「アセンブリ密度」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

高密度記憶デバイスは、ハウジング、及びメモリとコントローラのアセンブリを有する。例文帳に追加

The high-density storage device includes a housing and an assembly of memory and controller. - 特許庁

外部マニホールドを備えた高密度インクジェット印字ヘッドアセンブリの製造方法。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing high-density inkjet print head assembly having an external manifold. - 特許庁

標準サイズの一次高エネルギー密度の電池アセンブリを提供する方法は、電圧レギュレータ回路を標準サイズの一次高エネルギー密度の電池アセンブリに統合するステップと、高エネルギー密度の電池アセンブリの出力電圧を調整して標準一次電池の出力電圧に一致させるステップとを具備する。例文帳に追加

The method for providing the standard-size primary battery assembly having high energy density includes a step of integrating a voltage regulator circuit with the standard-size primary battery assembly having high energy density, and a step of controlling the output voltage of the battery assembly having high energy density to correspond to the output voltage of a standard primary battery. - 特許庁

ボトムパッケージの増大した半導体デバイス密度を実現することができるスタック半導体パッケージアセンブリを提供する。例文帳に追加

To provide a stack semiconductor package assembly that can realize a semiconductor device density enlarging bottom package. - 特許庁

先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a multi layer circuit panel structure offering a high density and compound interconnection that overcomes defects of an advanced technique circuit assembly. - 特許庁

低温および高出力密度の電子およびフォトニックデバイスのアセンブリーおよびパッケージングのための低熱膨張の接着剤および封止材例文帳に追加

LOW THERMAL EXPANSION ADHESIVE AND SEALANT FOR ASSEMBLY AND PACKAGING CRYOGENIC AND HIGH POWER DENSITY ELECTRONIC AND PHOTONIC DEVICE - 特許庁

本発明の実施形態における高エネルギー密度電池アセンブリは、標準一次電池により電力を供給される既存の機器に使用できる。例文帳に追加

The battery assembly having high energy density can be used for existing equipment to which power is supplied from the standard primary battery. - 特許庁

従来より少ない空間で著しく増大された数の接続を可能にする高密度パネル・マウンティング・アセンブリを提供。例文帳に追加

To provide a high-density mounting assembly that realizes the greatly increased number of connections in a space narrower than before. - 特許庁

高密度プラズマ工程中のプラズマによるウエハ裏の膜質ダメージを減少することができるチャックアセンブリ及びそれを用いた高密度プラズマ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a chuck assembly that reduces damage to the film quality of a wafer backside due to plasma during a high density plasma processing, and a high density plasma device using same. - 特許庁

マイクロ共振器および電気光学構成要素がくさび形である結果として、そのマイクロレーザアセンブリは比較的高密度に実装することができる。例文帳に追加

As a result of the wedge-shape of the microresonator and the electro-optical components, the microlaser assembly can be packaged relatively densely. - 特許庁

記録密度を向上させながら、ポールイレージャーの発生を防止することが可能な構造を備えた薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film magnetic head provided with structure by which the occurrence of pole erasure can be prevented while improving recording density and its manufacturing method, a head gimbal assembly, and a hard disk drive. - 特許庁

カソード側から蒸発した水を凝縮させて再使用することにより、膜電極アセンブリにおける水損失を最小化でき、出力電力密度も高めることが可能なプラナー型燃料電池を提供する。例文帳に追加

To provide a planar fuel cell in which loss of water in a membrane electrode assembly can be minimized by reutilizing by condensing the water evaporated from a cathode side and which can also increase the output power density. - 特許庁

磁気ディスク装置に要求されるさらなる高密度記録化に十分に対処でき、かつサスペンション上を通る配線数を減少させることのできるヘッドサスペンションアセンブリを提供する。例文帳に追加

To provide a head suspension assembly which can deal sufficiently with higher density recording required for a magnetic disk device and can decrease the number of wiring passing on a head suspension. - 特許庁

圧電インクジェットプリントヘッドの噴射密度を高めるため、従来のアセンブリより製造が容易な電気相互接続層を有するプリントヘッドの組立て方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of assembling a print head having an electrical interconnect layer that is manufactured more easily than conventional assemblies to increase the jet density of a piezoelectric ink jet print head. - 特許庁

磁気記録媒体への高密度の書き込みを実現することが可能な熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat assisted magnetic head capable of achieving high density writing to a magnetic recording medium, and to provide a head gimbal assembly and a hard disk device. - 特許庁

単純な構造にも拘わらず近接場光を発生させ、その近接場光を用いた熱アシスト磁気記録が可能な磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ、及び高密度磁気記録が可能なハードディスク装置を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetic head that produces a near-field light despite a simple structure and performs heat-assisted magnetic recording using the near-field light, a head gimbal assembly and a hard disk apparatus that can perform high-density magnetic recording. - 特許庁

向上したパワー密度及び縮小した寸法の得られる歯数を持つサイド・ギヤ及びかみあいピニオン組合いギヤを備えたデフ・アセンブリを提供することにある。例文帳に追加

To provide a differential assembly with a mesh pinion combination gear and a side gear each having a tooth number capable of obtaining an improved power density and reduced size. - 特許庁

量産性に優れ、高密度な記録を実現する近接場光アシスト磁気記録ヘッド、それを備えたヘッドジンバルアセンブリ、及びそれを備えた情報記録再生装置を実現する。例文帳に追加

To provide a near-field light assist magnetic recording head that achieves high mass productivity and high-density recording, a head gimbal assembly equipped with the same, and an information recording/reproducing device equipped with the same. - 特許庁

ヘッドスタックアセンブリに不要振動が発生することを防止し、磁気ヘッドの位置決めを高精度に行なうことを可能とすることにより、信頼性を高められ、記録密度の向上を図る。例文帳に追加

To increase reliability and a recording density by preventing generation of unnecessary vibration in a head stack assembly and highly accurately positioning a magnetic head. - 特許庁

低電流密度で安定して発振が可能であり、かつ、面内高周波磁界の強度の高いスピントルク発振子、磁気記録ヘッド、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。例文帳に追加

To provide a spin torque oscillating element capable of stably oscillating at low current density and having high intensity of an in-plane high frequency magnetic field, and to provide a magnetic recording head, a magnetic head assembly and a magnetic recording device. - 特許庁

低電流密度で安定して発振が可能であり、かつ、面内高周波磁界の強度の高いスピントルク発振子、磁気記録ヘッド、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。例文帳に追加

To provide a spin torque oscillator capable of stably oscillating with a low current density and also having a high intensity of an in-plane high frequency magnetic field, and to provide a magnetic recording head, a magnetic head assembly, and a magnetic recorder. - 特許庁

高密度に実装されたマイクロレーザアセンブリを構成するために、１つあるいは複数のくさび形電気光学構成要素の近くに取り付けられることができるくさび形マイクロ共振器を提供する。例文帳に追加

To provide a wedge-shaped microresonator which can be fitted close to one or more wedge-shaped electro-optic components in order to construct a densely packaged microlaser assembly. - 特許庁

改善された接続構造と、平面燃料電池アセンブリに、燃料電池の組立密度と、有効な反応面積の比率を増加させる方法を提供する。例文帳に追加

To provide an improved connecting structure, and a method of increasing the fabricating density of a fuel cell and the ratio of the efficient reaction area with reference to a flat fuel cell assembly. - 特許庁

また、本発明のアプローチにより、ワイヤボンド技術と高密度化されたフリップチップアセンブリとが結びつき、低コストかつ高信頼性の現状のＩＣパッケージを生成する。例文帳に追加

In addition, a combination of a wire bonding technology and a high density flip-chip assembly by the approach of the present invention leads to the present IC package having a high reliability at low cost. - 特許庁

本発明は、光ファイバ（５０）のためのスルーホール（２０）の二次元アレイを有する高密度フェルール板（１１、１４）を含む、光ファイバ（５０）用フェルールアセンブリ（１０、１３）に関する。例文帳に追加

The invention relates to a ferrule assembly (10;13) for optical fibers (50) comprising a high-density ferrule plate (11;14) with a two-dimensional array of through-holes (20) for the optical fibers (50). - 特許庁

複数の半導体装置に必要とされる支持基板の領域を減じること、および、そのような電力コンバータや高密度用途の他の電力サブシステムにおいて部品数とアセンブリ費用とを減じることが可能な半導体ダイの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of a semiconductor die in which the area of a supporting board required for a plurality of semiconductor devices is reduced and the number of parts and the assembling cost can be reduced in such a power converter or other power subsystem for high density use. - 特許庁

スライダをサスペンションに搭載した状態でのスライダの変形や位置ずれを補正することによって、スライダの浮上量のばらつきを抑え、高密度の記録媒体を扱う磁気ディスク装置等に好適に使用できる磁気ヘッドアセンブリを提供する。例文帳に追加

To provide a magnetic head assembly which is able to suppress the variations of the floating amount of a slider by correcting the deformation and misalignment of the slider when the slider is mounted on the suspension, and can be preferably used for a magnetic disk device or the like handling a high density recording medium. - 特許庁

高密度電気配線システム（１０）が、少なくとも１個の基材片（１２）と、基材片の第一の表面（１６）から基材片の第二の表面（１８）まで延在する可撓性巻付け式配線アセンブリ（１４）とを有し、可撓性巻付け式配線は基材片の外面の周囲に配設される。例文帳に追加

The high density electrical wiring system (10) has at least one substrate piece (12) and a flexible wound wiring assembly (14) extending from a first surface (16) to a second surface (18) of the substrate piece, and the flexible wound wiring is disposed at the periphery of an outer surface in the substrate piece. - 特許庁

ガスタービンエンジン構成要素の除氷／氷結防止用ヒータアセンブリ１０は、最大５５０゜Ｆ（２８８℃）の作動温度に耐えられる耐熱性樹脂を含浸した高密度の布地層１２に隣接して取り付けられる金属の発熱体１４を備える。例文帳に追加

The deicing/anti-icing heater assembly 10 for the gas turbine engine structural element comprises a metal heating element 14 to be mounted adjacent to a high-density fabric layer 12 impregnated with a heat resistant resin resistant to an operating temperature of maximum 550°F (288°C). - 特許庁

単純な構造にも拘らず、プラズモンを集めて近接場光を発生するプラズモン発生素子、これを用いた熱アシスト磁気記録が可能な磁気ヘッド及びヘッドジンバルアセンブリ、及び高密度磁気記録が可能なハードディスク装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plasmon generator element which can collect plasmon to generate near-field light despite of its simple structure, and also provide a magnetic head capable of heat assist magnetic recording by using it, and a head gimbal assembly, and a hard disk drive capable of high density magnetic recording. - 特許庁

高い発光強度が得られる近接場光発生素子、近接場光発生素子を用いることで十分に記録媒体の加熱を行うことが可能な熱アシスト磁気ヘッド並びにヘッドジンバルアセンブリ、及び加熱効率を上げることで高密度の書き込みを可能とするハードディスク装置を提供する。例文帳に追加

To provide a near field light generating element, a heat assist magnetic head which can sufficiently perform heating of a recording medium by using the near field light generating element, a head gimbal assembly, and a hard disk device in which high density writing can be performed by improving heating efficiency. - 特許庁

コンプライアント熱伝導材料のより薄い層が、そのアセンブリ後に、チップとこの領域内の基板の間に配設され、その結果チップ上の「ホット・スポット」温度が低下するように、チップの活性な前面上の平均より高いパワー密度領域に整合した、盛上った領域がチップの背面に画定される。例文帳に追加

A thinner layer of the compliant thermally conductive material is arranged between the chip and the substrate in this region after assembling, and as a result, a raised region aligned to a high power density region higher than the average on the active front surface of the chip is defined at the backside of the chip so that the temperature of the "hot spot" on the chip is reduced. - 特許庁

高密度パネル・マウンティング・アセンブリ31は、コネクタプラグ32を挿入する第１および第２のチャネルアレイを有する第１のコネクタ・ハウジング41と、フェルールを受けるスリーブを有する第１及び第２のアレイを有するアダプタ・ハウジング56と、アダプタ・ハウジングの後部に搭載された第２のコネクタ・ハウジングを有する。例文帳に追加

The high-density panel mounting assembly 31 has a 1st connector housing 41 having 1st and 2nd arrays of channels into which connector plugs 32 are inserted, an adapter housing 56 having 1st and 2nd arrays having sleeves for receiving ferrules, and a 2nd connector housing mounted on the rear of the adapter housing. - 特許庁