「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

基材１の主表面上には破線で示す半導体素子２が搭載され半導体素子２を封止する樹脂封止部材３で覆われている。例文帳に追加

A semiconductor element 2 represented by a broken line is mounted on the main surface of a substrate 1 and covered with a resin-sealing member 3 for sealing the semiconductor element 2. - 特許庁

チップ型発光装置１０ａは、基板２の表面に形成された電極３ａ４ａに発色の異なるＬＥＤ素子１ａと１ｂが搭載される。例文帳に追加

For this device 10, LED elements 1a and 1b different in colors are mounted on the electrodes 3a and 4a, formed on the surface of a substrate 2. - 特許庁

コア部材４ａを摺動する際に、そのコア部材４ａによって電子部品搭載用基板２の表面は擦られず、損傷しない。例文帳に追加

When the core member 4a is slid, the surface of the board 2 will not be rubbed or damaged by the core member 4a. - 特許庁

樹脂層２９表面を平坦化し、且つ各搭載部２０を取り囲むような第２の分割溝３３を形成する。例文帳に追加

The surface of the resin layer 29 is flattened, and second split grooves 33 are formed encircling each mounting part. - 特許庁

発光素子４を搭載するフレーム１，２，３において、いずれかの部分の表面に銀（Ａｇ）合金層１ａ，２ａ，１３が形成されている。例文帳に追加

Silver (Ag) alloy layers 1a, 2a, and 13 are formed on the front surface of any portion in frames 1, 2, and 3 for loading a light emitting device 4. - 特許庁

半導体メモリ２ａ〜２ｃの搭載領域の表面及び裏面には、シリコンコート６が被覆されている。例文帳に追加

The surface and the back face of a mounting region of the semiconductor storage devices 2a-2c are coated with silicon coat 6. - 特許庁

単一のパッケージに複数の圧電振動片を搭載するとともに、薄型化を図ることができる表面実装型の圧電デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a thin surface-mounted piezoelectric device having a plurality of piezoelectric vibrating-reeds on a single package. - 特許庁

メッキされた溝の斜面は、半田付けまたは導電性エポキシを用いて、個別素片を搭載用の表面に固定するために用いられる。例文帳に追加

The slopes of the plated grooves are used in securing the individual pieces to a mounting surface, by soldering or using conductive epoxy. - 特許庁

好ましくは、パワー制御ユニットは、パワー制御素子と、パワー制御素子が第１の主表面に搭載される基板１２０とを含む。例文帳に追加

The power control unit preferably includes a power control element, and a board 120 having a first main face on which the power control element is mounted. - 特許庁

フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ表面にＣＣＤ１５および周辺部品１６を実装する。例文帳に追加

A CCD 15 and peripheral element 16 are mounted on the surface of the mount portion 11B of the flexible sheet 11. - 特許庁

プリント配線基板１６上に搭載されて、接地電極１３はプリント配線基板１６の表面の接地（アース）パターンと接続される。例文帳に追加

The grounding electrode 13 is mounted on a printed wiring board 16 and connected with a grounding (earth) pattern on the surface of the printed wiring board 16. - 特許庁

フレキシブル基板５２は、フィルムの表面に配線パターンを有し、且つ上面にＬＳＩチップ搭載部を有する。例文帳に追加

The flexible board 52 is equipped with a wiring pattern, formed on a film and provided with an LSI chip mount on its top surface. - 特許庁

回路基板１の表面１Ａ側には伝送線路２を設け、裏面１Ｂ側には共振器３を搭載する。例文帳に追加

A transmission line 2 is provided on a surface side 1A of the circuit board 1, and the resonator 3 is mounted on a backside 1B. - 特許庁

更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。例文帳に追加

Further, the sealing resin 32 fills the space between the intended place 21 for mounting the semiconductor chip and the major surface of the semiconductor chip 30. - 特許庁

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted. - 特許庁

積層構造の基板１の内部にストリップライン共振器９を形成し、基板１の表面に電子部品７を搭載する。例文帳に追加

A strip line resonator 9 is formed in a substrate 1 in laminated structure, and an electronic component 7 is mounted on the top surface of the substrate 1. - 特許庁

プリント配線板１０の表面には、電子部品の搭載領域を示す外形枠１１−１，１２−１，…が形成されている。例文帳に追加

The outline frames 11-1, 12-1, and so on which indicate the regions for mounting electronic devices are formed on a printed wiring board. - 特許庁

半導体チップ１は、表面に形成された端子パッドを下向きにしてバンプ３を介してパッケージ基台１１に搭載される。例文帳に追加

The semiconductor chip 1 is mounted on a package base 11 through bumps 3 while directing terminal pads formed on the surface downward. - 特許庁

表面に配線パターンを形成することができ、かつ搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。例文帳に追加

To obtain a heat dissipation substrate on the surface of which a wiring pattern can be formed and which is capable of dissipating heat from a mounted chip with high efficiency. - 特許庁

絶縁樹脂層４０の半導体素子搭載面とは反対側の主表面に、外部接続領域６１を含む配線層６０が設けられている。例文帳に追加

A wiring layer 60, including an external connection region 61, is provided on a main surface, opposite to a semiconductor-element mounting side in an insulting resin layer 40. - 特許庁

撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられたことが好ましい。例文帳に追加

Preferably, a moisture permeation prevention layer is disposed in a portion for mounting imaging semiconductor either on the substrate surface, on the substrate rear surface, or in the middle of the substrate. - 特許庁

基板１０の表面には、半導体素子１１、１２が搭載されると共に、Ｄ１端子およびＤ２端子が互いに近接して取り付けられている。例文帳に追加

On the surface of a substrate 10, semiconductor elements 11 and 12 are mounted, and a D1 terminal and a D2 terminal are attached to the substrate 10 adjacent to each other. - 特許庁

半導体装置１０は、シリコン基板を表面に有する集積回路チップ５をフィルム基材１に搭載している。例文帳に追加

The semiconductor device 10 includes an integrated circuit chip 5 having a silicon substrate on a surface, which is mounted on a film base material 1. - 特許庁

押し出し流体マニホールド（４０、１５５）は第１および第２の搭載要素を介して燃焼器ケーシング（８）の外側表面（６４）に接合される。例文帳に追加

The extruded fluid manifold (40, 155) is joined to the outer surface (64) of the combustor casing (8) through the first and second mounting elements. - 特許庁

厚膜導体層表面の平坦性を上げることで、耐硫化性を高めた素子搭載用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting an element having sulfuration resistance improved by increasing the planarity of the surface of a thick conductor layer. - 特許庁

プリント配線板２の表面には、ダイオード３の搭載領域の外形を示す外形線２２が、シルクスクリーン印刷等により付される。例文帳に追加

On a surface of the printed circuit board 2, an outer shape line 22 to show an outer shape of a mounting area of the diode 3 is printed by silk screen printing and such. - 特許庁

基板１１の基板表面には、センサチップ１３および回路チップ１４が搭載されており、基板１１はコイル１２に収容されている。例文帳に追加

A substrate 11 has a sensor chip 13 and a circuit chip 14 mounted on the surface thereof, and is housed in a coil 12. - 特許庁

発光素子搭載用パッケージにおいて、光反射面となる銀めっき層表面の変色を長期間に亘って防止できるようにする。例文帳に追加

To obtain a package for mounting a light emitting element in which discoloring on the surface of a silver plating layer becoming a light reflecting surface can be prevented over a long term. - 特許庁

直下型バックライト６に搭載される拡散板３表面に従来とは逆の大きな凹凸をつけておく。例文帳に追加

Large projecting and recessed parts that are reverse to the conventional ones are provided on the surface of the diffusion plate 3 mounted on the direct backlight 6. - 特許庁

これにより、表面の融点が低く、中心部の融点が高い半田ボールが搭載された半導体装置が提供される。例文帳に追加

In this manner, the semiconductor device in which the ball having a low-melting point in the surface and a high-melting point at the central part is mounted is provided. - 特許庁

排気ガスの通気抵抗の増加や車両への搭載性の悪化を招くことなく捕集表面積を増大する。例文帳に追加

To increase the scavenging surface area without increasing ventilation resistance of exhaust gas and without deteriorating mounting performance to a vehicle. - 特許庁

搭載用軌道５および連絡用軌道７の幅間隔は、予め地表面に設置された軌道１２の幅間隔にそれぞれ一致している。例文帳に追加

An interval between the tracks 5 and an interval between the tracks 7 correspond to an interval between tracks 12 which are preinstalled on a ground surface, respectively. - 特許庁

二層構造の基板を用い，一方の基板に貫通孔を設け，もう一方の基板表面を光部品の搭載面とする。例文帳に追加

The substrates of a two-layer structure are used, a through hole is provided on one substrate, and the other substrate surface is made a mounting face of an optical component. - 特許庁

端子を有する部品が搭載され、表面に複数の層間接続部がそれぞれ設けられる複数の基板を準備する。例文帳に追加

A plurality of substrates on which components having terminals are mounted and a plurality of inter-layer connecting parts are set on the surface respectively are prepared. - 特許庁

厚膜導体層表面の平坦性を上げることで、耐硫化性を高めた素子搭載用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting an element with improved sulfide resistance by increasing flatness of a surface of a thick film conductor layer. - 特許庁

光キューブの反対側の表面上に、第２光送信機チップおよび第２光受信機チップを搭載する。例文帳に追加

A second optical transmitter chip and a second optical receiver chip are mounted on the opposite surface of the light cube. - 特許庁

発熱性デバイスは絶縁層68を挟んで、表面回路パターン層に密着される関係で搭載されている。例文帳に追加

The heat generating device is so mounted as to stick tightly to the surface circuit pattern layer with an insulating layer 68 between. - 特許庁

挿入型及び表面実装型のいずれの電子部品も搭載することができるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board on which an electronic component of either an insertion type or surface mount type can be mounted. - 特許庁

前記自走台車５上には、前記ロール２の表面の研磨や清掃を行うロール研磨・清掃機９を搭載する。例文帳に追加

The mobile carriage 5 carries a roll polishing and cleaning device 9 for polishing and cleaning a surface of the roll 2. - 特許庁

本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。例文帳に追加

The electronic apparatus comprises an enclosure 1, and a substrate 21 contained in the enclosure 1, and a heating unit 4 is mounted on the surface 21a of the substrate 21. - 特許庁

また、コア表面１１２上には樹脂絶縁層１４１が形成され、搭載領域１０５にはＩＣ接続端子１０７が形成されている。例文帳に追加

A resin insulating layer 141 is formed on the surface 112 of a core, and an IC connection terminal 107 is formed in the loading region 105. - 特許庁

光キューブの１つの表面上に、第１光送信機チップおよび第１光受信機チップを搭載する。例文帳に追加

A first optical transmitter chip and a first optical receiver chip are mounted on one surface of the light cube. - 特許庁

印刷回路基板１へ搭載する回路部品７において、回路部品の表面に位置マーク１１，１２を少なくとも２個備える。例文帳に追加

The circuit component 7 being mounted on the circuit board 1 is provided, on the surface thereof, with at least two positional marks 11 and 12. - 特許庁

小表面積基板上に長尺のＬＥＤチップを搭載してなる小型、薄型の発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a compact and thin-shaped light emitting device in which a long LED chip is mounted on a small-surface-area substrate. - 特許庁

表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。例文帳に追加

To mount a solid-state image pickup element adopting a surface mount type package onto a printed circuit board with a lens. - 特許庁