「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

入力／出力プローブをプリント回路基板に接続することによって、遅延フィルタが表面搭載可能である。例文帳に追加

By connecting the input/output probe to a print circuit board, the delay filter can be surface mounted. - 特許庁

表面入射型及び裏面入射型何れの固体撮像素子でも搭載することが可能な配線基板、及び固体撮像装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board on which either a surface-incident element or a rear-surface-incident element can be mounted, and a solid-state imaging device. - 特許庁

また、樹脂フィルム１１上におけるＩＣベアチップ１４の搭載部には、表面に膨出部１１ｅを形成する。例文帳に追加

Further, an inflated part 11e is formed on the surface of the mounting part of an IC bare chip 14 on the resin film 11. - 特許庁

板状のフレーム２の下端部表面（チップ搭載面）にヘッドチップ１の裏面を合わせて固定する。例文帳に追加

The underside of a head chip 1 is joined to the surface (chip mounting surface) on the lower end section of a plate-like frame 2, and fixed. - 特許庁

チップサイズに近いベース基板１０の主表面上に２個のＩＣチップ１１，１２が積層された形で搭載されている。例文帳に追加

Two IC chips 11 and 12 are mounted on the main surface of a base substrate 10 close to a chip size, while being laminated. - 特許庁

撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられることが好ましい。例文帳に追加

A water-invasion preventing layer is preferably formed on the substrate surface or a substrate rear surface, or inside the substrate of the portion on which the semiconductor imaging device is mounted. - 特許庁

プリント基板６は、表面に実装された基板搭載部品７を半田治具１の半田槽３に対面させて載置する。例文帳に追加

The printed circuit board 6 is disposed while opposing the component 7 mounted on the surface of the board 6 to the solder tank 3 of the soldering jig 1. - 特許庁

基板カートＫにおける表面には、太陽電池搭載部４１を除いて、ブラスト処理が施されている。例文帳に追加

Blast treatment is performed on a surface of the substrate cart K excluding the solar cell mounting parts 41. - 特許庁

絶縁基板１００の表面上に、ＣＰＵ１０１と、チップ部品としての並列終端抵抗１０５と、メモリ１０２とが搭載されている。例文帳に追加

A CPU 101, a parallel terminating resistor 105 as a chip part and a memory 102 are mounted on the surface of an insulating substrate 100. - 特許庁

また、固体撮像装置は、配線基板１に裏面入射型固体撮像素子又は表面入射型固体撮像素子を搭載している。例文帳に追加

In addition, the solid-state imaging device has a rear-surface-incident solid-state imaging element or a surface-incident solid-state imaging element mounted on the wiring board 1. - 特許庁

試料ホルダの形状や搭載状態を、ステージマップ上に表示できる表面分析装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface analysis device, capable of displaying the shape and loading state of a sample holder on a stage map. - 特許庁

ＩＣチップ搭載の表面実装用水晶発振器及びセラミックベースの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production method of a surface mount crystal oscillator with an IC chip and a ceramic base. - 特許庁

半導体パッケージは、第１配線基板と、第１配線基板の第１表面上に搭載された少なくとも１つの第１半導体チップと、第２配線基板と、第２配線基板の第２表面上に搭載された少なくとも１つの第２半導体チップと、を備える。例文帳に追加

The semiconductor package 1 includes a first wiring board 10, at least one first semiconductor chip 11 mounted on a first surface of the first wiring board, a second wiring board 20, and at least one second semiconductor chip 21 mounted on a second surface of the second wiring board. - 特許庁

電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースと、簡単かつ安価にケースの表面にグランド端子とそれ以外の端子を形成することができる電子部品搭載用ケースの形成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a case for carrying electronic parts having excellent connection stability at a surface mounting time in response to a request for the size reduction of the electronic parts, and to provide a method for forming the case for carrying the electronic parts which can simply and inexpensively form a ground terminal and a terminal except for the ground terminal on the surface of the case. - 特許庁

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。例文帳に追加

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps. - 特許庁

これにより、手搭載冶具１を用いて基板Ｂに表面実装部品Ａを載置し、その後に手搭載冶具１を取外すときでも、枠体２が位置ずれすることがなく、基板Ｂ上の所定位置に表面実装部品Ａを取付けることができる。例文帳に追加

This makes it possible to mount the surface-mounted component A to the prescribed position on the surface B without any displacement of the frame 2 when the surface-mounted component A is mounted on the substrate B with the use of the manual mounting jig 1, and the manual mounting jig 1 is removed afterward. - 特許庁

光素子を表面に搭載し、貫通ビアホールで電気信号を裏面に導く光素子搭載基板と、レンズを裏面側に備え、表面側にファイバ保持用の非貫通凹部を持つ封止基板を貼り合せて封止した構造とする。例文帳に追加

The optical module is structured by sticking together the optical element mounting substrate which has an optical element mounted on a top surface and guides an electric signal through a through via hole, and the sealing substrate which has a lens on a reverse surface side and has a non-through recessed portion for fiber holding on a top surface side. - 特許庁

第１照明基板１に複数搭載され、プリント基板１２表面に垂直に光を照射するための第１発光部材３と、第２照明基板２に複数搭載され、プリント基板１２表面に斜めに光を照射するための第２発光部材４とを備える。例文帳に追加

A plurality of first light-emitting members 3 mounted on the first lighting board 1 for vertically irradiating the surface of the printed board 12 with light and a plurality of second light-emitting members 4 mounted on the second lighting board 2 for obliquely irradiating the surface of the printed board 12 with light are provided. - 特許庁

この最適化は、一つの表面に、ソフトウェア構成可能で、かつユーザの親指（群）または４本指で操作できる入力要素を搭載し、別の表面に、ソフトウェア構成可能で、かつユーザの指（群）で操作できる選択要素を搭載することで行なわれる。例文帳に追加

This optimization is accomplished by mounting on one surface an input element which is software configurable and can be manipulated with the thumb (s) or four fingers of the user and also mounting on another surface a select element which is software configurable and can be manipulated with the finger (s) of the user. - 特許庁

Ｐ−ＶＱＦＮ形の半導体装置１に設けられたダイパッド２は、半導体チップ４が搭載される搭載面の表面積よりも、該搭載面の反対面、すなわち封止樹脂密着面の表面積が小さくなっており、該ダイパッドにおける４辺の側面にそれぞれ傾斜がつくように形成されている。例文帳に追加

A die pad 2 formed in a P-VQFN semiconductor device has a surface area of an opposite surface to a chip mounting surface, that is an encapsulation resin adherence surface, smaller than a surface area of a mounting surface where a semiconductor chip 4 is mounted and the side surfaces of four sides in the die pad have inclinations respectively. - 特許庁

放熱板２の表面２ａ上には絶縁層３が形成され、絶縁層３の表面３ａ上には配線層４が形成され、配線層４の表面４ａ上にはんだ９を介して半導体素子１０が搭載されている。例文帳に追加

The plate 2 has an insulation layer 3 on the surface 2a with a wiring layer 4 formed on the surface 3a of the insulation layer 3. - 特許庁

基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。例文帳に追加

On the substrate surface, a terminal pad 2 for mounting an electrode terminal 3 on the surface is formed and a non-solder part 4 where no solder sticks is provided in a surface area where the electrode terminal 3 is mounted. - 特許庁

弾性表面波の吸収材層を有する弾性表面波素子を、支持基材にＦＤＢ方式で搭載・実装し、小型で良好な周波数特性を有する弾性表面波装置を得る。例文帳に追加

To obtain a surface acoustic wave device which is excellent in frequency characteristic with small size by mounting a surface acoustic wave element having a surface acoustic wave absorbing layer on a support substrate by FDB method. - 特許庁

薄型光素子１３は、表面に電極が形成されており、少なくとも表面から光の入出力が可能であって、裏面を基板１１の表面１１ａに密着させて基板１１上に搭載されている。例文帳に追加

The thin optical element 13 has an electrode formed on its front surface, allowing at least inputting/outputting of light from the front surface, and the rear surface of it is mounted on the substrate 11 by bonding it to the front surface 11a of the substrate 11. - 特許庁

弾性表面波素子ＳＡＷ１は、電極形成面２０１が所定の間隔ｄ１を保って多層基板１００の表面１０１に対向して、多層基板１００の表面１０１上に搭載されている。例文帳に追加

In a surface acoustic wave element SAW 1, an electrode forming face 201 is mounted above a surface 101 of the multi-layered substrate 100 while opposing to the surface 101 of the multi-layered substrate 100 at a prescribed interval d1. - 特許庁

配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、前記接着層が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。例文帳に追加

In an LED mount substrate in which a wiring substrate and a metal reflection member are arranged through an adhesive layer, and an LED mount portion is provided to the surface of the metal reflection member exposed to the bottom portion of an opening penetrating through the wiring substrate and the adhesive layer, the adhesive layer has a wavelength range of 460 ± 10 nm and a reflectivity of 50% or more at maximum. - 特許庁

ハンダボール９の搭載部である封止樹脂８表面に凹部が形成されており、該凹部内で突起電極５が露出しており、なお且つその露出面にハンダ濡れ性の良い金を主成分とする層が形成されているので、ハンダボール９搭載後のリフロー工程でフラックスの粘度が低下してもハンダボール９は搭載位置からの移動を最小限に留める事が可能となる。例文帳に追加

Accordingly, even when a viscosity of a flux is lowered in the reflowing step after the ball 9 is mounted, a movement of the ball 9 from the mounting position can be limited to a minimum limit. - 特許庁

プリント配線板１−１の上面に積層されたソルダーレジスト４は、半導体チップ搭載領域おいて凸部４０を形成し、半導体チップ搭載領域以外に積層されたソルダーレジスト４の厚さより厚くなっているため、半導体チップ搭載領域の表面は平坦となる。例文帳に追加

The solder resist 4 laminated to the top surface of the printed-wiring board 1-1 forms a raised portion 40 in a semiconductor chip mounting area such that the thickness of the raised portion is greater than the thickness of the solder resist 4 laminated to areas other than the semiconductor chip mounting area, so that the surface of the semiconductor chip mounting area is flat. - 特許庁

Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。例文帳に追加

To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected. - 特許庁

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体１において、ウェハ保持体１を支持するシャフト２がウェハ保持体１に接合されており、シャフト２のウェハ保持体１との接合面の面積を、搭載するウェハの面積の２０％以下にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。例文帳に追加

In the wafer holder 1 having a wafer mounting surface, a shaft 2 for supporting the wafer holder 1 is bonded to the wafer holder 1 and when the area of bonding face between the shaft 2 and the wafer holder 1 is set not larger than 20% of the area of a wafer being mounted, temperature distribution of on the surface of the mounted wafer can be confined within ±1.0%. - 特許庁

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体を支持するシャフトが前記ウェハ保持体に接合されており、前記シャフトのウェハ保持体との接合面の面積を、搭載するウェハの面積の２０％以下にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。例文帳に追加

In the wafer holder4 having the wafer mounting surface, a shaft for supporting the wafer holder is joined to the wafer holder and when the area of joining face between the shaft and the wafer holder is set not more than 20% of the area of a wafer being mounted, temperature distribution of on the surface of the mounted wafer can be confined within ±1.0%. - 特許庁

開口を有する配線基板と金属部材とが、接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が、前記配線基板の開口の底部に露出した前記金属部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、本接着後における前記接着層のＴｇが、４０〜１１０℃であるＬＥＤ搭載用基板。例文帳に追加

In the LED mounting board in which a wiring board having an opening and a metal member are arranged with an adhesion layer interposed therebetween, and an LED mounting part is disposed on a surface of the metal member exposed to a bottom part of the opening of the wiring board, the Tg of the adhesion layer after the regular bonding is 40-110°C. - 特許庁

高さ調節可能な基台（２０）と基台（２０）の上端側によって支持された上半身搭載板（２）とからなり、該上半身搭載板（２）はその後方側表面（２ａ）が上方に凸湾し、該上半身搭載板（２）の中で最も高い垂直方向の位置に存在するように構成されていることを特徴とする腰痛治療台（１）。例文帳に追加

This lumbago treatment stand comprises a height-adjustable base and an upper torso mounting plate 2 supported by the upper end of the base, the rear surface 2a of the upper torso mounting plate 2 curving upward so as to exist at the highest vertical position of the upper torso mounting plate 2. - 特許庁

上記課題を解決するための搭載パッドは、基板に配設されて、導電性接着剤を介して素子片が実装される搭載パッド１８であって、当該搭載パッド１８を構成する導電性パターンの中の少なくとも１つに印刷工程を経て形成される印刷層を備え、前記印刷層の表面に凹凸を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

The mounting pad is a mounting pad 18 arranged on a substrate, wherein element strips are mounted via a conductive adhesive material, having a printed layer formed through a printing step in at least one of conductive patterns composing the mounting pad 18 and forming irregularities on the top surface of the printed layer. - 特許庁

半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。例文帳に追加

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad. - 特許庁

低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

The light emitting device includes a flat plate like insulation body 1 formed of a low temperature fired ceramics, conductive layers 3, 5 and 7 formed on at least one of the surface of the insulation body 1 and the inside thereof, and a mounting part 9 for mounting a light emission element 21 on one main surface of the insulation body 1. - 特許庁

本発明はプリント配線基板へのマルチベンダー対応ＳＭＤ搭載システムに関し，基板に表面実装部品（ＳＭＤ）を搭載する場合にマルチベンダー部品であることを容易に且つ間違いなく識別することができることを目的とする。例文帳に追加

To make it possible to identify easily and infallibly components for multivenders when surface mounting devices (SMD) are mounted on circuit boards with regard to an SMD mounting system for printed circuit boards corresponding to the multivenders. - 特許庁

ダイパッド等の半導体チップ搭載部の表面に塗布したダイボンド材を、その上に載せて押圧する半導体チップの下面の端部まで万遍なく濡れ広がらせ、かつ、半導体チップ搭載部からはみ出したり、半導体チップ上面へ這い上がることを防止する。例文帳に追加

To wet and spread a die bonding material applied to the surface of a semiconductor chip mounting portion such as a die pad thoroughly up to the end on the lower surface of the semiconductor chip, and to prevent the die bonding material from flowing over the semiconductor chip mounting portion or creeping up to the upper surface of the semiconductor chip. - 特許庁

複数段積層した最上段に搭載した半導体装置１０２の基板３ｂの表面に実装された半導体素子１ｂの搭載部を除外した領域に熱伝導体８を設け、この熱伝導体８を介して放熱板１０を基板３ｂに熱結合して放熱する。例文帳に追加

A thermal conductor 8 is provided in a region except a mounting part of a semiconductor element 1b packaged on a surface of a substrate 3b of a semiconductor device 102 mounted on the uppermost stage among a plurality of stacked stages, and a heat sink 10 is thermally coupled to the substrate 3b via the thermal conductor 8 to dissipate heat. - 特許庁

ユニット基板１Ａと、ユニット基板１Ａの表面にマトリクス状に配置された複数の半導体発光素子と、を備える半導体発光ユニットＡであって、ユニット基板１Ａの裏面には、接続基板１Ｂに搭載されたコネクタ４Ｂに接続されるコネクタ４Ａが搭載されている。例文帳に追加

The semiconductor light-emitting unit A comprises a unit substrate 1A and a plurality of semiconductor light-emitting elements disposed in a matrix on a top surface of the unit substrate 1A, wherein a connector 4A connected to a connector 4B mounted on a connection substrate 1B is mounted on the backside of the unit substrate 1A. - 特許庁

また、ベース板１の内面上には３つの平板部分２の搭載領域全体を覆うようにＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層３が成膜され、絶縁層３の表面上には各平板部分２の搭載領域に対応してＣｕからなる配線層４が成膜されている。例文帳に追加

An insulating layer 3 made up of Al_2O_3 is formed on the inside surface of the base plate 1 to cover the whole mounting areas of the three flat plates 2, and wiring layers 4 composed of Cu are formed on the surface of the insulating layer 3 corresponding to the mounting areas of each flat plates 2. - 特許庁

金属基板１０に積層された表面金属層２２を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部２２ｂを形成する工程と、その金属凸部２２ｂの近傍に電極部２３ａを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the substrate for mounting the light emitting element includes a stage of forming a metal projection part 22b at the position where the light emitting element is mounted by selectively etching a surface metal layer 22 laminated on a metal substrate 10 and a stage of forming an electrode 23a nearby the metal projection 22b. - 特許庁

ベース板１は、互いにほぼ直角に屈曲した３つの平板部分２からなる断面Ｕ字状の立体構造を有し、ベース板１の内面を構成する３つの平板部分２の表面にそれぞれ電子部品を搭載するための搭載領域が区画されている。例文帳に追加

A base plate 1 has a three-dimensional structure of U shape which is composed of three flat plates 2 bent approximately at right angle each other, and mounting areas to mount electronic components are sectioned on the surface of three flat plates 2 composing the inside surface the base plate 1, respectively. - 特許庁

搭載用の基板１２１に対向する表面に段差を有する光デバイス１２０を搭載する基板１２１に電極１２７、１２８を設ける際、各電極１２７、１２８とはんだパターン１２４、１２５の面積比を配線電極部毎に異なるように形成する。例文帳に追加

The method for mounting the optical device comprises the steps of providing electrodes 127, 128 on the board 12 for placing the optical device 120 having the stepwise difference on the surface opposite to the mounting substrate 121; and forming an area ratio of the electrodes 127, 128 to solder patterns 124, 125 to different values at respective wiring electrodes when the electrodes 127, 128 are provided. - 特許庁

紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。例文帳に追加

As shown in Fig. 4, a method for manufacturing a semiconductor device mounts a semiconductor chip 6 onto a chip tray having adhesive resin on its surface, whose adhesiveness gets lowered through irradiation of ultraviolet rays, and irradiates ultraviolet rays onto the semiconductor chip mounting surface of the chip tray, thus controlling a wire from being separated at the bonding time. - 特許庁