Tsvとは 意味・読み方・使い方

The through silicon via (TSV) structure for an integrated circuit (IC) is provided.例文帳に追加

集積回路(IC)のスルーシリコンビア構造が提供される。 - 特許庁

FORMATION OF THROUGH-SILICON VIA (TSV) IN SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコンボードにおけるシリコン貫通配線（ＴＳＶ）の形成 - 特許庁

First sub-set bonding pads in a plurality of bonding pads are electrically connected to the circuit on the top surface via the through silicon via (TSV).例文帳に追加

複数のボンディングパッド中の第一サブセットボンディングパッドは、スルーシリコンビア(TSV)により、上面上の回路に電気的に結合される。 - 特許庁

Next, an island region is formed in a region forming a TSV structure.例文帳に追加

次に、ＴＳＶ構造となる領域にアイランド領域を形成する。 - 特許庁

Neither the STI opening, the partial TSV opening, nor the extended partial TSV opening penetrates through an outer surface on the second side of the substrate.例文帳に追加

ＳＴＩ開口、部分的ＴＳＶ開口、または延長された部分的ＴＳＶ開口のいずれも、基板の第２の側の外面を貫通しない。 - 特許庁

At least either: the STI opening and the partial TSV opening are formed simultaneously, or, the STI opening and the extended partial TSV opening are filled simultaneously.例文帳に追加

少なくとも、ＳＴＩ開口および部分的ＴＳＶ開口は同時に形成され、またはＳＴＩ開口および延長された部分的ＴＳＶ開口は同時に充填される。 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION FOR POLISHING THROUGH-SILICON VIA (TSV) WAFERS AND USAGE OF THE SAME例文帳に追加

シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）ウエハの研磨用研磨組成物およびその使用方法 - 特許庁

To provide TSV (Through Silicon Via) chip stack package in which a chip is easily selected even during element operation.例文帳に追加

素子動作中にもチップ選択が容易なＴＳＶチップスタックパッケージを提供する。 - 特許庁