next is Hとは 意味・読み方・使い方

Next, the guide member 24 is fitted around the already-driven H-shaped steel 3, whereby the next steel sheet pile 2 is driven into the ground while guided by the H-shaped steel 3.例文帳に追加

次いで、先に打設されたＨ形鋼３にガイド部材２４を嵌合させることによりこのＨ形鋼３に案内させて鋼矢板２を地盤に打設する。 - 特許庁

In a case where it is determined that the cardiac phase H is a systolic period SP due to arrhythmia or the like, data are newly taken in the next pulse sequence PS.例文帳に追加

不整脈などにより、心位相Ｈが心収縮期ＳＰと判断された場合、次のパルスシーケンスＰＳで、データが取り直される。 - 特許庁

The failure processing by the power source disconnection is executed in the inter-frame I/F in the next stage, and the output of the power source disconnection signal transmitting buffer is held to be 'H'.例文帳に追加

次段の架間Ｉ／Ｆでは、電源断による障害処理が行われると共に、電源断信号送信バッファの出力は”Ｈ”が保持される。 - 特許庁

Next, the displacement quantity of the upper compression part 103 is measured by a displacement measuring part 105 and this measured value is set to the height (h) of the particle after deformation.例文帳に追加

次に、上部圧縮部１０３の変位量を変位計測部１０５により測定し、この測定値を変形後の粒子高さｈとする。 - 特許庁

Next, the solid object F is crushed to produce particulate matter G, and the particulate matter G is formed into a block H by binder.例文帳に追加

次に、固化物Ｆを破砕して粒状物Ｇとし、更に粒状物ＧをバインダーによってブロックＨとする。 - 特許庁

Next, the holding of the holder H is released and the holder H is pressed against the liquid crystal glass substrate W while the liquid crystal glass substrate W is pressed against the mask M by a plurality of pressing pins 5.例文帳に追加

次に、複数の押付ピン５によって液晶ガラス基板ＷをマスクＭに対して付勢している状態で、ホルダＨの保持を解除してホルダＨを液晶ガラス基板Ｗに押し付けさせる。 - 特許庁

Next, a barrier metal 9 is formed on the titanium silicide film 5 exposed from the contact hole H.例文帳に追加

次に、このコンタクトホールＨから露出したチタンシリサイド膜５上にバリアメタル９を形成する。 - 特許庁

A film thickness (h) of a pattern 3a is approximately set to a value for eliminating from region on the insulating film 1 by the next etching.例文帳に追加

パターン３ａの膜厚ｈは、次のエッチングによって絶縁膜１上から除去される程度の厚さに設定する。 - 特許庁