「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

軸筒20の先端側に筆記先端12が設けられ、かつ、後端側に導電性を備えた静電容量型タッチペン30を搭載した筆記具10であって、前記軸筒20の表面のうち、少なくとも前記後端側部分22は導電性を備えたスリーブ23として形成されているとともに、前記静電容量型タッチペン30は前記スリーブ23と接続されている。例文帳に追加

The writing instrument 10 has the writing tip 12 at the tip side of a shaft cylinder 20, and is mounted with the capacitance touch pen 30 having conductivity at its rear end side, at least a portion 22 at the rear end side of the surface of the shaft cylinder 20 is formed into a sleeve 23 having conductivity, and the capacitance touch pen 30 is connected to the sleeve 23. - 特許庁

帯状に形成され、所定の配線パターン５を複数配設した薄膜の絶縁テープ２と、絶縁テープ２の表面に長手方向に一定間隔で搭載され、配線パターン５に電気的に接続されたＩＣチップ４とを備え、さらに、長手方向に沿って絶縁テープ２の両側に、搬送用のスプロケットホール７を有する厚膜の補強用テープ３を備えている。例文帳に追加

A tape carrier of this device comprises a thin insulation tape which is formed like a band and has specified wiring patterns 5 laid thereon, IC chips 4 which are mounted with fixed spacings in the lengthwise direction on the insulation tape 2 and electrically connected to the wiring patterns 5, and reinforcing thick tapes 3 which are disposed along the length on both sides of the insulation tape 2 and have carrying sprocket holes 7. - 特許庁

スライドグラスおよびカバーグラスを用いてスライドグラス上に試料を載せる方法において、該スライドグラスと該カバーグラスの間に、複数の切欠きを有するインサートを挟み込み、その切欠きに試料を表面張力により流し込み、試料をスライドグラス上に載せることを特徴とする試料の搭載方法。例文帳に追加

In the method for mounting a sample on the slide glass 2 by using the slide glass 2 and a cover glass 3 in the mounting method for samples, an insert 1 having a plurality of notches is pinched between the slide glass 2 and the cover glass 3, the samples are allowed to flow to the notches by surface tension, and the samples are placed on the slide glass 2. - 特許庁

ダイパッド表面に半導体チップを搭載し、外部リードが前記ダイパッド裏面側の樹脂封止部より露出する樹脂封止型半導体装置において、前記ダイパッドの裏面には樹脂封止部の際にダイパッドを支持するピンが当接する支持部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。例文帳に追加

The resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on the surface of the die pad, and an outside lead is exposed from the resin sealed part of the die pad rear face side of the die pad is characterized in that a support part, on which a pin supporting the die pad contacts, is formed on the rear face of the die pad during resin sealing. - 特許庁

電子部品１が搭載された回路基板３が金属製筐体４に収容された電子装置において、上記回路基板３が可撓性のある袋体８に収容され、この袋体８の表面が導電性物質で覆われ、この袋体８が金属製筐体４の一部に接触してこの金属製筐体４に収容されている。例文帳に追加

In the electronic device such that a circuit board 3 with an electronic component 1 mounted thereon is housed in the metallic housing 4, the circuit board 3 is housed in a flexible bag 8 whose surface is coated with a conductive material, and the bag 8 is housed in the metallic housing 4 in such a state that it is in contact with part of the metallic housing 4. - 特許庁

主面に回路素子が形成された半導体チップがタブに搭載され、該半導体チップの電極とリードとを電気的に接続し、少なくとも前記半導体チップ及び電気接続部が樹脂で封止された半導体装置であって、前記リードは、絶縁基板と、該絶縁基板の表面と裏面にそれぞれに形成された第１の金属層と、前記絶縁基板の表面と裏面に形成された第１の金属層を前記絶縁基板を介在して導通させる第２金属体とからなる３層構造である。例文帳に追加

Each of the leads has a three-layer structure composed of an insulating substrate, first metal layers formed on the surface and the reverse of the insulating substrate, respectively, and a second metal body which permits the first metal layers formed on the surface and the reverse of the insulating substrate, respectively, to be conductive via the insulating substrate. - 特許庁

半導体パッケージ１において、内部に横型トランジスタが形成され、表面にトップソース電極及びトップドレイン電極が露出したチップ１５と、トップソース電極上及びトップドレイン電極上にそれぞれ搭載された複数個のバンプと、バンプを介してトップソース電極に接続されたプレート状のソース用フレーム１１と、バンプを介してトップドレイン電極に接続されたプレート状のドレイン用フレーム１２とを設ける。例文帳に追加

In the semiconductor package 1, a chip 15 having a lateral transistor which is formed internally and a top source electrode and a top drain electrode exposed to the surface, a plurality of bumps which are mounted to the top source electrode and the top drain electrode, respectively, a planar source frame 11 connected with the top source electrode through a bump, and a planar drain frame 12 connected with the top drain electrode through a bump are provided. - 特許庁

本発明の集積型表面プラズモン共鳴センサは、微細光学素子から出射されるレーザ光を回折格子を介して透明基板内に入射させると共に金属薄膜の試料搭載領域に照射し、回折格子に隣接する他の回折格子を介して透明基板から出射される反射光の強度を微細光学素子で検出することにより、透明基板とシリコン基板とを相対移動させながら、複数の試料における生化学反応の発生の有無を順次分析できる。例文帳に追加

This integrated surface plasmon resonance sensor can sequentially analyze the presence of occurrence of biochemical reactions in plural samples while relatively moving a transparent substrate and a silicon substrate by entering a laser beam emitted from the minute optical element into the transparent substrate through a diffraction grating and by detecting the intensity of reflected light emitted from the transparent substrate through another diffraction grating adjacent to the diffraction grating by the minute optical element. - 特許庁

絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。例文帳に追加

Thus, the gross area of the conductive pattern 15 is made larger than that of the external terminal 11. - 特許庁

車両に搭載される車両乗員シート検出システム１００は、カメラ１１２により車両乗員シートの単一視点に関する表面立体形状を検出する構成を用いて、当該車両乗員シートの各部位のうちシートバック肩部に関する情報を導出する処理を行い、導出したシートバック肩部に関する情報に基づいて、車両乗員シートの配置状態を検出する構成とされる。例文帳に追加

The vehicle occupant seat detection system 100 mounted on the vehicle performs a processing for leading information related to a seat back shoulder part among parts of the vehicle occupant seat by detecting surface solid shape related to a single view point of the vehicle occupant seat with a camera 112, and detects arrangement condition of the vehicle occupant seats based on the led information related to the seat back shoulder part. - 特許庁

半導体ウエハ１上のグループ分けされたＩＣチップ２群の検査を分担するためにバッファＩＣを搭載した多数の単位配線回路基板５を形成し、他方検査装置本体と上記各単位配線回路基板５間を接続するマザー配線基板１６を形成し、該マザー配線基板１６の表面に上記各単位配線回路基板５を密集し重ね付けしてマザー配線基板１６に各単位配線回路基板５を並列接続し、更に上記各単位配線回路基板５を半導体ウエハ１のグループ分けされた各ＩＣチップ２群に接続するために多数の単位両面多点接続板６を形成し、該各単位両面多点接続板６を上記各単位配線回路基板５の表面に重ね付けする半導体ウエハの検査ユニット。例文帳に追加

A large number of unit both-sided multi-point connection plates 6 for connecting the unit wiring circuit board 5 to the grouped IC chips of the semiconductor wafer 1 are formed, with unit both-sided multi- point connection plates 6 being stacked on the surface of each unit wiring circuit board 6. - 特許庁