「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板１の表面に形成された矩形状の搭載面１ａの中央部（配線基板１の中央部）には例えば発光ダイオードである半導体発光素子２が搭載面１ａの中心に対して対称的に配置、搭載され、蛍光体を含有する樹脂部３により樹脂封止してある。例文帳に追加

The semiconductor lamp comprises a semiconductor light emitting elements 2, for instance, light emitting diodes, symmetrically arranged and mounted on the central part (the central part of the wiring board 1) about a central point of a rectangular mounting surface 1a formed on the surface of the wiring board 1, and resin sealed by a resin part 3 including a fluorescent material. - 特許庁

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、該ウェハ保持体内部に存在する気孔の直径ｄを、前記ウェハ搭載面から前記気孔までの距離Ｌの１／２にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。例文帳に追加

In the wafer supporter having the wafer-loading surface, temperature distribution of the surface on the loaded wafer can be within ±1.0%, if the diameter d of a pore that exists inside the wafer supporter is set to be half of the distance L, from the wafer-loading surface to the pore. - 特許庁

素子搭載部Ａは、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。例文帳に追加

The mounting part A consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4. - 特許庁

素子搭載部６は、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。例文帳に追加

The mounting part 6 consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4. - 特許庁

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体のウェハ搭載面に平面部を有する多数の突起が形成され、前記突起の平面部の面積を、１個あたり７０ｍｍ^２以下にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。例文帳に追加

A plurality of protrusions having a planar part are formed on the wafer mounting surface of the wafer holder having the wafer mounting surface, and if the area at the planar part of the protrusion is set at not larger than 70 mm^2 per unit, temperature distribution on the surface of a mounted wafer can be confined to within ±1.0%. - 特許庁

この半導体発光装置は、主表面１ａ上にＬＥＤチップ４を搭載した板状の半導体発光素子搭載部１ｃと、半導体発光素子搭載部１ｃと同一平面上に延在する板状の金属線接続部１ｄとを含む、リードフレームを備える。例文帳に追加

This semiconductor light-emitting device is equipped with a lead frame which includes a plate-like semiconductor light-emitting device mounting portion 1c mounting a LED chip 4 on a main surface 1a, and a plate-like metal wire connection portion 1d extending in the same plane with the semiconductor light-emitting device mounting portion 1c. - 特許庁

パッケージ表面にチップ部品を搭載するチップ部品搭載部を有し、該チップ部品搭載部に導体パターンが形成されたプラスチックパッケ−ジにおいて、ＩＣチップ等のチップ部品を実装した後に加熱されても、ポップコーン現象を生じないプラスチックパッケ−ジを提供すること。例文帳に追加

To generate no popcorn phenomenon even when a plastic package is heated after chip parts such as an IC chip, etc., are mounted, in the case where the package is provided with a chip part mounting part on its surface and a conductor pattern is formed on the chip part mounting part. - 特許庁

吸着ノズル２４を備えた表面実装機が、吸着ノズル２４で部品４４を吸着して所定の部品搭載位置に部品４４を搭載するに際し、吸着ノズル２４による部品吸着動作及び部品搭載動作のそれぞれの動作について、少なくとも１回の撮像を行わせる。例文帳に追加

When the surface mounting machine having a sucking nozzle 24 sucks a component 44 by the sucking nozzle 24 and mounts the component 44 on a predetermined component mounting position in the respective component sucking and component mounting operations by the sucking nozzle 24, photographing takes place at least once. - 特許庁

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、該ウェハ保持体内部に存在する気孔の直径ｄを、前記ウェハ搭載面から前記気孔までの距離Ｌの１／２にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。例文帳に追加

The temperature distribution on the surface of a wafer mounted on the wafer mounting surface of the wafer holding body can be adjusted within the range of ≤±1.0% when the diameters d of pores existing in the holding body are adjusted to the 1/2 of the distances L from the wafer mounting surface to the pores. - 特許庁

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。例文帳に追加

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1. - 特許庁

本発明のディジタルカメラおよびディジタルカメラ付き携帯電話装置は、筐体の第一の表面に第一のカメラを搭載するとともに、当該筐体の第一の表面の裏側の第二の表面にも第二のカメラを搭載し、撮影するカメラを選択する手段を設けている。例文帳に追加

The digital camera and the portable telephone apparatus with digital camera comprises a first camera which is mounted on a first surface of a case body, a second camera which is mounted on a second surface on a back side of the first surface of the case body as well, and a means for selecting the camera to perform photographing. - 特許庁

本発明のディジタルカメラおよびディジタルカメラ付き携帯電話装置は、筐体の第一の表面に第一のカメラを搭載するとともに、当該筐体の第一の表面の裏側の第二の表面にも第二のカメラを搭載し、撮影するカメラを選択する手段を設けている。例文帳に追加

In the digital camera and the portable telephone apparatus with the digital camera of this invention, a first camera is loaded on the first surface of a case body, a second camera is loaded on a second surface on the back side of the first surface of the case body as well and a means for selecting the camera to perform photographing with is provided. - 特許庁

放熱板と、放熱板の表面に搭載された半導体チップと、放熱板の表面における半導体チップが搭載された部分のまわりに設けられ、放熱板よりも薄い緩衝板と、放熱板の表面、半導体チップおよび緩衝板を覆う封止樹脂とを備えた。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a heat radiation plate, a semiconductor chip mounted on the surface of it, a buffer plate which is thinner than the heat radiation plate and is provided around such part of the surface of the heat radiation plate as the semiconductor chip is mounted, and a sealing resin which covers the surface of the heat radiation plate, the semiconductor chip, and the buffer plate. - 特許庁

ビルドアップ層３１は、その表面３９に２つのプロセッサコア２４，２５を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。例文帳に追加

A build-up layer 31 has a semiconductor integrated circuit element mounting area 23 which can mount a semiconductor integrated circuit element 21 having two processor cores 24, 25 on its surface 39. - 特許庁

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。例文帳に追加

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method. - 特許庁

ビルドアップ層３１は、その表面３９にプロセッサコア２４，２５及びＩ／Ｏ回路部を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。例文帳に追加

A build-up layer 31 has a semiconductor integrated circuit element mounting area 23 which mounts a semiconductor integrated circuit element 21 having a processor cores 24 and 25 and an I/O circuit part on its surface 39. - 特許庁

放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。例文帳に追加

The heat radiator cools the element 7 mounted on the surface of the circuit board 5 and it is provided with a plate-type heat pipe 9 patched on the rear side of the element mounting part of the circuit board 5. - 特許庁

基板搭載台３１の表面に設けた複数の送風口３４から、基板搭載台３１と基板１との間に形成した隙間へ温度調節した気体を流して、基板１の温度を調節する。例文帳に追加

A temperature-controlled gas is made to flow, from a plurality of blowing ports 34 provided on the surface of the substrate mount base 31 to the gap, formed between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1 so as to have the temperature of the substrate 1 adjusted. - 特許庁

エンジン表面に取り付ける電子制御装置のエンジン搭載構造であって、電子制御装置の内部温度の上昇を抑制できる、簡単で安価なエンジン搭載構造を提供する。例文帳に追加

To provide an engine mounting structure of an electric control device mounted on a surface of an engine, which prevents the rise of internal temperature of the electronic control device and has a simple and inexpensive structure. - 特許庁

基板内部に電子部品が収容された配線基板において、基板表面にＩＣチップを搭載した後に、ＩＣ搭載基板に熱による変形が生じにくい配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board where deformation due to heat is hard to occur in an IC loading board after an IC chip is loaded on the surface of the board in the wiring board where electronic parts are stored in the board. - 特許庁

半導体搭載用基板１０の表面は粗化されているため、アンダーフィル材３２との接続面積は大きく、半導体搭載用基板１０と実装基板３０との密着力は高まる。例文帳に追加

Since the surface of the substrate 10 is roughened, the connection area of the substrate 10 with the material 32 is large, and the adhesion of the substrate 10 to the substrate 30 is enhanced. - 特許庁

上面の導体パターン６Ａの発熱部品搭載部分に発熱部品１を表面実装し、発熱部品搭載回路基板の下面を、熱伝導シート２を介して放熱部材３に密接させる。例文帳に追加

The heat generating component 1 is mounted on a surface of the heat generating component mounted portion disposed on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof, and the lower surface of the heat generating component mounted circuit board is allowed to be in close contact with the heat dissipating member 3 through a heat conducting sheet 2. - 特許庁

また、ベース部は、発光素子の搭載部が素子搭載面から隆起している上面が平坦な隆起部を有し、隆起部上面の高さは、結線部表面の高さよりも高くなっている。例文帳に追加

Further, the base portion includes a swell portion with a flat upper surface where the mounting portion for the light-emitting element swells from the element mounting surface, and the height of the upper surface of the swell portion is higher than the height of the connection portion surfaces. - 特許庁

弾性表面波素子をフリップ−チップ搭載したモジュール部品において、小型化を図りながら、整合回路を搭載し得るモジュール部品を提供する。例文帳に追加

To provide a module component on which a surface acoustic wave element is mounted in a flip-chip way, that can mount a matching circuit while being downsized. - 特許庁

第１の絶縁基板３の裏面に積層された第２の絶縁基板１１の表面には、ＬＥＤチップ３０を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部１７が設けられている。例文帳に追加

On the surface of a second insulating substrate 11 laminated upon the rear surface of the first insulating substrate 3, a chip mounting section 17 which is formed of a plated film for mounting the LED chip 30 is provided. - 特許庁

電子部品を基板上に搭載する際の生産性を向上させた、複数の搭載ヘッドを備えるマルチガントリの表面実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-gantry surface mounting device which is improved in productivity when an electronic component is mounted on a substrate and which has a plurality of mounting heads. - 特許庁

配線層の周囲に空隙がなく、空隙に溶液が残留することによる破損や電子部品搭載用基板の表面のしみの発生を抑制できる電子部品搭載用基板を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic-component mounting board that has no air gap around a wiring layer and suppresses the occurrence of breakage due to remaining of a solution in an air gap and that of stains on the surface of the electronic-component mounting board. - 特許庁

気密保持体１５は、配線板１１上の気密保持体搭載領域上に搭載されるとともに弾性表面波フィルタ１３ａの裏面と第２の熱伝導部材１９を介して接続される。例文帳に追加

An airtight holding body 15 is mounted in an airtight holder mounting region on the wiring board 11, and connected to a rear surface of a surface acoustic wave filter 13a via the second heat-conducting member 19. - 特許庁

矩形状の底壁と裏面側の４隅部スタッドとからなるセラミックベースと、表面側に搭載の密閉封入水晶片と、裏面側に搭載のＩＣチップとから構成する。例文帳に追加

This oscillator is composed of a ceramic base 2 composed of four corner studs 6a on the sides of a rectangular base and a rear surface, a sealed crystal element 3 mounted on the side of a surface and an IC chip 4 on the side of the rear surface. - 特許庁

これによって、ヘッド素子搭載パッド以外のパッドを浮上させ、ヘッド素子搭載パッドを円板潤滑剤のメニスカス吸引力とダンピング作用によって円板表面に安定に接触させる。例文帳に追加

Thus, the pads other than the head element loaded pad are floated, and the head element is brought into stable contact with a disk surface by the meniscus attractive force of disk lubricants and a damping operation. - 特許庁

延出部４４は、搭載部４２から引き出され、搭載部４２の方向に戻るように屈曲し、第１フレキシブル配線基板３０の外表面４６上で第１フレキシブル配線基板３０と重なる。例文帳に追加

An extension part 44 is drawn from the loading part 42, is bent to return in the direction of the loading part 42 and is overlapped with the first flexible wiring board 30 on an outside surface 46 of the first flexible wiring board 30. - 特許庁

第１の絶縁基板３の裏面に積層された第２の絶縁基板１１の表面には、ＬＥＤチップ３０を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部１７が設けられている。例文帳に追加

A chip mounting section 17 formed by a plated film for mounting the LED chip 30 is formed on the front side of a second insulation substrate 11 stacked on the back side of the first insulation substrate 3. - 特許庁

表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an IC card capable of preventing adhesive from leaking from a through hole formed on a surface base material, and surely mounting exposed electric components such as a contact IC chip in a component mounting section of a module. - 特許庁

回路基板の上面に搭載される半導体チップ３１と下面に搭載される半導体チップ３２が重なり合う領域には、回路基板の表面に凹部２１（または凸部２２）を形成する。例文帳に追加

In a region where a semiconductor chip 31 mounted on the upper surface of the circuit board overlaps a semiconductor chip 32 mounted on the undersurface thereof, a recessed part 21 (or a projecting part 22) is formed on a surface of the circuit board. - 特許庁

このため、樹脂層３２８ａを構成する材料として、カルド型ポリマー含有樹脂膜を用いることにより、素子搭載基板４００の表面に搭載される素子や他の層との密着性を向上させることができる。例文帳に追加

Consequently, adhesion to an element being mounted on the surface of an element mounting board 400 or other layer being formed thereon can be enhanced when a resin film containing cardo type polymer is employed as a material composing the resin layer 328a. - 特許庁

ＳＭＴ（表面実装技術）によりプリント基板を生産するＳＭＴ搭載機の部品装着段取り方法に関し、ＳＭＴ搭載部品の装着作業回数を減らし、効率良く段取り作業を行うことを可能にする。例文帳に追加

To reduce the number of times of mounting works of components loaded with an SMT (surface mounting technology) and to efficiently perform arrangement work as to an arrangement method for mounting components on an SMT loaded machine for generating printed boards by the SMT. - 特許庁

基板本体１Ｍの第一主表面側には、搭載される発光素子チップ４の通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッド１６が露出形成されている。例文帳に追加

A metal pad 16 for carrying the element in which the energizing terminal of a light emitting element chip 4 to be carried is electrically connected is exposed and formed to the first main surface side of the substrate body 1M. - 特許庁

部品搭載基板の光回路基板搭載側表面にくぼみを設け、このくぼみに光回路基板の少なくとも一方をかん合させて互いに異なる光回路基板上の光導波路端部の高さを一致させる。例文帳に追加

A dent is provided in the optical circuit board mounting surface of the component mounting board 1 and at least one of the optical circuit boards is fitted into the dent so that the optical waveguide ends on the different optical circuit boards are equal in height. - 特許庁

ＬＤチップ１１が搭載される搭載部３ｂは下端縁を除いた外周面のほぼ全体が樹脂１３から露出し、しかも、溝３ｃを形成されたことによってその外周面の表面積が一層良好に確保される。例文帳に追加

For a mount 3b to mount an LD chip 11, the roughly whole of the peripheral face excluding its bottom margin is exposed from resin 13, and besides the surface area of its peripheral face is secured more favorably by forming groove 3c. - 特許庁

チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。例文帳に追加

A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1. - 特許庁

半導体素子６０が搭載可能な領域であってＡｇメッキが施された素子搭載領域３２と、ボンディングワイヤ７０が接続されるワイヤ接続領域３５とを表面に有するリードフレーム３０において、このリードフレーム３０のうち半導体素子６０が搭載可能なリード端子３４ａには、素子搭載領域３２とワイヤ接続領域３５との両方が設けられている。例文帳に追加

The lead frame 30 is provided with a surface equipped with an Ag-plated element mounting region 32 where the semiconductor element 60 can be mounted and a wire connecting region 35 to which the bonding wires 70 are connected, and the element mounting region 32 and the wire connecting region 35 are both provided to the lead terminal 34a where the semiconductor element 60 can be mounted in the lead frame 30. - 特許庁

アース板上に複数の誘電体基板を搭載してなる多周波マイクロストリップアンテナにおいて、アース板に搭載する第１の誘電体基板の表面に第１の放射電極を具え、第１の誘電体基板の表面に搭載する第２の誘電体基板の表面に、積層方向において第１の放射電極の周囲に位置する環状の第２の放射電極を具える。例文帳に追加

The multi-frequency microstrip antenna having a plurality of dielectric boards on a ground plate comprises a first radiation electrode on the surface of the first dielectric board mounted on the ground plate, and a second annular radiation electrode disposed around the first radiation electrode in the laminating direction on the surface of the second dielectric board laid on the surface of the first dielectric board. - 特許庁

弾性表面波素子の面積を小さくすることなく、複数の弾性表面波素子を搭載することができる表面実装型弾性表面波装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mounting type surface acoustic wave device that can mount surface acoustic wave elements, without having to decrease the area of the surface acoustic wave elements. - 特許庁

パワーモジュール１は、互いに非平行な四つの搭載表面３０を有する略四角錐形状からなる。例文帳に追加

The power module 1 is in a nearly square pyramid shape having the four mutually nonparallel mounting surfaces 30. - 特許庁

表面に半導体素子５が搭載され、裏面に複数の裏面電極２が形成された配線基板１にボール電極３を形成する。例文帳に追加

A ball electrode 3 is formed on a wiring board 1 with a semiconductor device 5 packaged on its front surface and a plurality of rear electrodes 2 formed on its rear surface. - 特許庁