「外部導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体基板１２には、外部接続用に設けられたパッドＰ１が設けられる。例文帳に追加

A pad P1 provided for external connection is provided on the semiconductor substrate 12. - 特許庁

外部編組導体層１３は銅被覆アルミニウム素線を用いて編組することにより構成される。例文帳に追加

The external braided conductor layer 13 is composed by braiding copper covered aluminum element wire. - 特許庁

外部端子を有する半導体素子を含む複数のチップを準備する（Ｓ２００）。例文帳に追加

A plurality of chips, including a semiconductor element having external terminals, are prepared (S200). - 特許庁

半導体装置１００は、ワイヤ４０にて外部電極と電気的に接続可能に構成されている。例文帳に追加

The semiconductor device 100 can be electrically connected to an external electrode by the wire 40. - 特許庁

半導体発光素子の外部出力光の光軸方向の指向性を向上させる。例文帳に追加

To improve directivity in the optical axis of an external output light of a semiconductor light emitting element. - 特許庁

外部ピンをより好適に用いて、半導体回路の役割を設定することである。例文帳に追加

To set a role of a semiconductor circuit by properly using an external pin. - 特許庁

外部導体をシェル２９に直接、電気的に導通させ、電磁シールドの信頼性を高くする。例文帳に追加

Reliability of electromagnetic shield is heightened by directly and electrically connecting the external conductor to the shell 29. - 特許庁

封止部４０は、半導体チップ１０、配線パターン２０及び外部端子３０を封止する。例文帳に追加

A sealing part 40 seals the semiconductor chip 10, wiring pattern 20, and external terminal 30. - 特許庁

半導体装置は、外部端子、制御パラメータ決定回路、レジスタ更新回路を備えて構成される。例文帳に追加

A semiconductor device is configured of an external terminal; a control parameter determination circuit; and a register updating circuit. - 特許庁

外部システムの要求に対して柔軟に対処することができる半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory device which can flexibly meet the request of an external system. - 特許庁

複数積層された場合に外部端子とのワイヤボンディングが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plurally laminated semiconductor device wire bonding with external terminals . - 特許庁

各外部導体は、積層体の互いに対向する２つの側面のうち何れかの側面上に形成される。例文帳に追加

Each external conductor is formed on one side in two sides opposing each other in the laminate. - 特許庁

誘電体層の平坦な外部表面を冷却させた後に、金属導体層で被覆する。例文帳に追加

After cooling the flat outer surface of the dielectric layer, it is covered with a metal conductor layer. - 特許庁

外部導体５を伝熱した熱量は放熱金具８に伝達され、金属フレームに放熱される。例文帳に追加

The quantity of heat conducted through the outer conductor 5 is transported to the heat radiating metal fitting 8 and radiated from the metal frame. - 特許庁

樹脂封止された半導体チップから発生する熱を外部に効率良く放散できるようにする。例文帳に追加

To efficiently dissipate heat generated from a resin-sealed semiconductor chip to the outside. - 特許庁

半導体モジュール２は主面２５と直交する方向に外部接続端子２２を設けてなる。例文帳に追加

The semiconductor module 2 is provided with an external connection terminal 22 in the direction intersecting the major surface 25 perpendicularly. - 特許庁

半導体素子１００は、ボンディングワイヤ２１０が接続される外部接続端子１１０を有する。例文帳に追加

The semiconductor element 100 has the external connection terminal 110 to which a bonding wire 210 is connected. - 特許庁

各外部導体は、積層体の互いに対向する２つの側面の何れかに形成される。例文帳に追加

Each external conductor is formed on one side in two sides opposing each other in the laminate. - 特許庁

外部に露出する放熱体を上部に有する樹脂封止型半導体装置及びその製法例文帳に追加

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EXTERNALLY EXPOSED RADIATORS AT ITS TOP, AND METHOD FOR FABRICATION THEREOF - 特許庁

この接地導体層４により、外部筐体上への金錫等を使用した実装が容易なものとなる。例文帳に追加

This ground conductor layer 4 facilitates mounting with gold, tin, or the like onto an external enclosure. - 特許庁

漏洩同軸ケーブルにおいて外部導体に空けるスロットを安価で安定して成形する。例文帳に追加

To inexpensively and stably form slots to be perforated on outer conductors in a leakage coaxial cable. - 特許庁

外部量子効率に優れた酸化亜鉛系半導体発光素子を提供する。例文帳に追加

To provide a zinc oxide-based semiconductor light emitting element which has superior external quantum efficiency. - 特許庁

バンプ１０は、配線基板１３の、半導体チップ１が搭載された領域の外部に設けられている。例文帳に追加

The bump 10 is provided outside a region of the wiring board 13 where the semiconductor chip is mounted. - 特許庁

半導体装置３１におけるＣＰＵ３２は、バス３５を介して外部メモリ３６に接続されている。例文帳に追加

A CPU 32 of the semiconductor device 31 is connected to an external memory 36 through the bus 35. - 特許庁

不揮発性半導体メモリを低コスト化すると共に、外部との転送データ量を少なくする。例文帳に追加

To reduce cost of a nonvolatile semiconductor memory and transferring data amount with external devices. - 特許庁

特性インピーダンスを外部同軸内導体によって容易に調整することを可能にする。例文帳に追加

To enable characteristic impedance to be easily adjusted by an external coaxial inner conductor. - 特許庁

チップ本体３の内部に、外部電極４に接続する電極導体５を設ける。例文帳に追加

Inside the chip body 2, an electrode conductor 5 is provided to be connected to the external electrode 4. - 特許庁

半導体装置１００は、外部接続端子であるリード２０〜２２を具備したパッケージ構造を有する。例文帳に追加

The semiconductor device 100 has a package structure having leads 20-22 that are external connection terminals. - 特許庁

ダミー導体２２ａ，２２ｂは、外部電極、コイルＬ１，Ｌ２のいずれにも電気的に接続されていない。例文帳に追加

The dummy conductors 22a and 22b are not electrically connected to any of an external electrode and the coils L1 and L2. - 特許庁

一方の面に外部接続端子が形成された半導体装置の薄型化を可能にする。例文帳に追加

To achieve thinning of a semiconductor device having an external connection terminal formed on one side. - 特許庁

次に、絶縁層６の半導体２の外部接続端子２Ａの部分を開口する。例文帳に追加

Then, a part of an external connection terminal 2A of the semiconductor 2 of the insulating layer 6 is opened. - 特許庁

外部ピン数を増加させることなく、各種試験を行うことが可能な半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which performs various tests without increasing the number of external pins. - 特許庁

この半導体装置は、電極パッド１２０及び外部接続端子２００を備える。例文帳に追加

A semiconductor device includes an electrode pad 120 and an external connection terminal 200. - 特許庁

高い電流に密度においても外部量子効率の低下が小さい半導体発光素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light-emitting device having a small degradation of external quantum efficiency in high current density. - 特許庁

外部から印加される電源電圧の仕様に対応した、半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device complying with specifications of a power supply voltage applied from outside. - 特許庁

外部からの磁場を遮蔽する磁気シールド効果が高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device excellent in magnetic shielding effect of blocking off an external magnetic field. - 特許庁

半導体装置１００は、測定パッド２と外部接続パッド３を有している。例文帳に追加

A semiconductor device 100 has the measurement pads 2 and the external connection pads 3. - 特許庁

半導体装置の外部に出力される信号にハザードが含まれないようにする。例文帳に追加

To prevent a hazard from being included in a signal to be output to the outside of a semiconductor device. - 特許庁

外部電圧が変動したときにも半導体装置の動作安定性を維持する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of maintaining an operation stability even when an external voltage changes. - 特許庁

半導体装置の外部接続端子の形成に必要な時間を短くし、かつ製造コストを低くする。例文帳に追加

To shorten the time required to form the external connection terminal of a semiconductor device, and to reduce the manufacturing cost. - 特許庁

半導体発光素子35への給電用の電線23を、カバー体21から外部に導出する。例文帳に追加

An electric wire 23 for power supply to the semiconductor light-emitting element 35 is guided from the cover body 21 to the outside. - 特許庁

本発明に係る半導体パッケージ１は、外部端子を備える半導体パッケージであって、半導体パッケージ１の外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子２を備え、Ｐ種類の外部端子２は、半導体パッケージ１に付与する情報に応じて配置されている。例文帳に追加

The semiconductor package 1 is equipped with external terminals, and the whole or a part of an external-terminal mounted surface of the semiconductor package 1 is equipped with P kinds of external terminals 2 at each of intersections of N rows and M columns, the P kinds of external terminals 2 are arranged in accordance with information imparted to the semiconductor package 1. - 特許庁

この外部導体３は、Ｉｒを１〜１０ｗｔ％含有し、Ｃｕを９０〜９９ｗｔ％含有している。例文帳に追加

The outer conductor 3 contains 1-10 wt.% Ir and 90-99 wt.% Cu. - 特許庁

特に側面から外部取出しを行うに際し、半導体装置の信頼性の向上をはかる。例文帳に追加

The semiconductor device is formed with interlayer insulating films and a wiring layer on the semiconductor substrate surface in which an element region is formed. - 特許庁

外部導体の接地を確保しつつ、部品を削減することのできるケーブル取付方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cable mounting method in which the components can be reduced while securing grounding of an external conductor. - 特許庁