internal die resinとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor device in which internal destruction caused by a difference in internal thermal stresses of members comprising the semiconductor device does not occur in the resin-sealed semiconductor device in which a die pad is exposed outside a package, and a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、ダイパッド部がパッケージの外部に露出している樹脂封止型の半導体装置において、半導体装置を構成する部材の内部熱応力の違いによる内部破壊を起こさない半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

A method for manufacturing an insert nut 11 for a resin molding is characterized in that the insert nut 11 is embedded by exposing the end face of the nut on the resin molding and is molded using zinc or zinc alloy by die-cast processing and a female screw 10 is engraved in the internal peripheral portion of the die-cast molded goods.例文帳に追加

本発明は、樹脂成形品にナットの端面を露出させて埋設される樹脂成形品用インサートナット１１であって、該インサートナット１１は亜鉛又は亜鉛合金を用いてダイカスト加工によって成形され、且つ、成形されたダイカスト成形品の内周部に雌ねじ１０が刻設されて製造される樹脂成形品用インサートナットの製造方法を提供する。 - 特許庁

The feed block 15 has an internal space 16, and is constituted so that resin flowing into a plurality of upper stream flow passages 31, 32, 33 is joined at a joining part, causes to flow to a flat die 10 through a downstream side flow passage 36 where the resin causes to flow in a stacked state.例文帳に追加

本発明のフィードブロック１５は、内部空間１６を有しており、複数の上流側流路３１、３２、３３から流入した樹脂が、合流部３５で合流し、積層状態で流れる下流側流路３６を通って フラットダイ１０へと流れるものである。 - 特許庁

This styrenic resin-extruded foam is obtained by heating and melting the styrene resin, adding a blowing agent to the resin, and performing its extrusion foaming through a die, wherein the extruded foam contains 3-15 pts.wt. of the inorganic particulates with a hollow interior and an internal pressure less than atmospheric pressure based on 100 pts.wt. of the resin.例文帳に追加

スチレン系樹脂を加熱溶融させ、発泡剤を該スチレン系樹脂に添加し、ダイを通して押出発泡するスチレン系樹脂押出発泡体であって、スチレン系樹脂１００重量部に対して、内部が中空でかつ内部圧力が大気圧未満である無機微粒子を３〜１５重量部有することにより、上記特性を有するスチレン系樹脂押出発泡体を得ることができる。 - 特許庁

Since the molten resin temperature immediately after the discharge from the tips of the lips becomes low and the internal pressure becomes low, the rupture and scatter due to the pressure release immediately after the discharge are restrained, and this prevents or restrains the die build-ups from adhering to the tips of the lips.例文帳に追加

リップ先端から吐出直後の溶融樹脂温度が低くなり、内部圧力も小さくなるので、吐出直後の圧力解放による破裂・四散が抑制され、メヤニがリップ先端に付着することを防止ないし抑制する。 - 特許庁

To provide a polyolefin resin foamed particle that can produce a EPO molding which is excellent in wear resistance and scratch resistance, hardly buckles, and can be used suitably in a use application exposed on a surface of a product, and to provide a foamed molding (the EPO molding) comprising internal die forming the foamed particle.例文帳に追加

本発明は、耐摩耗性、耐傷つき性に優れ、座屈し難く、製品表面に露出する用途に好適に使用可能であるＥＰＯ成形体を製造可能なポリオレフィン系樹脂発泡粒子、および該発泡粒子を型内成形してなる発泡成形体（ＥＰＯ成形体）を提供することを目的とする。 - 特許庁

The correction method of a cutter blade forcing pressure of a resin underwater cutting device is to achieve an optimal cutting operation in compliance with a change in the molten resin pressure (P), by changing a bias value (B) through detecting the internal molten resin pressure (P) of a die (3) and controlling the forcing pressure (Po) of the cutter drive shaft (12).例文帳に追加

本発明による樹脂水中カッティング装置におけるカッター刃押し付け圧の補正方法は、ダイス(3)内側の溶融樹脂圧力(P)を検出してバイアス値(B)を変更し、カッター駆動軸(12)の押し付け圧(Po)を制御することにより、溶融樹脂圧力(P)の変化に応じて最適のカッティング動作を得ることができる方法である。 - 特許庁

This hollow package for storing a semiconductor element is configured as a hollow package for a semiconductor element constituted of a resin composition and a conductive lead, and one or both of a package external bottom face and a package internal element loading face(die attach part) are provided with a metal plating layer whose thickness is 0.5 μm or more and 20 μm or less.例文帳に追加

本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面（ダイアタッチ部）のうちいずれかもしくは両方に、厚さが０．５μｍ以上２０μｍ以下の金属めっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁