「"埋没させる"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

平板状の補強部材２とマッドガード本体３を重ね合わせた構造とし、かつマッドガード本体の周辺に折曲部７を形成し、これをマッドガード本体に埋没させることにより、両者の結合強度を増大した。例文帳に追加

This mudguard has the superposed structure of a flat reinforcing member 2 and a mudguard body 3, and a bent part 7 is formed on the periphery of the mudguard body 3 and buried in the mudguard body 3, whereby the connecting strength of the both is increased. - 特許庁

その途中で、ダーウィンを攻撃する人たちは、科学が何かってこと(あるいは科学がどう実行されるかってこと)を(故意にしろそうでないにしろ)理解できてないことを暴露するだけなく、しばらくの間自分たちの好ましい理論を埋没させる原理をいやいやながら呼び出してくる。例文帳に追加

In the process, those attacking Darwin not only reveal their failure (deliberate or otherwise) to understand what science is (or how science is carried out) but also unwittingly invoke principles which would sink their own preferred theory in a minute.  - Ian Johnston『科学のカリキュラムで創造説？』

次いで、底鋼板２の上側に、コンクリート空隙形成用型枠４を埋没させるようにコンクリートを打設してコンクリート層３を形成することにより、底鋼板２と、下面側にコンクリート空隙形成用型枠４によるコンクリート空隙を備えたコンクリート層３とを一体に接合した構成の合成床版１を製造する。例文帳に追加

Then, by forming the concrete layer 3 by placing concrete so as to bury the mold 4 for concrete gap formation on the upper side of the bottom steel plat 2, the composite slab 1, for which the bottom steel plate 2 and the concrete layer 3 having a concrete gap by the mold 4 for concrete gap formation on the lower surface side are integrally joined, is manufactured. - 特許庁

より好ましい方法としては、銅箔に第一樹脂層を形成し、この第一樹脂層が固化していない状態で繊維を静電気力により付着せしめた後に第一樹脂層を固化せしめ、その上に第二樹脂層を形成して繊維を樹脂層中に埋没させることを特徴とする繊維補強樹脂付き銅箔の製造方法。例文帳に追加

As the more preferred method, the manufacturing method of the copper foil with fiber-reinforced resin comprises the steps of forming the first resin layer on the copper foil, solidifying the first resin layer after making the fiber adhere by electrostatic force in the condition that this first resin layer is not solidified, and forming the second resin layer on it to make the fiber buried into the resin layer. - 特許庁

所要長の芯材１２の外周に設けられ、３次元網目状の骨格形状を有する樹脂発泡体を材質する弾性ローラ１４の外表面１２ａに、該３次元網目の骨格形状を埋没させることなく、かつＪＩＳ Ｋ ６２５１に準じて測定される引張強度が４ＭＰａ以上の耐摩耗被覆層１８を形成する。例文帳に追加

The wear-resistant covering layer 18 with the tensile strength measured in accordance with JIS K 6251 being at least 4 MPa is formed on the outer surface 12a of the elastic roller 14 formed of a resin foam provided on the outer circumference of a core 12 of the required length and having the skeleton structure of the three-dimensional network without embedding the skeleton structure of the three-dimensional network. - 特許庁

表面にエンボス模様が形成された基材の、該エンボス模様の凹部を埋没させることなく、該凹部の内面を含む全面に、塗料塗膜を形成することが可能であり、しかも、塗面が平滑で艶ムラの少ない、意匠品質に優れた塗料塗膜を形成することが可能な化粧材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a decoration material capable of forming a coating material film on the whole surface including the inner surface of a recessed part without burying the recessed part of an emboss pattern of a base material in which the emboss pattern is formed on a surface and capable of forming the coating material film whose coating surface is smooth, luster unevenness is less and a design quality is excellent. - 特許庁

導光機能を有するアクティブマトリックス基板１１と対向基板１２とで液晶２１を挟み込む液晶表示パネル、および、液晶表示パネルに到達する光を供給するＬＥＤ４１、を含む液晶表示装置８９では、アクティブマトリックス基板１１には、ＬＥＤ４１を埋没させる開孔ＨＬが含まれる。例文帳に追加

The liquid crystal display 89 includes a liquid crystal display panel with a liquid crystal 21 sandwiched by an active matrix substrate 11 having a light guide function and an opposed counter substrate 12, and an LED 41 for supplying light reaching the liquid crystal display panel, and the active matrix substrate 11 includes an opening hole HL for embedding the LED 41. - 特許庁

フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中にプリプレグ１３０及び前記プレプリグを貫通する貫通バンプ１１０を介して、加熱圧着積層し一体化することで、両面基板１１４ａ、１１４ｂの上に予め形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続することができ、更に第２の配線１０６ａ、１０６ｂを前記プリプレグに埋没させることでその配線厚みを吸収することで、多層基板の薄層化のニーズに対応できる。例文帳に追加

The second wirings 106a, 106b may be buried in the prepreg to absorb their wiring thickness, thus coping with the need of thinning the multilayer board. - 特許庁

バスバー１９を枠体１４の内壁面に沿わせつつ、バスバー導出口２１から外部に導出してなり、ケーシング１２内に回路基板１１を埋没させるように封止材料３５を充填した電気接続箱１０において、バスバー１９のうち枠体１４の内壁面に沿う部分には、枠体１４の内壁面との間に樹脂回り込み空隙３８Ａ，３８Ｂが形成され、その樹脂回り込み空隙３８Ａ，３８Ｂにおいて封止材料３５がバスバー１９の全周を包囲している。例文帳に追加

In the electrical connection box 10, a bus bar 19 is allowed to be along the inner-wall surface of a frame 14 for leading to the outside from a bus bar outlet 21, and a sealing material 35 is filled so that a circuit board 11 is buried in a casing 12. - 特許庁