「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、絶縁基板４の上面にろう材５を介して張り合わせられる金属板６の上面６ａの表面粗さ（Ｒ_a ）を、４．０μｍ以下に設定する。例文帳に追加

Related to a semiconductor module substrate where a semiconductor chip is mounted, a surface roughness Ra of an upper surface 6a of a metal plate 6 which is pasted to the upper surface of an insulating substrate 4 through a solder 5 is set to 4.0 μm or below. - 特許庁

後処理機の一部が搭載されていない場合であっても、ユーザの手間を掛けることなく、画像が形成される記録媒体に対してクリアトナーによる表面効果を与えることが可能なプリンタ制御技術を提供する。例文帳に追加

To provide printer control technology capable of giving the surface effect, by using a clear tonner, to a recording medium in which an image is formed without requiring labor from a user even when some of postprocessors are not mounted. - 特許庁

この発明のサブマウントは、Ｓｉを主材料とした基板１，２と、基板表面１ａのうち、半導体レーザチップが上方に搭載されるべき領域に不純物を拡散して形成された不純物拡散層４，５とを備える。例文帳に追加

The sub-mount is provided with substrates 1 and 2, mainly consisting of Si, and impurity diffused layers 4 and 5 formed by having impurity diffuse in a region, over which the semiconductor laser chip has to be mounted in a substrate surface 1a. - 特許庁

リフローにて表面実装型部品が搭載されるプリント配線板において、コネクタのはんだ不良やコネクタの誤挿入を防止でき、安価で信頼性の高いものにする。例文帳に追加

To prevent imperfect soldering and insertion errors of a connector and realize cost reduction and high reliability, in a printed wiring board on which a surface-mounting device is mounted through reflow. - 特許庁

金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。例文帳に追加

A drive IC 6a is mounted on a first metal foil surface 4a of the metal foil layer 4 and on a second metal foil surface 4b which is the flattened surface of the metal foil layer 4, and is provided with electrical conduction by the metal foil layer 4. - 特許庁

そして、リードフレーム材２１の表側に半導体素子１１を搭載した後、ワイヤボンディングを行って、表面側の樹脂封止を行う。例文帳に追加

After a semiconductor chip 11 is mounted on the front side of the lead frame material 21, the chip 11 is electrically connected to the lead frame material 21 by wire bonding and the front side is sealed with resin. - 特許庁

チップ主表面と平行した一次元方向の力学量検出軸Ｘを有したセンサチップ１は、回路チップ１９上に設定されたチップマウント領域２７に搭載される。例文帳に追加

A sensor chip 1 having one-dimensional dynamic quantity detecting axis X parallel to a chip main surface is mounted on a chip mounting area 27 set on a circuit chip 19. - 特許庁

標本および標本ホルダのどちらを搭載しても、標本、標本ホルダおよびステージ表面を摩耗や破壊をさせることなく交換および摺動することができる顕微鏡ステージを提供する。例文帳に追加

To provide a microscopic stage which allows the exchange and sliding of a specimen, specimen holders and stage surface without wearing or destroying the same even if either of the specimen and the specimen holders is mounted. - 特許庁

拭き取り部材やワイパー部材を搭載した移動基体を黒板の左右のいずれの方向に移動させる場合でも、黒板表面の書込事項を消去するための拭き取り作業を行うことができる装置を提供する。例文帳に追加

To conduct a wiping work for erasing a written item on a surface of a blackboard even when a moving base on which a wiping member or a wiper member is placed is to be moved in a rightward or leftward direction of the blackboard. - 特許庁

金属層２の表面にピンホールが発生するのを抑制し、発光素子４が発する光を長期間にわたって良好に外部に放射することができる発光素子搭載用基体および発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a base for mounting a light-emitting element which can favorably radiate light emitted from the light-emitting element 4 to the outside over a long term by restraining the formation of a pinhole at the surface of a metal layer 2, and to provide a light-emitting device. - 特許庁

光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。例文帳に追加

To provide a mounting structure and a mounting method of LSI package to a photoelectric wiring board capable of mounting an LSI package provided with an optical interface on the surface of the photoelectric wiring board by using a method of high practicality and capable of optically connecting the photoelectric wiring board to the optical interface with sufficient precision. - 特許庁

生産性が高く、表面硬度が高く、干渉むらがなく、搭載した画像表示装置の画像品位にも優れ、偏光板の薄型化に好適な光学フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide an optical film which has high productivity, has high surface hardness, has no interference unevenness, has excellent image quality in an image display device mounted therewith, and is suitable for thinning a polarizing plate. - 特許庁

拭き取り部材やワイパー部材を搭載した移動基体を黒板の左右のいずれの方向に移動させる場合でも、黒板表面の書込事項を消去するための拭き取り作業を行うことができる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device with which the wiping off work for erasing the written items on the surface of a black board can executed even when a moving base, loaded with wiping off members and wiper members, is moved towards either left or right direction of the black board. - 特許庁

回路基板３は表面に発光素子３０を搭載するとともに当該発光素子３０に接続された導電膜３２を備え、導電膜３２はヒートシンク２に密接した状態で支持される。例文帳に追加

The circuit board 3 has the light-emitting elements 30 mounted on the surface and includes conductive films 32, and the conductive films 32 are connected to the light-emitting elements 30. - 特許庁

ＳＡＷフィルタをパッケージ組み込み後でも回路特性の調整ができるようにする弾性表面波フィルタ搭載用パッケージを提供することにある。例文帳に追加

To provide a package for mounting a surface acoustic wave filter, with which a circuit characteristic can be adjusted, even if after an SAW filter is incorporated into the package. - 特許庁

搭載ずれ測定を行う際に、部品２０と冶具基板３０の表面の基準マークを認識する実装位置認識カメラ７１を、冶具基板３０の下側に配置する。例文帳に追加

A mounting position recognition camera 71 recognizing the component 20 and the reference mark on the surface of the jig substrate 30, is arranged on the lower side of the jig substrate 30, when measuring the positional shift. - 特許庁

電池パックを電子機器に搭載して使用している際に電池に異常発熱が生じた場合において、電池パックの表面温度が過剰に上昇することを防止する。例文帳に追加

To prevent an excessive rise in the surface temperature of a battery pack even if a battery of the battery pack produces abnormally high heat during use of the battery pack mounted on electronic equipment. - 特許庁

さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆するようにベース基板の表面に貼付けられた絶縁フィルムを備える。例文帳に追加

Besides the pattern includes an insulating film that is pasted to the surface of the base board so that each of the connection wiring parts covers the vicinity of the boundary part with each of the electronic component mounting parts. - 特許庁

ＩＣタグ１０１Ａは、糸１０２の表面に形成されたアンテナ１０３ａ、１０３ｂと、糸１０２に巻き付けられたフィルム状の絶縁基板１０４と、絶縁基板１０４に搭載されたＩＣチップ１０６とを備えている。例文帳に追加

An IC tag 101A is provided with antennae 103a and 103b formed on a surface of a thread 102, a film-like insulation substrate 104 wound around the thread 102, and an IC tip 106 mounted on the insulation substrate 104. - 特許庁

【解決手段】時計表面のデザイン部分となる文字板ユニットと時計ムーブメントを搭載した動力ユニットが独立した時計部品を構成し、それぞれが組み換え自由に分離結合できる構造を有している。例文帳に追加

The dial plate unit being a designed part of the watch surface and the power unit loaded with the watch movement constitute independent watch parts, each of which has a structure ready to be separated and combined for optional rearrangement. - 特許庁

少なくとも一方が、梯子型である二つの弾性表面波フィルタを一つのパッケ−ジに搭載し、各フィルタがパッケ−ジの接地端子、共通端子、信号端子により外部回路と接続される。例文帳に追加

The two surface acoustic wave filters at least one of which is of a ladder type are mounted on one package and each filter is connected to an external circuit by a ground terminal, a common terminal and a signal terminal of the package. - 特許庁

搭載部から絶縁基体の外周にかけて形成された入出力用配線を３本または４本有する弾性表面波フィルタ用パッケージにおいて、入出力用配線間のアイソレーションが十分にとれない。例文帳に追加

To provide a package for a surface acoustic wave filter having three or four input/output wires formed from a mount part to an outer circumference of an insulation substrate that can solve the problem of insufficient isolation among the input/output wires in the conventional package. - 特許庁

処理室１０内で、ローラ４に搭載された基板１が図面奥行き方向へ移動され、ノズル２から基板１の表面へ処理液が供給される。例文帳に追加

In the processing chamber 10, the substrate 1 placed on rollers 4 is transferred in the depthwise direction in a front view of the figure, and a processing liquid is supplied from a nozzle 2 to the surface of the substrate 1. - 特許庁

可撓性キャリアシート２の表面に粘着層３が設置された搬送治具にフレキシブル配線基板１、１が、所定位置に位置決めして粘着保持され、電子部品搭載位置に搬送される。例文帳に追加

The flexible wiring substrates 1 are positioned and retained at a predetermined position of a carrier jig to whose flexible carrier sheet 2's surface a sticky layer 3 is prepared, and is carried to an electronic parts mounting position. - 特許庁

直線動作により移動するシャトル（供給ヘッド）を採用した上で、シャトルに電子部品を供給準備中でも表面実装装置では搭載動作を行なうことができるようにする。例文帳に追加

To employ a shuttle (supply head) moved by linear motion, and to execute a mounting operation in a surface mounting device even in preparation of supply of an electronic component for the shuttle. - 特許庁

検査基板４０に搭載した半導体チップ２０を動作させて機能検査を開始すると、例えば内部回路の自己発熱によってパッケージ１８の表面温度が上昇する。例文帳に追加

When inspection for functions is initiated by operating a semiconductor chip 20 mounted on an inspection board 40, the surface temperature of a package 18 is elevated by self-heating of, e.g. an internal circuit. - 特許庁

管内の蒸気及び凝縮液の流路を確保することにより放熱特性の向上を図ると共に、パソコン等のＣＰＵを搭載するための表面を平坦とすることができる扁平状ヒートパイプを提供する。例文帳に追加

To provide flat heat pipe improving radiation characteristics by securing flow passage for vapor and condensate in the pipe, and capable of flattening a surface for loading a CPU of a personal computer or the like. - 特許庁

半導体チップを搭載した実装基板において、実装基板の厚さ方向の距離が長くなることは許容してもその表面の面積を小さくしつつ、半導体チップを効率的に冷却することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology in which in a mounting board mounting a semiconductor chip, a distance in a thickness direction of the mounting board is allowed to prolong, but an area of the surface is reduced, whereas the semiconductor chip can effectively be cooled. - 特許庁

パチンコ機１０においては、表面に絵柄が付与されたシート材及び合板よりなるベース部材を備える遊技盤が本体枠に搭載されている。例文帳に追加

In a Pachinko game machine 10, a game board provided with a sheet material with a picture imparted to the surface and a base member comprising plywood is loaded on a main body frame. - 特許庁

配線基板２の表面２ａ上に、センサチップ３と、内部にセンサチップ３を収容する鏡筒４とが搭載され、鏡筒４には内部にレンズ６を保持するレンズホルダ５が連結されている。例文帳に追加

On the surface 2a of a wiring board 2, a sensor chip 3 and a lens-barrel 4 for containing the sensor chip 3 are mounted, and the lens-barrel 4 is coupled with a lens holder 5 for holding a lens 6 internally. - 特許庁

素子搭載用基板１０は、絶縁性の樹脂で形成されている絶縁層１２と、絶縁層１２の表面を被覆するガラスクロス１６と、ガラスクロス１６を貫通する貫通部に設けられている電極１４と、を備える。例文帳に追加

The device mounting board 10 includes an insulating layer 12 formed of an insulating resin, a glass cloth 16 covering the surface of the insulating layer 12, and the electrode 14 provided in a through-hole extending through the glass cloth 16. - 特許庁

多軸ロボットを用いることなく、人間の手で走査する場合や、自走式ロボットに搭載して走査する場合でも、検査対象物表面からの磁界を一定の感度で測定する。例文帳に追加

To measure a magnetic field from an inspection object surface with fixed sensitivity, even when making scanning by a human hand without using a multi-axial robot, or scanning in the state of a device being on-board a self-propelled robot. - 特許庁

検知片部２２がシート積載部１１のシート載置面１１ａから進退可能に配置され、検知片部の表面には反射型センサ２６が搭載されている。例文帳に追加

A detection piece part 22 is arranged so as to advance and retract from a sheet loading face 11a of a sheet loading part 11, and a reflection type sensor 26 is loaded on a surface of the detection piece part. - 特許庁

次に、複数の放熱溝部１２群を下表面１０ｂに形成し、それはダイアタッチング領域１１に対応しかつ底面１２ａを有し、ダイアタッチング領域１１との間に搭載座１３を有する。例文帳に追加

Then, a group of a plurality of heat radiation groove parts 12 is formed on the lower surface 10b, and each groove part corresponds to the die-attaching region 11, and has a bottom surface 12a, and has a mounting seat 13 between the die-attaching region 11 and itself. - 特許庁

容器体の下面のキャビティー部内にＩＣチップを搭載し、ＩＣチップを被覆する樹脂を省略しても接合信頼性が維持でき、しかも、ＩＣチップの短絡を防止できる表面実装型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mounting electronic component in which connecting reliability can be maintained even by omitting a resin for covering an IC chip by mounting the IC chip in the cavity of the lower surface of a container, and the short circuit of the IC chip can be prevented. - 特許庁

感光体加熱用のヒーターを設けない程度にまで表面の疎水性を高めた感光体を搭載した画像形成装置を提供することにある。例文帳に追加

To obtain an image forming device with a photoreceptor having a surface with hydrophobic properties enhanced to such a degree that a heater for heating the photoreceptor is made unnecessary. - 特許庁

台紙２０の表面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０からなる電磁結合モジュール１を貼着し、台紙２０の裏面を放射板２５に貼着した無線ＩＣデバイス。例文帳に追加

In the wireless IC device, an electromagnetic coupling module 1 comprising a power feed circuit board 10, on which a wireless IC chip 5 is mounted is stuck onto the surface of a board 20, and the rear face of the board 20 is stuck to a radiation plate 25. - 特許庁

ＲＦコイルを搭載し、このＲＦコイルをボビンに巻きつけた核磁気共鳴信号用プローブにおいて、ＲＦコイルが接触していないボビン表面に、ＲＦコイルと同極性の磁化率である物質を配置する。例文帳に追加

In a probe for the nuclear magnetic resonance signal loaded with the RF coil, wherein the RF coil is wound around a bobbin, a material having a magnetic susceptibility of the same polarity as the RF coil is arranged on a bobbin surface out of contact with the RF coil. - 特許庁

テーブル上に搭載されたプリントメディア表面の所望位置に所望大きさの絵図をダイレクトにプリントできるインクジェットプリンタを提供する。例文帳に追加

To provide an inkjet printer capable of directly printing a picture having a desired size at a desired position on a surface of a print medium placed on a table. - 特許庁

構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mount electronic component that enhances the positioning accuracy on a mounting board without complicating a structure to allow for mounting by the use of an automatic mounting machine. - 特許庁

紙幣識別機１では、紙幣載置面２に紙幣Ｐを載せ、この紙幣Ｐの表面に沿ってスライド枠５を手動により移動させ、スライド枠５に搭載されているイメージセンサ６によって紙幣Ｐの情報を読み取る。例文帳に追加

On the bill identifying unit 1, a bill P is placed on a bill placing surface 2, and a slide frame 5 is manually moved along the surface of the bill P to cause an image sensor 6 mounted on the slide frame 5 to read information on the bill P. - 特許庁

部品を一層小型化するための新規の設計法を提供すると同時に、部品の縮小化に伴う感度の低下を解決する表面搭載型ＭＥＭＳ共振センサ、及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a novel design method for compactifying a component, and to provide a surface mounted type MEMS resonant sensor capable of solving a problem wherein sensitivity gets worse in accompaniment to size reduction of the component, and a manufacturing method therefor. - 特許庁

これにより、接地電極１７の主面には回路部品等が搭載されないため、実質的に平坦面とすることができ、表面実装が可能な構造が得られる。例文帳に追加

According to this arrangement, the main plane of the ground electrode 17 can be a practically flat because any circuit parts are not mounted, hence, a structure capable of surface mounting can be obtained. - 特許庁

表面実装機のヘッドユニットにカメラ２１及び照明装置２２を搭載し、カメラ２１により部品装着位置Ｐを撮像するようにした。例文帳に追加

A camera 21 and a lighting device 22 are mounted to the head unit of a surface-mounting machine, and the image of a part mounting position is picked up by the camera 21. - 特許庁

（１）一方の配線基板の接続端子上に、プラスチック粒子の表面に導電金属層と共晶はんだメッキ層とを形成してなる接続粒子を吸着転写方式のボ−ルマウンタを用いて搭載する。例文帳に追加

In the process (1), a connection particle where conductive metal and eutectic solder-plated layers are formed on the surface of a plastic particle is mounted on the connection terminal of one wiring board by a suction-transfer-system ball mounter. - 特許庁