「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ハンダ片を搭載した表面実装型回路部品例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SOLDER PIECE - 特許庁

表面実装部品自動搭載方法例文帳に追加

AUTOMATIC MOUNTING METHOD OF SURFACE MOUNTING PART - 特許庁

表面実装部品を搭載した回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH SURFACE-MOUNTING COMPONENT - 特許庁

表面搭載が可能な回路基板とその製造方法例文帳に追加

SURFACE MOUNT CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

弾性表面波装置及びこれを搭載した通信端末。例文帳に追加

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND TELECOMMUNICATION TERMINAL MOUNTING IT - 特許庁

表面搭載用コイル装置及びその製造方法例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING COIL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

表面弾性波素子、電子部品及びその搭載方法例文帳に追加

SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD - 特許庁

表面実装装置の部品搭載制御方法例文帳に追加

CONTROL METHOD FOR MOUNTING COMPONENTS OF SURFACE MOUNTING APPARATUS - 特許庁

表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNTING ANTENNA AND COMMUNICATION APPARATUS MOUNTING IT - 特許庁

表面搭載用積層電子部品の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING - 特許庁

表面実装装置の搭載不良検査方法例文帳に追加

MOUNTING FAILURE INSPECTION METHOD FOR SURFACE MOUNTING DEVICE - 特許庁

半導体素子搭載部材は、半導体チップ４が搭載された表面実装パッケージである。例文帳に追加

The semiconductor element mounting member is a surface mounting package with a semiconductor chip 4 mounted. - 特許庁

表面処理装置及びそれを搭載した塗工装置又はラミネート装置例文帳に追加

SURFACE TREATMENT DEVICE AND COATING APPARATUS OR LAMINATING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

またこれを搭載した表面実装機及び部品試験装置とする。例文帳に追加

The surface-mounting apparatus and component test apparatus are equipped with the component transfer apparatus. - 特許庁

誘電体基板4の表面には半導体素子３を搭載している。例文帳に追加

A semiconductor device 3 is mounted on the surface of a dielectric substrate 4. - 特許庁

表面実装型半導体製品を搭載したタブパッケージ構造例文帳に追加

TAB PACKAGE STRUCTURE MOUNTED WITH SURFACE MOUNT TYPE SEMICONDUCTOR PRODUCT - 特許庁

表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING TYPE ANTENNA AND ANTENNA DEVICE MOUNTING THE SAME - 特許庁

表面実装型アンテナおよびそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNTING TYPE ANTENNA AND COMMUNICATION EQUIPMENT EQUIPPED WITH THE SAME - 特許庁

弾性表面波装置及びこれを搭載した移動通信端末例文帳に追加

SURFACE ACOUSTIC WAVE APPARATUS AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL MOUNTED WITH APPARATUS - 特許庁

表面実装型アンテナおよびそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNTING ANTENNA, AND COMMUNICATION SYSTEM LOADING THE SAME - 特許庁

表面実装型アンテナおよびそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE-MOUNTED TYPE ANTENNA AND COMMUNICATIONS EQUIPMENT MOUNTING THE SAME - 特許庁

表面実装型アンテナ装置及びそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNTING ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE HAVING SAME MOUNTED THEREON - 特許庁

部品検査装置及び同装置を搭載した表面実装機例文帳に追加

EQUIPMENT FOR INSPECTING COMPONENT AND SURFACE MOUNTING APPARATUS MOUNTING THE SAME - 特許庁

表面実装型の発振器およびこの発振器を搭載した電子機器例文帳に追加

SURFACE-MOUNTED OSCILLATOR AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE OSCILLATOR PACKAGED THEREIN - 特許庁

表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNT ANTENNA AND COMMUNICATION EQUIPMENT WITH THE SAME MOUNTED - 特許庁

表面実装型アンテナおよびそれを搭載した通信機器例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING TYPE ANTENNA AND COMMUNICATION EQUIPMENT MOUNTED WITH THE SAME - 特許庁

表面実装型振動モータ及びそれを搭載した携帯通信機器例文帳に追加

SURFACE MOUNTING TYPE VIBRATION MOTOR AND PORTABLE COMMUNICATION APPARATUS CARRYING THE SAME - 特許庁

表面実装型アンテナおよびこれを搭載したアンテナ装置例文帳に追加

SURFACE MOUNT ANTENNA AND ANTENNA DEVICE MOUNTED WITH THE SAME - 特許庁

表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法例文帳に追加

SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLYING METHOD - 特許庁

弾性表面波装置、および、これを搭載した通信装置例文帳に追加

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND COMMUNICATION EQUIPMENT LOADED WITH THE DEVICE - 特許庁

半導体素子搭載基板５は、ビア１の、素子搭載面２に露出した表面８の平面積を、前記素子搭載面２に搭載される半導体素子３の平面積の８５％以上、１１０％以下とする。例文帳に追加

The semiconductor element-mounted substrate 5 is characterized in that the plane area of a surface 8 of a via 1 exposed on an element mounted surface 2 is 85% or larger, and 110% or smaller of the plane area of the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2. - 特許庁

測定試料板３を搭載する試料搭載台４と、該試料搭載台４を搭載し該試料搭載台を傾動するスイベル機構５と、前記測定試料板３の測定試料の表面よりの反射Ｘ線を測定する反射Ｘ線測定手段６とを有する。例文帳に追加

The X-ray reflectivity measuring apparatus has a sample loading stand 4 to load a measuring sample plate 3, a swivel mechanism 5 loading the sample loading stand 4 while tilting it, and a reflected X-ray measuring means 6 for measuring reflected X-rays from the surface of the measuring sample on the measuring sample plate 3. - 特許庁

サセプタ２は、処理室４の内部に表面が露出し、当該表面に基板８を搭載する。例文帳に追加

The susceptor 2 exposes a surface thereof to the inside of the processing chamber 4 to mount a substrate 8 on the surface. - 特許庁

表面実装部品及びその半田成形方法並びに表面実装部品搭載装置例文帳に追加

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, METHOD OF FORMING ITS SOLDER, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING DEVICE - 特許庁

弾性表面波装置の製造方法、弾性表面波装置、およびこれを搭載した通信装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, THE SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND COMMUNICATION EQUIPMENT MOUNTED WITH THE DEVICE - 特許庁

表面実装部品の半田付けパターン、基板および表面実装部品搭載構造例文帳に追加

SOLDERING PATTERN FOR SURFACE MOUNT COMPONENT, SUBSTRATE AND SURFACE MOUNT COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

これら部品搭載部４の少なくとも表層（部品搭載正面部位）６をＡｌ製とし、その表面粗さを鏡面より粗くする。例文帳に追加

At least a crust (component mounting front region) 6 of these component mounting parts 4 is made of Al, and its surface roughness is rougher than a mirror face. - 特許庁

配線基板１０１は、ＩＣチップＩＣ１を搭載する搭載領域１０５を有する基板表面１０２と、基板裏面１０３とを備える。例文帳に追加

The wiring board 10 is provided with a board surface 102 having a loading region 105 where the IC chip IC 1 is a loaded, and a board backside 103. - 特許庁

先ず，基板３０の表面に第１の半導体チップ１１を搭載し，基板３０の裏面に第２の半導体チップ１８を搭載する。例文帳に追加

First, a first semiconductor chip 11 is mounted on the front of a substrate 30 and a second semiconductor chip 18 is mounted on the rear of the substrate 30. - 特許庁

搭載用基板に対向する表面に段差を有する光デバイスをフェースダウンで良好に搭載する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for well face down mounting an optical device having a stepwise difference on a surface opposite to a mounting substrate. - 特許庁

光回路基板２上の光導波路形成側の表面を平坦化してから光部品搭載基板１上に搭載する。例文帳に追加

After the surface of the optical circuit board 2 on which the optical waveguide is formed is flattened, the optical circuit board 2 is mounted on an optical component mounting board 1. - 特許庁

主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。例文帳に追加

A component mounting region 20 capable of mounting a second component 21 is provided in a surface 39 of the main surface side wiring built-up layer 31. - 特許庁

主面側配線積層部３１の表面３９には、ＩＣチップ２１を搭載可能な部品搭載領域２３が設定される。例文帳に追加

A component mounting region 23 capable of mounting an IC chip 21 is set on the surface 39 of the main surface side wiring laminate 31. - 特許庁

小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させる。例文帳に追加

To extend a mount area of a surface of a base on which the electronic components are mounted without disturbing downsizing. - 特許庁

搭載部２０毎に半導体チップ３３を搭載し、樹脂層３５で被覆し、樹脂層３５の表面を水平且つ平坦な面に加工する。例文帳に追加

Semiconductor chips 33 are mounted on the mounts 20, respectively, covered with a resin layer 35, and a surface of the layer 35 is processed to be a horizontal and flat surface. - 特許庁