「"Oxygen-free copper"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The low yield strength metal is preferably oxygen-free copper.例文帳に追加

前記低耐力金属としては、無酸素銅が好ましい。 - 特許庁

OXYGEN-FREE COPPER WIRE WITH LOW-TEMPERATURE SOFTENING PROPERTY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

低温軟化性無酸素銅線およびその製造方法 - 特許庁

OXYGEN SENSOR FOR OXYGEN-FREE COPPER AND METHOD FOR SELECTING OXYGEN SENSOR FOR COPPER例文帳に追加

無酸素銅用酸素センサ、及び銅用酸素センサの選択方法 - 特許庁

ADHESION-RESISTANT OXYGEN-FREE COPPER ROUGH DRAWING WIRE, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

耐密着性無酸素銅荒引線、その製造方法及び製造装置 - 特許庁

OXYGEN-FREE COPPER SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OXYGEN-FREE COPPER WIRE ROD BY CONTINUOUS CASTING AND ROLLING METHOD USING ROTATION SHIFTING MOLD例文帳に追加

回転移動鋳型を用いた連続鋳造圧延法による無酸素銅線材の製造方法 - 特許庁

To provide an oxygen sensor for oxygen-free copper capable of accurately measuring the partial pressure of oxygen and the concentration of oxygen in a fused oxygen-free copper and a liquid of a fused copper alloy of an oxygen concentration of ≤10 ppm.例文帳に追加

酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の溶融無酸素銅や銅合金の溶融液中の酸素分圧や酸素濃度を精度良く測定することができる無酸素銅用酸素センサを提供する。 - 特許庁

An object to be processed comprising a sparingly soluble oxygen-free copper compound is subjected to vapor phase oxidation, and metal copper or copper oxide or cuprous oxide is produced from the oxygen-free copper compound.例文帳に追加

難溶性の酸素非含有銅化合物を含む被処理物を気相酸化して、該酸素非含有銅化合物から金属銅又は酸化銅若しくは亜酸化銅を生成させる。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper rough drawing wire for windings in which surface quality after cold working such as drawing is satisfactory, and the generation of a blister defect or the like can be suppressed, and to provide a method for producing an oxygen-free copper rough drawing wire for windings.例文帳に追加

引き抜き加工等の冷間加工後の表面品質が良好であって、フクレ欠陥等の発生を抑制することが可能な巻線用無酸素銅荒引線及びこの巻線用無酸素銅荒引線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper wire restraining the lowering of an inductivity and having good surface quality, and a producing method and its producing apparatus which can produce large quantity of oxygen-free copper wires at a low cost.例文帳に追加

導電率の低下を抑制し且つ表面品質の良好な無酸素銅線、及びこうした無酸素銅線を低コストで大量生産可能な製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a production method for an oxygen-free copper alloy ingot capable of minimizing the ingots which do not meet component standards generated when the production of the molten oxygen-free copper alloy ingot is switched to the production of the molten oxygen-free copper ingot in the same continuous casting machine and capable of rapidly performing the switching.例文帳に追加

同一の連続鋳造機において無酸素銅合金溶銅鋳塊の製造から無酸素銅溶銅鋳塊の製造に切り替えたときに発生する成分規格に適合しない鋳塊を最小限に留めるとともに、切り替えを短時間に行うことができる無酸素銅合金鋳塊の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this refrigerating cycle device, a refrigerant flow channel 1A constituting a refrigerant circuit 1 is composed of oxygen free copper.例文帳に追加

冷凍サイクル装置は冷媒回路１を構成する冷媒流路１Ａが無酸素銅で構成されている。 - 特許庁

A backing plate 10 is formed of oxygen-free copper, mounted on a cathode electrode 8, and directly cooled with water through a pipe (not shown).例文帳に追加

バッキングプレート１０は無酸素銅からなり、カソード電極８上に取り付けられるとともに図示しない配管によって直接水冷されている。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING OXYGEN-FREE COPPER WIRE ROD WITH BELT AND WHEEL TYPE CONTINUOUS CASTING AND ROLLING METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY WIRE ROD例文帳に追加

ベルト＆ホイール式連続鋳造圧延法による無酸素銅線材の製造方法および銅合金線材の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an inexpensive oxygen-free copper material having low softening temperature and high electric conductivity and also to provide a copper material.例文帳に追加

安価で、軟化温度の低く、かつ導電率の高い無酸素銅材の製造方法及び銅材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an inexpensive oxygen free copper material having a low softening temperature and high electric conductivity, and to provide a copper material.例文帳に追加

安価で、軟化温度の低く、かつ導電率の高い無酸素銅材の製造方法及び銅材を提供するものである。 - 特許庁

With the inclusion of the specific amount of additive elements, even oxygen-containing copper has softening resistance equal to or higher than that of oxygen-free copper.例文帳に追加

特定量の添加元素を含有することで、酸素含有銅でありながら、無酸素銅と同等以上の耐軟化性を有する。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper wire which has low semi-softening temperature and whose manufacturing cost is reduced and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半軟化温度が低く、従って製造コストの安い無酸素銅線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxygen-free copper compound is suitably a compound of Cu and at least one kind of element selected from Sn, Sb, S and Se.例文帳に追加

酸素非含有銅化合物は、Ｃｕと、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｓ及びＳｅから選択される少なくとも１種の元素との化合物であることが好適である。 - 特許庁

The sputtering target material is made of copper alloy obtained by adding silver to oxygen-free copper of ≥4N (99.99%).例文帳に追加

スパッタリングターゲット材は、４Ｎ（９９．９９％）以上の無酸素銅に銀を添加した銅合金からなる。 - 特許庁

A metal plate 11 is manufactured using a metal plate such as oxygen-free copper or tough pitch copper where conductivity (IACS%) is ≥95%.例文帳に追加

メタルプレート１１を、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある無酸素銅やタフピッチ銅等の金属板から作製する。 - 特許庁

The silver is added by a trace amount in such a manner that the resistivity of the film to be deposited can be equal to the resistivity of the oxygen-free copper.例文帳に追加

銀は、形成される膜の抵抗率が無酸素銅の抵抗率と同等に得られるように微量に添加される。 - 特許庁

To bond a ceramic body constituted of aluminum nitride or silicon nitride as a main ingredient and an oxygen-free copper plate, the glossiness of which is 1.1 or more, and the surface roughness Rz of which is 1.0 or less at a low temperature not damaging smoothness of the oxygen free copper plate with sufficient bonding strength.例文帳に追加

窒化アルミニウム又は窒化珪素を主体とするセラミック体と、光沢度１．１以上かつ表面粗さＲｚ１．０以下の無酸素銅板とを、無酸素銅板の平滑性を損なわせない低温で、十分な接合強度をもって接合すること。 - 特許庁

On an opening of an austenite cylindrical body 26 with a bottom 25, mounted with a base material block of oxygen-free copper for conduction rod 27 therein, a formed body 28 of copper-chrome sintered boy is placed, and an infiltrant 29 for the oxygen-free copper block is placed on the formed body.例文帳に追加

無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。 - 特許庁

The oxygen-free copper wire with low-temperature softening property has a composition composed of ≤10 ppm oxygen, ≤1 ppm hydrogen and the balance copper with inevitable impurities and also has ≤220°C semi-softening temperature.例文帳に追加

酸素を１０ｐｐｍ以下、水素を１ｐｐｍ以下含有し残部が銅および不可避不純物からなる無酸素銅線において、前記無酸素銅線の半軟化温度が２２０℃以下である低温軟化性無酸素銅線。 - 特許庁

For example, the anode electrode is made from Zr-Cu or Cr-Cu, and the nozzle is made from Cr-Zr-Cu, preferably the anode electrode is made from oxygen free copper and the nozzle is made from Zr-Cu, Cr-Cu or Cr-Zr-Cu.例文帳に追加

例えば、電極の材質をＺｒ銅またはＣｒ銅とし、ノズルの材質をＣｒ−Ｚｒ銅とするか、もしくは電極の材質を無酸素銅とし、ノズルの材質をＺｒ銅、Ｃｒ銅またはＣｒ−Ｚｒ銅とする。 - 特許庁

As a material of a caulking part of the crimp contact 50 within the drive mechanism of a shake correction unit 1, conventionally used oxygen-free copper is replaced with stainless steel with high Young's modulus.例文帳に追加

手ぶれ補正ユニット１の駆動機構内にある圧着端子５０のかしめ部の材料を、従来用いられていた無酸素銅に換えて、ヤング率の高いステンレス鋼を採用する。 - 特許庁

The copper alloy thin film has a composition that 5 to 2,000 wt.ppm B(boron) is contained in pure copper (especially oxygen free copper having ≥99.99% purity) and the rest comprises Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｂ：５〜２０００ｗｔｐｐｍを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する液晶表示装置の配線および電極用銅合金薄膜およびその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

When the predicted oxygen concentration of an oxygen-free copper or a copper alloy is about 0.005 ppm, that is, the level of oxygen partial pressure is at a level of 10^-17, Cr/Cr_2O_3 is selected as a reference electrode.例文帳に追加

予測される無酸素銅や銅合金の酸素濃度が、０．００５ｐｐｍ程度の場合、酸素分圧のレベルが１０^−１７のレベルの場合は、Ｃｒ／Ｃｒ_２Ｏ_３を基準極とする。 - 特許庁

When the predicted oxygen concentration of an oxygen-free copper or a copper alloy is about 0.5 ppm, that is, the level of an oxygen partial pressure is at a level of 10^-13, either of Fe/FeO and Mo/MoO_2 is selected as a reference electrode.例文帳に追加

予測される無酸素銅や銅合金の酸素濃度が、０．５ｐｐｍ程度の場合、すなわち、酸素分圧のレベルが１０^−１３のレベルの場合は、Ｆｅ／ＦｅＯと、Ｍｏ／ＭｏＯ_２のいずれかを基準極とする。 - 特許庁

To propose a cutting method for suppressing the wear of a diamond tool to improve the service life of the tool in super-precision cutting of a cut material such as oxygen free copper.例文帳に追加

無酸素銅などの被削材の超精密切削加工において、ダイヤモンド工具の損耗を抑制し、工具寿命を向上させることが可能な切削加工方法を提案する。 - 特許庁

The copper plate for the top plate 3 or the bottom plate 2 comprising the casing is made thick to a certain extent by high purity oxygen-free copper and its inner surface can be finished into coarse surface by shot blasting or the like, which makes it more effective in absorbing the noise and the magnetic fields.例文帳に追加

ケーシングを構成する天板３や底板２の銅板は、高純度無酸素銅によってある程度厚みのあるものであって、その内面をショットブラスト加工などによって粗面仕上げとするとより効果的である。 - 特許庁

In the method for producing a copper material, a roughing rolled material of oxygen-free copper is subjected to cold area reduction working at a reduction of area of ≥25%, and thereafter, the area-reduced material is subjected to heat treatment at 80 to 650°C for ≥50 min.例文帳に追加

本発明に係る銅材の製造方法は、無酸素銅の荒引き材に減面率が２５％以上の冷間減面加工を施し、その後、その減面材に、８０〜６５０℃の温度で５０分以上の熱処理を施すものである。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper sputtering target in which the difference in the advance of target erosion is reduced between a joined part and a non-joined part, and the manufacturing method of the same.例文帳に追加

接合部と非接合部との間でターゲットエロージョンの進行の相違が低減された無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁

This soft copper alloy is a copper-indium alloy comprising oxygen-free copper containing 10 mass ppm or less oxygen and 0.005 to 0.6 mass% indium; or further comprising 0.0001 to 0.003 mass% phosphor and/or 0.01 to 0.1 mass% boron.例文帳に追加

酸素含有量１０ｍａｓｓｐｐｍ以下の無酸素銅と、０．００５〜０．６ｍａｓｓ％のインジウムとからなる銅−インジウム合金、或いはこれに０．０００１〜０．００３ｍａｓｓ％のリン、０．０１〜０．１ｍａｓｓ％のホウ素を加えた銅合金とする。 - 特許庁

Protrusion terminals 12 disposed on right and left of the metal plate 11 are manufactured using metal plates such as brass having hardness higher than that of the oxygen-free copper or tough-pitch copper while having conductivity (IACS%) in degrees of 30-80%.例文帳に追加

また、メタルプレート１１の左右にそれぞれ配置する各突起型端子１２を、導電率（ＩＡＣＳ％）が３０〜８０％程度の低さである代わりに無酸素銅やタフピッチ銅よりも硬度が高い黄銅等の金属板からそれぞれ作製する。 - 特許庁

In a lead wire 8 of an electrolytic capacitor, an alloy plating layer 10 of tin (Sn) and copper (Cu) is formed to touch the surface of a base material 9 of an oxygen-free copper wire, or the like, and a tin plating layer 11 is formed to touch the surface of the alloy plating layer.例文帳に追加

電解コンデンサのリード線８は、無酸素銅線等の基材９の表面に接触するようにスズ（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）との合金メッキ層１０が形成され、さらに、その合金メッキ層の表面に接触するようにスズメッキ層１１が形成されている。 - 特許庁

The rolled copper foil for secondary battery negative electrode collector is a copper alloy foil of oxygen-free copper base which contains Sn of 0.05-0.22 mass% and the rest is Cu and impurities and in which the Sn concentration in the surface oxidized film is 0.16-1.5 mass% and which has excellent cycle characteristics.例文帳に追加

０．０５〜０．２２質量％のＳｎを含有し残部Ｃｕ及び不純物からなる無酸素銅ベースの銅合金箔であり、表面酸化膜中のＳｎ濃度が０．１６〜１．５質量％である良好なサイクル特性を有する二次電池用負極集電体用圧延銅箔。 - 特許庁

The winding 10 to be used for an electric motor is provided with a conductor 1 of oxygen-free copper containing ≥99.96 wt.% copper and ≤0.005 wt.% oxygen, and an insulating layer 2 covering the conductor and made of an organic resin having dispersed inorganic filler.例文帳に追加

電動機に用いられる巻線１０であって、銅９９．９６重量％以上、酸素０．００５重量％以下の無酸素銅の導体１と、その導体を被覆し、無機フィラーを分散した有機系樹脂からなる絶縁体層２とを備える。 - 特許庁

The oxygen-free copper rough drawing wire for windings used as a material for producing windings has a composition comprising, by parts per million mass, at least one selected from Zr and Mg by 3 to 20 ppm, and in which the content of O is regulated to ≤10 ppm, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

巻線を製造する際の素材として用いられる巻線用無酸素銅荒引線であって、質量百万分率で、Ｚｒ及びＭｇのうち少なくとも１種を３〜２０ｐｐｍを含み、かつ、Ｏが１０ｐｐｍ以下とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物からなることを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing method of electronic component 1 comprises a step of having warping a metal plate 2 of oxygen-free copper warped previously toward the side of upper surface 2b to be brazed with a ceramic plate 6, and a step for brazing the warped metal plate 2' with an alumina ceramic plate 6 through a brazing material 4.例文帳に追加

無酸素銅からなる金属板２をセラミックス板６がロウ付けされる上表面２ｂ側に予め反らせる工程と、該反った金属板２′にロウ材４を介してアルミナからなる上記セラミックス板６をロウ付けする工程とを含む、電子部品容器１の製造方法。 - 特許庁

The loudspeaker is constituted by using a voice coil 28 that is formed by winding a wire material 28A obtained by applying insulation processing to the outer surface of a copper wire core material 28a made of oxygen free copper by covering the outer surface with a modified polyamide film 28b with hardness of 120 or below.例文帳に追加

本発明のスピーカは、無酸素銅から構成された銅線の芯材２８ａの外表面を硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜２８ｂにより被覆して絶縁処理した線材２８Ａを、巻回してボイスコイル２８を形成し、このボイスコイル２８を使用してスピーカを構成したものである。 - 特許庁

To relatively inexpensively provide an audio lead-free wire as an oxygen-free copper wire the surface of which is less corroded by oxidation and is less deteriorated in tone quality.例文帳に追加

オーディオ機器内部の配線材、オーディオ機器間の信号伝送線、そしてオーディオ機器で用いられる抵抗、コンデンサ、インダクタンス他の部品のリード線などに従来から錫めっきワイヤが用いられているが、音質面ではさらに改良されることが要望されている。 - 特許庁

In a phosphorous deoxidized copper tube or an oxygen-free copper tube subjected to annealing treatment at a high temperature of ≥550°C such as bright annealing and whose crystal grain size after the annealing is ≥0.030 mm, the oxidation current value of the outer surface of the copper tube after the annealing is controlled to ≤6.0 μA.例文帳に追加

光輝焼鈍など550 ℃以上の高温の焼鈍処理が施され、焼鈍後の結晶粒径が0.030mm 以上であるリン脱酸銅管または無酸素銅管において、前記焼鈍後の銅管外表面の酸化電流値を6.0 μA 以下とすることである。 - 特許庁

A base 1 is made of a metallic material having an excellent thermal conductivity, for example, oxygen-free copper having a thermal expansion coefficient of 166×10^-7/°C, an element mount 1a for mounting a semiconductor element (not shown) at a predetermined position and through holes 2 are provided, and the element mount 1a is formed integrally with the base 1.例文帳に追加

ベース１は熱伝導性に優れた金属材料として例えば熱膨張係数が１６６×１０^-7／℃無酸素銅からなり、所定の位置に半導体素子（図示せず）を搭載する素子搭載部１ａと貫通孔２が設けられ、素子搭載部１ａはベース１と一体成形されている。 - 特許庁