「外部導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

特に、ケーブルの外部導体とコネクタ本体部を構成する外部導体との導体接触を簡便に高めることができる電気コネクタに対するケーブルの接続構造及び接続方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a connecting structure and a method of a cable to an electric connector capable of simply enhancing the conductor contact between an outer conductor of a cable and an outer conductor composing a connector main body portion. - 特許庁

同軸ケーブル１は、内部導体３の外周に絶縁体５を設け、この絶縁体５の外周に少なくとも１層からなる外部導体１３を設け、この外部導体１３の外周に外被１５を設けている。例文帳に追加

The coaxial cable 1 has an insulator 5 provided on outer circumference of an inner conductor 3, and an outer conductor 13 made of at least one layer provided on the outer circumference of the insulator 5, and a sheath 15 provided on the outer circumference of the outer conductor 13. - 特許庁

中心導体と外部導体との間に挟まれる誘電体の形状を工夫することにより、さらには外部導体をメタライズ化することにより、最外周の径が０．５ｍｍ程度以下の非常に細い同軸ケーブルを提供する。例文帳に追加

To provide a very thin coaxial cable with a diameter of an outermost periphery of around 0.5 mm or less, by devising the shape of a dielectric pinched between a central conductor and an outer conductor, and further, by metallizing the outer conductor. - 特許庁

このように同軸ケーブル１の外部導体４を被接続体２１に電気的に接続することにより、外部導体４の接続部分において、電界が均一に発生するため、絶縁破壊や導体の断線を防止することができる。例文帳に追加

Thus, the insulative destruction and disconnection of the conductor can be prevented so that an electric field is uniformly generated at the connecting section of the outer conductor 4 by electrically connecting the outer conductor 4 of the coaxial cable 1 with the connected object 21. - 特許庁

芯線２と導電樹脂３とからなる中心導体４の外周に、空隙ｈを有する発泡体５を施し、発泡体５の外周に外部導体６を設け、外部導体６の外周に外皮７を設けたものである。例文帳に追加

This cord switch comprises a foam 5 with voids h applied to the outer circumference of a central conductor 4 consisting of a core wire 2 and a conductive resin 3, an outer conductor 6 provided on the outer circumference of the foam 5, and an outer sheath 7 provided on the outer conductor 6. - 特許庁

外部端子が実装面にある半導体装置用テーピング容器のエンボス部に半導体装置の受け台（突起）を設置することにより外部端子のエンボス内部への接触を防止し、半導体装置の実装信頼性、生産性の向上を実現できるものである。例文帳に追加

Thus, contact of the external terminal with the inside of the embossed portion can be prevented. - 特許庁

圧接刃５０が内部導体に圧接された状態では、外部導体は、主ハウジング１６の突部２８の両側へ引き裂かれ、突部２８が壁となることで、外部導体の圧接刃への接続が回避される。例文帳に追加

In a state that the contact pressure blade 50 is pressed on the inner conductor, the outer conductor is torn to both sides of a protruding part 28 of the main housing 16, and the protruding part 28 serves as a wall, and thereby, the outer conductor is prevented from being connected with the contact pressure blade. - 特許庁

積層した単位半導体装置間および外部電気回路と単位半導体装置間の熱膨張係数の相違に起因して各単位半導体装置と外部電気回路との電気的接続の信頼性が低い。例文帳に追加

To solve the problem that the reliability in the electrical connection between each unit semiconductor device and an external electrical circuit is low due to the difference in the thermal coefficient of expansion between laminated unit semiconductor devices and between the external electrical circuit and the unit semiconductor device. - 特許庁

シールドケーブル１０は、内部導体１１、第１絶縁体１２、第１外部導体１３、第２絶縁体１４、および第２外部導体１５が、内部側から順に同軸状に配置され、外周が絶縁シース１６で覆われている。例文帳に追加

The shielded cable 10 includes an inner conductor 11, a first insulator 12, a first outer conductor 13, a second insulator 14 and a second outer conductor 15 coaxially arranged in order from an inner side, and an outer circumference is covered by an insulation sheath 16. - 特許庁

これにより、前記外部導体同士は導通可能に接続し、同軸ケーブル７、９の中心導体５１、５９、絶縁層５３、６１及び外部導体５５、６３が所定の位置に位置決めされる。例文帳に追加

Thereby, the outer conductors are connected capable of conduction, and the central conductors 51, 59 of the coaxial cables 7, 9, insulating layers 53, 61, and the outer conductors 55, 63 are positioned at the prescribed positions. - 特許庁

外部導体２３と内部導体２４を同軸状に配置し、外部導体２３のリング状凸部２３１の付近にバイアス磁界発生用の円筒状の電磁コイル２７を配置してある。例文帳に追加

An outer conductor 23 and an inner conductor 24 are coaxially arranged, and an electromagnetic coil 27 of a cylindrical shape for generating bias magnetic field in the vicinity of a ring-shaped convex part 231 of the outer conductor 23. - 特許庁

中空状外部導体１２はその上端部分に水平の張出ロッド１４、１５を固定し、外部導体１２の中空内部には絶縁材１６を介して中心導体部材１８を配置するアンテナ基部１０からなる。例文帳に追加

The dipole antenna comprises an antenna base 10 wherein horizontal extension rods 14, 15 are fixed to an upper end part of a hollow outer conductor 12 and a center conductor member 18 is arranged in a hollow inside of the outer conductor 12 via an insulation material 16. - 特許庁

半導体チップ101と、前記半導体チップ101から周辺に取り出された複数の外部接続端子とが、パッケージング部材102により封止された半導体装置であって、該半導体装置を実装するプリント基板105などとを電気的に接続するための第１の外部接続端子108と、前記半導体装置と第２の半導体装置104とを電気的に接続するための第２の外部接続端子111とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device with a semiconductor chip 101 and a plurality of external connection terminals drawn from the semiconductor chip 101 to the periphery sealed by a packaging member 102 comprises a first external connection terminal 108 for electrically connecting the printed-circuit board 105 for mounting the semiconductor device, and a second external connection terminal 111 for electrically connecting the semiconductor device and a second semiconductor device 104. - 特許庁

外部電極パッド部を備えた半導体装置において、外部電極パッド部の数を半導体基板上に設けられた接続パッドの数よりも少なくすることにより、外部電極パッド部の大きさおよび配置ピッチを大きくする。例文帳に追加

To enlarge the size and the arrangement pitch of an external electrode pad by making the number of external electrode pads smaller than the number of connection pads provided on a semiconductor substrate in a semiconductor device with the external electrode pad. - 特許庁

また、半導体素子２と外部電極３ｂとはＡｕのワイヤ５によって電気的に接続しており、６つの外部電極３ｂのうちの４つの外部電極３ｂと半導体素子２とが電気的に接続している。例文帳に追加

Furthermore, the semiconductor element 2 and the external electrode 3b are connected electrically through the wire 5 of Au, and four out of six external electrodes 3b are connected electrically. - 特許庁

表面に複数の柱状の外部接続端子を有する半導体パッケージ用基板であって、外部接続端子のトップ径より外部接続端子のボトム径の方が小さい半導体パッケージ用基板。例文帳に追加

In a semiconductor packaging substrate having a plurality of pillar-like external connection terminals on the surface thereof, the bottom of the external connection terminal is formed smaller than the top of the external connection terminal. - 特許庁

外部接続端子が接続する導体パターンと周囲の絶縁層との間に段差をなくして、外部接続端子の高さのばらつきを解消し、信頼性の高い半導体パッケージの外部接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide an external connection structure of a semiconductor package with high reliability by eliminating a step difference between a conductor pattern connected with external connection terminals and a surrounding insulation layer, so as to avoid variations in heights of the external connection terminals. - 特許庁

これにより、回転角検出装置の外部から外部磁気が与えられた場合、外部磁気は破線１０で示すように、外部磁気誘導体９の一方からコア２を通る外部磁気誘導磁路を通って外部へ導かれ、外部磁気がホールＩＣ６を介して横切る不具合がない。例文帳に追加

By this, in the case that the external magnetism is provided from outside the apparatus for detecting the angle of rotation, the external magnetism is guided to the outside by the external magnetism guiding magnetic path from one side of an external magnetism inductor 9 through the core 2 as shown in a broken line 10 to prevent the problem of the crossing of the external magnetism via the Hall IC 6. - 特許庁

中心導体１に信号電圧を印加し、外部導体３を接地することによって、中心導体１と内部導体２とは同電位となり、その間に静電容量は発生せず、中心導体１と外部導体３とは内部導体２によって電気的に遮蔽されているから、その間に静電容量は発生しない。例文帳に追加

Electrostatic capacity is not generated between the center conductor 1 and the inner conductor 2 since the center conductor 1 and the inner conductor 2 become the same potential by applying signal voltage to the center conductor 1 and by grounding the outer conductor 3, and electrostatic capacity is not generated between the center conductor 1 and the inner conductor 3 since the center conductor 1 and the inner conductor 3 are electrically shielded with the inner conductor 2. - 特許庁

第１の半導体デバイスが半導体装置の外部からパッケージの外部ピンを介して入力される信号に応じて動作し、第２の半導体デバイスが第１の半導体デバイスから第２の半導体デバイスに入力される信号に応じて動作し、かつ、第２の半導体デバイスから出力される信号が第１の半導体デバイスに入力される。例文帳に追加

The first semiconductor device is operated in response to a signal input from an outside of the semiconductor unit via an outer pin of the package, the second semiconductor device is operated in response to a signal input from the first semiconductor device into the second semiconductor device, and a signal output from the second semiconductor device is input into the first semiconductor device. - 特許庁

外部から−端子を通じた電流はｎｐｎ半導体７に流れｎｐｎ半導体７からｐｎｐ半導体８へ流れｐｎｐ半導体８からｎｐｎ半導体３に流れてｎｐｎ半導体３から電極５（又は電極２）に入って電池１に流れる様にした回路である。例文帳に追加

A current from the outside through the - terminal flows to an npn semiconductor 7 thence flows to a pnp semiconductor 8 an npn semiconductor 3 before entering the electrode 5 (or 2) and flowing through the battery 1. - 特許庁

中心導体１、内部導体２及び外部導体３を有する３重同軸ケーブル１０であって、入力側において、中心導体１と内部導体２とを接続し、出力側において、内部導体２を絶縁処理した音楽信号伝送用ケーブル１０を構成する。例文帳に追加

In a triple coaxial cable 10 having a center conductor 1, an inner conductor 2, and an outer conductor 3, the music signal transmission cable 10 is formed by connecting between the center conductor 1 and the inner conductor 2 at an input side and by making insulating treatment on the inner conductor 2. - 特許庁

基板、及び、基板上に積層される半導体素子を含む半導体薄膜層１０３とを備える半導体装置に於いて、半導体素子が発生する熱を効率的に外部へ放散し、半導体装置の温度上昇を防止し、半導体装置の動作特性を向上させ、安定的な動作を維持すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor apparatus having a substrate and a semiconductor thin-film layer 103 including a semiconductor device laminated on the substrate, capable of efficiently dissipating heat generated by a semiconductor device outside, preventing a temperature rise of the semiconductor apparatus, improving operation characteristics of the semiconductor apparatus, and maintaining a stable operation. - 特許庁

多心シールドフラットケーブル(10)は、内部導体(12)及び絶縁体(14)を含む複数の被覆導体(16)と、複数の被覆導体(16)を一括して覆う外部導体(18)とを備える。例文帳に追加

A multicore shield flat cable (10) includes: multiple coated conductors (16), each of which includes internal conductors (12) and an insulation body (14); and an external conductor (18) covering the multiple coated conductors (16) together. - 特許庁

半導体レーザ装置１０において、レーザパッケージ２０は、半導体基板と、半導体基板に搭載されたレーザ素子と、半導体基板からの熱を当該レーザパッケージの外部へ放出する放熱体２６とを備える。例文帳に追加

In the semiconductor laser device 10, a laser package 20 is equipped with a semiconductor substrate, a laser element mounted on the semiconductor substrate and a heat dissipating body 26 for dissipating heat from the semiconductor substrate to the outside of the laser package. - 特許庁

複数の半導体素子を高密度で低コストに実装した半導体パッケージを提供することであり、更に外部と別々に通信可能な複数の半導体素子を高密度で低コストに実装した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package wherein a plurality of semiconductor devices being mounted with high density at low cost, and to provide a semiconductor apparatus wherein a plurality of semiconductor devices capable of separately communicating with the outside being mounted with high density at low cost. - 特許庁

光半導体素子にバイアス電圧を印加でき，且つ半導体層に発生したフォトキャリアを効率よく光半導体素子外部に逃がすことのできる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of impressing a bias voltage to an optical semiconductor element, and capable of efficiently releasing a photocarrier generated in a semiconductor layer to the outside part of the optical semiconductor element. - 特許庁

半導体素子中央部に外部接続用開口部を有する半導体装置で、同一形状、同一容量の半導体素子を積層することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which semiconductor elements with the same shape and the same capacitance can be laminated in the semiconductor device including an external connection element in the center of the semiconductor elements. - 特許庁

半導体素子外部及び半導体素子内部に発生する熱膨張による歪みが半導体素子の電気的特性に与える影響を抑制することができる半導体装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a semiconductor device for suppressing effects of a distortion due to thermal expansion generated inside and outside the semiconductor element on the electrical characteristics of a semiconductor element. - 特許庁

半導体素子１と第２の絶縁基板３ｂとの間には導体層４が設けられ、半導体素子１の外部接続端子と導体層４とは導通可能に接続されている。例文帳に追加

A conductor layer 4 is formed between the semiconductor element 1 and the second insulation substrate 3b, and an external connection terminal of the semiconductor element 1 and the conductor layer 4 are so connected that conduction may be permitted between them. - 特許庁

画素部またはセンサ部を含む半導体装置を小型化した場合にも、半導体装置と外部ＩＣとを接続するコネクタ部を半導体装置の小型化に対応するように縮小することが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device permitting to minify a connector part for connecting the semiconductor device to an external IC so that the connector part corresponds to the downsizing of the semiconductor part, even when downsizing the semiconductor part including a pixel part or a sensor part. - 特許庁

２つの光半導体素子１ａ，１ｂと、これらの光半導体素子の出射光を合波又は外部からの光をこれらの光半導体素子にそれぞれ分離する光学素子７とを共に搭載した光半導体素子モジュール。例文帳に追加

The optical semiconductor module element is furnished with two optical semiconductor elements 1a and 1b together with an optical element 7 which multiplexed emited light beams from the optical semiconductor elements or demuliplexes an external light beam into each of the optical semiconductor elements. - 特許庁

この熱陰極１０は、中空の外部導体２と、その内側に同軸状に配置されている中空の内部導体１と、両導体１、２の先端部を電気的に接続する接続導体３とを備えている。例文帳に追加

The hot cathode 10 includes a hollow external conductor 2, a hollow inner conductor 1 coaxially disposed inside the external conductor 2, and a connection conductor 3 electrically connecting the conductors 1 and 2. - 特許庁

隣接した半導体素子領域（ＩＣ領域）を同時に検査しても、検査用のプローブが外部電極から食み出し難くい、半導体素子、半導体ウエハ、及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element where a probe for testing hardly protrudes from an external electrode even if adjacent semiconductor element regions (IC region) are simultaneously inspected, and to provide a semiconductor wafer and a method of manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

給電用同軸線路６の中心導体７を給電部導体５に接続し、外部導体８を接地板１に接続して、複数のループ導体２に電磁界結合により給電がなされる。例文帳に追加

A center conductor 7 of a feeding coaxial line 6 is connected to the feeding conductor 5, and an outer conductor 8 is connected to the ground board 1 to feed power to a plurality of the loop conductors 2 through electromagnetic coupling. - 特許庁

内部導体損失により同軸給電管の内部導体で生じる熱を、外部導体を介して放熱できるようにして、同軸給電管の内部導体の温度上昇を低減することが可能な同軸給電管を提供する。例文帳に追加

To provide a coaxial feeding tube that can dissipate heat produced in its inner conductor due to a loss of the inner conductor via an outer conductor so as to reduce a temperature rise in the inner conductor. - 特許庁

セラミックスの内部に形成された導体または抵抗体と外部に形成された端子とを接続する接続導体において、該接続導体が、金属−セラミックス複合材料からなることとした接続導体。例文帳に追加

For a connecting conductor to connect a conductor or a resistor formed inside a ceramics to a terminal formed outside, the connecting conductor is made of a metal-ceramics composition material. - 特許庁

内部導体損失により内部導体で生じる熱を、外部導体を介して放熱できるようにして、内部導体の温度上昇を低減することが可能なスペーサを提供する。例文帳に追加

To provide a spacer which reduces a temperature elevation of an internal conductor by discharging heat that is generated in the internal conductor owing to internal conductor loss, via an external conductor. - 特許庁

次に、導体層２、導体層３、薄膜導体層６及び導体層７をパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明のフィルムキャリア１０を得る。例文帳に追加

Next, the conductor layers 2, 3, the thin film conductor layer 6 and the conductor layer 7 are processed by patterning, and wiring layers 2a, 7a and lands for grating-like outside connection 3a, 7a are formed to obtain the film carrier 10. - 特許庁

発振器側では、同軸ケーブル１１０の外部導体１１３が第１の内側導体部の収納体に接合され、同軸ケーブル１１０の内部導体１１１が第２の内側導体部の挿入孔に挿入される。例文帳に追加

The external conductor 113 of the coaxial cable 110 is connected with a housing body of the first inner conductor section at the oscillator side, and an inner conductor 111 of the coaxial cable 110 is inserted into an insertion hole of a second inner conductor section. - 特許庁

中心導体と、中心導体の外周に配置される絶縁体と、絶縁体の外周に中心導体と同軸状に配置される外部導体を具える同軸ケーブルであり、導電率を20％IACS以上とする。例文帳に追加

The coaxial cable comprises a center conductor, an insulating body arranged at the outer circumference of the center conductor, and an outer conductor arranged coaxially with the center conductor at the outer circumference of the insulating body, and has a conductivity of 20% IACS or more. - 特許庁

棒状の導体からなる中心導体１の周囲にチューブ状の誘電体２が配置されて、中心導体１を取り囲んで支持しており、誘電体２の外周部には薄膜で形成された外部導体３が配置されている。例文帳に追加

A tubular dielectric 2 is arranged in the periphery of a center conductor 1 made of a rod-shaped conductor to support the center conductor 1, and an outer conductor 3 formed with a thin film is arranged in the outer circumference of the dielectric 2. - 特許庁

電線に巻かれると該電線へ侵入しようとするノイズを確実に外部に逃がすことができかつ低コストな導体付き導体薄膜シートと該導体付き導体薄膜シートの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost conductive thin film sheet with conductor that is, when wrapped around electric wires, capable of making noise that may otherwise enter the electric wires escape to the outside without fail, and to provide a manufacturing method for the conductor thin film sheet with conductor. - 特許庁

導体１は外部からの水または降雨を取り込むために穴の開いた導体固定枠６に取り付け、導体２は導体固定台７に取り付ける。例文帳に追加

The conductor 1 is mounted on a conductor fixing frame 6, having an aperture used for taking in the water or the rainfall from outside, and the conductor 2 is mounted on a conductor fixing stage 7. - 特許庁

外部放熱板の装着時の半導体素子の特性劣化を防止し、電気的信頼性を向上させた半導体素子用支持板（ヒートシンク）、半導体装置及び半導体装置実装体を提供する。例文帳に追加

To obtain a support plate (heat sink) for a semiconductor element with improved electrical reliability, a semiconductor device, and a semiconductor device packaging body by preventing the characteristic deterioration of the semiconductor element, when fitting it to an external heat sink. - 特許庁