「外部導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

線幅変化による導体配線のインピーダンス不整合を防止し、半導体チップと外部電極間の信号伝達を効率よく実現できる。例文帳に追加

To efficiently transmit signals between a semiconductor chip and an external electrode by preventing impedance mismatching of conductor wiring caused by a line width change. - 特許庁

第１半導体チップから第２半導体チップに対する動作指示の有効／無効を示す第１信号を外部端子に接続する。例文帳に追加

The first signal for showing validity/invalidity of an operation instruction from the first semiconductor chip to the second semiconductor chip is connected to an external terminal. - 特許庁

半導体装置の外部電極と、該半導体装置が搭載されるマザーボードの電極との接続強度を向上させる。例文帳に追加

To improve connection strength between the outer electrode of a semiconductor device and an electrode of a mother board to which the semiconductor device is mounted. - 特許庁

外部端子と半導体素子との配線長を短くし、低インピーダンス化及び低インダクタンス化を可能とする半導体モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor module which shortens the wiring lengths of outer terminals and semiconductor elements and realizes a lowered impedance and lowered inductance structure. - 特許庁

半導体装置用配線部材１０は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと外部配線部材２１とを電気的に接続するものである。例文帳に追加

A wiring member 10 for a semiconductor device is used to electrically connect electrodes 15A on a semiconductor chip 15 and external wiring members 21. - 特許庁

半導体チップ１４は、裏面から側面にかけて、半導体チップ１４はその外部から絶縁する絶縁性樹脂１６によって覆われている。例文帳に追加

The semiconductor chip 14 is covered over the side from the rear face with an insulating resin 16 for insulating the semiconductor 14 from the exterior. - 特許庁

半導体装置の試験に用いる外部試験補助装置およびその装置を用いた半導体装置の試験方法例文帳に追加

EXTERNAL TEST AUXILIARY DEVICE USED FOR TEST OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND TEST METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE AUXILIARY DEVICE - 特許庁

外部回路と接続するための多数の電極が、半導体チップサイズの内側に配列された、小型の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a small-sized semiconductor device where many electrodes for connecting to external circuits are arranged inside a semiconductor chip size. - 特許庁

外部と熱的に分離された半導体素子を内蔵する半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device incorporating a semiconductor element which is thermally separated from outside and to provide a manufacturing method of the device. - 特許庁

半導体チップの端子を余分に使用せずに半導体外部の負荷容量による信号の遅延に対応したデータの取り込みタイミングを得る。例文帳に追加

To obtain a data fetching timing responding to a delay of signal by an external load capacity of a semiconductor without using extra terminal of a semiconductor chip. - 特許庁

この部分は、外部導体と接触する外径と、そこを通る内部導体を支持する同軸中心ボアとによって寸法決めされる。例文帳に追加

The portion is dimensioned with an outer diameter in contact with the outer conductor and a coaxial central bore supporting the inner conductor passing therethrough. - 特許庁

電歪素子２と半導体装置４とが電気的に接続され、半導体装置４に外部接続端子１１が設けられる。例文帳に追加

The electrostrictive device 2 and a semiconductor device 4 are electrically connected and the semiconductor device 4 is provided with external connection terminals 11. - 特許庁

外部から侵入した水分が半導体素子まで伝わり難く、良好な耐湿性を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that prevents water entering from the outside from easily reaching the semiconductor device, and has excellent humidity resistance. - 特許庁

同軸ケーブル１は、内部導体２、絶縁層３、外部導体４（線材４ａ）、及び金属層５を備えている。例文帳に追加

A coaxial cable 1 includes an inner conductor 2, an insulation layer 3, an outer conductor 4 (wire 4a) and a metal layer 5. - 特許庁

半導体チップと外部回路との接続を簡単に安定して行える半導体装置を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which a semiconductor chip is easily and stably connected to an external circuit. - 特許庁

外部電極に接続されているコイル導体１８ａ，１８ｌは、同じ形状を有するコイル導体１８に並列に接続されていない。例文帳に追加

The coil conductors 18a and 18l connected to the external electrodes are not connected to the coil conductors 18 having the same shape in parallel. - 特許庁

半導体パッケージは、基板２と、基板２に搭載された半導体チップ１と、基板２に設けられた外部接続端子３と、を有する。例文帳に追加

A semiconductor package is provided with a substrate 2; a semiconductor chip 1 mounted on the substrate 2; and an external connection terminal 3 formed on the substrate 2. - 特許庁

外部端子の金属ばりを有しない半導体装置およびそのような半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with the external terminal having no metal burrs, and to provide its manufacturing process. - 特許庁

高集積化された半導体装置のパッド電極の表面酸化を防止し、外部端子との接続強度が高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To protect the pad electrodes of a highly integrated semiconductor device against surface oxidation so as to provide the semiconductor device which is high in bonding strength to outer terminals. - 特許庁

パワートランジスタを有する半導体装置の外部端子を覆ってしまうことなく、半導体チップを樹脂封止する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for sealing a semiconductor chip with resin without covering the external terminal of a semiconductor device having a power transistor. - 特許庁

この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。例文帳に追加

This surface protective film 8 protects the conductor layers 3, 7 from external stress, α-rays, etc., and the resulting semiconductor device exhibits excellent reliability. - 特許庁

内部導体接続部と外部導体接続部との間に接続部を有するタングステンまたはタングステン合金の短絡スタブ。例文帳に追加

A shorting stub of tungsten or tungsten alloy; having a connecting portion between an inner conductor connecting portion and an outer conductor connecting portion. - 特許庁

半導体チップ２において、検査用配線５および検査用外部パッド１６は、半導体基板３の周縁部上に設けられている。例文帳に追加

In the semiconductor chip 2, inspection wiring 5 and an inspection outside pad 16 are located on a surrounding portion of a semiconductor substrate 3. - 特許庁

半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、半導体素子に熱破壊が発生する。例文帳に追加

To solve the problem that thermal destruction occurs in a semiconductor device since heat generated by the semiconductor device during operation cannot be efficiently radiated outside. - 特許庁

第２半導体パッケージ８は、第２半導体パッケージ実装用ランド６と接続される外部リード１０を有する。例文帳に追加

The second semiconductor package 8 includes an external lead 10 connected to the land for the second semiconductor package mounting. - 特許庁

コネクタを使用せずに、低コストで、同軸ケーブルの外部導体の固定と、中心導体のシールドを行う。例文帳に追加

To fix an exterior conductor of a coaxial cable and shield a center conductor of the coaxial cable without using a connector at a low cost. - 特許庁

半導体材料層４０１Ａの局部は外部に第１種雑質が混合されて、第１種の半導体材料区域４０３Ａを形成する。例文帳に追加

A first different material is mixed outside a part of the semiconductor material layer 401 A to form a first semiconductor material area 403A. - 特許庁

半導体装置を小型化しつつ、半導体装置と外部機器との間で信号の高速伝送を実現できるようにする。例文帳に追加

To realize high speed transmission of a signal between a semiconductor device and outside equipment while miniaturizing the semiconductor device. - 特許庁

内部導体外部電極接続部においてその膜厚Ｔ２と幅Ｗ２がＴ２÷Ｗ２＜０．１となるような内部導体パターンを設ける。例文帳に追加

The inside conductor pattern is provided so that a film thickness T2 and a width W2 thereof is T2÷W2<0.1 in an inside conductor electrode connection part. - 特許庁

外部端子電極１５６は、厚肉部１４に形成され、接続導体１５７により中心導体接続電極１５１〜１５３と接続される。例文帳に追加

An external terminal electrode 156 is formed in the thick portion 14 and connected with the central conductor connecting electrodes 151-153 by a connecting conductor 157. - 特許庁

ＤＳポート１９は、両者の信号を導体コネクタ２１及び導体ケーブル１２を通じて外部の端末機１３に送信する。例文帳に追加

The DS port 19 transmits both the signals to an external terminal 13 via a conductor connector 21 and a conductor cable 12. - 特許庁

半導体装置を他の実装基板に搭載する際のリフロー時に、半導体装置から水分を効果的に外部に排出できるようにする。例文帳に追加

To enable to efficiently discharge the moisture from a semiconductor device to the outside at the time of reflow when the semiconductor device is mounted on another implemented board. - 特許庁

アンテナ３は同軸ケーブル２の中心導体２１に接続され、付加アンテナ４は同軸ケーブル２の外部導体２２に接続される。例文帳に追加

An antenna 3 is connected to a center conductor 21 of a coaxial cable 2, and an additional antenna 4 is connected to an outer conductor 22 of the coaxial cable 2. - 特許庁

外部共振器半導体レーザ１は、ファイバグレーティング１６と、半導体光増幅素子２０とを備える。例文帳に追加

This outer resonator semiconductor laser 1 has a fiber grating 16 and a semiconductor optical amplifier 20. - 特許庁

これと同時に、半導体チップ２に取り込まれた空気Ｇは、半導体チップ２の外部へ排出され、ボイドが発生しない。例文帳に追加

During the crimping process, the air G taken into the semiconductor chip 2 is exhausted outside the semiconductor chip 2, causing no voids inside the semiconductor chip 2. - 特許庁

外部メモリとして搭載された揮発性半導体メモリ、および不揮発性半導体メモリをメモリＢＩＳＴにより効率よくテストする。例文帳に追加

To efficiently test a volatile semiconductor memory and a nonvolatile semiconductor memory, which are mounted as external memories, by means of a memory BIST. - 特許庁

半導体白色発光装置１は、半導体発光素子２と、パッケージ３と、支持部材４と、外部端子５とを備えている。例文帳に追加

A semiconductor white light emitting device 1 comprises a semiconductor light emitting element 2, a package 3, a supporting member 4 and an external terminal 5. - 特許庁

電極導体５の接続は近辺の導体パターン２の接続側とは逆側の外部電極４に接続する。例文帳に追加

The electrode conductor 5 is connected to the external electrode 4 on the opposite side of the connection side of the nearby conductor pattern 2. - 特許庁

半導体装置のサイズの大型化を招くことなく、半導体装置の外部端子と配線基板との接続強度を向上させる。例文帳に追加

To improve the connection strength between an external terminal of a semiconductor device and a wiring board without enlarging the semiconductor device. - 特許庁

外部接続端子２を有する基板３と、基板３の半導体素子の実装部１に実装された半導体素子とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device includes a substrate 3 including an external connection terminal 2, and a semiconductor element which is mounted on a mounting part 1 of the semiconductor element of the substrate 3. - 特許庁

外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。例文帳に追加

External electrodes 12a, 12b are connected with the capacitive conductors 18, 19 respectively through extraction conductors 20, 21. - 特許庁

電気抵抗を低減するとともに、半導体チップから発生する熱を効率よく外部に放出することが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of efficiently emitting heat generated from a semiconductor chip outside, while reducing the electric resistance. - 特許庁

外囲器１１の外部に延出された配線導体４上には半導体素子１２が実装される載置部１ａが形成されている。例文帳に追加

A mounting part 1a for mounting a semiconductor element 12 is formed on the wiring conductors 4 extended to the outside of the envelope 11. - 特許庁

半導体装置は、内部信号を半導体装置の外部へ出力して観測するためのテスト回路を備えている。例文帳に追加

The semiconductor device 10 is provided with the test circuit 14 for observing the internal signal by outputting the internal signal out of the semiconductor device. - 特許庁

半導体装置20の外装部22内に半導体チップが内蔵され、外装部22から外部に端子24が突出している。例文帳に追加

A semiconductor chip is built in inside an exterior part 22 of the semiconductor equipment, from which a terminal 24 is protruded. - 特許庁