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表面搭載の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 966



例文

少なくとも、表面に半導体素子を搭載した金属板製のアイランドと、前記アイランドの裏面が露出するように前記半導体素子を密封した合成樹脂製のパッケージ体とから成る半導体装置において、前記アイランドとパッケージ体との間に剥離が発生することを低減する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for reducing the generation of peeling between an island and a package body, in a semiconductor device including the island, made of metal sheet and mounting at least a semiconductor element on the surface thereof, and the package body, made of synthetic resin and sealing the semiconductor element so as to expose the rear surface of the island. - 特許庁

正帯電用単層型有機感光体を搭載した装置において、その感光体の表面を使用と共に積極的に適度に磨耗させることにより、感光体の特性劣化を抑制することのできる接触帯電方法及びその接触帯電方法を含む電子写真プロセスを備えた画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a contact electrifying method by which the deterioration of the characteristic of a photoreceptor is suppressed by positively and suitably wearing the surface of the photoreceptor in accordance with its use in a device, in which a positively electrifying single layer type organic photoreceptor is mounted and an image forming device provided with an electrophotographic process, including the contact electrifying method. - 特許庁

貼り合わせた二枚の透明基板2,3のうち一方の透明基板2に設けたはみ出し部4の表面搭載した半導体チップ5して成る液晶表示装置1において、これに複数個の昇圧用コンデンサ9又は平滑用コンデンサ13を設ける場合に、液晶表示装置の小型化と、低価格化を図る。例文帳に追加

To reduce a liquid crystal display in size and cost, when arranging plural pieces of boosting capacitors 9 or smoothing capacitors 13 in the liquid crystal display device 1, where a semiconductor chip 5 is mounted on the surface of a stick-out part 4 arranged for one transparent substrate 2 of two stuck transparent substrates 2, 3. - 特許庁

ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをボンディングワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードにおける下地金属の表面拡散を抑制し、モールド樹脂とインナーリードとの密着性を確保して樹脂剥離を抑制しやすくする。例文帳に追加

To provide a resin-packaged type semiconductor device wherein a semiconductor element mounted to a die pad and a lead is connected by a bonding wire and they are packaged by a mold resin and wherein the surface diffusion of a base metal is suppressed in an inner lead and the adhesion between the mold resin and the inner lead is ensured to easily prevent peeling of resin. - 特許庁

例文

第1の鋼板を第2の鋼板の投影領域内入るように重ね合わせるとともに、第1の鋼板と第2の鋼板とをそれぞれ別の搭載面に固定して配置し、第2の鋼板の表面にレーザビームを照射して、少なくとも一方が亜鉛系めっき鋼板から構成される重ね合わせ鋼板を製造する。例文帳に追加

The method for manufacturing the laminated steel sheet comprises the steps of: laminating a first steel sheet so as to be introduced into a projection region of a second steel sheet; fixedly disposing the first and second steel sheets on separate mounting surfaces, irradiating the surface of the second steel sheet with a laser beam; and thereby manufacturing the laminated steel sheet including at least one zinc-plated steel sheet. - 特許庁


例文

電子機器の表面に露出する光透過性のLED表示部11および周囲にフランジ12を有するLEDブラケット1を、LEDブラケットを挿入する穴部23を有するケース2と、LEDブラケットへ光を照射させるLED4を搭載した基板3とで挟み込み固定する。例文帳に追加

An LED bracket 1 that is provided with a light-transmitting LED display part 11 exposing over the surface of an electronic device and a flange on its periphery, is pinched and fixed by both a case having a hole 23, into which the LED bracket is inserted and a substrate 3, to which an LED 4 emitting a light to the LED bracket is mounted. - 特許庁

配線基板1上に半導体素子3を搭載するとともに、半導体素子3の端子電極4とそれに対向する配線基板1表面の電極パッド2とを、50μm以下の間隔で配置された直径が30〜100 μmの複数個の金属粒5を金属ろう材6で接合させた接合部材により接続した電子回路モジュールである。例文帳に追加

A semiconductor element 3 is mounted on a wiring board 1, and the terminal electrode 4 of the element 3 and the opposed electrode pads 2 formed on the surface of the wiring board 1 are connected together into an electronic circuit module with a bonding member composed of metal particles 5 which are 30 to 100 μm in diameter and arranged at an interval of 50 μm or smaller. - 特許庁

半導体チップを、チップキャリアの、底部に開口部を有するチップ搭載部に載置し、前記半導体チップをバンプ形成装置の、少なくとも上面が被覆膜で平滑状態とした突起部を、開口部内に下方から上方に貫通させ、半導体チップを前記上面上に固定し、半導体チップの表面にバンプを形成するようにする。例文帳に追加

A semiconductor chip is placed onto a chip mount of a chip carrier having an opening at its bottom, a protrusion of a bumps forming device, at least whose top surface is smoothed out by a coating film, is made to penetrate through the opening from bottom up, and the semiconductor chip is fixed to the upper surface, thus forming bumps on the surface of the semiconductor chip. - 特許庁

良好な表面特性を有し、実機搭載時、特には、印刷初期や、多量の印刷を繰り返し行った際などにおいてもトナーのボタ落ちや画像不良の発生がなく、良質な画像を得ることのできるトナー搬送ローラの製造方法、トナー搬送ローラおよびそれを用いた画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a toner carrying roller and the toner carrying roller which has favorable surface characteristics, which is free from dropping of a toner or image failure when the roller is mounted in a machine, particularly in the initial printing stage or subjected to repeated printing in a large amount, and which can form high-quality images, and to provide an image forming apparatus which uses the roller. - 特許庁

例文

画像形成装置に搭載される感光体露光用としてのLEDプリントヘッドのLEDについて、得られた各LED光量の測定値にそのまま従って、各LEDの設定電流値が調整されたとしても、感光体表面の露光量のばらつきの低減が可能な光量測定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for measuring the quantity of light of LEDs of an LED print head for exposing a photosensitive body mounted to an image forming device and capable of reducing exposure variations in the surface of the photosensitive body even when a set current value of each LED is regulated directly according to a measured value of the acquired quantity of light of each LED. - 特許庁

例文

基板上に形成された軟磁性層と、前記軟磁性層上に互いに分離して設けられた凸状の強磁性層からなる複数の磁性パターンと、前記複数の磁性パターン間に形成された、窒素濃度が基板側よりも表面側で高い非磁性層とを具備した磁気記録媒体を搭載したことを特徴とする磁気記録装置。例文帳に追加

The magnetic recording medium is mounted on the magnetic recording device, and the magnetic recording medium includes a soft magnetic layer formed on a substrate, a plurality of magnetic patterns comprising a projecting ferromagnetic layer provided apart from each other on the soft magnetic layer, and the non-magnetic layer formed between the plurality of magnetic patterns and having nitrogen concentration higher on the surface side than that on the substrate side. - 特許庁

燃料電池30を搭載する電気自動車10は、燃料を貯蔵する燃料タンク20と、燃料タンク20に連通して車体表面で開口するコネクタ受け部40とを備えており、このコネクタ受け部40に、所定の水素供給装置が備えるコネクタを接続して、水素供給装置から電気自動車10への燃料の補給を行なう。例文帳に追加

An electric vehicle 10 mounted with a fuel cell 30 comprises a fuel tank 20 storing fuel, a connector receiving part 40 connected to the fuel tank 20 which opens a spout at the surface of a body of the vehicle, and fuel is supplied to the electric vehicle 10 from a hydrogen supply device by connecting the connector receiving part 40 with a connector with which, a prescribed hydrogen supply device is equipped. - 特許庁

アンテナブロック100が搭載されたプリント基板200を備え、プリント基板200は、アンテナブロック100を介して接続された給電導体240及び放射導体250を有し、放射導体250は、プリント基板200の表面に形成された分岐パターン251と、裏面に形成された分岐パターン252を含んでいる。例文帳に追加

The antenna system has a printed circuit board 200 on which the antenna block 100 is mounted, the printed circuit board 200 has a feed conductor 240 and a radiation conductor 250 connected through the antenna block 100, and the radiation conductor 250 includes a branch pattern 251 formed on a top surface of the printed circuit board 200 and a branch pattern 252 formed on a reverse surface. - 特許庁

この発明は、光信号が伝送できるプリント基板であり、プリント基板11の表面上には、光送信用IC12および光受信用IC13を少なくとも搭載するようにし、プリント基板11の裏面上には、光送信用IC12および光受信用IC13との間で光信号の伝送を行うための薄膜状の光導波路14を形成するようにした。例文帳に追加

The printed board 11 is used to transmit an optical signal, and an IC 12 for optical transmission and an IC 13 for optical reception are at least mounted on the surface of the printed board 11, and a thin-film optical waveguide 14 is formed on the rear surface of the printed board 11 to transmit an optical signal between the ICs 12 and 13. - 特許庁

本発明に係る人工表皮10は、複数のセンシングポイント20bを有するセンシング面20aにおいて、接触物体26の圧力分布を検出するセンサ20と、センシング面20a上に搭載されると共に、センシングポイント20bの位置に対応する表面12a位置に突部17を有する弾性体部10Aとを備える。例文帳に追加

The artificial skin 10 comprises a sensor 20 for detecting pressure distribution of a contacting article 26 on a sensing surface 20a having a plurality of sensing points 20b, and an elastic element portion 10A mounted on the sensing surface 20a and having projecting portions 17 at surface 12a positions corresponding to the positions of the sensing points 20b. - 特許庁

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit. - 特許庁

現像剤としてのトナーを収納したトナーカートリッジ、トナー供給ローラおよび現像ローラを有し、トナーを感光体表面の静電潜像に供給してトナー像を形成する現像装置に搭載されるトナー供給ローラであって、発泡弾性体からなり、該発泡弾性体の圧縮バネ定数が0.25〜5.0N/mmであるトナー供給ローラである。例文帳に追加

This toner supply roller is mounted on the developing device having a toner cartridge storing toner as developer, the toner supply roller and a developing roller and forming a toner image by supplying the toner to an electrostatic latent image on the surface of a photoreceptor, and consists of the elastic foam, whose compression spring constant is 0.25 to 5.0 N/mm. - 特許庁

防塵性及び防食耐性に優れているだけでなく、導電性を有する圧電基板を用いた場合であっても、バンプ形成に際しての焦電破壊が生じ難く、かつ特性のばらつきが少なくフリップチップ工法による回路基板への搭載に際しての信頼性を高め得る弾性表面波装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a surface accoustic wave device which is not only excellent in dust-proofness and anti-corrosion strength but also, even if a conductive piezoelectric board is used, is resistant against a pyroelectric breakdown caused when bumps are formed, can reduce variations in characteristics and can improve the reliability when the device is mounted on a circuit board by a flip-chip method. - 特許庁

配線パターン10が表面に設けられたコア材12の少なくとも一方の面上に、配線パターン10を絶縁層14を介して一層または複数層形成してビルドアップ層24を形成し、ビルドアップ層24を座ぐり加工して半導体チップ28を搭載するための凹部48を形成する。例文帳に追加

One or more wiring pattern layers 10 are formed, at least, on the one surface of a core material 12 where a wiring pattern 10 is provided on its surface through the intermediary of an insulating layer 14 for the formation of a build-up layer 24, and a recess 48 where a semiconductor chip 28 is mounted is provided in the build-up layer 24 by spot facing. - 特許庁

車両内に搭載されているカメラの向きを調整する方法であって、地表面上に平行なマーキングを備えた場所に、前記車両を据えるステップと、それらのマーキングl1、l2を検出するステップと、それらのマーキングに基づいて、消失点Pを算出するステップと、前記カメラの角度変位によって、前記消失点と位置決め点とを一致させるステップとを含む。例文帳に追加

The method to adjust the orientation of the camera installed into the vehicle includes a step to set the vehicle to a place which has parallel markings on the land-surface, a step to detect the markings l1, l2, a step to calculate a vanishing point P based on the markings, and a step to match the vanishing point to a positioning point according to angular displacement of the camera. - 特許庁

実装基板20は、LEDチップ10が一表面側に搭載されるサブマウント部材30と、サブマウント部材30が一面側に固着される伝熱板21と、伝熱板21の上記一面側に固着されサブマウント部材30を露出させる窓孔24を有する配線基板22とで構成されている。例文帳に追加

The mounting substrate 20 comprises a sub-mount member 30 in which the LED chip 10 is mounted on its one surface side, a heat transmitting plate 21 in which the sub-mount member 30 is fixed on its one surface side, and a wiring substrate 22 fixed on the one surface side of the heat transmitting plate 21 and having a window hole 24 exposing the sub-mount member 30. - 特許庁

磁気記憶装置1は、ダイパッド3上に搭載されたシリコン基板5と、該シリコン基板5の主表面上に形成され磁気記憶素子を含む素子形成部6と、シリコン基板5を取り囲むモールドパッケージ2と、モールドパッケージ2に装着され磁場シールド機能を有する材料で少なくとも一部が構成されたリード4とを備える。例文帳に追加

The magnetic storage device 1 is provided with a silicon substrate 5 mounted on a die pad 3, an element forming part 6 including a magnetic storage element formed on the main surface of the silicon substrate 5, a mold package 2 surrounding the silicon substrate 5, and a lead 4 which is mounted to the mold package 2 and is formed at least in a part of a material having the magnetic shielding function. - 特許庁

配線基板1を、配線パターン3が表面に形成された基材2上に、前記配線パターン3を被覆する絶縁膜4が形成されるとともに、前記配線パターン3の一端が配置された部品搭載領域8の外周を螺旋状に周回する前記絶縁膜4の膜面より窪んだ溝部9が形成された構造とする。例文帳に追加

The wiring board 1 is structured such that a dielectric 4 for coating a wiring pattern 3 is formed on a substrate 2, which is formed with the wiring pattern 3 on the surface thereof; and a groove 9 is formed that spirally surrounds the outer periphery of a component mounting region 8 where the end of the wring pattern 3 is disposed, and is more recessed than the surface of the dielectric 4. - 特許庁

サブマウント部材30は、AlNにより形成されており、LEDチップ10の搭載部位である電極パターン31の周囲にAl膜からなる反射膜32が形成されており、反射膜32の表面(所定部位)に当該反射膜32から封止部50中への金属(Al)の溶出を阻止するコーティング層110が設けられている。例文帳に追加

The sub-mount member 30 is formed of AlN, wherein a reflection film 32 made of an Al film is formed around an electrode pattern 31 as a portion where the LED chip 10 is mounted, and a coating layer 110 for blocking elusion of a metal (Al) from the reflection film 32 to a sealing section 50 is provided on the surface of the reflection film 32 (predetermined portion). - 特許庁

本発明の課題は、弾性部の表面に形成される凹状溝の形状を均一に形成することができる弾性体ローラの製造方法を提供することにあり、この製造方法により製造される現像剤担持体、この現像剤担持体を有する現像装置及びこの現像装置を搭載する画像形成装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of elastic roller by which the shape of recessed grooves formed on the surface of an elastic part can be uniformly formed, to provide a developer carrier, manufactured by the manufacturing method of elastic roller, to provide a developing device, having the developer carrier, and to provide an image forming apparatus on which the developing device is mounted. - 特許庁

貼り合わせた二枚の透明基板2,3のうち一方の透明基板2に設けたはみ出し部4の表面に、半導体チップ5と昇圧用コンデンサ8a,8a′,8b,8b′とを搭載した液晶表示装置において、前記昇圧用コンデンサによる昇圧電圧を低下することなく、小型・軽量化を図る。例文帳に追加

To reduce size and weight, without having to lower step-up voltage by the boosting capacitors in a liquid crystal display device where a semiconductor chip 5 and boosting capacitors 8a, 8a', 8b, 8b' are mounted on the surface of a stick-out part 4 arranged for one transparent substrate 2 of the two stuck transparent substrates 2, 3. - 特許庁

電子部品6と電気的に接続される導体パターン11を有するプリント基板3aの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム10bが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子14を備えた接触子15を、導体端子14が導体パターン11と電気的に接続されるように設けた。例文帳に追加

A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11. - 特許庁

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子(SAW)を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed. - 特許庁

半導体チップ12が搭載された基板13をクランプして、溶融した樹脂を流入することにより基板13の少なくとも一部の表面を樹脂にて封止する樹脂封止金型であって、樹脂の流入先となるキャビティ9と、該キャビティ9に対する樹脂の流入通路となるゲート8と、を備え、キャビティ9とゲート8との境界20を、クランプする基板13の平面視における端面13Aと一致させる。例文帳に追加

A boundary 20 between the cavity 9 and the gate 8 is matched to an end surface 13A, in planar view, of the substrate 13 to be clamped. - 特許庁

本発明の目的は、繰り返し使用による残留電位上昇が少なく電位安定性が良好で、クラックの発生やタルク、紙粉のフィルミングが少ない優れた表面特性を有し、かつ耐久性に優れた電子写真感光体、それを搭載したプロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide an electrophotographic photoreceptor less liable to the rise of residual potential due to repetitive use, having good potential stability and superior surface characteristics nearly free of cracking and the filming of talc and paper dust and excellent in durability, and to provide a process cartridge and an electrophotographic image forming device with the photoreceptor mounted on the same. - 特許庁

QFNパッケージ1は、半導体チップ2と、半導体チップ2が搭載される主表面3aを含むダイパッド3と、ダイパッド3の周縁に沿って互いに間隔を隔てて配置され、半導体チップ2に電気的に接続される複数の外部リード4と、側面8cを含むモールド樹脂8とを備える。例文帳に追加

A QFN package 1 is equipped with a semiconductor chip 2, a die pad 3 comprising a main surface 3a on which the semiconductor chip 2 is mounted, a plurality of external leads 4 arranged with an interval between each other along the peripheral rims of the die pad 3 and electrically connected to the semiconductor chip 2, and a mold resin 8 comprising side surfaces 8c. - 特許庁

記録媒体に近接場光を入射させて情報を記録又は再生する近接場光記録装置において、記録媒体20の表面に近接して対向される対向レンズ24が搭載されたヘッドスライダー2にそのヘッドスライダーの外部から対向レンズ24に至る空気誘導チャンネル28を形成することで近接場光記録装置を構成する。例文帳に追加

The near field light recording device, in which near field light is made incident on a recording medium to record or reproduce information, is constituted such that a head slider 2 mounted with a counter lens 24 placed opposite closely to the surface of the recording medium 20 is formed with an air guiding channel 28 from the outside of the head slider to the counter lens 24. - 特許庁

液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板1に、他方の透明基板2における一つの側面2aより突出するはみ出し部1aを設けて、この表面に、半導体チップ3を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極4を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。例文帳に追加

To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4. - 特許庁

インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから噴射されてプラテン上に搭載されたプリントメディア表面に着弾したUVインク滴に紫外線を照射して、そのインク滴を硬化させるUV照射手段に、点灯時における待ち時間がなく、点灯時にオゾンを発生させない、電力消費エネルギの少ない、UVLED又はUVLEDのアレイユニットを用いる。例文帳に追加

For the UV irradiation means which irradiates ultraviolet rays to UV ink droplets jetted from an ink-jet head of the ink-jet printer and placed on a printing medium surface carried on a platen, thereby hardening the ink droplets, a UVLED or an array unit of UVLEDs is used which has no waiting time at the illuminating time, generates no ozone at the illuminating time and less consumes the power consuming energy. - 特許庁

この発明の光半導体装置は、リードフレーム1と、このリードフレーム1上に搭載された光半導体素子2と、この光半導体素子2表面の光の授受部を少なくとも覆うシリコーン樹脂部13と、このシリコーン樹脂部13の少なくとも一部および上記光半導体素子2を封止する遮光性のモールド樹脂部14とを備える。例文帳に追加

The optical semiconductor device is equipped with a lead frame 1; an optical semiconductor element 2 loaded on this lead frame 1; a silicon resin 13 at least covering a light giving and taking portion on a front surface of this optical semiconductor element 2; and a shading molded resin portion 14 sealing at least a part of this silicon resin 13, and the optical semiconductor element 2. - 特許庁

車両搭載の内燃機関の一部又は全部を覆う金属製の内燃機関用インシュレータ1、1Aにおいて、前記内燃機関インシュレータ1、1Aを構成する金属板材2の表面にシリコーンゴム又はシリコーン樹脂の層3を設けて、内燃機関からの放熱の遮断効果を著しく向上する。例文帳に追加

A layer 3 of silicone rubber or a silicone resin is arranged on the surface of a metallic plate material 2 constituting the insulator 1 or 1A for the metal-made internal-combustion engine, which insulator covers a part or the whole of the vehicle-mounted internal-combustion engine, so that an shielding effect of the heat radiated from the internal-combustion engine is improved remarkably. - 特許庁

ICモジュールが搭載されたインレットシートが表面シートに挟まれて構成されたICリストバンド10を、互いに向かい合う部分が開口した半円状の切り込み33a,33bが形成された台紙30に、ICリストバンド10を切り込み33a,33bに挿入することにより取り付け、送付体として送付する。例文帳に追加

The IC wristband 10 formed by pinching an inlet sheet having an IC module mounted thereon between surface sheets is inserted in semicircular incisions 33a and 33b formed on a mount 30, with their opposing portions opened so as to be mounted on the mount in order to be sent as the sending body. - 特許庁

前記化合物半導体の積層構造を構成する少なくとも1つのIII族元素と、前記化合物半導体層の積層構造を構成する少なくとも1つのV族元素と、を有する化合物半導体膜2が、前記積層構造の成長前に予め前記基板搭載部3の表面上に形成されている。例文帳に追加

A compound semiconductor film 2 including at least one group III element constituting the laminated structure of the compound semiconductor, and at least one group V element constituting the laminated structure of a compound semiconductor layer, is previously formed on a surface of the substrate mounting part 3 before the laminated structure is formed. - 特許庁

ステントに搭載することが求められる生物学的生理活性物質の量を最低限に抑えることができ、かつ、ステントのバルーンへのマウント操作またはバルーンの拡張操作の際に、バルーンと接触する側のステント表面に形成されたコーティング層が破壊されるおそれがないステントおよびその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a stent capable of minimizing the amount of a biologically/physiologically active substance required to be loaded on the stent without the danger of destroying a coating layer formed on a stent surface on the side to be brought into contact with a balloon at the time of the operation of mounting the stent on the balloon or the operation of expanding the balloon, and manufacturing method thereof. - 特許庁

高輝度・狭エネルギー幅かつ高安定なエミッション電流が得られる電子源およびそれを搭載した電子ビーム応用装置を提供するとともに、カーボンナノチューブと導電性基材との接合時にカーボンナノチューブ表面に付着するアモルファスカーボン層を大幅低減できる接合法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an electron source and an electron beam application device wherein an emission current having high luminance and a narrow energy width, and with favorable stability is obtained, and a jointing method in which an amorphous carbon layer adhering on a carbon nanotube surface can be greatly reduced at the time of jointing the carbon nanotubes and a conductive base material. - 特許庁

液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(DRIVER)IC用半導体パッケージを集積ICと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合TCPパッケージ及びCOFパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。例文帳に追加

A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape. - 特許庁

駆動源を有さない環境振動により振動する搬送路形成部材の表面に搬送方向に向かって傾斜して配設される複数本のブラシを設け、このブラシ上に搬送用の固体を搭載し、この固体を効率的に円滑に、かつ適切に搬送し、比較的安価で軽量コンパクトにまとめられ、信頼性の高い固体搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable solid carrying device provided with multiple brushes slantly disposed toward the carrying direction on a surface of a carrying passage forming member vibrated by environmental vibration having no driving source, mounting a solid for carriage on the brush, efficiently, smoothly, and appropriately carrying the solid, and formed into a light-weight and compact one at low cost. - 特許庁

各々タグを搭載した複数の現像器を保持した回転型現像装置において、タグに画像形成履歴情報がない新品の現像器が画像形成装置に装着された際に、画像形成工程前に、その現像器を、現像位置とは異なる、現像ローラの表面露出部が上方を向く位置に移動させるとともに、現像ローラを所定時間にわたり、空回転させる。例文帳に追加

A rotary developing device which holds a plurality of development machines, each equipped with a tag, moves the development machines to the position which is different from the development position, and where the surface exposed part of the development roller turns upward, before the image forming process, when a new development machine whose tag has no image formation history information is mounted to the image forming device. - 特許庁

感光体1上の表面温度を制御するためにヒータ8を搭載した画像形成装置において、前記感光体1を回転動作させるために感光体駆動モータ13に掛かる負荷トルクを検出する負荷トルク検出手段21、22によってヒータ動作を行うかどうかを決定する感光体ヒータ制御手段28を備えた。例文帳に追加

The image forming apparatus on which a heater 8 for controlling the surface temperature of a photoreceptor 1 is mounted is provided with a photoreceptor heater control means 28 which determined whether the heater should be operated or not by load torque detection means 21 and 22 for detecting load torque which is applied to a photoreceptor driving motor 13 in order to rotationally operate the photoreceptor 1. - 特許庁

そして、その第1及び第2光学式センサ60、70により読み取ったトンボの位置及びトンボの位置情報に基づき、ヘッド30をプラテン10に搭載されたシート20上方を相対的に移動させて、ヘッド30に装着されたカッタ50により、シート20表面に印刷されたシール又はラベルを切り抜く。例文帳に追加

On the basis of the position of the register mark and the positional information on the register mark read by the first and the second optical sensors 60 and 70, the head 30 is relatively moved above the sheet 20 mounted on the platen 10, and a seal or a label printed on the surface of the sheet 20 is cut out by a cutter 50 attached to the head 30. - 特許庁

標本および標本ホルダ3、10を搭載し、標本および標本ホルダ3、10を左右方向、前後方向またはその両方向に摺動可能な顕微鏡ステージにおいて、ステージ5表面に、標本が摺動可能な硬質部材面5bと標本ホルダ3、10が摺動可能な潤滑性部材面5cとを有する。例文帳に追加

The microscopic stage which is mounted with the specimen and the specimen holders 3 and 10 and is capable of sliding the specimen and the specimen holders 3 and 10 in lateral and longitudinal directions or both directions thereof have a rigid member surface 5b on which the specimen is slidable and a lubricative member surface 5c on which the specimen holders 3 and 10 are slidable. - 特許庁

微細なパターンをフォトリソグラフィーにより基板のレジストに転写する露光装置に搭載されるマスクステージであって、該基板のレジストの酸化防止をするための気体を収容するマスクステージがセラミックス−金属複合材料からなり、かつ、該セラミックス−金属複合材の表面に緻密質の膜が形成されていることを特徴とする露光装置用マスクステージ。例文帳に追加

The mask stage to be mounted on the stepper for transferring a fine pattern on the resist of a substrate by photolithography for holding the gas for preventing the resist of the substrate from oxidation is characterized, by forming with ceramics-metal composite material and by forming a compacted film over the surface of the ceramics-metal composite. - 特許庁

主たる目的は、後処理装置に搬送されてくる用紙に対して、画像形成される用紙の面と折り込む面との対応付けした情報に基づき、当該用紙の表面若しくは裏面の何れの面からも三つ折り畳み処理又は二つ折り処理を可能とするプログラムと該プログラムを搭載した画像形成装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a program capable of folding paper conveyed onto an post-treatment apparatus into three or two folds from either of the front or rear face of the paper based on the information correlating the face of the paper having images on it with a folding face. - 特許庁

例文

マイクロストリップ線路20の信号電極22のショートスタブ22Bの先端を裏面電極26にヴィアホール27で接続し、その信号電極22に中央のバンプ11を接着し、表面電極24、25に両側のバンプ12,13を接着することでガンダイオード10を搭載する。例文帳に追加

The tip of a short stub 22B of a signal electrode 22 of a microstrip line 20 is connected to a reverse-surface electrode 26 through a via hole 27, a center bump 11 is bonded to the signal electrode 22, and bumps 12 and 13 on both the sides are bonded to surface electrodes 24 and 25 to mount the Gunn diode 10. - 特許庁

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