「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

安価なポリエチレンテレフタレートフィルム層をベース層として有しながら、表面実装部品の搭載のために半田付け、リフロー処理を行っても反り、曲がりの発生が小さいフレキシブルプリント回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed circuit board having an inexpensive polyethylene terephthalate film layer as a base layer in which warp and bend are retarded at the time of surface mounting a component by soldering and reflow. - 特許庁

ＣＳＰ等の表面実装型の半導体装置において、半導体装置の電極部と半導体装置を搭載する回路基板の接続パターンとの接合不良箇所を特定することができるようにする。例文帳に追加

To obtain a surface mounting semiconductor device such as a CSP in which a poor joint of the electrode portion of the semiconductor device and the connection pattern of a circuit board for mounting the semiconductor device can be specified. - 特許庁

ヘッドユニットに複数の吸着ヘッドを搭載した表面実装機において、各吸着ヘッドの稼動率を高めることにより実装効率を向上させる。例文帳に追加

To provide a surface mounter having a head unit mounting a plurality of suction heads in which mounting efficiency is enhanced by enhancing the operating rate of each suction head. - 特許庁

無線用ＩＣタグ１は、外被ケース２の底部にアンテナ基材３が収納され、その表面にアンテナ放射部４が搭載されて封止剤７で封止されている。例文帳に追加

The radio IC tag 1 stores an antenna substrate 3 at a bottom part of a housing case 2, mounts an antenna radiation part 4 on its surface, and seals it with a sealing agent 7. - 特許庁

半導体集積回路装置及びそれに用いられるＬＧＡ用搭載基板として、基板コア材の表面にボンディングリードと配線を形成し、上記ボンディングリードを除く部分第１ソルダーレジストを設ける。例文帳に追加

As a semiconductor integrated circuit and a mounting board for LGA, bonding leads and wiring are formed on the surface of a board core member, and a first solder resist is provided on the portion except the bonding leads. - 特許庁

実装される電子部品の接続端子は貫通スルーホール１２を貫通することによって多層プリント配線板の全層を貫通することができるため、表面実装型以外の電子部品を搭載することができる。例文帳に追加

Since the connection terminal of the mounted electronic components can penetrate the whole layer of the multilayer wiring board by penetrating the penetration through-hole 12, the electronic components, except for the surface packaging type, can be mounted. - 特許庁

搭乗者体重センサは平坦な感知表面が形成され、その上にホイートストンブリッジ構成として電気的に接続された圧電抵抗が搭載される第１のボデーを有する感知素子を有する。例文帳に追加

The occupant weight sensor has a sensing element having a first body formed with a planar sensing surface, on which a piezoresistor is mounted with an electrical connection to a Wheatstone bridge configuration. - 特許庁

表面弾性波素子（ＳＡＷ素子）をベアチップとして搭載するとともに、他のはんだ付け部品との混載を可能とし、小型化、低背化、生産性の向上、コスト低減を図る。例文帳に追加

To achieve miniaturization, height reduction, improvement of productivity and reduction of costs by loading a surface acoustic wave element (SAW element) as a bear chip, and allowing it to be mounted mixedly with the other solder components. - 特許庁

飛翔体に搭載されたレーダ装置で複数の時期に撮影された、同一対象エリアの地表面のレーダ画像を取得し、取得された複数のレーダ画像を地図データベースに保存する。例文帳に追加

Radar images of a ground surface in the same target area are taken over a long period of time with a radar device installed on a spacecraft, and the multiple radar images obtained are stored in a map database. - 特許庁

この高周波チップ搭載用多層配線板３は、表面層４の下方に中間層５を積層させ、中間層５のグランド層６に第１のグランド面６ａが形成される。例文帳に追加

In the multilayer wiring board 3 for mounting high-frequency chips, an intermediate layer 5 is stacked under a surface layer 4, and a first ground surface 6a is formed in the ground layer 6 of the intermediate layer 5. - 特許庁

圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻害物質を除去する。例文帳に追加

To eliminate substance disturbing connection which is generated from a conductive adhesive and attaches to an IC component mounted pad in a surface mounted type piezoelectric oscillator with a piezoelectric vibration element and an IC component mounted at different places of one package. - 特許庁

積層型半導体装置は、裏面ランド部８ａ及び表面ランド部８ｂを有する配線基板２に半導体チップ３を実装して樹脂封止した半導体装置１…を、裏面ランド部８ａに搭載される半田ボール１０により複数個積層してなる。例文帳に追加

The laminated semiconductor device has a plurality of semiconductor devices 1 laminated with solder balls 10 mounted on back surface lands 8a. - 特許庁

ステム２ｃ上のヒートシンク３の素子搭載部３ａと、２本のリード端子２ａの表面に、機能性有機分子８の自己組織化によって有機被膜８を形成する。例文帳に追加

In the package, organic films 8 are formed on surfaces of an element mounting part 3a of a heat sink 3 on the stem 2c and two lead terminals 2a by the self-organization of a functional organic molecule 8. - 特許庁

基板１は、その表面１Ａに電子部品２を搭載すると共に、端面１Ｃに端面電極５を形成し、この端面電極５に半田６を取付ける。例文帳に追加

An electronic part 2 is mounted on the surface 1A of a board 1 having an end face 1C on which an end electrode 5 is formed and fixed with a solder 6. - 特許庁

ブルートゥース用アンテナに最適な指向特性と帯域幅を付与した表面実装型アンテナとそれを搭載したアンテナ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a surface mounting type antenna, to which directivity and bandwidth which are optimum to an antenna for Blue tooth are imparted, and an antenna device mounting the surface-mounting type antenna. - 特許庁

積層型半導体装置は、これら半導体装置１…を裏面ランド部８ａ及び表面ランド部８ｂに搭載された半田ボール１０…により複数個積層してなっている。例文帳に追加

The multilayer semiconductor device comprises a plurality of semiconductor device 1,... stacked through solder balls 10,... mounted on the rear surface land parts 8a and the surface land parts 8b. - 特許庁

配線基板４には配線パターン４ａが形成され、配線基板４表面に搭載された封止樹脂７で封止された受発光素子から配線基板４側面を経由して裏面まで配設されている。例文帳に追加

A wiring pattern 4a is formed on the wiring substrate 4 and is arranged to the back surface through the wiring substrate 4 side surfaces from the light receiving and emitting elements which are installed on the wiring substrate 4 surface and sealed by sealing resin 7. - 特許庁

上記光半導体素子搭載用パッケージ成形体は、リード電極１ａ，１ｂを表面に有する配線板１と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり基板上に形成された光反射層５とを有する。例文帳に追加

The package molded body for mounting the optical semiconductor element has: a wiring board 1 having the lead electrodes 1a, 1b on the surface; and a light reflection layer 5 consisting of a hardened material of thermosetting resin composition and formed on the board. - 特許庁

基板上に搭載された半導体チップの表面中央部を露出させた状態で当該半導体チップの周縁部分を樹脂で封止してなる半導体装置において、樹脂の外形形状を安定化させる。例文帳に追加

To stabilize the outside shape of resin in a semiconductor device in which a semiconductor chip mounted on a substrate is sealed at the peripheral portion with resin under the condition such that the surface of the center of the semiconductor chip is exposed. - 特許庁

受動回路素子および発熱量の少ない能動素子が搭載された半導体チップ４を、表面に配線６が形成された多層配線基板２の配線の前記配線上に実装した。例文帳に追加

A semiconductor chip 4 is mounted with a passive circuit element and an active element with little calorific value, on the above wiring of wiring of a multilevel wiring board 2 in which wiring 6 is formed in a front surface. - 特許庁

半導体チップが搭載される絶縁基板を貫通する導電部の電気抵抗の増大を招くことのない表面実装型半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production method for surface mounted semiconductor package, with which the electroresistance of a conductive part through an insulating substrate for packaging a semiconductor chip is not increased. - 特許庁

表面実装部品が搭載され、ハイブリッドＩＣを構成することができる複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a compound flexible wiring board for mounting surface- mount parts and for composing a hybrid IC, its manufacturing method, an optoelectronic device, and electronic equipment. - 特許庁

基板２０１の上面には、表面実装型の赤外線検出器２０５と、基準温度として基板２０１の温度を検出する温度センサ素子２０６とが搭載されている。例文帳に追加

A surface mounted infrared ray detector 205 and a temperature sensor element 206 detecting the temperature of the substrate 201 as the reference temperature are mounted on the upper face of the substrate 201. - 特許庁

親回路基板への搭載時には、主面１１ａを親回路基板の表面に当接し、ランド電極２１に半導体パッケージ１０Ａの外部端子電極１６を半田付けなどにより直接接続する。例文帳に追加

When the package 10A is mounted on a parent circuit board, the main surface 11a is made contact with the surface of the parent circuit board and the electrodes 16 of the package 10A are directly connected with the electrodes 21 by soldering or the like. - 特許庁

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。例文帳に追加

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置の基板への搭載時に半田の塗られる部分の表面積が増大するので、基板との接合強度をアップすることができる。例文帳に追加

Since the surface area of a part to which solder is applied is increased when a substrate is mounted on the resin sealing-type semiconductor device, junction strength with the substrate can be improved. - 特許庁

また、ヒートシンク４０は、横方向異方性導電性シート４２の表面上に形成され、発熱源４５を搭載するための金属膜４４をさらに備えている。例文帳に追加

The heat sink 40 also includes a metal film 44, which is formed on the surface of the horizontal anisotropic heat conductive sheet 42 and carries a heat source 45. - 特許庁

感光体加熱用のヒーターを設けない程度にまで表面の疎水性を高めた高性能な感光体を搭載した画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image forming apparatus mounted with a high-performance photoreceptor whose surface hydrophobicity is enhanced to a degree that does not require heater for heating the photoreceptor. - 特許庁

次に、ベアチップ６をその表面を上方にして実装基板１上に接合して搭載し、チップ６のパッドと実装基板１のパッドとをボンディングワイヤ７によりワイヤボンディング方法で接続する。例文帳に追加

Subsequently, a bare chip 6 is joined and mounted on the substrate 1 with its surface upward, and the pads of the chip 6 are connected to the pads of the substrate 1 by bonding wires 7 using a wire bonding method. - 特許庁

半導体素子が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に形成され、半導体素子を接合する半田層４を含み、半田層４は、その構成元素の共晶組成ではない組成である。例文帳に追加

The sub-mount 1 on which a semiconductor element is mounted includes a solder layer 4 formed on the surface of a sub-mount substrate 2 and joining the semiconductor element, and the solder layer 4 has a composition which is not an eutectic composition of the constituent element. - 特許庁

素子分離層として拡散層を有する半導体基板の表面に搭載されるＮＰＮ型バイポーラトランジスタの信頼性を確保する構造を容易に得ることのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can easily obtain a structure holding reliability of an npn-type bipolar transistor mounted on a surface of a semiconductor substrate having a diffusion layer as an element isolation layer; and to provide its manufacturing method. - 特許庁

半導体チップを搭載した配線基板を樹脂モールドするにあたり、配線基板表面の凹凸形状に起因して発生する配線基板破損やモールド樹脂漏れを防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent the damage of a wiring board and the leakage of a molding resin generated by the irregular shape of the surface of the wiring board when the wiring board with a loaded semiconductor chip is molded with the resin. - 特許庁

一方、ＰＷＢ４０に搭載される半導体素子５０の表面中央部には、ボンディング用の複数のパッド５１が１列に形成されている。例文帳に追加

A plurality of pads 51 for bonding are formed in a single row at the center part in a surface of a semiconductor device 50 to be mounted in the PWB 40. - 特許庁

ＩＣチップ４とループアンテナ５とを搭載したフィルム状の回路部２の上下両面にウレタン樹脂３を貼り合わせて保護し、その表面全体をシリコーン膜３１でコーティングした。例文帳に追加

A film-shaped circuit part 2, on which an IC chip 4 and a loop antenna 5 are mounted, has urethane resin 3 affixed to the top and bottom sides thereof for protection, and is coated with a silicone film 31 over its entire surface. - 特許庁

実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。例文帳に追加

To mount a surface-mounting electronic component to a mounting substrate and improve the reliability of a soldering part in the surface-mounting electronic component soldered to a wiring substrate. - 特許庁

配線基板２の表面２ａ上に、センサチップ３と内部にセンサチップ３を収容する鏡筒４とが搭載され、鏡筒４に内部にレンズ６を保持するレンズホルダ５が連結されている。例文帳に追加

A sensor chip 3 and a mirror cylinder 4 for storing the sensor chip 3 are mounted on the surface 2a of a wiring board 2, and a lens holder 5 for holding a lens 6 is joined with the mirror cylinder 4. - 特許庁

このようなチップ抵抗器１１は、抵抗体１３側を下にして回路基板３０上に搭載されても、表面電極１７のめっき層２１が対応するランド３１から浮き上がる心配がなくなる。例文帳に追加

In this way, even if a chip resistor 11 is mounted on a circuit board 30 as the resistor 13 is kept closer to the circuit board 30, the plating layer 21 of the surface electrode 17 scarcely peels off from a corresponding land 31. - 特許庁

プローブユニット基板の製造工程を複雑にすることなく、プローブユニット基板の表面の凹凸を少なくして、プローブ搭載パッドが傾斜することのないようにする。例文帳に追加

To prevent a probe mounting pad from tilting by reducing irregularity of the surface of a probe unit substrate without complicating the manufacturing process of the probe unit substrate. - 特許庁

ウエハシートのテープ基材表面には導電性の薄膜が形成され、半導体ウエハＷをダイシングステージ５ａに搭載する際に薄膜がコンタクトピンＣＰと接触し、該薄膜を基準電位Ｖ_SSレベルにする。例文帳に追加

A conductive thin film is formed on the surface of the tape base of the wafer sheet, is brought into contact with a contact pin CP when the semiconductor wafer W is mounted to the dicing stage 5a, and is set to a reference potential Vss. - 特許庁

常温より高い温度の基板を支持する際、基板を搭載するテーブルを効果的に冷却し、テーブルの歪を小さくして、基板の表面の高さの変動を抑制する。例文帳に追加

To suppress variation in height of the surface of a substrate by making distortion of a table mounted with the substrate small by effectively cooling the table when the substrate having temperature above room temperature is supported. - 特許庁

ヘッド下面に並ぶインク滴を噴射させるノズルとプラテン上に搭載されたメディア表面との間の距離を調整するインクジェットプリンタのヘッド高さ調整機構を得る。例文帳に追加

To obtain a head height adjusting mechanism of ink jet printer which adjusts the distance between nozzles for ejecting ink drops arranged on the lower surface of a head and the surface of a medium mounted on a platen. - 特許庁

フレキシブルシート１１の端部に設けた搭載部１１Ｂの表面に、半導体素子１６、撮像素子１５および第２の受動素子１８を固着する。例文帳に追加

A semiconductor element 16, an imaging element 15 and a second passive element 18 are bonded to the surface of a mounting part 11B provided at the end of a flexible sheet 11. - 特許庁

応力緩和材を用いなくても配線層の表面上に搭載された半導体素子との間に発生する熱応力を緩和することができる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board which can reduce thermal stress between itself and a semiconductor element mounted on the surface of an interconnection layer without using a stress relaxing material. - 特許庁

この発明のサブマウント５０は、Ｓｉを主材料とした基板１，２と、基板表面１ａのうち、半導体レーザチップが上方に搭載されるべき領域に不純物を拡散して形成された不純物拡散層４，５とを備える。例文帳に追加

The submount 50 has substrates 1 and 2 principally comprising Si, and impurity diffusion layers 4 and 5 formed by diffusing impurities in a region on the surface 1a of a substrate where a semiconductor laser chip is mounted. - 特許庁

接着剤１９は、ダイパッド２上の半導体チップ１５搭載部以外の余白部上に配され、かつ、接着剤１９の表面に複数のディンプル１９ａが形成されている。例文帳に追加

The adhesive 19 is arranged on the margin other than the semiconductor chip 15 mounting portion on the die pad 2, and a plurality of dimples 19a are formed on the surface of the adhesive 19. - 特許庁