equal dividing methodとは 意味・読み方・使い方

In the meantime, divided shape magnets 1 dividing a cylindrical shape roughly in three equal portions in the diametrical direction are molded under a powder molding method, they are flatly arranged on a magnetizing device after baking and magnetized, and the magnetized divided shape magnets l are adhered by assembling them so as to cover an outer periphery of the inside yoke 24.例文帳に追加

一方円筒形状を径方向に略３等分した分轄形状磁石１を粉末成形法により成形し、焼成してから着磁装置に平面的に並べて着磁しておき、着磁した分割形状磁石１を内側ヨーク２４の外周を覆うように組み合わせて接着する。 - 特許庁

The feed speed control method controls a relative feed speed F of a tool 30 with regard to a workpiece 15, such that a process efficiency Q"(w, θ, t) at each micro-region is controlled to be equal to or below the upper limit Q"set1 when dividing the processing region into a plurality of micro-regions by the tool 30 at each instant t during the processing.例文帳に追加

加工中の各瞬間ｔにおける工具３０による加工領域を複数の微小領域に分割した場合に、各微小領域における加工能率Q"(w,θ,t)が設定上限値Q"set1以下となるように、工具３０の被加工物１５に対する相対的な送り速度Fを制御する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is designed according to a method including the step of setting the numbers of first vias and second vias in such a way that a value obtained by dividing a capacitance value of the capacitor 112 by the total number of first vias (128) and second vias (130) included in the first via group and the second via group becomes less than or equal to a predetermined value.例文帳に追加

半導体装置１００は、容量１１２の容量値を第１のビア群および第２のビア群に含まれる第１のビア(１２８)および第２のビア(１３０)の総数で除した値が所定値以下となるように第１のビアおよび第２のビアの数を設定する工程を含む方法で設計される。 - 特許庁

To provide a free layout roof tile and its construction method eliminating labor in laying, fixing and end part work of a roof tile conventionally necessary for equal dividing a transverse width of a roof, and capable of forming a tiled roof which is natural, strong against disaster and orderly with emphasized transverse lines.例文帳に追加

従来の屋根の横方向の幅の均等割り出しの必要により瓦の敷設や固定、端部の処理に手間がかかっていたことを解消し、かつ災害にも強く、自然でしかも横の線を強調した整然とした瓦屋根を形成できるようにした地割自由瓦およびその施工方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

This structure optimization method comprises dividing design data into a plurality of voxels having equal areas to form an analytic model, calculating the stress applied to each voxel by numerically analyzing the analytic mode, eliminating a voxel having a small stress of the voxels arranged on the outermost layer, and repeating the processing until the analytic model satisfies a prescribed end condition.例文帳に追加

構造最適化方法は、設計データを複数の等しい領域のボクセルに分割して解析モデルを作成し、解析モデルを数値解析することにより、各ボクセルに加わる応力を計算し、最も外層に配置されているボクセルのうち、応力の小さいボクセルを削除し、解析モデルが所定の終了条件を満たしているまで処理を繰り返す。 - 特許庁

The drift is suppressed by the method of manufacturing the photomask including the steps of: predetermining a specified value of change in drawing density of a drawn pattern of the photomask; finding drawing density change of the drawn pattern; and dividing the drawn pattern into a plurality thereof so that change in drawing density is equal to or less than the specified value when the found drawing density change is larger than the predetermined specified value.例文帳に追加

フォトマスクを描画パターンの描画密度変化の所定値を予め定める工程と描画パターンの描画密度変化を求める工程と、求めた描画密度変化が予め定めた所定値より大きい場合には、描画密度変化が所定値以下になるように描画パターンを複数に分割する工程とを備えた作製方法により、ドリフトを抑制することを可能とした。 - 特許庁

The method of processing the substrate where the substrate is processed by dividing the same in a depth direction includes the steps of injecting protons from a main surface of the substrate S11; and irradiating to the substrate a light, having a wavelength substantially equal to the absorption wavelength of the defect level formed in the substrate by the proton injection so as to divide the substrate S12.例文帳に追加

基板加工方法は、基板を深さ方向において分断することによって加工する基板加工方法であって、基板の一主面側からプロトン注入を行うプロトン注入工程Ｓ１１と、プロトン注入によって基板中に形成された欠陥準位の吸収波長と略等しい波長をもつ光を基板に照射することにより基板を分断する照射工程Ｓ１２と、を具備する。 - 特許庁