「外部導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体発光素子において高い外部量子効率を安定に確保する。例文帳に追加

To stably secure high external quantum efficiency in a semiconductor light emitting device. - 特許庁

外部接触端子を有する半導体装置及びその使用方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EXTERIOR CONTACT TERMINAL AND ITS USING METHOD - 特許庁

半導体集積回路は、複数の外部装置と接続される。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit is connected to the plurality of external devices. - 特許庁

半導体パッケージの外部接続構造及びその製造方法例文帳に追加

EXTERNAL CONNECTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

外部にデータベースを設けることなく半導体素子を検査する。例文帳に追加

To provide a method for inspecting a semiconductor element without providing a database outside. - 特許庁

内部導体と外部電極との接続性を改善して性能アップを図る。例文帳に追加

To increase performance by improving connection of an internal and an external electrodes. - 特許庁

積層コンデンサ及びそのための外部電極導体ペースト例文帳に追加

LAMINATED CAPACITOR AND EXTERNAL-ELECTRODE CONDUCTOR PASTE THEREFOR - 特許庁

外部クロック信号を有する同期型半導体メモリ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a synchronization-type semiconductor memory device with an external clock signal. - 特許庁

電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子例文帳に追加

ELECTROPLATING METHOD, AND EXTERNAL CONNECTION TERMINAL OF PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

また、半導体回路１には、外部接続端子パッド２が設けられている。例文帳に追加

The semiconductor circuit 1 is provided with an external connection terminal pad 2. - 特許庁

外部共振器型レーザ用半導体発光素子の信頼性試験方法例文帳に追加

METHOD FOR TESTING RELIABILITY IN SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT FOR EXTERNAL RESONATOR-TYPE LASER - 特許庁

半導体装置の外部回路接続部の構造及びその形成方法例文帳に追加

STRUCTURE OF EXTERNAL CIRCUIT CONNECTION SECTION IN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME - 特許庁

外部量子効率を向上させた半導体発光素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light emitting element having an improved external quantum efficiency. - 特許庁

半導体発光素子および外部共振器型レーザ光源例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND EXTERNAL RESONATOR TYPE LASER LIGHT SOURCE - 特許庁

外部との接続性に優れた球状半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a spherical semiconductor device having improved connectivity with the outside. - 特許庁

導体５ｂの一部の領域は外部端子７ｂになされている。例文帳に追加

The partial region of the conductor 5b is set to an external terminal 7b. - 特許庁

半導体発光素子において高い外部量子効率を安定に確保する。例文帳に追加

To stably ensure high external quantum efficiency in a semiconductor light-emitting element. - 特許庁

様々な外部電源電圧に対応可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of coping with various external power supply voltages. - 特許庁

外部発光効率の向上した半導体発光素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light emitting element, wherein the external light emission efficiency is improved. - 特許庁

半導体装置１０には２つの外部ピン１１，１１を隣接して配置した。例文帳に追加

Two external pins 11, 11 are arranged adjacent in the semiconductor device 10. - 特許庁

外部導体ホルダ付き電気コネクタ及びシールドケーブルハーネス例文帳に追加

ELECTRICAL CONNECTOR WITH OUTER INSULATOR HOLDER, AND SHIELDED CABLE HARNESS - 特許庁

外部電荷の影響を軽減した半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which influence of external charges is reduced. - 特許庁

外部導体が軸方向に圧縮接続されるコネクタ及び製造方法例文帳に追加

CONNECTOR WITH OUTER CONDUCTOR AXIAL COMPRESSION CONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

３は絶縁体であり、７は外部導体、８は保護被覆層。例文帳に追加

A reference numeral 3 is an insulator, 7 is an outer conductor and 8 is a protective covering layer. - 特許庁

これにより、外部導体層１３の上から、巻回帯層１４を巻回することになり、外部導体層１３が巻回帯層１４によって押え付けられることになるので、外部導体層１４が締め付けられ、外部導体１４a間の密着度が向上してシールド特性が向上する。例文帳に追加

As a result, the outer conductor layer 13 is wound by the wound strip layer 14 from an upper side and the outer conductor 13 is pushed tight by the wound strip layer 14 and the outer conductor layer 13 is bound tight to strengthen adhesion between the outer conductors 14a to improve a shielding property. - 特許庁

プラグ外部導体１０の後側には同軸ケーブル１４が挿通される。例文帳に追加

A coaxial cable 14 is inserted on a rear side of the plug external conductor 10. - 特許庁

同軸ケーブルの外部導体と被接続体との接続構造例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN EXTERNAL CONDUCTOR OF COAXIAL CABLE AND CONNECTED OBJECT - 特許庁

リード２０は、本半導体装置１００の外部接続端子である。例文帳に追加

The lead 20 is an external connection terminal of the semiconductor device 100. - 特許庁

半導体装置内部で発生する熱を効率的に外部へ放熱する。例文帳に追加

To efficiently radiate heat generated in a semiconductor device to the exterior. - 特許庁

外部ループバックテストが容易な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that facilitates an external loop-back test. - 特許庁

外部接続部分２５の上に半導体成長阻止用絶縁膜を設ける。例文帳に追加

On the connecting part 25, a semiconductor growth blocking insulation film is formed. - 特許庁

半導体装置の外部端子に加えられる応力を緩和することにある。例文帳に追加

To relieve stress applied to the external terminal of a semiconductor device. - 特許庁

半導体チップと半導体装置の外部端子とが基板に固定され、前記半導体チップと外部端子とを電気的に接続した半導体装置において、前記半導体チップと外部端子との接続部分を熱可塑性樹脂によって封止する。例文帳に追加

In a semiconductor device, in which external terminals 2 of a semiconductor chip 5 and device are fixed to a substrate 1, and both are electrically connected, connected portions of the both are sealed by a sealing body 6 made of a thermoplastic resin. - 特許庁

第１〜第４外部導体のうち、少なくとも２つの外部導体は第１内部導体と第２内部導体との対向方向に平行な積層体の第１側面上に形成され、残りの２つの外部導体は第１側面に対向する第２側面上に形成される。例文帳に追加

Of the first to fourth outer conductors, at least two outer conductors are formed on a first side face of the multilayer body which is parallel to an opposing direction of the first inner conductor and the second inner conductor, and the remaining two outer conductors are formed on a second side face which is opposite to the first side face. - 特許庁

発熱した半導体素子を効率良く冷却したり、その半導体素子から伝わる熱を速やかに外部に放熱できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of cooling a heated semiconductor element efficiently and radiating heat transmitted from the semiconductor element to the outside promptly. - 特許庁

半導体チップ１１と、半導体チップ１１の熱を外部へ伝達する放熱用基板１２とを備えた半導体パッケージ１０である。例文帳に追加

A semiconductor package l0 comprises a semiconductor chip 11, and a heat dissipation plate 12 for transmitting heat of the semiconductor package 10 to the outside. - 特許庁

連結導体２は、ガス流入管３を備え、同軸ケーブル１０の一端で第１の内部導体７と外部導体４とを電気的に繋ぐ。例文帳に追加

The coupling conductor 2 has a gas inlet tube 3 and electrically connects the first internal conductor 7 and the external conductor 4 at one end of the coaxial cable 10. - 特許庁

外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、第１の容量導体及び第２の容量導体に引き出し導体を介して接続されている。例文帳に追加

External electrodes 12a, 12b are connected, respectively, with the first volume conductor and second volume conductor via lead-out conductors. - 特許庁

外部から与えられる押圧力による半導体素子の破壊が防止された半導体装置および半導体モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that prevents a semiconductor element from being damaged due to a pressing force applied from the outside, and to provide a semiconductor module. - 特許庁

半導体チップの表面が外部に露出しても、半導体チップの角部の破損の防止が可能なＣＳＰの半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a CSP semiconductor device capable of preventing the damage of the corner part of a semiconductor chip even when the surface of the semiconductor chip is exposed to the outside. - 特許庁

外部電界による半導体素子の耐圧の変動を測定することができる半導体試験装置および半導体試験方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor testing device and a semiconductor test method capable of measuring fluctuation of a withstand voltage of a semiconductor device caused by an external electric field. - 特許庁

外部光取り出し効率が改善された半導体発光素子、半導体発光装置および半導体発光素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light emitting element having improved efficiency of extracting external light, a semiconductor light emitting apparatus and a method of manufacturing the semiconductor light emitting element. - 特許庁

この導体軸１７は、導体１１の穴２０より導体１１の外部に引き出されて、その他端が５０Ωの抵抗１８に取り付けられている。例文帳に追加

The conductor shaft 17 is drawn from a hole 20 of the conductor shaft 17 to the outside of the conductor 11 and the other end thereof is mounted on a resistance 18 of 50 Ω. - 特許庁

中心導体１と外部導体２の基部は、両導体が同軸円錐状に形成されたテーパ部６とする。例文帳に追加

The conductor 1 and the base of the conductor 2 are formed into a tapered part 6 where they are formed in a coaxial conical state. - 特許庁

さらに、中心導体又はコンタクトと外部導体又はシェルの間に存在する沿面に押し当てられた弾性不導体３０をさらに備える。例文帳に追加

It also includes an elastic non-conductor 30 pushed against a creepage path existing between the center conductor or the contact and the external conductor or the shell. - 特許庁