chip probingとは 意味・読み方・使い方

To enhance the efficiency of probing and trimming processing for an IC chip formed on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ上に形成されたＩＣチップに対するプロービング及びトリミング処理の効率を高める。 - 特許庁

An LSI chip 2 can be inspected via wiring on a dicing line 4 from an LSI test chip 3 to an LSI chip 2 by probing an LSI test chip 3 by using a probing needle 103 of an LSI tester 101 and by using the LSI tester 101.例文帳に追加

ＬＳＩテスタ１０１をＬＳＩテスト用チップ３にプロービング針１０３でプロービングすることにより、そのＬＳＩテスタ１０１により、ＬＳＩテスト用チップ３から、ＬＳＩチップ２との間に結線されたダイシングライン４上の配線を通じて、ＬＳＩチップ２を検査することを可能にする。 - 特許庁

After a wafer W is placed on a θ stage 21 arranged on an input side of a probing tester 3 to perform positioning the wafer W and the external appearance test of each semiconductor chip, this wafer W is placed on the probing tester 3 to perform the probing test.例文帳に追加

プロービングテスト装置３の入側に配置されたθステージ２１にウエハＷを載せて、このウエハＷの位置決めと各半導体チップの外観検査を行った後に、このウエハＷをプロービングテスト装置３に設置してプロービングテストを行う。 - 特許庁

To prevent the electric interference of a chip under test with a chip not under test among chips probed simultaneously in the wafer test of an IC by a multi-probing method.例文帳に追加

マルチプロービング方法によるＩＣのウェハテストにおいて、同時にプロービングされたチップのうちテスト中のチップに非テスト中のチップからの電気的干渉の発生を防ぐ。 - 特許庁

Consequently, the probing carried out for the pads only for probing and the double use pads provided in the periphery of the semiconductor chip will be sufficient, and even when the pads only for bonding are arranged on the input/output buffer etc., no problem occurs even if many times of probing inspections are carried out.例文帳に追加

これにより、半導体チップの周辺部に設けられたプロービング専用パッド及び兼用パッドに対してプロービングを行えば足りるようになり、ボンディング専用パッドは入出力バッファ上等に配置しても、多数回のプロービングに対しても不都合が生じる懸念が解消される。 - 特許庁

To provide a method for an external appearance test of a semiconductor chip and a probing test in a state of a wafer.例文帳に追加

ウエハの状態で半導体チップの外観検査とプロービングテストを行う方法において、外観検査が適切に行われるようにする。 - 特許庁

After probing testing of the semiconductor chip 2, according to an identification rule determined beforehand, an identification mark is provided in a pad opening portion 7, a dummy wiring portion 3 and a fuse portion 4 in the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２のプロービング試験後に、予め決めておいた識別ルールに従って、半導体チップ２内のパッド開口部７、ダミー配線部３、ヒューズ部４に識別マークを設ける。 - 特許庁

One chip is formed by using two kinds of pad sizes, PAD (L1) and PAD (U1) capable of stable probing inspection and PAD (R1) and PAD (D1) of small size.例文帳に追加

一つのチップ内において、安定したプロービング検査が可能なサイズのPAD(L1),PAD(U1)と、小サイズのPAD(R1),PAD(D1)の2種類のパッドサイズを用いて構成する。 - 特許庁