1016万例文収録!

「外部導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 外部導体の意味・解説 > 外部導体に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

外部導体の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4481



例文

基体11の端部に外部電極30を形成し、コイル導体24に接続する。例文帳に追加

External electrodes 30 are respectively formed on the end parts of the base body 11 and are respectively connected with the coil conductors 24. - 特許庁

外部電極8を、Cuを主成分とする焼付け導体膜から構成する。例文帳に追加

An external electrode 8 is formed of a baked conductor film composed principally of Cu. - 特許庁

第2の絶縁板3の上には電子部品7と外部導体パターン71が設けられている。例文帳に追加

An electronic component 7 and an external conductor pattern 71 are provided on a second insulating plate 3. - 特許庁

そして、外部導体5とグランドバー7が、導電性の接着剤8により接続されている。例文帳に追加

The external conductors 5 and the ground bar 7 are connected by a conductive adhesive 8. - 特許庁

例文

内部導体4の上に絶縁体5、外部導体6および外部被覆7を形成した信号用同軸ケーブル1と、内部導体8の上に絶縁体9、外部導体10および外部被覆11を形成した電源用同軸ケーブル2を所定のピッチPのもとに並列に並べ、これらの両面に接着層を有したテープ3を貼着することによって一体化する。例文帳に追加

Coaxial signal cables 1 each having an insulator 5, outer conductors 6, and an outer coating 7 formed on inner conductors 4, and coaxial power cables 2 each having an insulator 9, outer conductors 10, and an outer coating 11 formed on inner conductors 8, are parallelly ranged at fixed intervals. - 特許庁


例文

収納された半導体装置22の外部端子25がエンボス23内の底部に接触している。例文帳に追加

To improve reliability in mounting semiconductor devices and productivity. - 特許庁

実施形態は、外部装置を変更せずに、データを復元可能な半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory which can restore data without changing an external device. - 特許庁

外部接続部での実装強度及び放熱性を向上させた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with improved mounting strength and heat dissipation at an external connection part. - 特許庁

そして、外部導体層と接触する巻回帯層の面が、粗面14aaに形成されている。例文帳に追加

The surface of the winding band layer kept in contact with the outer conductor layer is formed with a rough face 14aa. - 特許庁

例文

第1の導体絶縁層と第1の外部絶縁層は、誘電体材料から形成されている。例文帳に追加

The first conductor insulating layer and the first outer insulating layer are formed of a dielectric material. - 特許庁

例文

外部コントローラが不良ブロック管理を確実に行えるようにした半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory for which an external controller can reliably control defective blocks. - 特許庁

外部端子のさらなる増加に対応するための構成を有する半導体装置の製造方法。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which has a structure capable of coping with further increase of external terminals. - 特許庁

積層コンデンサは、積層体と側面上に形成された第1〜第4外部導体とを備える。例文帳に追加

The multilayer capacitor is provided with a multilayer body and first to fourth outer conductors formed on side faces. - 特許庁

導体チップを外部回路に接続するのを容易にし、生産歩留まりを向上する。例文帳に追加

To easily connect a semiconductor chip to an external circuit, and to improve a yield in production. - 特許庁

コントローラ22は、外部からの要求に応じて半導体メモリにデータを書き込む指示を行う。例文帳に追加

A controller 22 instructs to write data to the semiconductor memory in accordance with a request from the outside. - 特許庁

このことにより、GaN系半導体層200から外部放射される光を増やすことができる。例文帳に追加

According to this constitution, light radiated externally out of the GaN system semiconductor layer 200 can be increased. - 特許庁

外部端子ピッチが広い半導体用CSP型パッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a CSP (chip size package) type package having a wide external terminal pitch and to provide its manufacturing method. - 特許庁

外部から故障原因を特定可能な半導体集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit wherein the cause of a failure can be identified from outside. - 特許庁

内部導体、該内部導体を被覆する内部絶縁層、該内部絶縁層の外側に位置する外部導体、及び該外部導体を被覆する外部絶縁層を有する同軸線であって、前記内部絶縁層、前記外部絶縁層のいずれか一方または両方が、エチレン系アイオノマー樹脂と有機化クレーを含有するアイオノマー樹脂組成物からなることを特徴とする同軸線。例文帳に追加

The coaxial cable includes an inner conductor, an internal insulating layer covering the inner conductor, an outer conductor located outside the internal insulating layer, and an external insulating layer covering the outer conductor wherein one or both the internal insulating layer and the external insulating layer may be constituted of ionomer resin compositions which contain ethylene-based ionomer resins and organized clay. - 特許庁

有機層で発光された光は、透明導体11を介してセル外部へ出射される。例文帳に追加

The light generated at the organic layer is ejected out of the cell through a transparent conductor 11. - 特許庁

シールド部33と外部シールド導体29とはグランドバー35で接続される。例文帳に追加

The shield part 33 and the external shielded conductor 29 are connected with a ground bar 35. - 特許庁

導体発光素子の熱を樹脂封止体の外部に良好に放出する。例文帳に追加

To properly make the heat of a semiconductor light-emitting element release to the outside of a resin seal. - 特許庁

外部基板との熱膨張差により発生する応力を吸収し得る半導体チップを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip that absorbs stress generated owing to a difference in thermal expansion from an external substrate. - 特許庁

導体装置の端子数の増加を抑えて外部クロックを入力するための端子を設ける。例文帳に追加

To provide a terminal for inputting an external clock while suppressing an increase in the number of terminals of a semiconductor device. - 特許庁

外部の光注入によるロック特性を用いる集積型半導体光源を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated semiconductor light source using locking properties obtained by outside light injection. - 特許庁

導体メモリの内部回路を、外部制御により確実にリセットするる。例文帳に追加

To reliably reset the inner circuits of a semiconductor memory by controlling them from the outside. - 特許庁

長時間連続使用でき、かつ、外部電源を不要とする半導体装置を実現する。例文帳に追加

To actualize a semiconductor device that can be used continuously for a long time and requires no external power source. - 特許庁

接続端子11のエッジ部分と外部導体13間の放電を抑制する。例文帳に追加

To restrain discharge between an edge part of a connection terminal 11 and an external conductor 13. - 特許庁

凹部45の奥にある導体層露出13aを利用して外部回路への接続作業を行う。例文帳に追加

Connecting work with an external circuit is carried out utilizing the exposed conductor layer 13a in the rear of the recess 45. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置における外部端子の配置に関する制約を緩和する。例文帳に追加

To relax restrictions on the arrangement of external terminals in a resin sealed semiconductor device. - 特許庁

また同軸ケーブル1は、外部導体13の横巻線の横巻角度を70〜85°にする。例文帳に追加

The coaxial cable 1 is designed so that the spiral winding of the outer conductor 13 is wound at a spiral winding angle of 70 to 85 degrees. - 特許庁

導体層105は、電極102と外部接続端子103とを電気的に接続する。例文帳に追加

The conductor layer 105 electrically connects the electrode 102 to the outer connection terminal 103. - 特許庁

そして、この金属筒19に分岐導体16を連結して真空容器15の外部に引き出す。例文帳に追加

Then, the branch conductor 16 is coupled to the metal cylinder 19 and extended to the outside of the vacuum container 15. - 特許庁

導体チップを外部回路素子に電気的に連結する電気的接続構造部を提供する。例文帳に追加

To provide an electric connection structure which electrically couples a semiconductor chip to an external circuit element. - 特許庁

導体パッケージ15を位置決めした後に、パンチ12により外部リード17を加工する。例文帳に追加

After the semiconductor package 15 is positioned, the outer leads 17 are processed by the punch 12. - 特許庁

高周波信号を処理する半導体チップの外部電極に外部端子となるリードを接続する半導体装置において、前記半導体チップの高周波信号用の外部電極とリードとをバンプ電極によって接続し、前記半導体チップの高周波信号用以外の外部電極とリードとをボンディングワイヤによって接続する。例文帳に追加

In a semiconductor device wherein leads turning to the external terminals are connected with the external electrodes of a semiconductor chip for processing the high-frequency signal, the external electrodes for the high-frequency signal of the semiconductor chip are connected with the leads by using bump electrodes, and the external electrodes except the external electrodes for the high frequency signal of the semiconductor chip are connected with the leads by using bonding wires. - 特許庁

外部端子のさらなる増加に対応するための構成を有する半導体装置の製造方法。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having an arrangement for coping with a further increase in the number of external terminals. - 特許庁

外部導体12aの下端は、スリットS以外の部分において同一平面上に位置している。例文帳に追加

The entire portion of the lower end of the external conductor 12a is positioned on the same plane except the slit S. - 特許庁

内部導体、該内部導体を被覆する内部絶縁層、該内部絶縁層の外側に位置する外部導体、及び該外部導体を被覆する外部絶縁層を有する同軸線であって、前記内部絶縁層及び前記外部絶縁層の少なくともいずれか一層を、上記本発明のアイオノマー樹脂組成物で構成する。例文帳に追加

The coaxial wire comprises an inner conductor, an inner insulating layer coating the inner conductor, an outer conductor located outside the inner insulating layer, and an outer insulating layer coating the outer conductor, wherein at least one of the inner insulating layer and the outer insulating layer is composed of the ionomer resin composition. - 特許庁

外部発光効率の向上した半導体発光素子およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light-emitting element having an improved external emission efficiency and a method of manufacturing the same. - 特許庁

露出した外部導体113は、導電層122と電気的に接続されている。例文帳に追加

The exposed outer conductor 113 is electrically connected to the conductive layer 122. - 特許庁

誘電体ブロック42の外周は、解放端46を除いて外部導体45で覆われる。例文帳に追加

The outer periphery of the dielectric block 42 is covered with an external conductor 45 excepting for a release terminal 46. - 特許庁

外部回路を含めたシステム全体のテストを実施する半導体集積回路の検査装置であって、ソケットを通して半導体集積回路と外部回路とを接続する配線と外部回路に接続される半導体集積回路の外部接続端子間の接続状態を検査できる半導体集積回路の検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide wiring for connecting a semiconductor integrated circuit and an external circuit through a socket, and to provide an inspection device of the semiconductor integrated circuit for inspecting the connected state between the external connection terminals of the semiconductor integrated circuit connected to the external circuit in the inspection device of the semiconductor integrated device for executing the testing of an entire system including the external circuit. - 特許庁

第1の外部絶縁層は、第1の導体絶縁層から間隔をあけて配置されている。例文帳に追加

The first outer insulating layer is disposed spaced apart from the first conductor insulating layer. - 特許庁

さらに、導体22bの一端はパッド部23bを介して外部に突出している。例文帳に追加

Further, one end of the conductor 22b is protruded outside through the section 23b. - 特許庁

外部に晒される半導体チップ11の裏面11Bに凹凸形状15が直に形成されている。例文帳に追加

A rugged form 15 is provided on the rear surface 11B of the semiconductor chip 11 exposed to the outside. - 特許庁

積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND EXTERNAL ELECTRODE OF LAMINATE - 特許庁

高出力のレーザ光を出力することが可能な外部共振型半導体レーザの提供。例文帳に追加

To provide an externally resonant semiconductor laser capable of generating a laser beam with high output. - 特許庁

外部システムとの適合性を向上させることができる半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory device which has improved adaptability to an external system. - 特許庁

例文

導体集積回路の外部入出力信号のタイミングを自動的に調整する。例文帳に追加

To automatically adjust the timing of an input/output signal between a semiconductor integrated circuit and the outside thereof. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS