p - mgとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 妊馬血清ゴナドトロピン; 妊馬血清性ゴナドトロピン; 妊馬血清性性腺刺激ホルモン
「p - mg」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 170件
When the mass of the ion conductive substance is made I (mg) and the mass of the positive electrode layer 5 is made P (mg), 0.05P<I<10P is satisfied.例文帳に追加
このイオン伝導性物質の質量をI(mg)、正極層5の質量をP(mg)としたとき、0.05P<I<10Pを満たす。 - 特許庁
Cu-Mg-P COPPER ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Mg−P系銅合金およびその製造法 - 特許庁
In the formulae, Mg and P respectively express contents (ppm) as Mg atoms and P atoms of the Mg compound and the P compound to the polyester, and Mg/P is a ratio of the contents of the metal atoms.例文帳に追加
30.0 ≦ Mg ≦300.0 …(I)Mg/P ≦ 3.0 …(II)(式中、Mg、Pは基材中のMg化合物、P化合物のポリエステルに対するMg原子、P原子としての含有量(ppm)を示し、Mg/Pは上記それぞれの金属原子の含有量比を示す。) - 特許庁
Desirably, the mass ratio of Mg/P in the zinc phosphate film is ≥0.1%, and the content of Mg is ≥20 mg/m^2.例文帳に追加
リン酸亜鉛皮膜中のMg/P(質量比)が0.1以上であり、Mg量が20mg/m^2以上であることが望ましい。 - 特許庁
The copper alloy bonding wire for a semiconductor device contains at least one kind of Mg and P in total of 10 to 700 mass ppm, and having a dense layer containing the total density of Mg and P of ten or more times the containing density on the surface of the wire.例文帳に追加
半導体装置用銅合金ボンディングワイヤは、Mg及びPの少なくとも1種を総計で10〜700質量ppmの含有濃度で含有し、ワイヤ表面にMg及びPの総計濃度が前記含有濃度の10倍以上である濃化層を有していることを特徴とする。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING Mg DOPED P-TYPE Si AND THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL例文帳に追加
Mgドープp型Siの作製方法および熱電変換材料 - 特許庁
Cu-Mg-P-BASED COPPER ALLOY BAR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 - 特許庁
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Weblio例文辞書での「p - mg」に類似した例文 |
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p.m.g
gò [g
6 p.m.
a dot written beside a Japanese character in order to modify the pronunciation
a trot
体育をやる.
正午に
正午に.
the top
昼食時.
明け方に
「p - mg」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 170件
Two of the complementary color data C[Ye], C[Mg], C[Cy] are multiplied by multiplier circuits 23a-23c, root, extraction circuits 24a-24c calculate roots of products P[r], P[g], P[b].例文帳に追加
補色データC[Ye]、C[Mg]、C[Cy]の内の2つを乗算回路23a〜23cで乗算し、その積P[r]、P[g]、P[b]の平方根を開平回路24a〜24cで算出する。 - 特許庁
Moreover, an Mg dope InGaN (p-type GaN layer) 86 is grown.例文帳に追加
さらに、MgドープInGaN(p型GaN層)86を成長した。 - 特許庁
To prevent Mg in a p-type clad layer from diffusing into an active layer.例文帳に追加
p型クラッド層のMgが活性層に拡散するのを抑制すること。 - 特許庁
A semiconductor device has a p-type semiconductor region 24 of gallium nitride containing Mg (p-type impurity), an n-type semiconductor region 20 of gallium nitride on the under side of the region 24, and an impurity diffusion suppression region 22 provided between the p-type semiconductor region 24 and the n-type semiconductor region 20.例文帳に追加
Mg(p型不純物)を含む窒化ガリウムのp型半導体領域24と、窒化ガリウムのn型半導体下領域20と、p型半導体領域24とn型半導体下領域20との間に設けられている不純物拡散抑制領域22を備えている。 - 特許庁
Cu-Fe-P-Mg BASED COPPER ALLOY, ITS PRODUCTION METHOD, AND CONDUCTIVE COMPONENT例文帳に追加
Cu−Fe−P−Mg系銅合金および製造法並びに通電部品 - 特許庁
A p-type contact layer 7 of the film thickness of about 1,200Å made of an Mg doped p-type GaN is formed on the p-type cladding layer 6.例文帳に追加
p型クラッド層6の上にはMgドープのp型GaNから成る膜厚約1200Åのp型コンタクト層7が形成されている。 - 特許庁
The semiconductor-device copper-alloy bonding wire contains at least one kind of Mg and P in total of 10 to 700 mass ppm, and oxygen within a range from 6 to 30 mass ppm.例文帳に追加
半導体装置用銅合金ボンディングワイヤは、Mg及びPの少なくとも1種を総計で10〜700質量ppm、酸素を6〜30質量ppmの範囲で含有することを特徴とする。 - 特許庁
Further, the p-type contact layer 7 with the film thickness of about 200 nm made of an Mg doped p-type In_0.03Ga_0.97N is formed on the p-type cladding layer 6.例文帳に追加
更に、p型クラッド層6の上にはMgドープのp型In_0.03Ga_0.97Nから成る膜厚約200nmのp型コンタクト層7が形成されている。 - 特許庁
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