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silicifyingとは 意味・読み方・使い方
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「silicifying」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
To obtain a nonvolatile semiconductor memory adopting a silicifying process and a method for manufacturing it.例文帳に追加
シリサイドプロセスを採用した不揮発性半導体記憶装置とその製造方法。 - 特許庁
This method includes a stage of modifying the surface with at least one oxidizing flame and a stage of modifying the surface with at least one silicifying flame.例文帳に追加
少なくとも一つの酸化炎で表面を変性する工程と、少なくとも一つのケイ酸化炎で表面を変性する工程とを含む。 - 特許庁
Next, the silicide thermal treatment is performed at the temperature of 500°C to 800°C where any silicifying reaction is triggered for a short time of less than 60 seconds.例文帳に追加
次に、シリサイド化反応が起こる温度である500℃〜800℃で60秒以内の短時間のシリサイド化用熱処理を行なう。 - 特許庁
First silicifying annealing, wet-etching, and second silicifying annealing are performed on the Co film, and an invert reaction to a CoSi2 film is completed, and the CoSi2 film is formed on the gate electrode 26, the N-type source/drain region 32 and the P-type source/drain region 34.例文帳に追加
1回目のシリサイド化アニーリング、ウエットエッチング及び2回目のシリサイド化アニーリングをCo膜に施して、CoSi_2 膜への転化反応を完結させ、ゲート電極26、N型ソース/ドレイン領域32及びP型ソース/ドレイン領域34上にCoSi_2 膜を形成する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing sheet resistance or junction leak current from increasing even when silicifying a silicon germanium layer by means of a thin nickel film.例文帳に追加
薄いニッケル膜を用いてシリコンゲルマニウム層をシリサイド化する場合であっても、シート抵抗の上昇や接合リーク電流の増加を抑制し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
By silicifying it after that, a local wire using a silicon surface in a field region is formed, and the source or the drain of an adjacent transistor is locally connected thereto.例文帳に追加
その後シリサイド化することにより、フィールド領域内のシリコン表面を使った局所配線を形成し、隣り合うトランジスタのソースまたはドレインを局所的に接続する。 - 特許庁
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「silicifying」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
To provide a charge transfer element which is kept free from a breakdown voltage failure at a narrow gap between the electrodes or a short circuit between the electrodes even when rising occurs in a silicifying process, and to provide a method of manufacturing a solid-state imaging device which is easily manufactured and very reliable.例文帳に追加
シリサイド化プロセスにおいて“せりあがり”現象がおきても、狭い電極の間で耐圧不良や電極間のショートが起こることのない電荷転送素子を提供する。 - 特許庁
Furthermore, a natural oxide film left on the diffusion layer is removed through a reverse sputtering method by the use of helium plasma before a silicifying process is carried out, by which the surface of a diffusion layer can be flattened, and a junction leakage current can be also restrained.例文帳に追加
さらに、シリサイド化工程の前に拡散層の上に残存する自然酸化膜をヘリウムプラズマによる逆スパッタによって除去することにより、拡散層の表面を平坦にでき、接合リークを抑制することができる。 - 特許庁
A step is provided, where a dielectric film 6 is formed so as to cover all regions which require a silicification treatment before a silicifying step is carried out, and a polysilicon part 5 is not covered with the dielectric film 6.例文帳に追加
シリサイド化ステップの前に、シリサイド化処理が重要となり得る全領域を覆うように誘電膜6を形成し、ポリシリコン部分5のみを被覆しない状態に残すステップを有する。 - 特許庁
To prevent an increase of a diffusion layer resistance and an increase of a silicide fine wire resistance when silicifying the diffusion layer, and to prevent a decrease of a positioning margin of a contact.例文帳に追加
メモリ部における拡散層抵抗の増大、さらに拡散層をシリサイド化する場合にはシリサイド細線抵抗の増大を防止し、且つコンタクトの合わせマージンの低下を防止できるようにする。 - 特許庁
The method of producing the porous silica comprises a step of: mixing a surfactant F127, an acid, water, a silicon source and the metallic element selected from a group comprising Al, Fe, Ti, Co and Ga; a step of: heating the raw material mixture obtained in the mixing step and silicifying it; and a step of: firing the silicide obtained by the silicifying step.例文帳に追加
所定の空間群からなる多孔構造をもつ多孔体シリカであって、Al、Fe、Ti、CoおよびGaからなる群から選択される金属元素が添加されてなることを特徴とする、多孔体シリカとその製造方法として、界面活性剤F127と、酸と、水と、ケイ素源並びにAl、Fe、Ti、CoおよびGaからなる群から選択される金属元素を含む金属源とを混合する工程と、 前記混合する工程によって得られた原料混合物を加熱して、ケイ化する工程と、 前記ケイ化する工程によって得られたケイ化物を焼成する工程とからなることを特徴とする、方法を提供する。 - 特許庁
Carburizing treatment, silicifying treatment, nitriding treatment for intruding carbon, silicon and nitrogen into a metal grid while placing the clad layer 24 in the atmosphere of the high temperature compound gas of carbon, silicon or nitrogen so as to form a surface layer or the whole layer into ceramic.例文帳に追加
そして、このクラッド層24に高温の炭素やケイ素あるいは窒息の化合物ガスの雰囲気に置くことにより炭素やケイ素や窒素を金属格子に侵入させる侵炭処理や侵ケイ処理,窒化処理を行なってその表層部あるいは全層をセラミック化する。 - 特許庁
After the substrate W, carrying the SiO2 pattern layer, is set in a first deposition unit 12 via a transporting device 10, a Ti layer is formed on the pattern layer and a contact layer is formed, by silicifying the Ti layer through irradiating of the Ti layer with a laser beam.例文帳に追加
次に、SiO_2パターン層を形成した基板Wを、搬送装置10を介して第1成膜ユニット12中にセットし、基板WのSiO_2パターン層上に、Ti層を形成し、レーザ照射によってシリサイド化してコンタクト層とする。 - 特許庁
The gate electrode 6 is composed of silicide formed by removing one portion of a mask layer formed on polysilicon up to a position, where the polysilicon is not exposed by a CMP method, then, by removing the mask layer for exposing the polysilicon layer, and by silicifying the polysilicon layer.例文帳に追加
ゲート電極6は、CMP法によりポリシリコンが露出しない位置まで、ポリシリコン上に形成されたマスク層の一部を除去し、その後、マスク層を除去してポリシリコン層を露出し、ポリシリコン層をシリサイド化して形成したシリサイドで構成されている。 - 特許庁
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