method has causedとは 意味・読み方・使い方

To provide a bank forming method that has eliminated defects caused by the wastewater disposal of the bank, a film pattern forming method, a semiconductor manufacturing method, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

バンクの撥液化処理に起因する不都合を解消したバンクの形成方法と、膜パターンの形成方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electron projection lithography method which appropriately corrects variations in the optimum dose caused by the proximity effect and has improved line width control.例文帳に追加

近接効果による最適ドーズ量の変動を適切に補正して、線幅制御性を向上させた露光方法を提供する。 - 特許庁

The substrate molded by this method is reduced in the double refraction caused by the generation of stress in the substrate and has excellent mechanical characteristics.例文帳に追加

これにより、成形された基板は、基板内の応力の発生による複屈折が低減し、良好な機械特性にも優れている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for forming a metal film which is dense and has low impurity concentration caused by a raw material and further has low resistivity, and to provide a substrate treatment apparatus.例文帳に追加

緻密で原料起因の不純物濃度が低く抵抗率の低い金属膜を形成する半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a cathode-ray tube capable of forming a uniform fluorescent screen that has not bubble irregularity caused by air bubble generation during coating.例文帳に追加

塗布時の気泡発生による泡ムラが生じない均一な蛍光面形成を実現する陰極線管の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain mobile communication equipment in which a mobile station quickly detects blocking and which reduces a communication delay caused by the blocking and has no data discard and to obtain a method.例文帳に追加

ブロッキングを移動局が速やかに検出して、このブロッキングによる通信遅延を少なくし、またデータ廃棄が無い移動体通信装置、方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a high quality single crystal body of GaN, AlN, AlGaN or the like, which has little thickness distribution, and is almost free from dislocations caused by temperature change and impurities.例文帳に追加

厚み分布が小さく、温度変化による転位および不純物が少ない高品質なＧａＮ，ＡｌＮ，ＡｌＧａＮなどの単結晶体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a small element area and can suppress damages caused by wire bonding, and a method for manufactur ing the device.例文帳に追加

素子面積が小さく且つワイヤボンディングによるダメージの発生を抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁