a noble metal element melts in a molten solder in soldering, i.e., a solder biting and capable of obtaining a thick film conductor having a strong adhesive strength with a ceramic substrate. - 特許庁

小型化を進めた場合であっても、ツームストーン現象及び半田喰われの発生の双方を効果的に抑制し得る、チップ型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a chip electrical component which enables effective prevention of both tombstone phenomenon and soldering crack, even if the component is miniaturized further. - 特許庁