「第19」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

端面１７に格子状に第１の溝１８と第２の溝１９が形成されている。例文帳に追加

The first grooves 18 and the second grooves 19 are formed on the end face 17 in a grid shape. - 特許庁

第２のＤＢＲ２３は、第２の半導体スペーサ層１９上に設けられる。例文帳に追加

A second DBR 23 is provided on the second semiconductor spacer layer 19. - 特許庁

第１、２磁化固定層１９、２０は、第１、２磁化固定領域１、３の磁化を固定する。例文帳に追加

The first and second magnetization fixing layers 19 and 20 fix the magnetization in the first and second magnetization fixed regions 1 and 3, respectively. - 特許庁

第２のリアガイダ（舌部）１６ｂは第２の後ドレンパン１９と一体に形成してもよい。例文帳に追加

The second rear guider (the tongue part) 16b can be formed integrally with the second back drain pan 19. - 特許庁

第１、第２のゲート電極部材１４，１９が実質的なゲート電極２０となっている。例文帳に追加

The first and second gate electrode members 14 and 19 are formed as a substantial gate electrode 20. - 特許庁

第２の拡散防止層１９は第３の拡散防止層２１より幅広の形状を有する。例文帳に追加

The second diffusion prevention layer 19 has a wider shape than that of the diffusion prevention layer 21. - 特許庁

第１の電気コネクタ１１の第１のコンタクト１９は、一対の弾性片部２１，２２を含む。例文帳に追加

A first contact 19 of a first electric connector 11 includes a pair of elastic members 21, 22. - 特許庁

第１絶縁膜１９を第１のｎ型半導体膜１７の上に成膜する。例文帳に追加

A first insulating film 19 is formed on the first n-type semiconductor film 17. - 特許庁

圧接端子３を挟んだ両側に第１および第２の屈曲部分１９，２０を設ける。例文帳に追加

The first and second bent parts 19, 20 are provided on both sides across the pressure contact terminal 3. - 特許庁

ゲート電極１９が第１のバリア層１５の第２のエリア１５ｃ上に設けられている。例文帳に追加

The gate electrode 19 is provided on the second area 15c of the first barrier layer 15. - 特許庁

第１のＴａＮ層１７及びＣｕ配線層１８上に第２のＴａＮ層１９を形成する。例文帳に追加

A second TaN layer 19 is formed on the first layer 17 and the Cu layer 18. - 特許庁

第２の凸部材２０の相互間隔は、第１の凸部材１９の相互間隔よりも広くなっている。例文帳に追加

A mutual interval between the second protruded members 20 is wider than a mutual interval between the first protruded members 19. - 特許庁

第１のブラケット１９に第２のブラケット２６を内外方向に位置調整可能に取付ける。例文帳に追加

A second bracket 26 is mounted on the first bracket 19 to be positionally adjustable in inner and outer directions. - 特許庁

第２冷媒流路１１の冷却空気は第１冷媒流路１９の流れによって引き込む。例文帳に追加

The cooling air in the second coolant passage 11 is sucked by the flow of the first coolant passage 19. - 特許庁

また、第２面３及び第３面４の側辺１７、１９は、鋸歯状になっている。例文帳に追加

Side ridges 17 and 19 of the second surface 3 and the third surface 4 are saw-toothed. - 特許庁

また、第１の電極１９の第２の導電部１９ｂが絶縁体１７上に設けられている。例文帳に追加

Moreover, a second conductive portion 19b of the first electrode 19 is provided on the insulator 17. - 特許庁

ベースシート１９は、第１及び第２外装シートの収縮によってギャザーを形成する。例文帳に追加

The base sheet 19 is formed with gathers as the first and second outer sheets contract. - 特許庁

素子間分離された第１，第２の半導体レーザ１９，２９を形成する。例文帳に追加

First and second semiconductor lasers 19 and 29 interelement-separated from each other are formed. - 特許庁

第１励起部１１は、第１試料セル１９中の試料に励起光を照射する。例文帳に追加

The first excitation part 11 irradiate excitation light to the sample in the first sample cell 19. - 特許庁

ボルト１９及びナット２０により、第１及び第２フランジ１７，１８を連結する。例文帳に追加

The first and second flanges 17, 18 are connected by a bolt 19 and a nut 20. - 特許庁

係止板１９の側面に、第１取付部１９ｆ、第２取付部１９ｇを形成する。例文帳に追加

On the side face of the engaging plate 19, a first fitting part 19f and a second fitting part 19b are formed. - 特許庁

ツマミ部１９における第１壁部９に対応した位置には、第２壁部２０が設けられている。例文帳に追加

The second wall part 20 is installed at a position corresponding to the first wall part 9 in the knob part 19. - 特許庁

第一のスイッチ機構部１８は第二のスイッチ機構部１９がＯＮ動作しないと動作しない。例文帳に追加

The first switching mechanism part 18 does not operate unless the operation of the second switching mechanism part 19 is turned on. - 特許庁

カバー部材１９は、第２の封止部材１１により第１の封止部材７と接合される。例文帳に追加

The cover member 19 is joined with the first sealing member 7 with the aid of the second sealing member 11. - 特許庁

第２伝熱管１５ｂは、第２蓄熱ユニット１２ｂの内容器１９に配設されている。例文帳に追加

The second heat transfer pipe 15b is arranged in an inner vessel 19 of a second heat storage unit 12b. - 特許庁

第二の光源１９は、第二の発光色にて液晶表示素子１５を照明する。例文帳に追加

A second light source 19 illuminates the liquid crystal display element 15 with a second luminescent color. - 特許庁

（ａ）は第１連結部材１９と第２連結部材２１が連動していない状態を示す。例文帳に追加

Fig.(a) shows a state in which a first connecting member 19 and a second connecting member 21 are not geared with each other. - 特許庁

また、第１ローラ１９は、下端部１２ｂに沿って第２端部１２ｄ側に向かって移動する。例文帳に追加

A first roller 19 also moves toward the second end part 12d side along a lower end part 12b. - 特許庁

第２歯車部材１９は、前扉３に第２取付部材１２を介して取り付ける。例文帳に追加

The second gear member 19 is fitted to the front door 3 via a second installation member 12. - 特許庁

トレイ１９はトレイ本体６０と第１〜第３の係止部材６１，６２，６３を備えている。例文帳に追加

The tray 19 in turn includes a tray main body 60 and first to third locking members 61, 62, 63. - 特許庁

ウエル領域１９は、第２導電型を有しており、また第３のIII族窒化物系半導体から成る。例文帳に追加

A well region 19 includes a second conductivity type, and is formed of a third group III nitride system semiconductor. - 特許庁

また、加速度検出要素１９を、第３の支持梁２１、第３の振動体２２等から構成する。例文帳に追加

The acceleration detecting element 19 is constituted of the third supporting bean 21, the third oscillator 22, etc. - 特許庁

活性層１９は、第１の光ガイド層２１と第２の光ガイド層２３との間に設けられる。例文帳に追加

An active layer 19 is formed between a first optical guide layer 21 and a second optical guide layer 23. - 特許庁

第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、配線１９の両端から、基板上まで延びている。例文帳に追加

The first and the second thermoelectric members 20a, 20b extend from both ends of the wiring 19 to the upper portion of the substrate. - 特許庁

第一の部品ガイド孔１９の数を各第二の部品ガイド孔２６の総数に等しく設定する。例文帳に追加

The number of the first component guide holes 19 is set equal to the total number of the second component guide holes 26. - 特許庁

上記環状空間１９と外部空間とを、第一〜第三各シールリング４１〜４３により遮断する。例文帳に追加

The ring space 19 and an outer space are blocked by each of first-third seal rings 41-43. - 特許庁

検査対象フイルム７を挟んで一対の第１，第２偏光板１８，１９が配される。例文帳に追加

A pair of first and second polarizers 18, 19 are arranged so as to sandwich an object film to be inspected 7. - 特許庁

オリフィス２０の前後で給気管１９に第１、第２貫通孔２１、２２を開設する。例文帳に追加

First and second through holes 21 and 22 are opened in the air supply pipe 19 before and behind the orifice 20. - 特許庁

第１の傾斜面１１は、鉛直方向に対して傾斜した第１の研磨面１９を含んでいる。例文帳に追加

The first tilting surface 11 includes a first polishing surface 19 tilted with respect to the vertical direction. - 特許庁

トリムの固定構造１は第１固定部１９と第２固定部２０を備えている。例文帳に追加

The fixing structure 1 of the trim is equipped with a first fixing part 19 and a second fixing part 20. - 特許庁

発泡ケース１を搬送手段６，１９により、第２工場（Ｂ工場）まで搬送する（第３工程）。例文帳に追加

The case 1 is transported to a second factory (B factory) by the transportation means 6 and 19 (third process). - 特許庁

第１素子分離領域１９の幅Ｙ_１と、第２素子分離領域の幅Ｙ_２とが異なる。例文帳に追加

The width Y_1 of the first element isolation region 19 and the width Y_2 of the second element isolation region 29 are made different from each other. - 特許庁

第２工場で、搬送手段６，１９から発泡ケース１を受取る（第４工程）。例文帳に追加

The case 1 is received from the transportation means 6 and 19 at the second factory (fourth process). - 特許庁

第２ＶＣＣ層１７とパッド５の間には第２ＶＣＣスルーホール１９が設けられる。例文帳に追加

A second VCC through-hole 19 is also provided between the second VCC layer 17 and the pad 5. - 特許庁

第２駆動部２３により第２アーム１９が９０度回転されてガラス基板１６が垂直になる。例文帳に追加

A 2nd driving part 23 rotates the 2nd arm 19 by 90° to hold the glass substrate 16 vertically. - 特許庁