「"ミリング加工"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ミリング加工及び画像化方法及びシステム例文帳に追加

METHOD AND SYSTEM FOR MILLING AND IMAGING - 特許庁

ミリング加工時にウエハを回転させつつイオンビームをウエハに照射すると、ミリング加工量をウエハ全面で均一化できる。例文帳に追加

When the wafer is irradiated with the ion beam, while rotating the wafer in milling, milling processing amount is made uniform on an entire surface of the wafer. - 特許庁

第１金属層２４を多層膜Ｔ１のイオンミリング加工時のマスク層として用いる。例文帳に追加

A first metal layer 24 is used as a mask layer in ion milling process with a multilayer film T1. - 特許庁

前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。例文帳に追加

The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer. - 特許庁

本発明の目的は、イオンビームが照射されている個所と、加工目的位置とを一致するのに好適なイオンミリング加工方法、及びイオンミリング加工装置の提供にある。例文帳に追加

To provide a method for ion milling, which method is suitable for making the position irradiated by an ion beam coincide with a target machining position; and further to provide an apparatus for ion milling. - 特許庁

スミリングによるスプライン装置、および、スミリングによるスプライン装置を製造するためのスミリング加工例文帳に追加

SPLINE DEVICE BY SMILLING, AND SMILLING PROCESSING FOR MANUFACTURING SPLINE DEVICE BY SMILLING - 特許庁

下パンチ１４の接触面５６にミリング加工によって溝６０を形成することによって、成形体７０の離型性が向上する。例文帳に追加

A releasing property is improved by forming a groove 60 on the contact face of the lower punch 14 by milling. - 特許庁

セラミックス絶縁板３とアルミニウム板等の金属層４Ａ、４Ｂからなる複合部材２の一方の金属層４Ａの不要部分（回路間隙構成部分）を主としてミリング加工によって除去する。例文帳に追加

Unnecessary portions (circuit gap constituent portions) of one metal layer 4A of a composite member 2 comprising a ceramic insulating plate 3 and metal layers 4A and 4B like aluminum plates are removed by milling process mainly. - 特許庁

２段階にミリング加工を行なうことにより、回路側面部の底部に段差をつけて縁部に構成し、外部応力の軽減を図ることができる。例文帳に追加

A level difference is given to a bottom of a circuit side face part to constitute an edge by performing the milling process in two stages, so that external stress can be reduced. - 特許庁

旋盤等によるミリング加工の加工プログラムの作成が容易で、高い加工精度が得られ、工作機械の構造も簡単となる工作機械用の数値制御装置を得る。例文帳に追加

To provide a numerical control device for a machine tool easy to form a working program of milling work by a lathe, etc., capable of providing high working precision and also to simplify a structure of the machine tool. - 特許庁

旋削加工、ミリング加工を行う複合加工機用数値制御装置において、加工プログラム、各種データの入力設定の操作性をよくする。例文帳に追加

To provide a numerical control device for a composite machine to carry out turning work and milling work improved in operability in input setting of a working program and various data. - 特許庁

磁気ヘッドスライダ５の製造方法は、浮上面を形成すべきスライダ本体５０に少なくとも３回のミリング工程を施すことにより、前記ミリング工程の数より多くの種類の深さがミリング加工されるものである。例文帳に追加

In a method of manufacturing a magnetic head slider 5, at least three times of milling steps are applied to a slider body 50 to form a floating surface thereon, so that more kinds of depths than the number of times of the milling step are milled. - 特許庁

大口径のイオン源電極に熱変形が生じても大口径のイオン源電極から均一で安定なイオンビーム電流の引き出しを可能にして加工精度の向上をはかったイオンミリング加工方法およびその装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide an ion milling method and its device wherein a uniform and stable ion beam current is dram out of a large diameter ion source electrode and whereby working precision is improved even if a thermal deformation is generated in the large diameter ion source electrode. - 特許庁

上記目的を達成するために、本発明によれば、試料上に形成された薄膜にイオンを衝突させ、このイオンの衝突によって薄膜が削り取られる位置を確認して、イオンの衝突位置を補正するイオンミリング加工方法、及び装置を提案する。例文帳に追加

In the method and the apparatus for ion milling, a thin film formed on a sample is irradiated by ions, and then the position of the thin film to be cut out by the collision of ions is confirmed, and then the position of the collision of ions is corrected. - 特許庁

イオンや中性粒子のビームを用いたミリング加工による堆積物の発生を低減し、高信頼な加工を可能とし、特に数ｎｍの微小な高さの堆積物でも問題となるような薄膜磁気ヘッドの高信頼化を達成とするミリング装置及びミリング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a milling device and a milling method capable of highly reliable machining, and capable of attaining high reliability of a thin film magnetic head, particularly becoming problematic even with sediment having the microscopic height of several nm, by reducing generation of the sediment by milling machining using a beam of an ion and a neutral particle. - 特許庁

機械制御手段実行手段は記憶された選択状態（例えば、第１系統は旋削加工機能、第２系統はミリング加工機能、第３系統はローダ機能を選択）に応じて、各系統に加工等の制御を同時並行的に実行させる。例文帳に追加

A machine control means performing means causes the respective systems to simultaneously perform control of the processes in parallel in accordance with a stored selection state (a machining process function is selected for a first system, a milling process function for a second system and a loader function for a third system, for example). - 特許庁

ベース２０及び前記ベース２０に設けられる複数の放熱フィン４２を含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベース２０の前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になることを特徴とする放熱装置を提供する。例文帳に追加

In the heat sink which includes a base 20 and a plurality of heat dissipation fins provided on the base 20 and dissipates heat generated from the electronic component, a surface of the base 20 to be brought into contact with the electronic component is made smooth by milling. - 特許庁

特に、対話機能用ソフトウェア１２によって、旋削加工用制御ソフトウェア４，ミリング加工用制御ソフトウェア５が格納されているメモリにアクセスして加工運転に必要な工具補正量やワーク座標系等の各種データを随時読み出すことができる。例文帳に追加

Especially, it is possible to read the various data of tool correction quantity, a work coordinate system, etc., required for working operation by making an access to a memory in which a control software 4 for the turning work and a control software 5 for the milling work by the software 12 for the interactive function when required. - 特許庁

本発明は、平面を有する試料を真空チャンバ内で試料ホルダユニットに固定してイオンビーム照射しミリング加工するイオンミリング装置において、前記試料ホルダユニットは、前記試料を前記イオンビームから遮蔽するマスクに接する前記平面に対してその裏面側の傾斜に沿って固定できる固定構造を有することを特徴とする。例文帳に追加

In the ion milling device for fixing the sample having a plane to a sample holder unit in a vacuum chamber and irradiating the sample with an ion beam to make the sample undergo milling processing, the sample holder unit has a fixing structure capable of fixing the sample along the inclination on the back side of the sample with respect to the plane of the sample coming into contact with the mask which shields the ion beam. - 特許庁

その後、金属層３の少なくとも一部にミリング加工を施し、次いでエッチング加工を施し、その後にエッチングレジスト６を除去することによって、幅または径ｃが金属層の厚さｄに対して、 ｃ／ｄ≦２．５の関係を満たすスリットや孔などの凹状部１０を有する回路基板材料を製造する。例文帳に追加

After that, the circuit board material having a concave part 10 such as a slit or a hole satisfying the relation of c/d≤2.5 in which the c is a width or a diameter and d is a thickness is manufactured by providing a milling-machining to at least a part of the metal layer 3, then providing an etching machining, and then removing an etching resist 6. - 特許庁

第１、第２及び第３系統の各プログラム解析部は、各選択された機械制御手段専用のプログラム（旋削加工機能専用の加工プログラム、ミリング加工機能専用の加工プログラム、ローダ制御機能専用のプログラム）を読み込み、プログラム解析、補間、軸制御により、各機械の各軸を動作させる。例文帳に追加

Respective program analysis parts of the first, second and third systems read selected programs only for machine control means (process program only for machining process function, process program only for milling process function and program only for loader control function), and respective shafts of respective machines are operated by program analysis/interpolation and shaft control. - 特許庁