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Tsvとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 タブ区切りとは、文字や文字列の間にタブ記号を挿入して区切りを付けること、あるいは、テキストデータをそのようにして区切って管理しているファイル形式の名称である。、ティー‐エス‐ブイ
遺伝子名称シソーラスでの「Tsv」の意味 |
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「Tsv」を含む例文一覧
該当件数 : 60件
To provide a through silicon via (TSV) wire bonding structure.例文帳に追加
スルーシリコンビア（TSV）ワイヤボンド構造を提供する。 - 特許庁
A through-silicon via (TSV), which passes through the semiconductor substrate, has a rear end extending to the rear side of the semiconductor substrate.例文帳に追加
シリコン貫通ビア（TSV）は半導体基板を貫通し、TSVは、半導体基板の後面に延伸する後端を有する。 - 特許庁
Could you please send me the file in tsv format? Convert it into ods fiest and then to csv format.例文帳に追加
tsv形式でファイルを送ってくれませんか？ods形式に、さらにcsv形式に変換します。 - Weblio Email例文集
A terminal is formed on the surface opposite to the second substrate to be electrically connected to the TSV.例文帳に追加
第二基板の反対の表面上に端子が形成され、TSVに電気的に接続される。 - 特許庁
A redistribution line (RDL), which is formed at the rear side of the semiconductor substrate, is connected at the rear end of the TSV.例文帳に追加
再配線（RDL）は半導体基板の後面に形成されて、TSVの後端に接続される。 - 特許庁
A conductive through-silicon via (TSV) penetrates the second substrate to be electrically connected to the uppermost conductive layer.例文帳に追加
導電性スルーシリコンビア（TSV）は第二基板を貫通し、頂部導電層と電気的接続を有する。 - 特許庁
A conductor material is accumulated in the TSV hole part so as to generate TSV interconnection 10.例文帳に追加
ＴＳＶ相互接続１０を生成するためにＴＳＶ穴部に導体材料を堆積する。 - 特許庁
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Weblio例文辞書での「Tsv」に類似した例文 |
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「Tsv」を含む例文一覧
該当件数 : 60件
First sub-set bonding pads in a plurality of bonding pads are electrically connected to the circuit on the top surface via the through silicon via (TSV).例文帳に追加
複数のボンディングパッド中の第一サブセットボンディングパッドは、スルーシリコンビア(TSV)により、上面上の回路に電気的に結合される。 - 特許庁
Neither the STI opening, the partial TSV opening, nor the extended partial TSV opening penetrates through an outer surface on the second side of the substrate.例文帳に追加
ＳＴＩ開口、部分的ＴＳＶ開口、または延長された部分的ＴＳＶ開口のいずれも、基板の第２の側の外面を貫通しない。 - 特許庁
Next, an island region is formed in a region forming a TSV structure.例文帳に追加
次に、ＴＳＶ構造となる領域にアイランド領域を形成する。 - 特許庁
The through silicon via (TSV) structure for an integrated circuit (IC) is provided.例文帳に追加
集積回路(IC)のスルーシリコンビア構造が提供される。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER TSV-PROCESSING FILM, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE FILM例文帳に追加
半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルムおよび該フィルムを用いる半導体ウエハの加工方法 - 特許庁
ESTIMATION OF PRESENCE OF VOID IN THROUGH SILICON VIA (TSV) BASED ON ULTRASOUND SCANNING例文帳に追加
超音波スキャンに基づくシリコン貫通配線（ＴＳＶ）におけるボイドの存在の推定 - 特許庁
The first semiconductor chip includes a plurality of first through electrodes (TSV) 34 and has a first thickness.例文帳に追加
第１半導体チップは複数の第１貫通電極（ＴＳＶ）３４を備えて第１厚さを有する。 - 特許庁
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