「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

薄型光素子１３は、表面に電極が形成されており、少なくとも裏面から光の入出力が可能であって、裏面を基板１１の表面１１ａに密着させて基板１１上に搭載されている。例文帳に追加

Electrodes are formed on the surface of the thin optical element 13, input and output of light rays at least from the back face of the thin optical element 13 are possible, and the back face is mounted on the substrate 11 being made tightly contact with the surface 11a of the substrate 11. - 特許庁

水中構造物である鉄塔１２の表面を撮影する撮像装置９と、鉄塔の表面を照らす照明装置１０と、鉄塔のパイプ１３を補修する溶接トーチ２１が車両に搭載されている。例文帳に追加

There are imaging device 9 for taking images of a surface of a steel tower 12 that is an underwater structure, an illuminating device 10 for illuminating the surface of the steel tower 12, and a welding torch 12 for repairing a pipe 13 of the steel tower 12 on the vehicles 1 to 3. - 特許庁

従来プリント基板の欠点であった基板表面の凹凸をなくし、均一で平滑な表面を形成することによって、小型電子部品の搭載を可能とするプリント基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To obtain a manufacturing method for a printed circuit board on which a small electronic component can be mounted by a method, wherein irregularities on the surface of a board as a disadvantage of a conventional printed circuit board are eliminated, and a uniform and smooth surface is formed. - 特許庁

プリント配線板の表面に搭載されている表面実装部品１０２の真下及び周囲はんだ面側にフローの噴流波の熱を断熱する材料１０６を塗布する。例文帳に追加

A material 106 for insulating heat of the jet waves of flow soldering is applied to portions at the foot of mounting parts and around its soldering side on a printed circuit board where surface mounting parts 102 are placed. - 特許庁

ポリカーボネート樹脂を含む表面層の剥離を防止し、長期間安定してトナーのクラウドを安定的に形成し、感光体表面の静電潜像にトナーを供給して静電潜像を現像化可能である現像装置、現像装置に搭載されるトナー担持体、現像装置を搭載する画像形成装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a development device that prevents a polycarbonate resin-containing surface layer from peeling, stably forms a toner cloud for a long period, and supplies the toner to a latent electrostatic image on a photoreceptor surface to develop the latent electrostatic image, a toner bearing member included in the development device, and to provide an image forming apparatus mounted with the development device. - 特許庁

本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。例文帳に追加

The oscillation circuit is configured by mounting surface mount components on the printed wiring board, and the printed wiring board is characterized in that the wiring pattern capable of selectively configuring either of two kinds of the different oscillation circuits depending on the surface mount components to be mounted is formed on the printed wiring board. - 特許庁

半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設け、前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける（ステップＳ１）。例文帳に追加

Mechanical processing of a surface of a first electrode provided to a semiconductor element is performed to provide a microcrystal first layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing, and mechanical processing of a surface of a second electrode provided to a mounting member for mounting the semiconductor element is performed to provide a microcrystal second layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing (step S1). - 特許庁

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、酸化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。例文帳に追加

The aluminum nitride substrate 10 for carrying the light emitting element includes an aluminum nitride base material 11, the wiring 12 provided on the surface of the aluminum nitride base material 11 to carry the light emitting element, and a white reflective layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base material 11 while having aluminum nitride as a main component. - 特許庁

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられた窒化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。例文帳に追加

The aluminum nitride substrate 10 for mounting the light-emitting element includes: an aluminum nitride base 11; the wiring 12 provided on a surface of the aluminum nitride base 11, and mounted with the light-emitting element; and the white reflection layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base 11 and principally comprising aluminum nitride. - 特許庁

ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタを用いて、フラッシュメモリー等を搭載した表面実装タイプの半導体パッケージを容易に取外し可能なように制御基板に搭載できるようにするとともに、制御基板の動作電圧とは異なる動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケージを使用しても、データ誤り等を防止できるようにする。例文帳に追加

To enable a surface-mounting semiconductor package mounted with flash memories and the like to be mounted on a control board in an easily detachable manner by the use of a socket connector compatible with a DIP, and to prevent data errors from occurring even if a surface-mounting semiconductor package operating on a voltage different from the operating voltage of the control board is used. - 特許庁

被加工物7に対して垂直方向に穴明け加工する電気ドリル1であって、大地表面に対して平行に規定された傾斜センサ搭載面8に搭載された傾斜センサ10を備え、前記被加工物の表面に対して垂直方向に位置決めされた前記ドリルの回転軸線Cが所定の角度以上に傾斜したとき、前記傾斜センサ10は、該傾斜を感知して前記電気ドリルの駆動電流を遮断する。例文帳に追加

When the rotation axis C of the drill positioned orthogonally to the surface of the workpiece is tilted to an angle equal to or larger than a predetermined value, the tilt sensor 10 senses the tilt and shuts off the driving current of the electric drill. - 特許庁

インクジェットプリンタは、印刷媒体を支持するバキュームテーブルと、キャリッジ６３に搭載され、印刷媒体の表面に向けてＵＶインクを吐出して付着させる印刷ヘッド６２と、キャリッジ６３に搭載され、印刷媒体の表面に付着したＵＶインクに紫外線を照射してＵＶインクを硬化させる右ＵＶＬＥＤユニット７０Ｒ，左ＵＶＬＥＤユニット７０Ｌとを有している。例文帳に追加

The inkjet printer includes a vacuum table for supporting a print medium, a print head 62 mounted on a carriage 63 and discharging UV ink toward the surface of the print medium so that the UV ink adheres thereto, and a right UVLED unit 70R and a left UVLED unit 70L mounted on the carriage 63 and curing the UV ink adhering to the surface of the print medium by irradiating it with UV rays. - 特許庁

表面実装部品装着機において、搬送された基板表面に設けられた既存マークを認識するマーク認識手段と、前記既存マークに対応する生産プログラムを自動検索する生産プログラム自動検索手段と、自動検索された生産プログラムの一部である搭載データを出力する搭載データ出力手段とを備える。例文帳に追加

The device for mounting the surface-mounted component comprises a mark recognition means for recognizing an existing mark arranged on the surface of a transferred substrate, an automatic search means for manufacturing program for automatically searching a manufacturing program corresponding to the existing mark, and an output means of mounting data for outputting the mounting data of a part of the manufacturing program automatically searched. - 特許庁

入力側高周波伝送線路（６１ａ，６２ａ，６３ａ）及び出力側高周波伝送線路（６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ）を有するアセンブリ基板２、アセンブリ基板２の第１の主表面側に搭載された第１の半導体チップ５１、アセンブリ基板２の第２の主表面側に搭載された第２の半導体チップ５２とを有する。例文帳に追加

This device has an assembly substrate 2 having input side high frequency transmission lines (61a, 62a and 63a) and output side high frequency transmission lines (61b, 62b and 63b), a first semiconductor chip 51 mounted on a first main surface side of the assembly substrate 2, and a second semiconductor chip 52 mounted on a second main surface side of the assembly substrate 2. - 特許庁

表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめるシート基板、及び表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a sheet substrate and a surface mounted piezoelectric oscillator unit such that a piezoelectric oscillator using a bump as a surface mounted electrode can be mounted on a motherboard designed for a flat plate type surface mounted electrode. - 特許庁

弾性表面波装置は、表面に接続端子を有するパッケージ基板と、このパッケージ基板に搭載され、パッケージ基板に対向する面に、たがいに対向する櫛歯電極および前記接続端子に接合される金属バンプを有する弾性表面波チップとを備える。例文帳に追加

The surface acoustic wave device includes a package substrate whose front side has connection terminals and a surface acoustic wave chip mounted on the package substrate, having comb-line electrodes opposed to each other and a metallic bump joined with the connection terminals. - 特許庁

トラックパッド２０を成形する表面層を、トラックパッド２０を搭載した機器にパーソナルコンピュータ１の表面層と共有化させることにより、段差や隙間、合わせ目等の無い連続した機器筐体表面を形成する。例文帳に追加

A surface layer forming a track pad 20 is shared with the surface layer of a personal computer 1 by the equipment mounting the pad 20 to form the continuous surface of the casing of the equipment free from a level difference, a gap, a joint, etc. - 特許庁

モジュール基板１の主表面のみに、デジタルＴＶ放送選局機能および復調機能を有したＴＶチューナモジュール２およびＲＦスイッチ回路３を含む部品が搭載され、モジュール基板１の主表面側または主表面とは反対側には、主基板６が配されている。例文帳に追加

The component including the TV tuner module 2 having a digital TV broadcast selection function and a demodulation function and the RF switching circuit 3 is mounted only on the main surface of a module substrate 1, and a main substrate 6 is disposed on the main surface side of the module substrate 1 or the opposite side to the main surface. - 特許庁

リードフレームと一体化したシールド部を容易かつ高精度に形成できる生産性の良い表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、表面実装型赤外線受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide: a surface-mounted infrared photodetection unit with good productivity such that a shield portion united with a lead frame is easily formed with high precision; a method of manufacturing the surface-mounted infrared photodetection unit; and electronic equipment mounted with the surface-mounted infrared photodetection unit. - 特許庁

スピンチャック３に搭載した半導体基板１の表面に形成されたレジスト膜２に第１の現像液５を滴下し、表面張力を利用して第１の現像液５をレジスト膜の表面に保持して、レジスト膜２の現像を行う。例文帳に追加

A first development liquid 5 is dropped onto a resist film 2, that is formed on the surface of a semiconductor substrate 1 which is mounted to a spin chuck 3, and is retained on the surface of resist utilizing surface tension, thus performing the development of the resist film 2. - 特許庁

フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。例文帳に追加

To provide a surface acoustic wave branching filter where which first and second surface acoustic wave filter chips are mounted by a flip-chip bonding method in a package member, the isolation between the first and second surface acoustic wave filter chips is improved, and proper attenuation characteristics are achieved. - 特許庁

金属表面処理方法、多層回路基板の製造方法、半導体チップ搭載基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ例文帳に追加

METAL SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

前記第１半導体チップの表面上にそれぞれの主面周辺部に複数のボンディングパッド及び裏面を有する第２半導体チップ、第３半導体チップを搭載する。例文帳に追加

A second semiconductor chip and a third semiconductor chip having a plurality of bonding pads and backsides in respective principal surface peripheral parts thereof are mounted on a surface of the first semiconductor chip. - 特許庁

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。例文帳に追加

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching. - 特許庁

車両に搭載されるエンジンの少なくともシリンダ部に設けられる空冷用の冷却フィン２７ａ，２８ａの表面に、大気中の汚染物質を処理する触媒層５８が形成される。例文帳に追加

A catalyst layer 58 for treating atmospheric pollutants is formed on the surfaces of cooling fins 27a, 28a for air cooling installed in at least the cylinder part of an engine installed on vehicle. - 特許庁

該パワーモジュール１は、放熱部材３に設けた互いに非平行な三つ以上の搭載表面３０に、三個以上の半導体素子２を分散して接触配置させてある。例文帳に追加

The power module 1 has the three or more semiconductor elements 2 disposed dispersedly in contact on three or more mutually nonparallel mounting surfaces 30 provided to the heat dissipating member 3. - 特許庁

少なくとも該半導体素子が搭載される表層絶縁層上の領域に対しプラズマ放電を利用した表面活性処理を不均一に施すことを特徴とする該半導体パッケージの製造方法。例文帳に追加

In a method of manufacturing a semiconductor package, a surface active process is performed ununiformly using plasma discharge at least to a region on a surface insulation layer where a semiconductor element is mounted. - 特許庁

半導体素子２が固着される金属板６の表面における半導体素子搭載領域１６以外の部分に複数の方形凹部１４を略等間隔で縦横に配置するようにした。例文帳に追加

A plurality of square recessed sections 14 are arranged crosswise at regular intervals to sections excepting a semiconductor-element loading region 16 on the surface of the metal plate 6, on which the semiconductor element 2 is fixed. - 特許庁

プリント配線基板１１に対する半導体装置の搭載に先立って、ノズル２１からプリント配線基板１１の表面に向けて紫外線硬化樹脂の流動体３５を供給する。例文帳に追加

Prior to mounting a semiconductor device on a printed wiring board 11, a nozzle 21 supplies the fluid 35 of UV-curing resin to the surface of the printed wiring board 11. - 特許庁

次に、リードフレーム２の表面に半導体チップ３を搭載してワイヤ４によって半導体チップ３及びリードフレーム２を電気的に接続する。例文帳に追加

Next, a semiconductor chip 3 is mounted on the surface of the lead frame 2 and the semiconductor chip 3 and the lead frame 2 are electrically connected with a wire 4. - 特許庁

放熱構造体54は、主表面50aに発熱性デバイス60が搭載されたガラスエポキシ製の基板50と、ポリピロール浸潤シートを具えて構成された放熱シート52とを具えて構成されている。例文帳に追加

This heat dissipation structure 54 is configured by containing a glass epoxy substrate 50 mounted with the heat generating device 60 on its main surface 50a, and a heat dissipating sheet 52 configured by containing a polypyrrole infiltrating sheet. - 特許庁

ディスクモータのモーターベース２１の表面側絶縁層上に、モータの駆動回路と、この駆動回路を外部の制御回路へ接続するためのコネクタ２２とを搭載する。例文帳に追加

On the surface side insulation layer of the motor base 21 of a disk motor, the driving circuit of the motor and a connector 22 for connecting the driving circuit to an external control circuit are loaded. - 特許庁

ロボットコントローラ及びその筐体表面からの放熱を排熱し、コントローラ搭載スペースにおける温度上昇を防ぐことができるようにする。例文帳に追加

To prevent a temperature rise in a space for mounting a controller by wasting the radiation heat from a robot controller and the surface of its casing. - 特許庁

本発明の目的は、蓋体表面の面積が非常に狭くなっても、各種情報データを個々の圧電デバイスに搭載可能な圧電デバイスを提供することにある。例文帳に追加

To provide a piezoelectric device packaging a variety of information data in each piezoelectric device, even if the front surface area of a lid is very small. - 特許庁

貫通スルーホールを容易に形成して信頼性の低下・配線密度の低下を防ぎ、表面実装型以外の電子部品を搭載可能な多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board for mounting electronic parts, except for a surface packaging type by easily forming a penetration through-hole and for preventing lowering of reliability and wiring density. - 特許庁

回転軸１１を回転することにより、回転ステージ１２に搭載された基板１が回転し、基板１の表面から飛散した水がハウジング１５内に溜まり排水される。例文帳に追加

When a rotating shaft 11 is rotated, the substrate 1 mounted on a rotating stage 12 is rotated, and water dispersed from the surface of the substrate 1 is accumulated in a housing 15 and drained. - 特許庁

半導体チップ３は配線基板２の窪み１１に搭載されており、半導体チップ３の表面電極がボンディングワイヤ１２を介して配線基板２に電気的に接続されている。例文帳に追加

The semiconductor chip 3 is mounted in a recess 11 on the wiring board 2, and the surface electrode of the semiconductor chip 3 is electrically connected to the wiring board 2 via a bonding wire 12. - 特許庁

ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタ８を用いて、表面実装タイプの半導体パッケージ４を容易に取外し可能なように制御基板７に搭載できるようにする。例文帳に追加

To enable to have a semiconductor package 4 of a surface mounting type on a control board 7 for easy removal by using a socket connector 8 compliant to a DIP type. - 特許庁

銅板２１の表面側に搭載された半導体チップ２８の電極は、該銅板２１上の絶縁材２２を介して形成された銅箔配線２３により、電極が半田ボール３４に接続されている。例文帳に追加

Electrodes of a semiconductor chip 28 mounted on a front side of a copper plate 21 are connected to the solder balls 34 by copper foil wires 23 formed via an insulation material 22 on the copper plate 21. - 特許庁

無端状のコンベア１１に搭載された搬送物品１２の画像情報を画像情報入力装置１３で入力し、その表面に付された情報を読取る。例文帳に追加

The image information on the conveyance articles 12 loaded on en endless conveyor 11 is inputted to an image information input device 13 and the information put on their surfaces is read. - 特許庁

次に、相対的に低い周波数特性を有する弾性表面波素子を、金属バンプの再結晶温度よりも高い温度までパッケージを熱してから、フリップチップボンディング法で搭載する。例文帳に追加

Then the surface acoustic wave element with a relatively low frequency characteristic is mounted on the package after it is heated to a temperature higher than the recrystallization temperature of the metallic bumps by the flip chip bonding method. - 特許庁

配線基板１０の表面１０ａ上に半導体素子１２が搭載され、封止樹脂１８で半導体素子が封止されて半導体装置１が構成されている。例文帳に追加

The semiconductor element 12 is mounted on the surface 10a of a wiring board 10, and is sealed with a sealing resin 18 to form the semiconductor device 1. - 特許庁

端子間の短絡の問題が生じることのない圧電振動子を得るとともに、極めて安価で、また搭載時の安定性に優れ、超小型化に対応した表面実装型圧電振動子を得る。例文帳に追加

To provide a piezoelectric vibrator, with which the problem of short- circuiting between terminals do not occur, and a surface-mounted piezoelectric vibrator, which is very inexpensive, improves stability in packaging and deals with ultra miniaturization. - 特許庁

銅めっきによって形成した銅層表面を研磨することで、突起の無い半導体チップ搭載用テープキャリア基材とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier base material for semiconductor chip mounting which has no projection by polishing the surface of a copper layer formed by copper plating, and its manufacturing method. - 特許庁

絶縁回路基板１０の端子電極１２と半導体基板１４の電極パッド１６とが対向するように、絶縁回路基板１０の表面に半導体基板１４を搭載する（図１（ｂ））。例文帳に追加

A semiconductor substrate 14 is mounted onto the surface of an insulating circuit board 10 so that the terminal electrode 12 of the insulating circuit board 10 opposes the electrode pad 16 of the semiconductor substrate 14 (figure 1 (b)). - 特許庁